「substrate recognition」を含む例文一覧(206)
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基板マ—ク認識機構 - 特許庁 - SUBSTRATE MARK RECOGNITION MECHANISM
基板マーク認識機構 - 特許庁 - SUBSTRATE MARK RECOGNITION EQUIPMENT
基板マーク認識装置 - 特許庁 - SUBSTRATE RECOGNITION PROCESSING METHOD
基板認識処理方法 - 特許庁 - SUBSTRATE MOUNTING RECOGNITION SYSTEM
基板実装認識システム - 特許庁 - SUBSTRATE DEFORMATION RECOGNITION METHOD, SUBSTRATE DEFORMATION RECOGNITION DEVICE, AND SUBSTRATE DEFORMATION RECOGNITION PROGRAM
基板変形認識方法及び基板変形認識装置及び基板変形認識プログラム - 特許庁 - POSITION RECOGNITION DEVICE OF SUBSTRATE AND IMAGING RECOGNITION METHOD
基板の位置認識装置及び撮像認識方法 - 特許庁 - HIGHLY SENSITIVE RECOGNITION SUBSTRATE OF PROTEIN
タンパク質の高感度認識基板 - 特許庁 - RECOGNITION MARK STRUCTURE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE
フレキシブル基板の認識マーク構造 - 特許庁 - SUBSTRATE MARK RECOGNITION METHOD AND PART PACKAGING APPARATUS
基板マーク認識方法と部品実装装置 - 特許庁 - exhibit recognition for (an antigen or a substrate)
（抗原または基質）に対する認識を示す - 日本語WordNet - COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND SUBSTRATE MARK RECOGNITION METHOD
部品搭載装置及び基板マーク認識方法 - 特許庁 - A substrate recognition camera images a housing Cc of a housing tape C, and a recognition processor carries out recognition processing.
基板認識カメラが、収納テープＣの収納部Ｃｃを撮像し、認識処理装置が認識処理する。 - 特許庁 - To provide a substrate deformation recognition method, a substrate deformation recognition device, and a substrate deformation recognition program, can more readily grasp the deformation mode of the substrate as a whole.
基板全体としての変形態様をより容易に捉えることのできる基板変形認識方法及び基板変形認識装置及び基板変形認識プログラムを提供する。 - 特許庁 - PRINTED SUBSTRATE WITH ID TAG AND DISTRIBUTION COURSE RECOGNITION METHOD OF PRINTED SUBSTRATE
ＩＤタグ付きプリント基板及びプリント基板の流通経緯認識方法 - 特許庁 - IMAGE RECOGNITION DEVICE, DEVICE OF ALIGNING SUBSTRATE, AND DEVICE OF LAMINATING SUBSTRATE
画像認識装置、基板の位置合わせ装置および基板の張り合わせ装置 - 特許庁 - METHOD OF FORMING RECOGNITION MARK TO SUBSTRATE FOR KGD
ＫＧＤ用サブストレートへの認識マークの形成方法 - 特許庁 - A substrate recognition camera images a tape accommodation section, and a recognition device performs recognizing operation.
基板認識カメラが、収納テープの収納部を撮像し、認識処理装置が認識処理する。 - 特許庁 - A substrate recognition camera 14 images the housing unit Cc of a housing tape C and a recognition processing device 117 carries out a recognition processing.
基板認識カメラ１４が、収納テープＣの収納部Ｃｃを撮像し、認識処理装置１１７が認識処理する。 - 特許庁 - To prevent false recognition of tilt of a substrate due to solder or rubbish or the like scattered on the substrate.
基板に散ったハンダやゴミ等による基板の傾きの誤認識を防ぐこと。 - 特許庁 - To provide a substrate for mounting an electronic part capable of reducing the defective recognition of a recognition mark.
認識マークの認識不良を低減することができる電子部品実装用基板を提供する。 - 特許庁 - IMAGE RECOGNITION DEVICE, SURFACE MOUNTING MACHINE, SUBSTRATE INSPECTION DEVICE AND PRINTER
画像認識装置、表面実装機、基板検査装置および印刷機 - 特許庁 - Third, the chip recognition camera is located at a height lower than that of a substrate mounting surface of the substrate stage.
第３に、チップ認識カメラを基板ステージの基板載置面の高さよりも下方に配置する。 - 特許庁 - Second, in the bonding apparatus, the chip and the substrate are positioned on the basis of a recognition result of the chip recognition camera, for the chip to be bonded to the substrate.
