「solid-state」を含む例文一覧(12282)
＜前へ 1 2 .... 96 97 98 99 100 101 102 103 104 .... 245 246 次へ＞- The greater parts of B and N enter into solid solution into the metallic structure composing the steel material, and are present in the steel material in a state of Fe (B, N) based solid solution or Fe (C, B, N) based solid solution.
ＢおよびＮの大部分は、鋼材料を構成する金属組織中に固溶されてＦｅ（Ｂ，Ｎ）系固溶体またはＦｅ（Ｃ，Ｂ，Ｎ）系固溶体の状態で鋼材料中に存在する。 - 特許庁 - The pixel (1) displays the pixels arranged respectively at the approximately central section of the solid-state imaging element 100, the pixel (n) in the periphery of the solid-state imaging element 100, and the pixel (n-x) between the pixel (1) and the pixel (n).
画素（１）は固体撮像素子１００のほぼ中央部に、画素（ｎ）は固体撮像素子１００の周辺部に、画素（ｎ−ｘ）は上記画素（１）と画素（ｎ）の間にそれぞれ配置された画素を表す。 - 特許庁 - The system 100 is constituted of a solid-state X-ray detector 104, and a scrubber 102, bias regulator 106 and flat-field exposure simulator 108 of the solid-state X-ray detector 104.
システム１００は、半導体Ｘ線検出器１０４と該半導体Ｘ線検出器１０４のスクラバ１０２、バイアス調整器１０６および平面領域曝露シミュレータ１０８で構成する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a solid-state imaging device with which a curvature of a lens shape can correctly be controlled even in a simple manufacture process, and to provide the solid-state imaging manufactured by using the method.
簡単な製造工程でありながら、レンズ形状の曲率を正確に制御可能とする固体撮像素子の製造方法、及びこれを用いて製造した固体撮像素子を提供する。 - 特許庁 - To easily improve the transfer speed and transfer efficiency without being restricted by various manufactural restrictions in the configuration of a solid-state imaging device chip, and without increasing the number of steps when manufacturing a solid-state image pickup device.
固体撮像素子チップ構成上・製造上の種々の制約にとらわれず、固体撮像装置の製造に当たり工程数を多くしないで簡単に転送速度、転送効率を向上する。 - 特許庁 - To properly inspect the defect in a solid-state image pickup element without being affected by a dot defect included in a small signal in the case of inspecting the defect by using the small signal outputted from the solid-state image pickup element.
固体撮像素子から出力される小信号を用いて欠陥検査を行う場合に、前記小信号に含まれる点状の欠陥の影響を受けることなく適正な検査を行う。 - 特許庁 - To solve a problem of a conventional solid-state image pickup device that cannot have obtained a maximum output signal even when drive pulses of the same phase are given to left and right horizontal channels because of a structural problem of a solid-state image pickup element having two left/right horizontal channel outputs.
左右水平２チャンネル出力を有する固体撮像素子の構造上の問題により、左右に同一位相の駆動パルスを与えても最大出力信号が得られない。 - 特許庁 - To reduce the circuit scale of a timing pulse generating apparatus for generating a timing pulse used for driving a solid-state imaging device and/or attaining a high speed operation of the solid-state imaging device.
固体撮像素子の駆動に用いられるタイミングパルスを生成するタイミングパルス生成装置の回路規模を縮小し、及び／又は固体撮像素子の高速動作化を可能にすることを課題とする。 - 特許庁 - The curing film for the solid-state imaging element formed by coating a substrate with the transparent curing composition for the solid-state imaging element, applying energy, and curing it is useful as the priming layer in a color filter.
この固体撮像素子用透明硬化性組成物を基材上に塗布し、エネルギーを付与して硬化させてなる固体撮像素子用硬化膜が、カラーフィルタにおいて、下塗り層として有用である。 - 特許庁 - To provide a solid state imaging apparatus capable of improving a large number of pixels and high resolution by considering the problem of microfabrication caused by a wiring structure of a vertical transfer resister in a solid state imaging apparatus.
固体撮像装置における垂直転送レジスタの配線構造に起因する微細化の問題に鑑みて、より高画素数、高解像度化を図ることが可能な固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a projection display apparatus for suppressing variation in amount of light of a plurality of solid state light sources even when the respective solid state light sources are disposed in an array form.
複数の固体光源がアレイ状に配置されている場合であっても、各固体光源が発する光量のばらつきを抑制することを可能とする投写型映像表示装置を提供する。 - 特許庁 - A surface of the flexible wiring board 1 with the solid-state imaging element substrate 10 mounted thereon is covered with a resin mold frame part 18 while exposing a part of the rear surface of the solid-state imaging element substrate 10.
