「solid-state」を含む例文一覧(12279)
＜前へ 1 2 .... 39 40 41 42 43 44 45 46 47 .... 245 246 次へ＞- SOLID-STATE IMAGING DEVICE, IMAGING MODULE, AND IMAGING SYSTEM
固体撮像装置、撮像モジュール、及び撮像システム - 特許庁 - OVERCOAT LAYER FORMING METHOD AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR
オーバーコート層形成方法及び固体撮像素子 - 特許庁 - METHOD OF PROCESSING IMAGE, SOLID STATE IMAGING DEVICE AND CAMERA
画像処理方法、固体撮像装置およびカメラ - 特許庁 - DRIVER AND DRIVING METHOD OF SOLID-STATE IMAGE SENSOR
固体撮像素子の駆動装置及び駆動方法 - 特許庁 - 2 Solid-state laser oscillators, the average output of which exceeds 10 watts
ロ 平均出力が一〇ワットを超えるもの - 日本法令外国語訳データベースシステム - ii) Solid-state laser oscillators, the average output of which exceeds 20 watts
（二） 平均出力が二〇ワットを超えるもの - 日本法令外国語訳データベースシステム - SEMICONDUCTOR DEVICE, SOLID-STATE IMAGING ELEMENT, AND CAMERA SYSTEM
半導体装置、固体撮像素子、およびカメラシステム - 特許庁 - DATA SCANNING CIRCUIT, SOLID STATE IMAGE SENSOR, AND CAMERA SYSTEM
データ走査回路、固体撮像素子、およびカメラシステム - 特許庁 - OXIDE SOLID STATE LASER ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
酸化物固体レーザ素子およびその製造方法 - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGING APPARATUS, SEMICONDUCTOR WAFER, AND CAMERA MODULE
固体撮像装置、半導体ウエハ及びカメラモジュール - 特許庁 - SOLID-STATE LASER OSCILLATOR FOR WAVELENGTH CONVERSION IN RESONATOR
共振器内部波長変換固体レーザ発振器 - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE, CAMERA DEVICE AND DRIVE METHOD
固体撮像装置、カメラ装置、および駆動方法 - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND DESIGN SUPPORT METHOD AND DEVICE
固体撮像素子、設計支援方法及び装置 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING COLOR FILTER, AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE
カラーフィルタの製造方法及び固体撮像装置 - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGE PICKUP ELEMENT AND ITS CHARGE TRANSFER METHOD
固体撮像素子およびその電荷転送方法 - 特許庁 - PHOTOELECTRIC CONVERTER, SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND SYSTEM
光電変換装置、固体撮像装置及びシステム - 特許庁 - SOLID-STATE ELECTRONIC IMAGE PICKUP DEVICE AND ITS CONTROL METHOD
固体電子撮像装置およびその制御方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING COLOR FILTER AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE
カラーフィルタの製造方法及び固体撮像装置 - 特許庁 - METHOD OF INSPECTING SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND DEVICE THEREFOR
固体撮像素子の検査方法及びその装置 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING BACKSIDE IRRADIATION SOLID STATE IMAGE SENSOR
裏面照射型固体撮像素子の製造方法 - 特許庁 - MANUFACTURE OF LENS INTEGRATED TYPE SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE
レンズ一体型固体撮像装置の製造方法 - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGE PICKUP ELEMENT, LENS DEVICE, AND IMAGE PICKUP DEVICE
固体撮像素子、レンズ装置および撮像装置 - 特許庁 - SOLID-STATE INK STICK WITH RELIABLE ENCODED DATA
信頼性のあるエンコードデータをもつ固形インクスティック - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGING APPARATUS, AND ELECTRONIC EQUIPMENT WITH IT
固体撮像装置及びこれを備えた電子機器 - 特許庁 - AUTOMATIC SENSITIVITY ADJUSTMENT SYSTEM OF SOLID-STATE IMAGE SENSOR CAMERA
固体撮像素子カメラの自動感度調整システム - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGING APPARATUS AND ELECTRONIC CAMERA USING THE SAME
固体撮像装置及びこれを用いた電子カメラ - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
固体撮像素子の製造方法、固体撮像素子 - 特許庁 - METHOD FOR TESTING SOLID-STATE IMAGE SENSOR AND APPARATUS THEREFOR
固体撮像素子の検査方法及びその装置 - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGING APPARATUS, AND ELECTRONIC CAMERA USING THE SAME
固体撮像装置及びこれを用いた電子カメラ - 特許庁 - TWO-CCD TYPE COLOR SOLID-STATE IMAGING APPARATUS AND DIGITAL CAMERA
２板式カラー固体撮像装置及びデジタルカメラ - 特許庁 - To solve the problem that the manufacturing process of a solid-state imaging apparatus is complicated in order to make the solid-state imaging apparatus thin.
