「sn」を含む例文一覧(3388)

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  • also called liposomal sn-38.
    「liposomal sn-38（リポソームsn-38）」とも呼ばれる。 - PDQ®がん用語辞書 英語版
  • also called sn-38 liposome.
    「sn-38 liposome（sn-38リポソーム）」とも呼ばれる。 - PDQ®がん用語辞書 英語版
  • To provide Pb-free Al-Sn, Al-Sn and Al-Sn-Si based thermal spraying sliding materials.
    PbフリーAl-Sn、Al-Sn及びAl-Sn-Si系溶射摺動材料を提供する。 - 特許庁
  • SN CONTAINER
    ＳＮコンテナー - 特許庁
  • (wherein, TLS_n is the upper limit value of the extraction temperature of the Sn-containing steel stock from the heating furnace, (°C); and [Sn] is the Sn content in the steel, (mass%)).
    記 Ｔ_LSn ＝2083×〔Sn〕^2 − 812.5×〔Sn〕＋ 1295 （℃） --- (1) ここで、Ｔ_LSn ：Sn含有鋼素材の加熱炉抽出温度上限値（℃） 〔Sn〕：鋼中Sn含有量（mass％） - 特許庁
  • Sn PLATING MATERIAL
    Ｓｎめっき材 - 特許庁
  • By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer.
    この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点（固相線）以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁
  • Then, Bi-Sn solder alloy preferably consists of 0.5 to 5.0 mass% of Sn and the balance Bi.
    Bi-Snはんだ合金は、Sn:0.5〜5.0質量％、残部Biからなるはんだ合金が好ましい。 - 特許庁
  • OPTICAL SN DETECTOR
    光ＳＮ検出器 - 特許庁
  • deposition amount (g/m^2), with respect to the Sn deposition amount.
    記0.14×Sn付着量（g/m^2）≦ 錫酸化膜量（mC/cm^2）≦ 1.8×Sn付着量（g/m^2）… (1) - 特許庁
  • Further, Zr, Si and Sn can be incorporated therein.
    更にZr,Si,Snを含有することも可能である。 - 特許庁
  • Sn-BASED SOLDER ALLOY
    Ｓｎ系はんだ合金 - 特許庁
  • Sn or Sn alloy (Sn-Cu, Sn-Fe, Sn-Co, Sn-Ag, and Sn-Sb or the like) plating is applied to a cloth-like mesh 11 braided by a Cu wire 12.
    銅細線１２で編んだクロス状のメッシュ１１にＳｎもしくはＳｎ合金（Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｆｅ、Ｓｎ−Ｃｏ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｓｂなど）めっきを施した。 - 特許庁
  • METHOD FOR RECOVERING Sn FROM Sn-CONTAINING RAW MATERIAL
    Ｓｎ含有原料からのＳｎ回収方法 - 特許庁
  • By dipping an Sn plating waste material W into a reaction tank 1 storing the molten salt of sodium hydroxide, Sn in an Sn plating layer is eluted into the molten salt in a short time.
    水酸化ナトリウムの溶融塩を収容した反応槽1にSnめっき廃材Wを浸漬することで、短時間にSnめっき層のSnが溶融塩中に溶出する。 - 特許庁
  • The metal element includes Na, Al, Pb, Sn, B, Ti, Mo, W, or the like.
    金属元素にはNa、Al、Pb、Sn、B、Ti、Mo、W等が含まれる。 - 特許庁
  • Sn-ALLOY-PLATING METHOD
    Ｓｎ合金めっき方法 - 特許庁
  • SURFACE TREATMENT AGENT FOR Sn AND Sn ALLOY
    ＳｎおよびＳｎ合金に対する表面処理剤 - 特許庁
  • Sn OR Sn ALLOY PLATING MATERIAL FOR TERMINAL AND CONNECTOR
    端子、コネクター用Ｓｎ又はＳｎ合金めっき材 - 特許庁
  • A Cu-Sn compound layer is formed between the Ni plating layer and the Sn plating layer by heat-treating the connector having the characteristics at a temperature of the melting point of Sn or higher.
    前記の特徴を有するコネクタをSnの融点以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層とSnめっき層との間にCu-Sn化合物層を形成する。 - 特許庁
  • METHOD FOR PEELING PLATED Sn LAYER AND APPARATUS FOR PEELING PLATED Sn LAYER
    Ｓｎメッキ剥離方法及びＳｎメッキ剥離装置 - 特許庁
  • METHOD FOR REMOVING Sn PLATING AND Sn PLATING REMOVING DEVICE
    Ｓｎメッキ除去方法およびＳｎメッキ除去装置 - 特許庁
  • The thickness of the Sn layer 4 formed on the surface of Cu-Sn intermetallic compound layer is ≥0.3 μm and ≤0.8 μm.
    また、Cu-Sn金属間化合物層の表面に形成するSn層４の膜厚は0.3μｍ以上0.8μｍである。 - 特許庁
  • Au-Sn ALLOY SOLDER
    Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ - 特許庁
  • The transmission delay measuring apparatus calculates transmission delay for a packet subsequent to a reference packet in accordance with a differential (Trec(sn)-Trec(sn0))-Tjtr×(sn-sn0) between a reception passage time (Trec(sn)-Trec(sn0)) and a transmission passage time (Tjtr×(sn-sn0)) for the packet subsequent to the reference packet.
