「solid-state」を含む例文一覧(12282)
＜前へ 1 2 .... 113 114 115 116 117 118 119 120 121 .... 245 246 次へ＞- By inserting the positioning pin 28 through the through-hole 24 of the printed circuit board 22 to the positioning hole 18 of the solid-state image pickup element 20, the solid- state image pickup element 20 and the lens unit 25 are positioned with respect to the printed circuit board 22.
位置決めピン２８が回路基板２２の貫通穴２４に通されて固体撮像素子２０の位置決め穴１８にはめ込まれることで、回路基板２２に対する固体撮像素子２０とレンズユニット２５との位置決めが成される。 - 特許庁 - The simulation method of ion conductivity restrains specific atoms except the ion contained in the solid-state electrolyte layer, and applies an electric field, when performing molecule dynamics calculation to gasp the behavior of the ion in the solid-state electrolyte layer.
固体電解質層におけるイオンの挙動を把握する分子動力学計算を行う際に、固体電解質層に含まれるイオン以外の特定原子を拘束し、且つ、電場を印加する、イオン伝導性のシミュレーション方法とする。 - 特許庁 - To reduce unwanted noise that occurs when transmitting an image signal in a solid-state image pickup unit having a DSP for performing signal processing on an image signal outputted from a solid-state imaging device for performing photoelectric conversion of incident light.
入射光を光電変換する固体撮像素子から出力された撮像信号を信号処理するＤＳＰを有した固体撮像装置において、撮像信号を伝送する際に発生する不要なノイズを低減する。 - 特許庁 - The solid-state imaging device is provided at a housing end with a recessed part where the glass wiring board mounted with the solid-state imaging element is disposed and stored, and also provided with a guide part for laterally sliding and inserting the glass wiring board into the recessed part.
固体撮像素子を搭載したガラス配線基板を位置決め収納する凹部を筐体端部に設けると共に、前記凹部に固体撮像素子を搭載したガラス配線基板を横からスライド挿入させるガイド部を設ける。 - 特許庁 - To secure a sufficient exposure time by creating a quick action through reducing restrictions exerted on the exposure time before realizing an entire-screen simultaneous shutter function using a solid-state image sensor which has a device structure as a CMOS solid-state image sensor.
ＣＭＯＳ型固体撮像素子のような素子構造を有する固体撮像素子を用いて全画面同時シャッタ機能を実現する場合に、露光時間が受ける制約を軽減し、迅速な動作で十分な露光時間を確保する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a solid-state image pickup device with a multilayer film interference filter excellent in optical characteristics and a camera equipped with the solid-state image pickup device at low cost and with a high yield.
優れた光学特性を有する積層膜干渉フィルタを有する固体撮像装置、および当該固体撮像装置を備えるカメラを、高い歩留まりであって、且つ、低い製造コストを以って製造することができる方法を提供する。 - 特許庁 - The solid-state imaging element 20 includes an imaging circuit 21 on a surface of the solid-state imaging element 20 on the side opposite to a surface facing the substrate 10, and is formed with holes 22 reaching the imaging circuit 21 from the surface facing the substrate 10.
固体撮像素子２０は、固体撮像素子２０のサブストレート１０に対面する面と反対側の面に撮像回路２１を備え、且つサブストレート１０に対面する面から撮像回路２１に達する孔２２が形成されている。 - 特許庁 - To provide a solid-state image pickup device, in which an aperture can be improved and pixels can be reduced by decreasing a number of transistors and a number of wiring required for the pixels in a solid-state image pickup device.
本発明は、固体撮像装置の画素に必要とするトランジスタの数と配線数を削減することにより、開口率の向上及び画素の縮小化を行うことのできる固体撮像装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a solid state imaging apparatus or the like which prevents a wrong operation which selects an unselected column, in a MOS type solid state imaging apparatus having a circuit to decide a selection and a non-selection of the column by a VDD power supply.