固体撮像装置を薄型にするために製造工程が複雑になるという課題を解決する。 - 特許庁 - CHARGE TRANSFER DEVICE OF SOLID STATE IMAGING DEVICE AND DRIVING METHOD OF CHARGE TRANSFER DEVICE OF SOLID STATE IMAGING DEVICE
固体撮像装置の電荷転送デバイスおよび固体撮像装置の電荷転送デバイスの駆動方法 - 特許庁 - METHOD OF MANAGING MANUFACTURE HISTORY FOR SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND DEVICE THEREFOR, AND METHOD FOR TESTING SOLID-STATE IMAGING DEVICE
固体撮像素子の製造履歴管理方法及びその装置並びに固体撮像素子の試験方法 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging apparatus that can reduce the power consumption at an output section of a solid-state imaging device.
固体撮像装置において、固体撮像素子の出力部における消費電力を低減する。 - 特許庁 - WAFER FOR BACK-ILLUMINATED SOLID-STATE IMAGE SENSOR, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND BACK-ILLUMINATED SOLID-STATE IMAGE SENSOR
裏面照射型固体撮像素子用ウェーハ、その製造方法及び裏面照射型固体撮像素子 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE, SOLID STATE IMAGING DEVICE, AMPLIFICATION TYPE SOLID STATE IMAGING DEVICE, IMAGE PICK-UP SYSTEM, MASK EQUIPMENT, AND EXPOSURE DEVICE
半導体装置、固体撮像装置、増幅型固体撮像装置、撮像システム、マスク装置、及び露光装置 - 特許庁 - PACKAGE FOR STORING SOLID STATE IMAGING DEVICE, SUBSTRATE FOR MOUNTING THE DEVICE, AND SOLID STATE IMAGING APPARATUS
固体撮像素子収納用パッケージおよび固体撮像素子搭載用基板ならびに固体撮像装置 - 特許庁 - RADIATION-SENSITIVE COMPOSITION FOR FORMING LIGHT-SHIELDING FILM, LIGHT-SHIELDING FILM FOR SOLID-STATE IMAGE SENSOR, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR
遮光膜形成用感放射線性組成物、固体撮像素子用遮光膜及び固体撮像素子 - 特許庁 - LIGHTPROOF FILM FORMING COMPOSITION, LIGHTPROOF FILM FOR SOLID STATE IMAGING ELEMENT USING IT, AND SOLID STATE IMAGING ELEMENT
遮光膜形成用組成物、それを用いた固体撮像素子用遮光膜及び固体撮像素子 - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGE CAPTURING ELEMENT AND DRIVING METHOD FOR THE SAME, METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGE CAPTURING ELEMENT, AND ELECTRONIC INFORMATION DEVICE
固体撮像素子およびその駆動方法、固体撮像素子の製造方法、電子情報機器 - 特許庁 - A digital camera 10 is provided with a solid-state imaging device 12 and the solid-state imaging device 12 is provided with an imaging part 40.
デジタルカメラ１０は、固体撮像素子１２を含み、固体撮像素子１２は、撮像部４０を含む。 - 特許庁 - SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, SOLID-STATE IMAGE PICKUP UNIT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND IMAGE PICKUP EQUIPMENT
固体撮像装置およびその製造方法、固体撮像ユニットおよびその製造方法、撮像機器 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING COLOR FILTER, METHOD OF MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND THE SOLID-STATE IMAGING DEVICE EMPLOYING THE FILTER
カラーフィルタの製造方法、固体撮像素子の製造方法およびこれを用いた固体撮像素子 - 特許庁 - The solid-state imaging device 20 comprises an objective lens unit 22 and a solid-state imaging element unit 31.
固体撮像装置２０は、対物レンズユニット２２と固体撮像素子ユニット３１とから構成される。 - 特許庁 - CCD SOLID-STATE IMAGING ELEMENT, IMAGING APPARATUS, AND DRIVING METHOD OF CCD SOLID-STATE IMAGING ELEMENT
ＣＣＤ型固体撮像素子及び撮像装置並びにＣＣＤ型固体撮像素子の駆動方法 - 特許庁 - To provide a solid-state image pickup element capable of reducing image distortion of an MOS type solid-state image pickup element.
ＭＯＳ型固体撮像素子における画像の歪みを軽減した固体撮像素子を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device such as a solid-state drive (SSD) that can be loaded to a compact module like a mobile phone.
携帯電話等の小型機器に実装可能なＳＳＤ（Solid State Drive）等の半導体装置を提供する。 - 特許庁 - A package of a solid state imaging apparatus 1 has a mounting surface 10 on which a solid state imaging element 4 is mounted.
固体撮像装置１のパッケージは、固体撮像素子４が搭載される搭載面１０を有する。 - 特許庁 - WAFER FOR BACKSIDE ILLUMINATION TYPE SOLID-STATE IMAGING DEVICE, PRODUCTION METHOD THEREOF, AND BACKSIDE ILLUMINATION TYPE SOLID-STATE IMAGING DEVICE
裏面照射型固体撮像素子用ウェーハ、その製造方法及び裏面照射型固体撮像素子 - 特許庁 - To provide a high-performance solid-state image pickup device with a high breakdown voltage, and also to provide the manufacturing method of the solid-state image pickup device.
高性能且つ高耐電圧な固体撮像装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
- 特許庁
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- ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
