「simultaneous firing」を含む例文一覧(13)
- the simultaneous firing of all the armament on one side of a warship
戦艦の片側にある全備砲の一斉発砲 - 日本語WordNet - To provide a manufacturing method capable of highly-accurate positioning with a simple process in manufacturing of a lamination element by a lamination simultaneous firing process.
積層同時焼成プロセスによる積層素子の製造において、簡易なプロセスにて高精度に位置合わせを可能にする製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method, for a ceramic multilayer interconnection board, in which the spread of an interconnection on the outermost layer is small, even in a simultaneous firing method.
同時焼成法においても最外層配線の拡がりの少ないセラミック多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for firing β-alumina tubes which is excellent in dimensional characteristics and sintered compact characteristics and allows simultaneous firing of a plural number of pieces without the occurrence of a change in the composition of β-alumina.
ベータアルミナの組成を変化させること無く、寸法特性、焼結体特性に優れ、且つ複数本同時に焼成が可能であるベータアルミナ管の焼成方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a low dielectric constant alkali-free glass enabling simultaneous firing with a silver electrode and keeping insulation level of an electronic circuit substrate which can be directed to a green sheet for an electronic circuit substrate.
銀電極との同時焼成が可能であり電子回路基板の絶縁性を低下させない電子回路基板用グリーンシートに適用できる低誘電率無アルカリガラスの提供。 - 特許庁 - To provide a wiring board capable of being fired at ≤1,050°C and forming a wiring layer containing a low resistant metal by simultaneous firing, and having high installation reliability.
１０５０℃以下で焼成可能で、低抵抗金属を含有する配線層を同時焼成にて形成することができ、実装信頼性の高い配線基板を提供する。 - 特許庁 - To provide a wiring board capable of being fired at ≤1,000°C to form a wiring layer containing a low resistant metal by simultaneous firing and having high mounting reliability.
１０００℃以下で焼成可能で、低抵抗金属を含有する配線層を同時焼成にて形成することができ、実装信頼性の高い配線基板を提供する。 - 特許庁 - To provide a glass composition capable of low temperature firing even exhibiting high dielectric constant, a dielectric composition containing the same and a laminated ceramic capacitor built-in type low temperature simultaneous fired ceramic substrate using the same.
高誘電率を示しながら低温焼結が可能なガラス組成物、これを含む誘電体組成物及びこれを用いた積層セラミックキャパシタ内蔵型低温同時焼成セラミック基板が提案される。 - 特許庁 - To provide a ceramic wiring board which has a superior mounting strength and has a low electric resistance for a conductor portion and which can be manufactured without suffering warping, peeling, or the like caused by simultaneous firing.
実装強度に優れるとともに導体部分の電気抵抗が低く、しかも同時焼成により反りや剥がれ等を起こすことなく製造可能なセラミック配線基板を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a ceramic substrate by a simultaneous baking process employing a restriction sheet, in which firing strain can be reduced furthermore while preventing such problems as the stamping of unnecessary protrusions/recesses on the surface conductor, adhesion of foreign matters, deterioration of plating properties or solder wettability.
拘束シートを用いた同時焼成工程によるセラミック基板の製造方法において、表面導体に不必要な凹凸をスタンプ（stamp）したり、異物付着を起こしたり、メッキ性や半田濡れ性の低下といった問題の発生を防ぎつつ、焼成ひずみをより小さくできる方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a glass ceramic composition which enables the manufacturing of an electronic circuit board which has a high coefficient of linear expansion and does not have drastic change in expansion curve at 200-270°C, by simultaneous firing with a non-high melting point metal electrode material and nonlead glass.
線膨張係数が大きく、２００〜２７０℃における膨張曲線の急激な変化がない電子回路基板を非・高融点金属電極材料との同時焼成によって製造が可能なガラスセラミックス組成物および無鉛ガラスの提供。 - 特許庁 - To provide a non-lead glass ceramic composition for a low temperature firing substrate free from environmental pollution, having a simultaneous sintering property with a Ag based metal conductor at ≤850°C, capable of forming a substrate having high flexural strength and small warpage and having a composition ratio by which low dielectric loss in a GHz zone is attained at the same time.
環境汚染がなく、且つAg系金属導体と850℃以下での優れた同時焼結性、基板の高い抗折強度及び基板の反りが少なく、更にGHz帯領域での低い誘電損失を同時に達成できる組成比を有する低温焼成基板用無鉛ガラスセラミックス組成物を提供する。 - 特許庁 - To provide a glass ceramic sintered compact which can be fired at a temperature of 1,000°C or lower, which has a lower dielectric loss in a high-frequency region of 0.1 GHz or higher, and which provides a multilayered substrate that is not deformed even if simultaneous firing with a silver conductor is carried out, and a circuit member for microwave.
１０００℃以下の温度で焼成でき、しかも、０．１ＧＨｚ以上の高周波領域における誘電損失が低く、かつ銀導体と同時焼成を行っても多層基板が変形しないガラスセラミックス焼結体及びマイクロ波用回路部材を提供することである。 - 特許庁
