「single slice」を含む例文一覧(24)

  • When the slice of the failure node is included, the management object slice is set to a single primary slice.
    故障ノードのスライスが含まれていたときは、この管理対象のスライスをシングルプライマリスライスに設定する。 - 特許庁
  • The single primary slice is the access destination of the access node, and the mirroring to a secondary slice is not performed.
    シングルプライマリスライスは、アクセスノードのアクセス先であって、セカンダリスライスへのミラーリングが行われない。 - 特許庁
  • The respective collimated beams can form both a single tomographic slice and double tomographic slice.
    各々のコリメート後のビームはシングル断層スライス又はダブル断層スライスのいずれをも形成することができる。 - 特許庁
  • To provide a means for efficiently obtaining projection data of a variety of slice widths (slice pattern) by a single scan.
    １回のスキャンで多様なスライス幅（スライスパターン）の投影データを能率良く取得可能なことを課題とする。 - 特許庁
  • Notice that these methods are only invoked when a single slice with a single colon is used, and the slice method is available.
    これらのメソッドは、単一のコロンを使った単一のスライスで、かつスライスメソッドが利用できるときにだけ呼び出されることに注意してください。 - Python
  • To provide a scalable data collecting device(SDAS) which can be used for both of a single slice and multi-slice imaging devices.
    単一スライス及び多重スライス・イメージング装置の両方に使用し得るスケーラブル・データ収集装置（ＳＤＡＳ）を提供する。 - 特許庁
  • The first is the segmentation of a single computer tomography (CT) image slice which extracts defect-like regions from the image slice.
    まず単一のコンピュータトモグラフィ(CT)画像スライスを区分化する.これによって画像スライスから欠陥類似の領域が抽出される. - コンピューター用語辞典
  • MULTI SLICE SINGLE FILTERING AND HELICAL WEIGHTING METHOD, AND DEVICE USING THE SAME
    マルチ・スライスの単一回フィルタ処理及び螺旋加重方法と、該方法を用いた装置 - 特許庁
  • Yeah, but the kill itself was pretty simple a single slice to the carotid artery with a thin, sharp blade.
    ええ でも犯行自体はごく単純 薄くて鋭い刃物で 頸動脈をスパっと切ってる - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
  • To collimate X-ray fan beam at a plurality of slice widths using a single collimator in a duplex slice EBT (electron beam tomography).
    二重スライスＥＢＴ（電子ビーム断層写真法）スキャナにおいて、単一のコリメータを用いて複数のスライス幅でＸ線ファン・ビームをコリメートできるようにする。 - 特許庁
  • Then the print data are read, in the order of an address, from the image memory and the raster/slice conversion is performed which slices out slice data SL sequentially from the head side of a band, with regard to the obtained data block DB which is equal to a single word in the crosswise direction x a single band in the longitudinal direction.
    画像メモリから印字データをアドレス順に読み出し、得られた横１ワード×縦１バンドのデータブロックＤＢについて、バンドの先頭側から順次スライスデータＳＬを切り出して出力するラスタスライス変換を行う。 - 特許庁
  • Since it is thus possible to perform coding with the maximum slice length storable in the packet, it is possible to complete the slice in a single packet and to decrease the number of stuffing bits.
    これにより、パケット内に格納できる最大のスライス長で符号化処理を行うことができるので、１つのパケット内でスライスを完結させかつスタッフィングビットの量を減らすことができる。 - 特許庁
  • This method takes a single integer argument length and computesinformation about the extended slice that the slice object woulddescribe if applied to a sequence of length items.
    このメソッドは単一の整数引数 length を取り、length 個の要素からなるシーケンスに適用した際にスライスオブジェクトから提供することになる、拡張スライスに関する情報を計算します。 - Python
  • To provide an X-ray collimator device which prevents a collimator single plate from deforming even if the collimator single plate is elongated in a slice direction to hold collimator precision.
    コリメータ単板がスライス方向に長くなった場合であってもその変形を防止することで、コリメータ精度を保つことができるＸ線コリメータ装置を提供すること。 - 特許庁
  • The single core slice or the first core slice is very deeply buried and preferably has a chromatic dispersion to dispersion slope ratio whose absolute value is 68 to 158nm, at the wavelength of 1495nm.
    １つのコアスライスまたは第１のコアスライスが極めて深く埋め込まれ、かつ１４９５ｎｍの波長で６８ｎｍから１５８ｎｍの絶対値の色分散対分散勾配比を有することが好ましい。 - 特許庁
  • In the 3D collection, the optimal FOV is measured just once per slab, and the entire slab is collected not for a slice unit but using the single optimized FOV.
    ３Ｄ収集では、最適ＦＯＶを１スラブあたり一度だけ計測し、そのスラブ全体をスライス単位ではなくこの単一最適化ＦＯＶを用いて収集している。 - 特許庁
  • A method for producing an SiC-bonded substrate comprises a step S10 to prepare a plurality of single crystal bodies consisting of silicon carbide (SiC), a step S20 to form an assembly, a step S30 to bond the single crystal bodies with each other and a step S60 to slice the assembly.
