「solid-state」を含む例文一覧(12282)
＜前へ 1 2 .... 89 90 91 92 93 94 95 96 97 .... 245 246 次へ＞- To provide a solid-state image pickup device easily acquiring a correction signal for correcting gain variation for each column without providing a reference signal generation circuit for a solid-state image pickup element chip.
固体撮像素子チップに対して基準信号発生回路を設けることなく、列毎の利得ばらつきを補正する補正信号を容易に取得できる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide an imaging apparatus which can be made compact and suppress a rise in temperature of a solid-state imaging device thereby causing no deterioration in electrical characteristics relating to temperature dependency of the solid-state imaging device.
小型化でき、かつ、固体撮像素子の温度上昇を抑制し、固体撮像素子の温度依存性に関連する電気特生を劣化させない撮像装置を提供する。 - 特許庁 - Such the magnetic characteristic of magnetism attraction can not be observed in its solid state, but is expressed in the liquid crystal state.
このような磁気誘引性の磁気的特性は、この化合物が固体状では観測されず、液晶状態でのみ発現する。 - 特許庁 - On the printed wiring board 3, the solid-state imaging element is mounted in such a state that the light reception part 2a and opening 3a are opposed to each other.
プリント配線基板３には、受光部２ａと開口部３ａとを対向させた態様で固体撮像素子が実装される。 - 特許庁 - To provide a structure of a solid-state imaging element which permits to form a color filter, an on-chip lens, or the like, in a proper state.
カラーフィルターやオンチップレンズ等を良好な状態で形成することを可能にする、固体撮像素子の構造を提供する。 - 特許庁 - The thermal storage medium 4 has a volume smaller than that of the housing 3 when it changes from solid state to liquid state through heating.
また、蓄熱材４を、加熱されて固相から液相になったときの体積が箱体３の容積未満になるようにした。 - 特許庁 - The optical device has the solid-state image sensor 9, a package member 10 which mounts the solid-state image sensor 9, and at least three actuators 12 which adjust the position of the solid-state image sensor 9 in three directions: lens optical axis direction, vertical tilt direction and horizontal tilt direction.
固体撮像素子９と、固体撮像素子９を搭載するパッケージ部材１０と、固体撮像素子９の位置を、レンズ光軸方向、縦チルト方向、及び横チルト方向において調整するための少なくとも３つのアクチュエータ１２と、を有していることを特徴とする。 - 特許庁 - A solid-state imaging apparatus includes a solid-state imaging device (photo-detector unit) 1a of a solid-state imaging device chip 1 mounted on a film 11 and a resin 2b, which has mobility, in the gap with the film 11, and the apparatus is sealed, in the surroundings, with solidified resins 2a, 14, etc., to call a sealing body.
本発明の固体撮像装置は、フィルム１１上に搭載された固体撮像素子チップ１の固体撮像素子（受光素子部）１ａと、フィルム１１との間に流動性を有する樹脂２ｂを備え、その周囲を封止体ともいうべき固形状の樹脂２ａ、１４等で封止されている。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device which can improve heat radiation sufficiently for preventing deterioration of optical characteristics, rapture of a chip or a bump, and deterioration of characteristics due to heat, in a solid- state imaging device, in which a solid-state image sensing element is mounted facedown to transparent members, such as glass.
固体撮像素子がフェースダウンの状態でガラス等の透明部材に実装されている固体撮像装置において、光学特性の低下、チップやバンプの破断、熱による特性の劣化を防止できるように放熱性を向上させる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - This solid-state imaging device 100 has a structure, in which a solid-state image pickup element 2 is disposed so as to be fitted to an opening 10 formed on a wiring board 1, and a protruding electrode formed on a light receiving surface of the solid-state image pickup element 2 and an inner lead portion extending in the opening 10 are mutually connected electrically.
本発明の固体撮像装置１００は、固体撮像素子２が配線基板１に形成された開口１０に嵌合配置され、固体撮像素子２の受光面に形成された突起電極と、開口１０内に延在したインナーリード部とが互いに電気的に接続されている。 - 特許庁 - To provide a photosensitive composition having a light-shielding property in a broad range from a UV region to an IR region, having high sensitivity and a small side edge, and to provide a photosensitive composition for a solid-state imaging element, a light-shielding color filter for a solid-state imaging element, and a solid-state imaging element using the above composition.