また、固体撮像素子基板１０が実装されたフレキシブル配線板１の面は、固体撮像素子基板１０の裏面が一部露出した状態で樹脂モールド枠部１８により覆われている。 - 特許庁 - To provide a solid state imaging element capable of preventing light leakage into an adjacent light receiving area even when pixels are further fined, and also to provide a method for manufacturing the solid state imaging element.
画素の微細化がさらに進んだ場合であっても、隣接する受光領域への光の漏れ込みを防止することが可能な固体撮像素子、およびこの固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁 - DISPERSION COMPOSITION, CURABLE COMPOSITION, TRANSPARENT FILM, MICROLENS AND SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE USING THE SAME, METHOD FOR MANUFACTURING TRANSPARENT FILM, METHOD FOR MANUFACTURING MICROLENS AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE
分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子、並びに透明膜の製造方法、マイクロレンズの製造方法、及び固体撮像素子の製造方法 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for a solid-state electrolytic capacitor that can highly precisely arrange a positive electrode of a capacitor element in a lamination direction, and can efficiently manufacture solid-state electrolytic capacitors.
積層方向におけるコンデンサ素子の陽極部の端面を高い精度で揃えることができ、且つ効率よく固体電解コンデンサを製造することができる固体電解コンデンサの製造方法の提供。 - 特許庁 - To provide a lighting unit and a projection display apparatus that can detect an amount of light emitted by a plurality of solid state light sources even when the plurality of solid state light sources are arranged.
複数の固体光源が配置されている場合であっても、各固体光源が発する光量を検出することを可能とする照明装置及び投写型映像表示装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of solid-state electrolytic capacitor which assures excellent connection property by resistance welding between an anode lead and an anode lead frame without increase in leak current failure rate of the solid-state electrolytic capacitor.
固体電解コンデンサの漏れ電流不良率を増加させることなく、陽極リードと陽極リードフレームの抵抗溶接による接続性が優れた固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device manufacturing method, along with the solid-state imaging device, capable of reducing variations in the shape of an in-layer lens and deeply forming a lens portion to further reduce smear.
スミア発生の更なる低減を目的に、層内レンズの形状のばらつきを少なくしつつ、レンズ部を更に深く形成する固体撮像素子の製造方法及び固体撮像素子を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a solid state imaging device that decreases the number of processes of forming a contact plug electrically connecting a pixel electrode pattern and a semiconductor substrate to each other, and to provide the solid state imaging device.
画素電極パターンと半導体基板とを電気的に接続するコンタクトプラグを形成するための工程数を低減できる固体撮像装置の製造方法、及び固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid state image pickup device capable of reducing a parasitic capacitance between a lower electrode and wiring disposed immediately thereunder in a solid state image sensor having a photoelectric conversion film.
光電変換膜を有する固体撮像素子において、下部電極とその直下に配列された配線間に発生する寄生容量を小さくすることのできる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging apparatus in which a processor or the like can be mounted on the rear side of a circuit board for a solid-state imaging device without increasing the area of the circuit board and to provide its manufacturing method.
回路基板の面積を大きくすることなく、固体撮像素子用の回路基板の裏面にプロセッサー等を実装することのできる固体撮像装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - A solid-state imaging device 1 as one form of this optical device module includes a substrate 10 having a front face and a back face, and a solid-state imaging element 20 laminated on the front face side of the substrate 10.
光学デバイスモジュールの一形態としての固体撮像装置１は、表面及び裏面を有するサブストレート１０と、サブストレート１０の表面側に積層される固体撮像素子２０とを備える。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging apparatus suppressing an image defect caused by lacking a capability for resetting a potential of a capacitance element to a reference potential, and to provide a driving method of the solid-state imaging apparatus.
容量素子の電位を基準電位にリセットする能力が不足することで生じる画像不良を抑制する固体撮像装置およびその駆動方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a solid-state light emitting lamp where a metal wire connected between the surface electrode of a solid-state light emitting element and an external lead frame is hardly disconnected, and to provide a method of manufacturing the same.
固体発光素子の表面電極と外部のリードフレームとを接続する金属線における断線の生じにくい固体発光ランプ及び固体発光ランプの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging element which can leave out a photolithography step of forming an opening for passing hydrogen upon sintering in an anti-reflection film, and to provide a manufacturing method of the solid-state imaging element.
シンター時に水素を通過させるための開口を反射防止膜に形成するフォトリソグラフィ工程を省略することができる固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The solid-state imaging device 110 is placed in the middle of a package 100 and a light emitting element 140 used for registration adjustment is provided to a non-image pickup area of the solid-state imaging device 110.
