「soldered」を含む例文一覧(2267)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 45 46 次へ＞- SOLDERED WIRE
はんだめっき線 - 特許庁 - SOLDERED ARTICLE
はんだ付け物品 - 特許庁 - SOLDERED TERMINAL
はんだ付け端子 - 特許庁 - SOLDERED PART STRUCTURE
半田付け部構造 - 特許庁 - SOLDERED ELECTRODE FORMING METHOD AND SOLDERED ELECTRODE
半田電極形成方法および半田電極 - 特許庁 - SOLDERED PRODUCT MANUFACTURING METHOD AND SOLDERED PRODUCT
はんだ製品の製作方法、およびはんだ製品 - 特許庁 - he soldered the connection
彼は連結部を結合した - 日本語WordNet - FLEXIBLE CABLE WITH SOLDERED TERMINAL
端子にはんだをつけたフレキケーブル - 特許庁 - SOLDER MATERIAL AND SOLDERED ARTICLE
はんだ材料およびはんだ付け物品 - 特許庁 - SOLDER PASTE AND SOLDERED COMPONENT
はんだペーストおよび接合部品 - 特許庁 - TESTING METHOD OF SOLDERED STATE
はんだ付け状態の検査方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SOLDERED STRUCTURE
ハンダ付け構造体の製造方法 - 特許庁 - METHOD OF SOLDERING, AND SOLDERED PRODUCT
ろう付け方法およびろう付け製品 - 特許庁 - SOLDERED JOINT FORMING METHOD
はんだ接合の形成方法 - 特許庁 - Pb FREE SOLDERED ARTICLE
Ｐｂフリー半田付け物品 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SOLDERED CIRCUIT BOARD
ハンダ回路基板の製造方法 - 特許庁 - SOLDERED JOINT STRUCTURE AND METHOD THEREFOR
はんだ接続構造及び方法 - 特許庁 - SYSTEM FOR EVALUATING SOLDERED JOINT SECTION
はんだ接続部評価システム - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF SOLDERED CIRCUIT BOARD
ハンダ回路基板の製造方法 - 特許庁 - ARTICLE SOLDERED WITH Pb-FREE SOLDER
Ｐｂフリー半田付け物品 - 特許庁 - SOLDER AND SOLDERED ARTICLE
半田および半田付け物品 - 特許庁 - SOLDER PASTE, SOLDERED PART, AND MANUFACTURING METHOD OF SOLDERED PART
半田ペースト、半田接合部及び半田接合部の製造方法 - 特許庁 - METHOD OF COOLING SOLDERED PRODUCT, SOLDERED PRODUCT COOLING APPARATUS AND SOLDERING APPARATUS
被はんだ付け物冷却方法、被はんだ付け物冷却装置およびはんだ付け装置 - 特許庁 - LSI SOLDERED JOINT STRUCTURE, AND LSI SOLDERED PART ABNORMAL JOINT DETECTING METHOD USED FOR IT
ＬＳＩはんだ接続構造及びそれに用いるＬＳＩはんだ付け部接続異常検出方法 - 特許庁 - SOLDER METAL, SOLDER PASTE, SOLDERING METHOD, SOLDERED CIRCUIT BOARD AND SOLDERED PART
ハンダ金属、ハンダペースト、ハンダ付け方法、ハンダ付けした回路板、及びハンダ付けした接合物 - 特許庁 - TIN-PLATED WIRE AND TIN ALLOY-SOLDERED WIRE
錫めっき線及び錫合金はんだめっき線 - 特許庁 - LEAD-FREE SOLDER AND SOLDERED ARTICLE
鉛フリーはんだおよびはんだ付け物品 - 特許庁 - SOLDERED SANDWICH PANEL AND METHOD OF MANUFACTURE
ろう付けサンドイッチパネル及びその製造方法 - 特許庁 - SOLDER, SOLDERING METHOD AND SOLDERED JOINT SUBSTRATE
はんだ合金、はんだ付け方法及びはんだ接続基板 - 特許庁 - SOLDERING METHOD OF Pb-LESS SOLDER AND SOLDERED ARTICLE THEREOF
Ｐｂレス半田の半田付け方法及びその半田付け品 - 特許庁 - COMPOSITION OF SOLDER AND SOLDERED ARTICLE
はんだ組成物およびはんだ付け物品 - 特許庁 - SOLDER AND SOLDERED WIRING SUBSTRATE USING THE SAME
はんだおよびこれを用いてはんだ付けした配線基板 - 特許庁 - SOLDERING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR SOLDERED DEVICE
はんだ付け装置およびはんだ付けされた装置の製造方法 - 特許庁 - LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION AND SOLDERED ARTICLE
Ｐｂフリーはんだ組成物およびはんだ付け物品 - 特許庁 - Electrical circuit components are soldered to the conductive layers.
導電層に対して電気回路部品がはんだ付けされる。 - 特許庁 - SOLDER AND WIRING BOARD SOLDERED USING THE SAME
はんだおよびこれを用いてはんだ付した配線基板 - 特許庁 - This mounting means is treated, for example soldered.
この実装手段は、例えばはんだ付けされている。 - 特許庁 - At the same time, the THD part 5 is also soldered.
これと同時に、ＴＨＤ部品５もはんだ付けされる。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING PARTIALLY SOLDERED METALLIC PIECE
部分はんだ付着金属片の製造方法 - 特許庁 - The material to be soldered is preliminarily heated by the combustion exhaust gas.
この燃焼排気により、被半田付け材を予備加熱する。 - 特許庁 - OPTICAL MODULE, AND METHOD FOR MEASURING HEIGHT OF SOLDERED CONNECTION THEREOF
光モジュールおよびそのはんだ接続高さ計測方法 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS OF SOLDERED MOUNTING STRUCTURE
半田付け実装構造の製造方法および製造装置 - 特許庁 - LEAD-FREE SOLDERED JOINT STRUCTURAL MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT
Ｐｂフリーはんだ接続構造体および電子機器 - 特許庁 - SOLDERED JOINT CHECKING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE
電子素子の半田接続確認方法 - 特許庁 - PRINTED CIRCUIT BOARD AND SOLDERED STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT
プリント基板及び電子部品のハンダ付け構造 - 特許庁 - COMPOSITE MATERIAL FOR SOLDERING, AND PRODUCT SOLDERED USING THE SAME
ろう付け用複合材及びこれを用いたろう付け製品 - 特許庁 - ENDOSCOPE OPTICAL SYSTEM WITH SOLDERED WINDOW
窓をろう付けした内視鏡光学系 - 特許庁 - SOLDERED JOINT AND CONTACT INSPECTING DEVICE
はんだ接合部の検査装置及び接触部の検査装置 - 特許庁 - SOLDER PASTE, AND MANUFACTURING METHOD OF SOLDERED PART
半田ペースト及び半田接合部の製造方法 - 特許庁 - SOLDERED/CHARGE LIFE IMPROVED INSULATING WIRE
はんだ付け・課電寿命向上絶縁電線 - 特許庁
