To suppress remaining of a component on the surface of the substrate and prevent subduction in a high temperature process when the substrate is removed from a support body after the substrate is adhered to the support body. 基板を支持体に接着させた後、剥離する際に、基板の表面に成分が残存することを抑制し、かつ高温プロセスにおける沈み込みを防止する。 - 特許庁