パッケージ１００の中央に固体撮像素子１１０を配置し、この固体撮像素子１１０の非撮像領域に、レジストレーション調整に用いる発光素子１４０が設けられている。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging element and a solid-state imaging device capable of suppressing breakdown current between a channel stop and a vertical transfer register, which causes a false signal detected by a sensor, and capable of structurally preventing a reverse readout of signal charges.
センサ部により検出される偽信号の原因となるチャネルストップと垂直転送レジスタとの間の降伏電流を抑制し、構造的に信号電荷の逆読み出しを防止する。 - 特許庁 - Furthermore, in this aluminum solid-state battery, if Al_XWO_3 is used within a range of 0<x≤0.03 for the anode, electric charging and discharging become possible so that it can be utilized as the aluminum solid-state secondary battery.
さらに、本発明のアルミニウム固体電池は、正極が０＜ｘ≦０．０３の範囲でＡｌ_XＷＯ_3を使用すれば、充放電が可能となりアルミニウム固体２次電池として利用可能である。 - 特許庁 - An insulating layer 16 for electrically insulating the anode terminal forming region of the valve metal base substance 10 and the solid-state polymer electrolytic layer 24 are provided to the solid-state electrolytic capacitor 1.
また、固体電解コンデンサ１には、弁金属基体１０における陽極端子形成領域と固体高分子電解質層２４とを電気的に絶縁する絶縁層１６が設けられている。 - 特許庁 - By this packing method of solid-state contents into the flexible container, a gas such as residual air in the flexible container is removed while or after packing the solid-state contents into the flexible container.
フレキシブルコンテナへ固体状内容物を充填しながら、または充填後にフレキシブルコンテナ内の残留空気などの気体を除去することを特徴とする固体状内容物の充填方法。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging apparatus where a micro lens array is placed in front of a solid-state imaging device that can more efficiently obtain a luminous quantity made incident onto each pixel so as to enhance the sensitivity.
マイクロレンズアレイを固体撮像素子の前に設けた、固体撮像装置であって、各画素に入射する光量を、より効率的に得て感度を向上させた固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a single plate type solid-state imaging apparatus capable of attaining finer imaging pixels while maintaining the image quality such as a dynamic range and to provide a camera with the solid-state imaging apparatus as an imaging device.
ダイナミックレンジなどの画像品質を維持しながら、撮像画素の微細化を図ることが可能な単板式の固体撮像装置およびこれを撮像デバイスとして備えるカメラを提供する。 - 特許庁 - The apparatus includes; a plurality of solid-state imagers 5 arranged on the image display screen 4 of the image display apparatus; and a signal processor for processing imaging signals output from the solid-state imagers 5.
画像表示装置の画像表示面４上に配置される複数の固体撮像素子５と、これら固体撮像素子５から出力される撮像信号を処理する信号処理装置とを備える。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device for a solid-state imaging device, and so on, that has less parasitic capacitance for attaining high performance and a method for manufacturing the semiconductor device, and to provide an electric apparatus, such as a camera that has the solid-state imaging device.
寄生容量を低減し、高性能化を図った固体撮像装置等の半導体装置とその製造方法、前記固体撮像装置を備えたカメラ等の電子機器を提供するものである。 - 特許庁 - The solid state lamp (10) includes a solid state light source (12) which transmits light through a separator (14) to a disperser (16) that disperses the light in a desired pattern and/or changes its color.
固体ランプ（１０）は、セパレータ（１４）を介して光をディスパーサ（１６）に伝える固体光源（１２）を備え、ディスパーサ（１６）は、光を所望のパターンに分散させ、および／または、光の色を変化させる。 - 特許庁 - A radio tag writer records manufacturing data comprising a lot number and a serial number or the like of the solid-state imaging apparatus 2 and inspection data comprising the flaw data or the like of a solid-state imaging element to a memory of the radio tag 10.
無線タグ１０のメモリには、固体撮像装置２のロット番号やシリアル番号等からなる製造データと、固体撮像素子の傷データ等からなる検査データとを無線タグライタによって記録する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing an electric solid-state device which can cut a large-sized tempered glass substrate without causing breakage due to the stress of tempered glass itself, and an electric solid-state device.
強化ガラス自身の応力によって破損することなく、大型強化ガラス基板を切断することのできる電気的固体装置の製造方法および電気的固体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging apparatus that can reduce an influence of α rays emitted from a cover glass and enables the manufacturing cost thereof to be reduced, and to provide a package for the solid-state imaging apparatus.
