To provide a tool for positioning a leadless component such as a BGA (ball grid array) without interfering any neighbored component in the surface mounting of an electronic component for submillimeter wave to milliwave bands. 準ミリ波〜ミリ波帯用電子部品の表面実装において、BGAのようなリードレス部品を隣接部品に干渉せず位置決めする治具を提供する。 - 特許庁