紫外領域から赤外領域までの広い範囲での遮光性を有し、感度が高く、且つサイドエッジが少ない感光性組成物を提供し、それを用いた固体撮像素子用感光性組成物、固体撮像素子用遮光性カラーフィルタ、および固体撮像素子を提供する。 - 特許庁 - A method for producing a polyester film comprises: a solid state polymerization step for performing solid state polymerization by supplying polyester having a crystallinity distribution Δρ satisfying 3%<Δρ≤15%, in a reaction vessel; and an extrusion molding step for extrusion-molding the polyester subjected to the solid state polymerization into a film shape.
結晶化度分布Δρが３％＜Δρ≦１５％にあるポリエステルを、反応槽に供給して固相重合する固相重合工程と、前記固相重合されたポリエステルを、フィルム状に押出成形する押出成形工程と、を有するポリエステルフィルムの製造方法である。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging apparatus, a module for optical device and a method of manufacturing the solid-state imaging apparatus, in which the module is easily made thin, whose manufacturing cost is reduced, and in which adhesive strength between the solid-state imaging element and a translucent member is improved.
モジュールの薄型化を容易とし、かつ、製造コストの削減を可能とし、さらに、固体撮像素子と透光部材との接着強度を向上させることを可能とする、固体撮像装置、光学装置用モジュール、及び固体撮像装置の製造方法を実現する。 - 特許庁 - To provide an epitaxial substrate for a backside illumination type solid-state image pickup element capable of suppressing metal contamination and reducing the occurrence of blemish defects in a solid-state image pickup element by maintaining a sufficient gettering capacity during a device manufacturing process, and to provide a method of manufacturing the epitaxial substrate for the backside illumination type solid-state image pickup element.
デバイス製造工程中、十分なゲッタリング能力を維持することで、金属汚染を抑制し、固体撮像素子の白傷欠陥の発生を低減させることができる裏面照射型固体撮像素子用エピタキシャル基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a fixing structure for a solid-state imaging element by which it is easy to fill an adhesive agent with high viscosity in a gap between an outer periphery surface of the solid-state imaging element and an inner periphery surface of a fixing plate, and which can reduce deterioration of positioning accuracy of the solid-state imaging element and the fixing plate after hardening of the adhesive agent.
粘度の高い接着剤を固体撮像素子の外周面と固定板の内周面との隙間に充填しやすく、かつ、接着剤の硬化後の固体撮像素子と固定板とを位置合わせ精度の悪化を低減できる固体撮像素子の固定構造を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid state imaging device manufacturing method which can improve sensitivity of a solid state imaging device while restraining generation of a dark current, and manufacture easily a solid state imaging device in which wiring is not damaged by etching treatment.
本発明の目的は、暗電流の発生を抑制しつつ固体撮像装置の感度を向上させることができると共に、エッチング処理により配線がダメージを受けていない固体撮像装置を容易に製造可能とできる固体撮像装置製造方法を提供することである。 - 特許庁 - In the solid-state imaging element including a plurality of photosensitive elements located at the photosensitive surface and color filters 10 provided on the photosensitive elements, thickness of the color filters 10 at the peripheral portion of the solid-state imaging element is set smaller than the thickness of the color filters 10 at the center area of the solid-state imaging element.
受光面に配置された複数の受光素子と、受光素子上に設けられたカラーフィルタ１０とを含む固体撮像素子において、固体撮像素子の周辺部におけるカラーフィルタ１０の膜厚を、固体撮像素子の中央部におけるカラーフィルタ１０の膜厚より小さくする。 - 特許庁 - Moreover, it is characterized by having a step which heat treats at a temperature of 230°C or more inside of a step which forms the solid-state electrolytic layer 8 or before a step which is after the step which forms the solid-state electrolytic layer 8, and forms a carbon layer 9 on the solid-state electrolytic layer 8.
また、固体電解質層８を形成するステップ中、又は、上記固体電解質層８を形成するステップの後であって上記固体電解質層８上にカーボン層９を形成するステップの前に、２３０℃以上の温度で熱処理をするステップを有することを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a mounting structure and mounting method of a solid state image sensor in which displacement is prevented in the solid state image sensor mounted on a housing of an imaging device or a color separation prism, and position adjusting (correction) or replacement of the solid state image sensor after mounting can be executed with ease.
