「slit method」を含む例文一覧(616)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13- To provide a radiation sensitive resin composition which exhibits excellent uniformity in film thickness and has high radiation sensitivity even if a slit coating method is adopted as a coating method, and has such a development margin that a favorable pattern shape can be formed even if an optimal developing time has elapsed passed in a developing step, and an interlayer insulating film having various excellent performance such as high heat and solvent resistance, high transmittance and a low dielectric constant.
塗布方法としてスリット塗布法を採用した場合であっても、優れた膜厚均一性を示し、且つ高い感放射線感度を有し、現像工程において最適現像時間を越えてもなお良好なパターン形状を形成しうる現像マージンを有する感放射線性樹脂組成物ならびに高耐熱性、高耐溶剤性、高透過率、低誘電率等の諸性能に優れる層間絶縁膜を提供すること。 - 特許庁 - A measuring cell is constituted by bonding glass substrates 1, 2 and a flow channel groove 6 is formed in the bonding surface of the glass substrate 1 by photofabrication technique and wet etching technique and through- holes 9, 10 for introducing and discharging a liquid sample are formed in the glass substrate 2 and an optically opaque Si film 3 is formed in the bonding surface as a slit by a sputtering method.
ガラス基板１、２を接合して構成され、ガラス基板１の接合面にはフォトファブリケーション技術およびウェットエッチング技術により流路溝６が形成されるとともに、ガラス基板２には液体試料導入および排出のための貫通孔９、１０が形成され、接合面にスパッタ法等により光学的に不透明なＳｉ膜３をスリットとして形成する。 - 特許庁 - In the molding method, the molten thermoplastic resin is extruded cylindrically from a slit between the die of an extruding head 7 and a core and is extended flat by a guide member 9 arranged in the tip of the core and sent out to a gap between divided molds 1, 2 as the sheet-like thermoplastic resin 8 while being pressed by a pair of rollers 10, 10, and arranged in a state of being suspended.
溶融状態の熱可塑性樹脂を押出ヘッド７のダイおよびコアの間のスリットから円筒状に押し出すとともにコアの先端に配置したガイド部材９により扁平状に拡張し、一対のローラー１０、１０で押し潰しながらシート状熱可塑性樹脂８として分割金型１、２間に送り出して垂下させた状態で配置する。 - 特許庁 - To solve a problem of a conventional piezoelectric device manufacturing method in which characteristics of individual piezoelectric devices can not be measured until a multiple package substrate is slit and formed into the individual piezoelectric devices because it is required to interconnect external connection terminal electrodes by lead wires for forming a plated layer to the external connection terminal electrodes formed on the other principal side of each package region of the multiple package substrate.
従来の圧電デバイスの製造方法において、集合容器体基板の各容器体領域の他方の主面に形成した外部接続用端子電極にメッキ層を形成するには、外部接続用端子電極間を導配線で接続させておく必要がある為、個々の圧電デバイスに切断形成するまで、個々の圧電デバイス毎の特性を測定することができない。 - 特許庁 - The method is characterized in that a water containing polymer is supplied to a twin screw extruder having a dehydration slit where it is pressurized, heated and extruded from a high pressure area to a low pressure area for vaporizing the moisture in the polymer at moment and the polymer is further dried by a sealed steam flow.
本発明のポリマーの回収方法は、脱水スリットを有する二軸押出機に水を含むポリマーを供給し、該押出機内において上記ポリマーを加圧しかつ加熱した後、該ポリマーを高圧領域から低圧領域に押し出して該ポリマー中の水分を瞬時に気化させ、次いで、密閉されたスチーム流により上記ポリマーをさらに乾燥させることを特徴とする。 - 特許庁 - In the method in which a molten resin is extruded from a slit die 1 into a shape of sheet in gaseous atmosphere, the molten resin sheet S is made to be in contacted with the surface of a moving cooling medium 2 through an electrostatic contact biasing means 3, at least the water content of the gaseous atmosphere of the means 3 is controlled at 30-588 g/m3.
