A polycrystalline SiC body 13 and SiC powder 14 are placed around the SiC substrate 11, and Ta plates 15 are placed under the substrate 11 and on inner walls of the crucible 12. SiC基板11の周囲にはSiC多結晶体13及びSiCパウダー14を入れ、SiC基板11の下及び黒鉛製坩堝12の内壁にはTa板15を設置する。 - 特許庁
SiC SCHOTTKY DIODE SiCショットキーダイオード - 特許庁
The SiC single crystal is β-SiC. SiC単結晶がβ−SiCである。 - 特許庁
The substrate contains ≥50 vol.% of SiC. 基板は、SiCを50体積%以上含有する。 - 特許庁
SiC SEMICONDUCTOR ELEMENT SiC半導体素子 - 特許庁
SiC-FIBER-COMPOSITED SiC COMPOSITE MATERIAL SiC繊維複合化SiC複合材料 - 特許庁
METHOD FOR REMOVAL OF SIC SiCの除去法 - 特許庁
ELECTRODE, SiC ELECTRODE, AND SiC DEVICE 電極、SiCの電極及びSiCデバイス - 特許庁
APPARATUS FOR GROWING SiC SiC成長装置 - 特許庁
SiC PARTICLE MONITORING WAFER SiCパーティクルモニタウェハ - 特許庁
SiC SEMICONDUCTOR DEVICE SiC半導体装置 - 特許庁
SiC SEMICONDUCTOR DEVICE SiC半導体デバイス - 特許庁
On the main surface of a p-type SiC semiconductor substrate 101, a p-type SiC semiconductor layer 102 is formed. p型SiC半導体基板101の主面上にp型SiC半導体層102が形成される。 - 特許庁
SiC WAFER, SiC SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION OF SiC WAFER SiCウエハ、SiC半導体デバイス、および、SiCウエハの製造方法 - 特許庁
SiC SINGLE CRYSTAL AND SiC SEED CRYSTAL SiC単結晶、並びにSiC種結晶 - 特許庁
SiC SINTERED COMPACT, SiC PARTICLE, AND METHOD FOR PRODUCING SiC SINTERED COMPACT SiC焼結体、SiC粒子及びSiC焼結体の製造方法 - 特許庁
P-TYPE SIC SEMICONDUCTOR p型SiC半導体 - 特許庁
SiC SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SiC SUBSTRATE SiC基板およびSiC基板の製造方法 - 特許庁
SiC SINGLE CRYSTAL, SiC WAFER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE SiC単結晶、SiCウェハ及び半導体デバイス - 特許庁
SiC SEMICONDUCTOR AND METHOD OF EPITAXIALLY GROWING SiC SiC半導体とSiCエピタキシャル成長方法 - 特許庁
As the C atom-supplying substrate 17, at least one substrate chosen from the group consisting of a carbon substrate, a porous SiC substrate, a sintered SiC substrate and an amorphous SiC substrate is used. 前記C原子供給基板17として、カーボン基板、ポーラスSiC基板、焼結SiC基板、非晶質SiC基板からなる群から選ばれた少なくとも一種の基板を用いる。 - 特許庁
POROUS SiC HEATING ELEMENT 多孔質SiC発熱体 - 特許庁
On an SiC substrate 1, a field insulating film 5 composed of a thermally oxidized SiC film 3 and an upper insulating film 4 is formed. SiC基板1の上にSiCの熱酸化膜3と上部絶縁膜4からなるフィールド絶縁膜5が形成される。 - 特許庁
ELECTRODE FOR P-TYPE SIC p型SiC用電極 - 特許庁
SiC SUBSTRATE AND VAPOR PHASE DEPOSITION METHOD OF SiC SUBSTRATE SiC基板とSiC基板の気相成長方法 - 特許庁
METHOD FOR COATING SiC OR C FIBER WITH C OR SiC SiC又はC繊維のC又はSiC被覆方法 - 特許庁
SiC COMPOSITE MATERIAL REINFORCED WITH SiC NANOWIRE SiCナノワイヤーにより強化されたSiC複合材料 - 特許庁
To provide a SiC monocrystalline substrate manufacturing method which can reduce curvature occurring in the SiC monocrystalline substrate when the SiC monocrystalline substrate is manufactured by slicing a SiC monocrystalline ingot into substrates and polishing both surfaces of the sliced substrate. SiC単結晶インゴットからスライスして得られた基板を両面ラップ研磨してSiC単結晶基板を製造する際に、SiC単結晶基板に生じる反りを軽減することができるSiC単結晶基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
PREPARATION OF SiC THIN FILM SiC薄膜の作成法 - 特許庁
SiC CRYSTAL POLISHING METHOD SiC結晶研磨方法 - 特許庁
POROUS SIC SINTERED BODY 多孔質SiC焼結体 - 特許庁
SiC/Si COMPOSITE MATERIAL SiC/Si複合材料 - 特許庁
When producing an SiC single crystal, the SiC seed crystal is immersed in the SiC melt. SiC単結晶を製造するとき、SiC種結晶は、SiC溶液に浸漬する。 - 特許庁
PRODUCTION METHOD FOR SiC SINGLE CRYSTAL, SiC SINGLE CRYSTAL WAFER AND SiC SEMICONDUCTOR DEVICE SiC単結晶の製造方法、SiC単結晶ウエハ及びSiC半導体デバイス - 特許庁
APPARATUS OF FORMING SiC THIN FILM SiC薄膜形成装置 - 特許庁
METHOD OF TESTING SiC SUBSTRATE SiC基板の検査方法 - 特許庁
PRODUCTION METHOD FOR SiC ELEMENT SiC素子の製造方法 - 特許庁
COATING METHOD WITH SiC COATING SiC被膜の被覆方法 - 特許庁
HOMOEPITAXIAL GROWTH OF SIC ON LOW OFF-AXIS SIC WAFER 低オフアクシスSiCウエハ上のSiCのホモエピタキシャル成長 - 特許庁