ＶＤＤ電源によって行の選択と非選択とを決定する回路を有するＭＯＳ型の固体撮像装置において、非選択の行が選択されてしまう誤動作を防止する固体撮像装置等を提供する。 - 特許庁 - A presser plate 27 installed on the bottom face of the lens tube 17 presses the solid-state image pickup element 6 and the sandwiching member 24 upwards against faces of the steps 20 and 21 to make the vertical alignment of the solid-state image pickup element 6 and secure the same.
レンズ鏡筒１７の底面に取り付けられた抑え板２７は、固体撮像素子６と挟持部材２４とを上方に押圧して段差２０及び２１内の面に押し付け、上下方向での位置合わせと固定とを行う。 - 特許庁 - The lighting device 5 includes the surface light emitting solid-state element 6 having a curved surface and an optical member 7 provided with at least a reflective surface and having a light concentrating function to a light irradiation range for the light from the surface light emitting solid-state element.
照明装置５は、曲面形状を有する面発光固体素子６と、少なくとも反射面を備え、該面発光固体素子からの光に対する光照射範囲への集光作用を有する光学部材７とを有する。 - 特許庁 - To achieve two imaging modes in one solid state image pickup device and suppress an increase in dimension required for a light receiving face of the solid state image pick-up device in a medical X-ray imaging system having at least two imaging modes.
少なくとも二つの撮像モードを有する医療用のＸ線撮像システムにおいて、該二つの撮像モードを一つの固体撮像装置によって実現し、且つ固体撮像装置の受光面に要求される面積の増加を抑える。 - 特許庁 - The photographic apparatus includes a solid-state imaging element 1; an LCD 8; and an image processing circuit 7, and the solid-state imaging element 1 can read the electric charges of a plurality of pixels, configuring an imaging face separately by each of fields.
本発明に係る撮影装置は、固体撮像素子１、ＬＣＤ８及び画像処理回路７を具えており、固体撮像素子１は、撮像面を構成する複数の画素の電荷を複数のフィールドに分けて読み出すことが可能である。 - 特許庁 - The imaging apparatus comprises the solid-state imaging device 1, a drive that generates a horizontal synchronizing signal and supplies a subpulse to the solid-state imaging device 1 at the period of the horizontal synchronizing signal, and a control circuit 8.
本発明に係る撮影装置は、固体撮像素子１、水平同期信号を発生させると共に水平同期信号の周期でサブパルスを固体撮像素子１に供給する駆動装置、及び制御回路８を具えている。 - 特許庁 - An adhesive layer 26 is provided between the solid-state imaging device chip 21 and the CCD cover glass plate 22, and a side face 21s of the solid-state imaging device chip 21 and a side face 22s of the CCD cover glass plate 22 are positioned and placed while being flush with each other.
固体撮像素子チップ２１とＣＣＤカバーガラス２２との間には接着層２６が存在し、固体撮像素子チップ２１の側面２１ｓと、ＣＣＤカバーガラス２２の側面２２ｓとは面一致で位置出し配置されている。 - 特許庁 - To obtain a method for manufacturing a solid-state image pickup element and a solid-state image pickup element which can spread a photoelectric transfer region by forming an overflow barrier layer at a deep position, and also prevents generation of radioactive rays caused by using a resist as a mask.
オーバフローバリア層を深い位置に形成して光電変換領域を広げることができ、しかもレジストをマスクとしたことによる放射線の発生をも防止した、固体撮像素子の製造方法の提供が望まれている。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging apparatus in which the increase in a pixel dimension is reduced and an S/N (Signal-to-Noise ratio) is small, in a CMOS type solid-state imaging apparatus which has a wide dynamic range and is capable of imaging under a global shutter mode.
本発明は、ダイナミックレンジが広く、グローバルシャッタモードによる撮像可能なＣＭＯＳ型の固体撮像装置において、その画素寸法の増大が少なく、Ｓ／Ｎ（Signal/Noise）比の小さい固体撮像装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - This device has the plural solid-state light sources 201 arranged in a matrix form and an illumination system which is composed of beam- condensing optical system 202 and polarized light conversion optical system 203 corresponding to the light emitting points of the solid-state light sources and generates RGB light.