スリットダイ１から溶融樹脂を気体雰囲気中にシート状に押し出し、該溶融樹脂シートＳを静電気的密着付勢手段３を介して移動冷却媒体２の表面に密着させる樹脂シートの製造方法において、少なくとも静電気的密着付勢手段３の気体雰囲気の水分量を３０〜５８８g ／m^3の範囲に制御することを特徴とする。 - 特許庁 - With the device 1 and the method for treating the inner surface of the plastic bottle, a thin rod member made of a conductor provided inside a supply pipe body made of a dielectric forming a gas supply space 2 forms a surface wave plasma with microwaves irradiated in 360° directions from a ring-shaped resonator 6 via a slit 61, using the inside of the plastic bottle B as an excellent resonance system.
本発明に係るプラスチックボトル内面の処理装置１及び処理方法は、ガス供給間２を構成する、誘電体からなる供給管本体の内部に設けられた導電体の細棒部材が、プラスチックボトルＢの内部を優れた共振系として、リング状共振器６からスリット６１を介して３６０°方向から照射されたマイクロ波により表面波プラズマを形成する。 - 特許庁 - The manufacturing method includes intermittently moving the mother substrate 35 at a predetermined distance interval to expose the mother substrate 35 to the evaporation material 302 side through the slit hole 210 and to make a vapor-deposited film having a predetermined shape and an oblique orientation arrayed on the mother substrate 35 at a predetermined space.
蒸着材料３０２とマザー基板３５との間に、スリット孔２１０が形成されたマスク２００を配設し、マザー基板３５を所定の距離間隔で間欠的に移動させて、スリット孔２１０を介してマザー基板３５を蒸着材料３０２側に露出することで、マザー基板３５上に一定間隔で配列された所定形状の斜方配向蒸着膜を形成する。 - 特許庁 - The functional sheet or the functional sheet composite is manufactured by a method wherein a solution of a functional resin composition is held between at least two supports to be made thin through the nip between rolls, a slit or a press and the formed laminate is guided to a coagulation bath and/or a drying tank to coagulate the functional resin composition.
本発明の機能性シートまたは機能性シート複合体の製造方法は、機能性樹脂組成物の溶液を少なくとも２枚の支持体の間に挟みロールまたはスリットまたはプレスを介して機能性樹脂組成物の溶液を薄膜化した積層体を凝固浴および／または乾燥槽に導き、機能性樹脂組成物を凝固することにより形成することを特徴としている。 - 特許庁 - The termite damage prevention evaluating method for the wooden building whose underfloor space is shut off an indoor space with no air leakage comprises forming a slit gap between the wood sill of the wooden building and a concrete foundation and using the speed of air flowing through the gap as an index for evaluation.
床下空間が室内空間と漏気なく遮断されている木造建築物の防蟻害評価方法であって、前記木造建築物の木製土台とコンクリート製基礎との間にスリット状の間隙が形成されていること、及び、前記間隙を通って移動する空気の気流速度を指標とすること、により評価することを特徴とする木造建築物の防蟻害評価方法。 - 特許庁 - In a die coating system, the method for preventing the drying by forming a liquid film from the coating liquid at the head tip to eliminate the contact of the liquid with air at the slit tip part is provided and the device possesses a table for forming the liquid film and a structure for sucking the formed liquid film.
ダイコート方式において、ヘッド先端に塗布液による液膜を形成し、スリット先端部における液と空気との接触をなくすことで乾燥を防止する方法、及びその装置として次に示すもの及び機構、すなわち（ａ）液膜を形成するための台（ｂ）形成した液膜を吸引する機構、以上（ａ）乃至（ｂ）を具備することを特徴とするスリット先端部乾燥防止装置を提供する。 - 特許庁 - The slit yarn is produced by microslitting a filmy base material using a laser cutting method comprising irradiating the base material with laser beams emitted via one or more laser beam irradiation holes, for example, by irradiating a laminated film with laser beams via two laser beam irradiation holes set respectively over and under the laminated film which is made by providing both sides of a synthetic resin film with metallic vacuum deposition layers, respectively.