撮像装置の筐体あるいは色分解プリズムに取付けられた固体撮像素子に位置ずれが生じるのを防止すると共に、取付け後の固体撮像素子の位置調整（修正）や交換を容易に行えるようにした固体撮像素子の取付構造および取付方法を提供する。 - 特許庁 - This solid-state image pickup device 30 is provided with a solid-state image pickup element 40 having an effective pixel area 41 in which pixel parts including a photoelectric converter and a color filter are two-dimensionally arranged in a prescribed repeating unit, and a driving pulse control part for driving and controlling the solid-state image pickup element 40.
固体撮像装置３０は、光電変換素子とカラーフィルタとを含む画素部が所定の繰り返し単位で２次元状に配設された有効画素領域４１を有する固体撮像素子４０と、固体撮像素子４０を駆動制御する駆動パルス制御部５０とを備える。 - 特許庁 - The light reception surface of a solid-state image pickup element 31 opposes a transparent substrate 11 for jointing, the solid-state image pickup element 31 is sealed with a thermosetting resin 32, and a peripheral IC chip 41 is jointed and laminated on the back side of the light reception surface of the solid-state image pickup element 31 with thermosetting resin 32.
固体撮像素子３１の受光面を透明基板１１に対向させて接合し、固体撮像素子３１を熱硬化樹脂３２で封止し、周辺ＩＣチップ４１を固体撮像素子３１の受光面の裏面側に熱硬化樹脂３２で接着・積層する。 - 特許庁 - The antenna system 1 is provided with: an antenna board 21 comprising a separator 23, and solid-state electrolytic layers 24a, 24b formed on both sides of the separator 23; an antenna pattern 22a formed on the solid-state electrolytic layer 24a; and an antenna pattern 22b formed on the solid-state electrolytic layer 24b.
アンテナ装置１は、セパレータ２３およびこのセパレータ２３の両側に形成された固体電解質層２４ａ，２４ｂとからなるアンテナ基板２１と、固体電解質２４ａ上に形成されたアンテナパターン２２ａと、固体電解質層２４ｂ上に形成されたアンテナパターン２２ｂとを備える。 - 特許庁 - The solid-state image pickup device 30 comprises a solid-state image pickup element 40 having an effective pixel region 41, where a pixel containing a photoelectric conversion element and a color filter is arranged two-dimensionally in prescribed repetition units; and a drive pulse control unit 50 for driving and controlling the solid-state image pickup element 40.
固体撮像装置３０は、光電変換素子とカラーフィルタとを含む画素部が所定の繰り返し単位で２次元状に配設された有効画素領域４１を有する固体撮像素子４０と、固体撮像素子４０を駆動制御する駆動パルス制御部５０とを備える。 - 特許庁 - To provide an image pickup device, where a joining structure between a color separation prism and an solid-state image pickup element and a mount job are simplified, no misalignment exists between the color separation prism and the solid-state image pickup element and re-adjustment of focus adjustment and registration adjustment after fixing the solid-state image pickup element is not required.
色分解プリズムと固体撮像素子の接合構造および取り付け作業を簡単にするとともに、色分解プリズムと固体撮像素子とのズレが無く、固体撮像素子の固着後にフォーカス調整およびレジストレーション調整の再調整の必要がない撮像装置を提供する。 - 特許庁 - The optical black level of the electron multiplication type solid-state imaging device is detected, the electron multiplication control voltage of the electron multiplication type solid-state imaging device is set on the basis of the optical black level, the sensitivity of the electron multiplication type solid-state imaging device is corrected, and thus white balance is controlled.
電子増倍型固体撮像素子のオプティカルブラックレベルを検出し、このオプティカルブラックレベルに基づいて、電子増倍型固体撮像素子の電子増倍制御電圧を設定し、電子増倍型固体撮像素子の感度を補正することでホワイトバランス制御を行うようにする。 - 特許庁 - This analog signal processing system is provided with a CCD solid-state imaging device 1A, comprising a solid-state imaging means for converting optical signals to electrical signals and outputting them as voltage signals and a voltage/current conversion means for converting the voltage signals outputted from the solid-state imaging means to current signals.
