「solid-state」を含む例文一覧(12282)
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その状態で型枠内にコンクリートを充填して該打抜き中実部材を埋め込んで固化させてノックアウト部Ｋとする。 - 特許庁 - To provide an amplification type solid-state imaging apparatus which is configured so that miniaturization of pixels can be attained while stabilizing image quality.
画質の安定化を図りながら、画素の微細化を図ることができる構成の増幅型固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid state image sensor which mounts an optical low-pass filter, and is compact and low in cost without enlarging a camera system.
カメラシステムを大型化することなく、コンパクトかつ低コストでオプティカルローパスフィルタを搭載した固体撮像素子を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid electrolytic capacitor highly efficient in joining a capacitor element with a connection member and easy to check the joining state.
コンデンサ素子と接続部材との接合効率が高く、且つ、接合状態の確認が容易な固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁 - To provide a solid-state image pickup unit that can provide a large pixel output with a wide dynamic range.
本発明は、画素の出力を大きく得ることができる、ダイナミックレンジの広い固体撮像装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - The electrode 30 is housed in the case 20 in a state exposing the solid dielectric 50 on the discharge space formation face.
この放電空間形成面の固体誘電体５０を露出させるようにして電極３０を筐体２０に収容する。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging element inspection system with a high degree of design freedom easily coping with even the extension of an inspection function.
検査機能の拡張にも容易に対応できる設計自由度の高い固体撮像素子検査システムを提供すること。 - 特許庁 - COLORED CURABLE COMPOSITION, COLOR FILTER, ITS MANUFACTURING METHOD, SOLID-STATE IMAGING DEVICE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND ORGANIC EL DISPLAY DEVICE
着色硬化性組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、固体撮像素子、液晶表示装置、並びに有機ＥＬ表示装置 - 特許庁 - The wafer 31 where the lens array 33 is bonded is divided according to the array of the image sensors 32 to form respective solid-state image sensing devices.
レンズアレイ３３が接着されたウェハ３１を、イメージセンサ３２の配列に合わせて分割し、各固体撮像素子を形成する。 - 特許庁 - To provide a driving method of a CCD type solid state imaging element capable of improving sensitivity while preventing deterioration in S/N.
Ｓ／Ｎ劣化を防ぎながら感度を向上させることが可能なＣＣＤ型固体撮像素子の駆動方法を提供する。 - 特許庁 - On the surface of the micro lens provided at the solid-state imaging device, a reflection-preventing structure is formed in a fine corrugated shape.
固体撮像素子に設けられたマイクロレンズの表面に、微細凹凸形状からなる反射防止構造体を形成する。 - 特許庁 - To transfer solid particles in a good state having no elongation of a transfer sheet and no film cutout or the like of a transfer layer.
転写シートの伸びや転写層の膜切れなどがない良好な状態下での固体粒子による転写を可能とする。 - 特許庁 - To provide a solid-state image pickup element securing working accuracy of wiring without loss of conversion efficiency in an output circuit.
出力回路における変換効率を低下させることなく配線の加工精度を確保できる固体撮像素子を提供する。 - 特許庁 - To improve photosensitivity or luminance shading property in an solid-state imaging device wherein the positions of photodiodes are periodically changed.
フォトダイオードの位置が周期的に異なっている固体撮像装置において、受光感度や輝度シェーディング特性を向上させる。 - 特許庁 - To provide a solid state imaging device capable of decreasing the number of circuit elements and generating a noise-reduced pixel signal.
回路素子数を減らし、ノイズが少ない画素信号を生成することができる固体撮像装置を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device capable of making the lateral stripe correction of effective pixel values by extremely simple arithmetic processing.
非常に簡単な演算処理により、有効画素値の横筋補正を行うことができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - A solid-state image pickup element 20 and a lens unit 25 are mounted on the printed circuit board 22 with the board 22 provided with an open window 23 inbetween.
開口窓２３が設けられた回路基板２２を挟んで固体撮像素子２０とレンズユニット２５とが装着される。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device which can expand depth of field without lowering the level of a resolution signal.