マトリクス状に配置された複数の固体光源２０１と、固体光源の発光点に対応した集光光学系２０２と偏光変換光学系２０３から構成されるＲＧＢ光を発生する照明系を備える。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging apparatus and a driving method of a solid-state imaging element capable of suppressing deterioration in the image quality by ensuring the resolution and the S/N even when a dynamic range is widened and solving a problem such as occurrence of single color longitudinal lines or the like.
広ダイナミックレンジ化させても、解像度およびS/Nを確保して、画質劣化を抑えることができ、さらに、単色縦線などの問題を解決できる固体撮像装置および固体撮像素子駆動方法を提供。 - 特許庁 - To markedly improve the sensibility of a solid-state image sensor by markedly reducing the ratio of numbers to the photodetector vertical row of vertical transfer registers and remarkably increasing the ratio of an opening area occupied in a pixel area in the solid-state image sensor.
固体撮像素子において、垂直転送レジスタの受光素子垂直列に対する数の比を顕著に低減し、画素面積に占める開口面積の比を顕著に大きくし、以て固体撮像素子の感度を顕著に向上させる。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device having a global shutter function enhanced in signal-to-noise ratio by reducing generation of a dark current, and to provide a method of manufacturing the same, an electronic apparatus using the solid-state imaging device, and a driving method.
暗電流の発生を低減し、ＳＮ比の向上が図られたグローバルシャッタ機能を有する固体撮像装置とその製造方法、及びその固体撮像装置を用いた電子機器、並びに、駆動方法を提供する。 - 特許庁 - Bosses 20a to 20d inserted to a U-groove provided to a lens barrel side at a prescribed clearance at which the solid-state imaging element package 10 is aligned are provided to an edge end of a connected side of the solid-state imaging element package 10.
固体撮像素子パッケージ１０の連結面の縁端部には、固体撮像素子パッケージ１０が位置決めされる鏡筒側に設けられたＵ溝に所定のクリアランスをもって挿入されるボス２０ａ〜２０ｄが設けられる。 - 特許庁 - The solid-state imaging module 1 includes a solid-state imaging element 11 including a photo-detection unit 11r wherein a pixel for photoelectric-converting incident light into an electric signal is disposed, and a translucent protection unit 13 protecting the photo-detection section 11r.
固体撮像モジュール１は、入射光を電気信号に光電変換する画素が配置された受光部１１ｒを有する固体撮像素子１１と、受光部１１ｒを保護する透光性保護部１３とを備える。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging apparatus capable of preventing image quality degradation because of external light emitted to the edge part of the transparent cover of a solid-state imaging element and external light propagated inside the transparent cover by a simple configuration, and its manufacturing method.
簡単な構成で、固体撮像素子の透明カバーのエッジ部に照射された外部光と、透明カバーの内部を伝播する外部光に起因する画質劣化を防止できる固体撮像装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁 - This is the die bonding paste including the epoxy resin of a solid state at room temperature, the epoxy resin having a specific structure, a phenolic resin based curing agent of a solid state at room temperature, and the silver powders having a specific property.
常温で固形状のエポキシ樹脂、特定の構造を有するエポキシ樹脂、常温で固形状のフェノール樹脂系硬化剤、及び特定の性状を有する銀粉末を含むことを特徴とするダイボンディングペーストである。 - 特許庁 - To provide a solid-state image pickup device in which a positional information can be appended easily of a defective pixel hardly being coped with in an automatic write mode without using a special writing jig on the occurrence of a new defective pixel in a solid-state image pickup element.
固体撮像素子に新たな欠陥画素が発生した場合に、特別な書込み治具を使用することなく、しかも、自動書込みモードでは対処困難な欠陥画素の位置情報を容易に追記できるようにする。 - 特許庁 - In the fixing structure of a solid-state imaging element, the solid-state imaging element 20 is pressed against a lens tube 10 as a fixing structure of the element by using a pressing member 30, and fixed almost parallel with a baseplate 12 of the tube 10.