光信号を電気信号に変換し、電圧信号として出力する固体撮像手段と、固体撮像手段から出力される電圧信号を電流信号に変換する電圧−電流変換手段とを有するＣＣＤ固体撮像装置１Ａを設ける。 - 特許庁 - To provide a method for producing a hydroxyalkyl (meth)acrylate, having a good solubility of a solid state material derived from a catalyst with reaction liquid, and avoiding the sedimentation of the solid state material derived from the catalyst in addition reaction and the solidifying phenomenon of the solid state material derived from the catalyst in purification.
触媒由来の固形物の反応液に対する溶解性が良好で、付加反応中の触媒由来の固形物の析出および精製時の触媒由来の固形物の固化現象を回避した、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの製造方法を提供することである。 - 特許庁 - To provide a solid state image sensor for realizing a backside illumination type solid state image sensor by forming an aligning mark and a pad contact for aligning a photodiode and lenses in a light-receiving sensor section, and to provide a method for manufacturing the solid state image sensor.
裏面照射型固体撮像素子に対して、受光センサ部のフォトダイオードとレンズの位置合わせ用のアライメントマークやパッドコンタクトを形成することを可能にして、裏面照射型固体撮像素子を実現することができる、固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging element capable of directly converting a charge amount to a digital signal without using a high-voltage element such as an APD or a method difficult to manufacture itself such as quantum dots; a solid-state imaging device using the same; and a method of manufacturing the solid-state imaging element.
ＡＰＤのような高電圧素子を用いたり量子ドットのような製造自体が難しい方法を用いることなく、電荷量をデジタル信号に直接変換できる固体撮像素子、固体撮像素子を用いた固体撮像装置、及び固体撮像素子の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The solid-state electrolytic capacitor has the oxide film formed on the sintered body made of the valve acting metal and also has the solid-state electrolyte layer and current collector layer laminated on the oxide film in order, the powders of the flame retarder being dispersed in the solid-state electrolyte layer.
本発明は、弁作用金属からなる焼結体に酸化皮膜を形成し、この酸化皮膜に固体電解質層及び集電体層を順次積層した固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解質層中に、難燃剤の粉末が分散している固体電解コンデンサである。 - 特許庁 - A biological macromolecule analysis: support apparatus 70 comprises a solid-state image sensing device 10; a plurality of types of spots 60 made of a known biological macromolecule and dotted on a light-receiving surface of the solid-state imaging device 10; and light sources 81-84 for making a light irradiate toward the solid-state imaging device 10.
生体高分子分析支援装置７０は、固体撮像デバイス１０と、既知の生体高分子からなり、固体撮像デバイス１０の受光面上に点在した複数種のスポット６０と、固体撮像デバイス１０に向けて光を照射する光源８１〜８４と、を備える。 - 特許庁 - The solid state imaging element module 1 has a transparent board 2, a solid state imaging element 3 and metal wirings 4, and comprises an antireflection film 6 provided on the board to suppress the incidence of a reflected light by the board and/or the wirings to the solid state imaging element.
透光性基板２と固体撮像素子３と金属配線４とを備える固体撮像素子モジュール１において、固体撮像素子への透光性基板及び／又は金属配線による反射光の入射を抑制する反射防止膜６を透光性基板に設ける。 - 特許庁 - To provide a solid-state image sensing device for preventing color mixings generated among optoelectric transducers forming no charge transfer path among the optoelectric transducers in the solid-state image sensing device forming one charge transfer path to a plurality of pixel rows and a method for manufacturing the solid-state image sensing device.
複数の画素列に対して１つの電荷転送路が形成された固体撮像装置において、電荷転送路が間に形成されていない光電変換素子間で生じる混色を防止することが可能な固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid-state image sensing device having a small-sized, thin, and lightweight, solid-state image sensing device by mounting a solid-state image sensing element face down onto a glass substrate, fixing the element and the substrate together, and sealing just the periphery of the element for preventing water from coming to the surface of the element.
固体撮像素子をガラス基板にフェースダウンにて実装し、さらに固体撮像素子とガラス基板とを固定して、固体撮像素子表面への水分の到達を防止するために、固体撮像素子周辺部のみの封止を行い、小型薄型軽量化した固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - The solid state imaging apparatus includes: a solid state imaging section having color filters in a Bayer array and outputting color information corresponding to the imaging elements; and a super-resolution processing section which receives two-dimensional color information outputted from the solid state imaging section and generates color information at the positions of the imaging elements, which is not outputted from the solid state imaging section from the inputted color information.