    ＳｉＣ張り合せ基板の製造方法は、複数の炭化珪素（ＳｉＣ）からなる単結晶体を準備する工程Ｓ１０と、集合体を形成する工程Ｓ２０と、単結晶体同士を接続する工程Ｓ３０と、集合体をスライスする工程Ｓ６０とを備える。 - 特許庁
  • If a crystal is considered to be divided into many thin slices almost perpendicular to the incident beam, the total single-diffuse scattering can be considered as the sum of contributions from each slice taken separately.
    もし、結晶が入射ビームに対してほとんど垂直な多くの薄いスライスに分割されると考えるならば、一回散漫散乱の合計は、それぞれのスライスから別々に取得された寄与の和として考えられる。 - 科学技術論文動詞集
  • The lines include lines (a median line 51, an ear-to-ear line 52, and upper/middle/lower zone lines) for dividing the head part 12 into sites and lines (slice lines 60) along the lines of the roots of hair bundles (panels), or single units which the hairdresser (including trainees) handles the hair groups as bundles.
    ラインは、頭部１２の部位を区切るライン（正中線５１、耳−耳線５２、上中下ゾーンライン）と、カット・パーマ・カラーなどの理美容行為時に理美容師（練習生含む）が毛髪群を１まとめにして扱う１単位である毛束（パネル）の根元の線に沿った線（スライスライン６０）を含む。 - 特許庁
  • To provide an apparatus for producing multilayer-laminated paper, which can produce the multilayer-laminated paper having a sheet inserted into a middle layer and having a uniform basis weight profile in the width direction of paper-making direction to solve a problem of raw material extrusion quantity with a single slice plate of a conventional head box, to make the multilayered paper on the paper net of a long net paper machine.
    長網抄紙機の抄紙網上で多層紙を抄く、従来のヘッドボックスの単一スライス板による原料吐出量の問題を解決するために、中間層にシートを挿入され、かつ、抄紙方向の幅方向に対して均一な坪量プロファイルを有する多層抄き合わせ紙の製造を可能にすることを目的とする。 - 特許庁
  • An array/slice definition part 121a divides one continuous area, which is at least one array defined as a single area connecting storage areas of at least one disk drive, by a fixed capacity to construct at least one array consisting of a set of slices defined as the divided areas.
    アレイ／スライス定義部１２１ａは、少なくとも１台のディスクドライブの記憶領域を連続した１つの領域として定義される少なくとも１つのアレイであって、当該連続した１つの領域を一定の容量にて分割することにより、その分割された領域として定義されるスライスの集合からなる少なくとも１つのアレイを構成する。 - 特許庁
  • The manufacturing method of the silicon wafer includes: a process of obtaining a slice wafer by slicing a single-crystal silicon ingot; a process of grinding only one surface of the wafer; and a smoothing process of smoothing the other surface of the wafer by controlling the application of an etchant corresponding to the surface shape of the other surface of the wafer.
    本発明のシリコンウェーハの製造方法は、シリコン単結晶インゴットをスライスしてスライスウェーハを得る工程と、ウェーハの一方の面のみを片面研削する工程と、ウェーハの他方の面の表面形状に応じてエッチング液の適用を制御することによりウェーハの他方の面を平滑化する平滑化工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁
  • Efficient constant bit rate(CBR) control is attained where the buffer memory capacity is relaxed by using an algorithm based on a mixture of information relating to the preceding analysis of only several slices (GOS) of the entire pictures at present and/or the preceding analysis of a single slice of a preceding picture and of information relating to actual encoding data of the entire preceding pictures.
    本発明によれば、現在の全体的なピクチャのうちの僅かに数個のスライス(ＧＯＳ)の事前分析及び／又は先行するピクチャの１個のスライスの事前分析に関する情報と先行する全体的なピクチャの実際のエンコーディングデータに関する情報との混合に基づくアルゴリズムを使用することにより、バッファメモリ容量条件を減少させた効率的な定ビットレート(ＣＢＲ)制御を実現することが可能である。 - 特許庁
  • Radiographic data are obtained by helical scan using a plurality of detection element lines A, B, wherein the radiographic data of a single scan at a predetermined slice position are prepared by interpolating calculation using two groups of the radiographic data gained through mutually adjacent two each of the detection element lines, and the respective CTs are obtained by using the radiographic data of the former half and latter half scanning.
    複数の検出素子列Ａ，Ｂを用いるヘリカルスキャンによって透過Ｘ線データを獲得し、互いに隣接する２つずつの検出素子列を通じてそれぞれ獲得した２つの透過Ｘ線データ群を用いた補間演算により予め定めたスライス位置における１スキャン分の透過Ｘ線データを生成し、前半および後半のハーフスキャン分の透過Ｘ線データを用いてそれぞれ断層像を生成する。 - 特許庁

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