解像度信号のレベルを低下させることなく、被写界深度を拡大することができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To obtain a solid state imaging apparatus with a data transfer function capable of outputting A/D-converted digital data to the outside at high speed.
Ａ／Ｄ変換後のデジタルデータを高速に外部に出力可能なデータ転送機能を有する固体撮像装置を得る。 - 特許庁 - To provide a thin solid-state imaging device which exhibits high rigidity, enhanced precision and high reliability by using a flexible wiring board.
フレキシブル配線板を使用して、高剛性と精度向上と高信頼性を持つ薄型の固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device which can have a high dynamic range even when a pixel is made microscopic to obtain the good picture quality.
画素を微細化したときにも、高いダイナミックレンジを有して良好な画質が得られる固体撮像素子を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid state imaging device having substrate contacts and capable of suppressing the sensitivity difference between photodiodes and the sensitivity unevenness in the imaging area.
基板コンタクトを有し、フォトダイオード間の感度差および撮像エリアの感度ムラを抑制しする固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide an integrated AD converter, solid-state imaging device and camera system in which occurrence of sparkle error is prevented.
スパークルエラーの発生を防止することが可能な積分型ＡＤ変換装置、固体撮像素子、およびカメラシステムを提供する。 - 特許庁 - To improve image quality in a solid-state image device with a coupling transistor for switching on and off between charge voltage conversion parts.
電荷電圧変換部同士の間をオンオフする連結トランジスタを有する固体撮像素子において、画質を向上させる。 - 特許庁 - CORRECTION AMOUNT CALCULATING APPARATUS FOR SOLID-STATE ELECTRONIC IMAGING DEVICE, CONTROL METHOD THEREFOR, CORRECTION AMOUNT CALCULATING SYSTEM, AND DIGITAL CAMERA
固体電子撮像素子の補正量算出装置およびその制御方法ならびに補正量算出システムおよびディジタル・カメラ - 特許庁 - To provide a solid-state imaging apparatus adopting a configuration wherein one common amplifier is employed for a plurality of pixels that much more reduces the pixel read time.
複数の画素に１つの共通アンプを持つ構成の固体撮像装置で、画素の読み出し時間をより短縮する。 - 特許庁 - To improve reliability of a solid-state imaging device in which constituting elements are formed on both substrate sides and a semiconductor integrated circuit device thereof.
基板両面に構成要素を形成した固体撮像素子、半導体集積回路装置における高信頼性化を図る。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device capable of improving the performance of deciding a light leak for black level correction, thereby performing a stable imaging.
黒レベル補正のための光漏れの判定性能を向上し、安定した撮像ができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - A register 30 stores first and second set data designating the driving conditions of the first and second solid-state imaging devices.
レジスタ３０は、第１及び第２の固体撮像素子の駆動条件を指定する第１及び第２の設定データを格納する。 - 特許庁 - To provide an amplification solid-state image pickup device that can obtain a uniform image without a ghost noise caused by a shutter operation.
シャッター動作によるゴーストノイズが無く均一な画像を得ることができる増幅型固体撮像装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a solid-state image pickup device capable of performing vertical decimation or vertical thinning and horizontal decimation for signal electric charges.
固体撮像装置において、信号電荷の垂直間引き、もしくは垂直間引きと水平間引きを行えることを可能とする。 - 特許庁 - To provide a solid state image pickup device capable of stabilizing the smear characteristics, and capable of performing both antireflection effect and light permeability improvement.
固体撮像装置におけるスミア特性の安定化を図り、反射防止効果と光透過性向上の両立を図る。 - 特許庁 - To achieve a solid state imaging apparatus which can photograph an image with high resolution in the night and day without requiring any special mechanism.
特別な機構を必要とせず、昼・夜共に高解像度の画像撮影ができるような固体撮像装置を実現する。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device capable of effectively receiving a visible light and an infrared light with a single plate structure.