固体撮像素子の取り付け構造体であるレンズ鏡胴１０に、固体撮像素子２０を押圧部材３０で押圧してレンズ鏡胴１０の台板１２と略平行に固定する固体撮像素子の取り付け構造である。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging element which eliminates an influence of a generated error component when differentially amplifying the output of an imaging unit based upon an average value thereof, and to provide a distance measuring device using the solid-state imaging element.
撮像部の出力をその平均値を基準として差動増幅する際に発生する誤差成分の影響をなくすことができる固体撮像素子及びこのような固体撮像素子を用いた測距装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a solid state imaging device whose element pattern is finer, and to provide a manufacturing method of the solid state imaging device which employs a furnace annealing process with no nitriding process of a gate oxide film nor rapid thermal process in a main thermal treating process.
素子パターンがより微細な固体撮像装置と、ゲート酸化膜の窒化処理と、主要熱処理工程における急速熱処理とを行うことなく、ファーネスアニール処理を採用する固体撮像装置の製造方法とを実現する。 - 特許庁 - The television camera includes means (6, 2) for sweeping out electric charges in the transmission line of a solid-state imaging element 1 by a first trigger signal 5 and exposing the solid-state imaging element by a second trigger signal 4 so as to output a video signal.
第１のトリガー信号５で固体撮像素子１の伝送路の電荷を掃き出し且つ第２のトリガー信号４で前記固体撮像素子を露光させて映像信号を出力する手段（６，２）を備えることを特徴とする。 - 特許庁 - A solid-state imaging device photoelectrically converts a subject image formed on an image pickup face to generate a picture signal, and a member in which the transmittance for visible rays can be partially changed is arranged on the image pickup face side of the solid-state imaging device.
撮像面に結像された被写体像を光電変換して画像信号を生成する固体撮像素子であって、該固体撮像素子の撮像面側に可視光の透過率が部分的に変更可能な部材を配置する。 - 特許庁 - To provide a solid-state image pickup element which attains miniaturization and cost reduction by mounting it on another package, since a ceramic package with an outer lead is generally expensive and difficult to miniaturize, and top prevent deterioration of the solid-state image pickup element by reducing the temperature for adhesion.
外部リード付きセラミックパッケージは、一般に高価であり、小型化しにくいのでこれに代わるパッケージに実装して小型化と低価格化を図るとともに、接着の低温化により固体撮像素子の劣化を防ぐ。 - 特許庁 - To provide a transmitter employing a solid-state imaging device that controls an external trigger input of the solid-state imaging device, having a high-speed digital interface based on the capacity of a buffer permits, so as to eliminate the limit of an input interval of an external trigger by a transmission LSI.
高速ディジタルインターフェースを持つ固体撮像装置の外部トリガ入力を、バッファの容量によって制御することで、伝送用ＬＳＩによる外部トリガの入力間隔の制限をなくすことを目的とする。 - 特許庁 - To obtain an exciting method and a semiconductor laser-excited solid state amplifier using a semiconductor laser as an excitation light source capable of providing an excitation density distribution which brings the heat evolution distribution into a uniform state in the sectional plane of a solid state laser rod and causing no double-focus phenomenon.
この発明は、励起光源として半導体レーザを使用し、固体レーザロッド断面内での発熱分布が均一になるような励起密度分布として、複焦点現象が発生することのない励起光源による励起方法および半導体レーザ励起固体レーザ増幅装置を得る。 - 特許庁 - The surface of a complicate solid object such as a spherical or cylindrical object is measured by a sensor and a computer means in a contact or non-contact state, and the surface or inner face of the solid object is worked by the computer means in a contact state or by a laser 3 or the like in a non- contact state in this working method and device.
球状・円筒状、その他複雑な立体形状物の表面をセンサー及びコンピュータ手段で接触、或は非接触で計測し、コンピュータ手段で表面又は内面に接触又はレーザ３等により非接触で加工するようにした加工方法及び加工装置である。 - 特許庁 - (A) One or more kind of a film-forming agent selected from a vinyl pyrrolidone/vinyl acetate copolymer and an N-vinyl pyrrolidone/(meth)acrylamide/vinyl imidazole copolymer, (B) waxes being a solid state at a normal temperature, (C) hydrocarbons being a solid state or paste state at a normal temperature, (D) a higher fatty acid salt, and (E) water.