カバーガラスから放射されるα線による影響を低減することができるとともに、製造コストを低減することができる固体撮像装置及び固体撮像装置用パッケージを提供する。 - 特許庁 - In the projecting device, a solid-state mirror element is disposed between two lenses, and a transparent substance higher in refractive index than air is filled between the solid-state mirror element and the lens.
さらに、本発明では、２枚のレンズの間に固体鏡素子を配置した投影装置において、前記固体鏡素子とレンズとの間に空気よりも屈折率の高い透明物質を充填した。 - 特許庁 - To provide a solid state imaging device capable of obtaining a color image signal for one pixel from a plurality of light receiving elements without deteriorating the resolution and to provide a digital camera provided with the solid state imaging device.
複数の受光素子から一画素分のカラーの画像信号を得るときに解像度を低下させずに済む固体撮像素子並びにその固体撮像素子を備えたデジタルカメラを提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a solid-state imaging device having a lamination film interference filter with an excellent optical characteristic, while attaining a high yield and a low manufacturing cost, and to provide the solid-state imaging device.
高い歩留まりと低い製造コストとを実現しながら、優れた光学特性の積層膜干渉フィルタを有する固体撮像装置を製造する方法、および固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - Power disconnection control of ineffective electric energy through control of a solid-state switch device (1000) can save electric energy and further control voltage and current of an AC solid-state light-emitting body.
固体スイッチ装置（１０００）の制御を通して、無効電気エネルギーを断電制御することによって、電気エネルギーを節約し、更に交流固体発光体の電圧と電流をコントロールすることができる。 - 特許庁 - A solid-state image pickup device 1 is a back incidence type solid-state image pickup device, having a semiconductor substrate 10 (first semiconductor layer), a semiconductor layer 20 (second semiconductor layer), and a light reception section 30.
固体撮像装置１は、半導体基板１０（第１の半導体層）、半導体層２０（第２の半導体層）、および受光部３０を備える裏面入射型の固体撮像装置である。 - 特許庁 - In the method of manufacturing the solid-state electrolytic capacitor, a solid-state electrolyte layer forming stage includes a stage of providing a layer containing a dispersed body of the powder of the flame retarder.
また、固体コンデンサの製造方法において、固体電解質層形成工程中に、難燃剤の粉末の分散物を含む層を設ける工程を設ける固体電解コンデンサの製造方法である。 - 特許庁 - An artificial crystal birefringent plate which protects the image pickup surface of a solid-state image pickup element and exhibits an optical low-pass effect is stuck to the upper surface of a package of a solid-state image pickup element 2.
固体撮像素子チップ２が搭載されたパッケージ３の上面に撮像面を保護し、かつ光学的ローパス効果を有する人工水晶複屈折板１２を貼り付けるようにしている。 - 特許庁 - To provide a solid-state image pickup device that secures the separation capacity of a region for separating elements and downsizing, and can reduce a low dark current and the number of clear defects, and to provide a method for manufacturing the solid-state image pickup device.
素子分離用領域の分離能力を確保しつつ微細化が可能であり、低暗電流および白キズ数の低減を実現できる固体撮像装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a solid-state image pickup device module capable of laminating a solid-state image pickup device chip and a transparent substrate piece together with no deviation while maintaining a certain manufacture efficiency.
一定の製造効率を維持しつつ、固体撮像素子チップと個片透明基板とを、互いに位置ズレが生じないように貼付けることのできる固体撮像素子モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - A storage element B for storing the defect information, the characteristic information, and the product information of a solid state imaging element A mounted on the solid state imaging apparatus 100 is arranged, for example, on the same chip 110.
固体撮像装置１００に搭載される固体撮像素子Ａの欠陥情報、特性情報および製品情報等を記憶した記憶素子Ｂを、例えば、同一チップ１１０上に配置する。 - 特許庁 - When the ISO sensitivity is set at 100, the solid-state image sensor is driven with a first read-out mode, and when the ISO sensitivity is set at 200, 400, or 800, the solid-state image sensor is driven with a second read-out mode.
ＩＳＯ感度が１００のときは第１の読み出しモードで固体撮像素子を駆動し、ＩＳＯ感度が２００，４００，８００のときは第２の読み出しモードで固体撮像素子を駆動する。 - 特許庁 - To provide a solid-state image sensing device improving an image quality by inhibiting the reflection of an unnecessary light generated on the internal surface of the side wall of a main body constituting a package and an optical apparatus with the solid-state image sensing device.
パッケージを構成する本体部の側壁内面にて生じる不要光の反射を抑制して高画質化が図れる、固体撮像装置およびこれを備えた光学機器を提供する。 - 特許庁
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