単板構成にて、可視光とともに赤外光を効率よく受光することができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - Resolution measurement patterns by which resolution can be measured are attached to a plurality of parts around an imaging portion of the solid-state imaging apparatus.
解像度を測定可能な解像度測定パターンを固体撮像装置の撮像部の周辺の複数箇所に付しておく。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device and a method for manufacturing same which have high positioning accuracy for each component and low process cost.
各構成要素の位置合わせ精度が高く、プロセスコストが低い固体撮像装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - In a time progress simulation of the product under a load, a stress state of the solid element is calculated from a deformation gradient tensor.
負荷下にある製品の時間進行シミュレーションにおいて、ソリッドエレメントの応力状態が変形勾配テンソルから計算される。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging apparatus which implements a smooth change of an electronic zoom magnification when changing the electronic zoom magnification.
電子ズーム倍率を変更する場合に、滑らかな電子ズーム倍率の変更を実現する固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To improve reflection prevention efficiency of a back irradiation type CMOS solid-state imaging element to elevate photoelectric conversion efficiency.
裏面照射型のＣＭＯＳ固体撮像素子における反射防止効率を向上して光電変換効率の向上を図る。 - 特許庁 - A solid-state imaging device 1 includes an N-type substrate 31, a pixel portion X formed on the substrate 31, and the peripheral circuit portion Y.
固体撮像素子１は、Ｎ型基板３１と、基板３１に形成された画素部Ｘと、周辺回路部Ｙとを備える。 - 特許庁 - To provide a solid-state image sensor, specifically, an image sensor pixel that has 3T, high sensitivity, low reset noise and low dark current.
固体イメージセンサー、具体的に、３Ｔ、高感度、低いリセットノイズ及び低い暗電流を有するイメージセンサーピクセルを提供すること。 - 特許庁 - An imaging apparatus performs photographing using a solid-state imaging device (CMOS image sensor) having exposure timing different between adjacent horizontal lines.
撮像装置は、隣接水平ライン間で露光タイミングの異なる固体撮像素子（ＣＭＯＳイメージセンサ）を用いて撮影を行う。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device that can secure a sufficient number of saturation electrons and perform high-speed readout operation.
十分な飽和電子数を確保でき、かつ高速な読み出し動作を行うことができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - A solid-state image pickup device 1 has: a semiconductor substrate 11; and a plurality of pixel circuits 22 formed on the semiconductor substrate 11.
固体撮像装置１は、半導体基板１１と、半導体基板１１に形成される複数の画素回路２２とを有する。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging element of a configuration which secures an area of a photodiode sufficiently, and materializes a global shutter.
フォトダイオードの面積を充分に確保して、かつ、グローバルシャッタを実現することが可能な構成の固体撮像素子を提供する。 - 特許庁 - To provide a camera module that accurately aligns an optical axis and a focal point of a lens and solid-state image sensor.
レンズと固体撮像素子の光軸および焦点の位置合わせを高精度に行うことができるカメラモジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a solid-state imager with no configuration for fluctuating a pixel power supply voltage, suppressing occurrence of high luminance black crushing.
画素電源電圧を変動させる構成を有さない固体撮像装置において、高輝度黒つぶれの発生を抑制する。 - 特許庁 - To provide a light emitting device that effectively dissipates heat generated by a solid-state light emitting element with simple constitution.
固体発光素子から発生する熱を、簡易な構成で効果的に放熱させることが可能な発光装置を提供する。 - 特許庁 - To minimize the displacement (position shift) of a solid-state image pickup element after registration adjustment up to the completion of the fixing reaction of an adhesive.
レジストーション調節された固体撮像素子の接着材の固着反応完了までの変位（位置ずれ）を最小限にする。 - 特許庁 - The solid-state image pickup element 2 is flip-chip mounted on the circuit board 3 in such a mode that this opening faces the light receiving section 2a.
固体撮像素子２は、この開口部と受光部２ａとを対向させた態様で回路基板３にフリップチップ実装される。 - 特許庁
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