（Ａ）ビニルピロリドン／酢酸ビニル共重合体、及びＮ−ビニルピロリドン／（メタ）アクリルアミド／ビニルイミダゾール共重合体から選ばれる１種以上の被膜形成剤、（Ｂ）常温で固形のロウ類、（Ｃ）常温で固形又はペースト状の炭化水素、（Ｄ）高級脂肪酸塩、（Ｅ）水 - 特許庁 - To obtain image data with high image quality (high resolution) by revising an image pickup area by each solid-state image pickup element to a proper area with a simple structure depending on a zooming state of a lens in the case of adopting a plurality of the solid-state image pickup elements to separately pick up images and to composite them.
複数の固体撮像素子を用いて分割して画像を撮像し合成する場合に、レンズのズーミング状態に応じた各固体撮像素子による撮像領域を簡単な構造で適正領域に変更することができ、高画質（高解像度）の画像データを得る。 - 特許庁 - CURABLE COLORED COMPOSITION, COLOR FILTER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, LIQUID CRYSTAL DISPLAY, SOLID-STATE IMAGE SENSOR, AND PIGMENT COMPOUND
硬化性着色組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、液晶表示装置、固体撮像素子、並びに、色素化合物 - 特許庁 - Therefore, reduction in size, height and cost of the solid-state imaging element cover 41 and imaging device 20 can be achieved.
したがって、固体撮像素子カバー４１および撮像装置２０の小型化、低背化、および低価格化を可能にできる。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device and a camera which are capable of reducing the read-out voltage.
本発明の目的は、読み出し電圧を低減することができる固体撮像装置およびカメラを提供することにある。 - 特許庁 - The solid-state imaging device 2 is formed by arranging a plurality of DG-Tr20s in matrix on a transparent substrate 17.
固体撮像デバイス２は、透明基板１７上に複数のＤＧ−Ｔｒ２０がマトリクス状に配列されてなる。 - 特許庁 - RADIATION-CURABLE RESIN COMPOSITION FOR FLATTENED LAYER, PLANARIZING LAYER, METHOD FOR PRODUCING PLANARIZED LAYER AND SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE
平坦化層用放射線硬化性樹脂組成物、平坦化層、平坦化層の製造方法及び固体撮像素子 - 特許庁 - To provide a system for providing a stabilized color management system in a solid-state lighting panel; and its method.
固体照明パネルにおいて安定化された色管理システムを実現するためのシステム及び方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging apparatus in which deterioration in characteristics caused by light absorption of a reflection preventing film itself is prevented.
反射防止膜自体の光吸収に起因する特性劣化が抑制された固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a zoom lens which has simple mechanical constitution and is suitable to a photography optical system of a camera using a solid-state imaging device.
簡素なメカ構成で、固体撮像素子を用いたカメラの撮影光学系に好適なズームレンズを提供すること。 - 特許庁 - Thus, miniaturization can be realized, and the solid-state image pickup element can be mounted through relatively low temperature thermocompression bonding.
これにより、小型にできるとともに、比較的温度の低い熱圧着により、固体撮像素子を実装することができる。 - 特許庁 - To provide a solid state imaging apparatus by which the collection efficiency of light incident on a light receiving element can be sufficiently increased.
受光素子への入射光の集光効率を十分に高めることができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a time detection circuit, an AD converter, and a solid state imaging device which are capable of reducing current consumption.
消費電流を低減することができる時間検出回路、AD変換器、および固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a microlens which can be manufactured easily and is capable of condensing desired light, and also to provide a solid-state imaging element using the microlens.
製造が容易で、所望の集光を行うことのできるマイクロレンズ及び固体撮像素子を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device that prevents an increase in resistance and penetration of an electrode pad on a surface.
抵抗上昇や表面の電極パッドの突き抜けを防止できる構造を備えた固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
- 特許庁
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