単数又は複数のレーザ光照射口から射出されるレーザ光を照射するレーザ裁断方法を用いてフィルム状基材をマイクロスリットして得られるものであって、例えば、合成樹脂フィルムの両面に金属蒸着層を設けてなる積層フィルムの上方及び下方に備えた２箇所のレーザ光照射口から、レーザ光を積層フィルム面に対して照射することによって所望のスリット糸を得る。 - 特許庁 - The a method for manufacturing a honeycomb structure forming die has a liquid groove forming step in which a linear processing liquid grooves 3 having a width smaller than that of the slit 5 is formed, in positions for forming the slits 5 for forming the partition walls 41 of the honeycomb structure 40 by subjecting the kneaded clay to extrusion in one side end face 7 as a kneaded clay forming face 17 of a plate-shaped die substrate 2.
板状の口金基体２の坏土成形面１７とされる一方の端面７において、坏土を押出することによりハニカム構造体４０の隔壁４１を形成するためのスリット５を形成する形成位置に、スリット５の幅よりも小さい、直線状の加工液用液溝３を形成する液溝形成工程を有するハニカム構造体成形用口金の製造方法である。 - 特許庁 - This method for producing the nonwoven fabric comprises extruding a melted thermoplastic polymer from a spinneret having a plurality of orifices arranged in a row, jetting hot gas from a slit to obliquely blow the gas on the extruded thermoplastic polymer, thus thinning the thermoplastic polymer into fiber-like products, and simultaneously gathering the products on a moved gathering surface in a sheet-like shape.
また、列状に配列した複数個のオリフィスを設けた口金から溶融した熱可塑性重合体を吐出するとともに、熱風をスリットから噴射させて、吐出された熱可塑性重合体に斜めに吹き付けることにより、熱可塑性重合体を繊維状に細化しながら移動捕集面へシート状に捕集する、オリフィス列とスリットとの距離Ｈと、スリット幅Ｄとの関係が、Ｈ／Ｄ≦１、かつ、口金温度Ｔｄ（℃）と熱風の噴出速度Ｖａ（ｍ／分）を、下式を満たすように設定する。 - 特許庁 - This method for manufacturing the semiconductor device, where a bonding pad 2 is formed using a first and second wiring layers 14, 17, has plural slit-like ditches arranged and provided between the first wiring layer 14 and the second wiring layer 17, and long-length direction H1 of connection part 15 corresponds to the moving direction H2 of a probe 3 for contacting the bonding pad 2.
ボンディングバッド２を第１及び第２の配線層１４、１７を用いて形成した半導体装置の製造方法であって、前記第１の配線層１４と第２の配線層１７との間に、スリット状の溝を複数並べて設け、この溝内に、前記第１の配線層１４と第２の配線層１７とを接続する接続部１５を形成すると共に、前記接続部１５の長手方向Ｈ１と前記ボンディングバッド２に接触せしめるプローブ３の当接方向Ｈ２とを一致せしめたことを特徴とする。 - 特許庁 - In this manufacturing method of a high silicon steel rapid cooled belt, a molten high silicon steel with Si content of 4.0 wt.% or more is jetted on the surface of a single cooling roll rotating at high speed via a nozzle having a slit-like opening, and is rapidly cooled/solidified into a target thickness.
Ｓｉ含有率が４．０ｗｔ％以上の高珪素溶鋼を、高速回転する単一の冷却ロールの表面に、スリット状開口を有するノズルを介して噴射し、目標とする板厚に急冷凝固させる高珪素鋼急冷薄帯の製造方法において、前記板厚ｔを８０μｍ≧ ｔ ＞３０μｍにすると共に、前記高珪素溶鋼を噴射する領域の雰囲気を、該雰囲気の酸素濃度Ｃ（ｖｏｌ％）と板厚ｔ（μｍ）との関係が下記式を満足するように、不活性ガスで調整するようにした。 - 特許庁
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