    伝送遅延測定装置は、基準パケットよりも後のパケットについての受信経過時間（Trec(sn) - Trec(sn0) ）と、送信経過時間 （Tjtr × ( sn - sn0 )）との差分( Trec(sn) - Trec(sn0) ) - Tjtr × ( sn - sn0 )により、基準パケットよりも後のパケットについての伝送遅延を算出する。 - 特許庁
  • METHOD FOR SUPPLYING Sn-COMPONENT TO Sn-ALLOY PLATING LIQUID AND Sn-ALLOY PLATING APPARATUS
    Ｓｎ合金めっき液への錫成分補給方法およびＳｎ合金めっき装置 - 特許庁
  • METHOD FOR REPLENISHING Sn-ALLOY PLATING SOLUTION WITH Sn-COMPONENT AND Sn-ALLOY PLATING TREATMENT APPARATUS
    Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給方法及びＳｎ合金めっき処理装置 - 特許庁
  • An inorganic acid salt of Sn is used as the Sn source of the Au-Sn alloy plating solution.
    Ａｕ−Ｓｎ合金めっき液のＳｎ源として、Ｓｎの無機酸塩を用いること。 - 特許庁
  • Sn OR Sn ALLOY PLATED MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
    Ｓｎ又はＳｎ合金めっき材及びその製造方法 - 特許庁
  • Sn PLATING ELECTRODE AND Sn PLATING METHOD USING THE SAME
    Ｓｎメッキ用電極及びそれを用いたＳｎメッキ方法 - 特許庁
  • ELECTRODE-SUPPORT FOR Sn-PLATING
    Ｓｎメッキ用電極支持体 - 特許庁
  • To suppress the formation of secondary waste and waste in accordance with chemical treatment separating Sn from an Sn-plated metallic material.
    Snめっき金属材料からSnを分離させる化学的処理に伴って二次廃棄物や廃棄物ができてしまうのを抑える。 - 特許庁
  • Sn-In BASED SOLDER ALLOY
    Ｓｎ−Ｉｎ系はんだ合金 - 特許庁
  • Sn OR Sn ALLOY PLATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
    ＳｎまたはＳｎ合金めっき膜及びその製造方法 - 特許庁
  • Sn ALLOY PLATING APPARATUS AND METHOD OF REPLENISHING Sn COMPONENT FOR THE SAME
    Ｓｎ合金めっき装置及びそのＳｎ成分補給方法 - 特許庁
  • Au-Sn ALLOY PLATING SOLUTION
    Ａｕ−Ｓｎ合金めっき液 - 特許庁
  • Sn-Cu ALLOY PLATING BATH
    Ｓｎ−Ｃｕ合金めっき浴 - 特許庁
  • Au-Sn BASED ALLOY SOLDER
    Ａｕ−Ｓｎ系合金はんだ - 特許庁
  • Sn-PLATED MATERIAL FOR ELECTRONIC PARTS
    電子部品用Ｓｎめっき材 - 特許庁
  • OPTICAL SIGNAL SN RATIO MEASURING APPARATUS
    光信号ＳＮ比測定装置 - 特許庁
  • Sn-Zn BASED SOLDER ALLOY
    Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ合金 - 特許庁
  • Pure Sn, Sn-Bi, Sn-Ag, Sn-Zn or Sn-Cu may be electroplated, or a three-element alloy composed of any two elements among Bi, Ag, Zn and Cu and one element Sn may be electroplated.
    純Ｓｎ、Ｓｎ‐Ｂｉ、Ｓｎ‐Ａｇ、Ｓｎ‐Ｚｎ又はＳｎ‐Ｃｕの何れかを電気鍍金してもよく、Ｂｉ、Ａｇ、Ｚｎ又はＣｕの何れか二元素とＳｎとの三元素合金を電気鍍金してもよい。 - 特許庁
  • Sn PLATING FILM FOR ELECTRONIC COMPONENT
    電子部品のＳｎめっき皮膜 - 特許庁
  • sn-38 liposome blocks the ability of cells to divide and grow.
    sn-38リポソームには細胞の分裂と増殖を阻害する働きがある。 - PDQ®がん用語辞書 英語版
  • liposomal sn-38 blocks the ability of cells to divide and grow.
    リポソームsn-38には細胞の分裂と増殖を阻害する働きがある。 - PDQ®がん用語辞書 英語版
  • WHISKER RESISTANT REFLOW Sn PLATING MATERIAL
    耐ウィスカー性リフローＳｎめっき材 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING Sn ALLOY BUMP
    Ｓｎ合金バンプの製造方法 - 特許庁
  • The oxidation suppressing element is Sn.
    酸化抑制元素がＳｎである。 - 特許庁
  • NI-SN-P BASED COPPER ALLOY
    Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金 - 特許庁
  • The solder powder of the Sn-Zn alloy of which the area ≥50% of the surface is coated with a layer of an Sn alloy consisting essentially of Sn and containing at least one element of Ag, In, Ge, Cu or Bi.
    本発明は、Sn−Zn合金のはんだ粉末において、Snを主成分としAg, In, Ge, Cu,又はBiの少なくとも一元素を含有したSn合金の被覆層により、該はんだ粉末の表面積の５０％以上が被覆されているSn−Zn合金のはんだ粉末を提供する。 - 特許庁
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