本発明の固体撮像装置は、ベイヤー配列のカラーフィルタを有し、撮像素子に対応するカラー情報を出力する固体撮像部と、前記固体撮像部が出力する2次元のカラー情報が入力され、前記固体撮像部から出力されない撮像素子位置のカラー情報を入力されたカラー情報から生成する超解像処理部とを備えるようにした。 - 特許庁 - To protect a signal detecting means from a transitional overcurrent that flows in/out of a solid-state radiation detector at a timing when a voltage applied on the solid-state radiation detector is changed, regarding a radiation image recording/reading apparatus constituted of the solid-state radiation detector and the signal detecting means for detecting the signal outputted from the solid-state radiation detector, etc.
放射線固体検出器、放射線固体検出器から出力される信号を検出する信号検出手段等から構成される放射線画像記録読取装置において、放射線固体検出器に印加される電圧が変化するタイミングで放射線固体検出器において流入・流出する過渡的な過電流から信号検出手段を保護する。 - 特許庁 - To supply a solid film deposition material stably in such a state that the solid film deposition material can be used in conventional film deposition method, e.g. CVD or ALD.
固体成膜原料を、従来からのＣＶＤ法やＡＬＤ法による成膜方法に使用できる形態で安定的に供給する。 - 特許庁 - A solid phase body formed by immobilizing the biomolecule on the solid phase carrier is prepared, and the function of the biomolecule on the solid phase carrier surface is analyzed, and thereafter an immobilization state of the biomolecule on the solid phase carrier is analyzed.
生体分子が固相担体に固定化された固相体を準備し、固相担体表面における生体分子の機能を解析し、その後に固相担体上の生体分子の固定状態を解析するようにする。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device advantageous to improve pixel characteristics and to provide a method of manufacturing the same.
画素特性の向上に有利な固体撮像装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - COLORED RADIATION-SENSITIVE COMPOSITION, MANUFACTURING METHOD OF COLOR FILTER, COLOR FILTER, AND SOLID STATE IMAGE SENSOR
着色感放射線性組成物、カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタおよび固体撮像素子 - 特許庁 - PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, LIGHT-SHIELDING COLOR FILTER AND METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR
感光性樹脂組成物、遮光性カラーフィルター及びその製造方法、並びに固体撮像素子 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device capable of high pixel density, high resolution, low color mixing, and high sensitivity.
高画素密度、高解像度、低混色、高感度を可能にする固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a solid state image sensor exhibiting high sensitivity and high reliability even in case of high degree scaling-down.
高度の微細化に際しても高感度で信頼性の高い固体撮像素子を提供する。 - 特許庁 - To reduce the slight variation of the sensitivity of a light receiving part of each pixel in a solid state imaging device.
固体撮像素子において、画素毎の受光部の感度の僅かなバラツキを低減させる。 - 特許庁 - To enable curtailment in numbers of manufacturing steps and improvement in characteristic of pixel in a solid-state imaging device.
固体撮像装置における製造工程数の削減と画素特性の向上を可能にする。 - 特許庁 - To provide a CCD type solid state imaging apparatus provided with an output amp having a small incidental capacitance.
付随容量の小さな出力アンプを備えたＣＣＤ型固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - An electric signal of the solid-state imaging device 2 is transmitted to the outside via the through-electrode 7 or the like.
固体撮像素子２の電気信号は、貫通電極７等を介して外部に伝送される。 - 特許庁 - To provide a solid-state imaging device which can reduce the smear and obtain a proper image quality.
スミアが低減でき、良好な画像品質を得ることができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁 - To prevent a reduction in the number of saturation electrons even if the pixel size of a solid-state imaging device is reduced.
固体撮像装置の画素サイズを縮小しても飽和電子数の減少を抑制する。 - 特許庁 - To provide cover glass for solid-state imaging device capable of efficiently assembling a package.
パッケージを効率よく組み立てることが可能な固体撮像素子用カバーガラスを提供すること。 - 特許庁
- 特許庁
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