第２に、チップ認識カメラによる認識結果に基づきチップと基板を位置合わせし、チップを基板に接合するボンディング装置とする。 - 特許庁 - SUBSTRATE FOR DISPLAY ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND POSITION RECOGNITION DEVICE AND METHOD THEREFOR
表示素子用基板、その製造方法、その位置認識装置および方法 - 特許庁 - OBJECT RECOGNITION METHOD AND VISUAL INSPECTION APPARATUS OF SUBSTRATE USING THE METHOD
物体認識方法およびこの方法を用いた基板外観検査装置 - 特許庁 - It is found that the molecule recognition elements can be immobilized highly densely to the substrate by bonding the molecule recognition elements to the substrate through the leucine zipper bond.
そして、ロイシンジッパー結合を介して分子認識素子を基板に結合することにより、該分子認識素子が基板に高密度に固定化できることを見出した。 - 特許庁 - To provide an identification information adding method to a game substrate facilitating the visual recognition of a substrate control number and to provide the game substrate.
基板管理番号の視認が容易となる遊技基板への識別情報付加方法および遊技基板を提供する。 - 特許庁 - A substrate recognition camera 8 is mounted at a head unit 7, where the camera 8 picks up the image of a mark for recognizing the substrate.
また、ヘッドユニット７に基板認識用のマークを撮像する基板認識カメラ８を搭載した。 - 特許庁 - To provide a bonding device for conducting positional alignment by considering not only an amount of displacement between a substrate recognition camera and a chip recognition camera, but also an amount of displacement between the substrate recognition camera and a bonding head for accurate mounting.
基板認識カメラとチップ認識カメラのずれ量だけでなく，基板認識カメラとボンディングヘッドのずれ量も加味し位置合わせし、高精度の搭載を可能とするボンディング装置を提供する。 - 特許庁 - MASTER SUBSTRATE FOR CALIBRATING A PLURALITY OF CAMERAS AND CALIBRATION METHOD FOR IMAGE RECOGNITION CAMERA
複数カメラ校正用のマスター基板及び画像認識カメラの校正方法 - 特許庁 - To display a substrate recognition mark to a display device at simulation.
シミュレーションの際に表示装置に基板認識マークも表示するようにすること。 - 特許庁 - The substrate 10 is photographed with a substrate recognition camera, part 10a of the image is registered as a template image A.
基板認識カメラで基板１０を撮像し、その画像の一部１０ａをテンプレート画像Ａとして登録する。 - 特許庁 - A bonding device includes a bonding head 3, a bonding stage 5, a head moving means 9, the chip recognition camera 6, the substrate recognition camera 7, and a camera moving means 9 for moving the substrate recognition camera independently of the bonding head.
ボンディングヘッド３と，ボンディングステージ５と，ヘッド移動手段９と，チップ認識カメラ６と，基板認識カメラ７と，基板認識カメラをボンディングヘッドとは独立して移動させるカメラ移動手段９とを備える。 - 特許庁 - In order to bond highly densely molecule recognition elements to a substrate, leucine zipper bond is noticed.
高密度に分子認識素子を基板に結合するために、ロイシンジッパー結合に着目した。 - 特許庁 - While executing the recognition of a mark of the substrate W by using the substrate recognition camera 42, the controller controls the camera head 40 to drive it so as to execute recognition of a mark of the mask sheet 25 in a plurality of times periodically by using the mask recognition camera 41, during the period when the same mask sheet is used.
コントローラは、基板認識カメラ４２を用いて基板Ｗのマーク認識を実施するとともに、同じマスクシートが使用されている期間中は、定期的にマスク認識カメラ４１を用いてマスクシート２５のマーク認識を複数回実施すべくカメラヘッド４０を駆動制御する。 - 特許庁 - To enable easy recognition of an amount of ultraviolet ray exposed to the rear face side of a substrate without inverting the substrate.
基材を反転させることなく基材の裏面側に照射される紫外線量を容易に確認できるようにすること。 - 特許庁 - A substrate recognition camera 9 takes an image of a mark 30 based on light transmitting a half-mirror 100.
基板認識用カメラ９はハーフミラー１００を透過した光に基づきマーク３０を撮像する。 - 特許庁 - PART RECOGNITION METHOD, PART RECOGNIZING DEVICE, SURFACE MOUNTING MACHINE, PART TESTING DEVICE, AND SUBSTRATE INSPECTING DEVICE
部品認識方法、部品認識装置、表面実装機、部品試験装置および基板検査装置 - 特許庁 - A position is recognized so as to interpose the production substrate part 12 by this position recognition mark 15.
この位置認識マーク１５で製品基板部１２を挟み込むようにして位置認識を行う。 - 特許庁 - In the sensor chip equipped with a molecular recognition element to be specifically bound with an object to be analyzed and a substrate, the molecular recognition element is held on the substrate so as to be eluted from the substrate when contacted with the liquid to be tested.
分析対象物に特異的に結合する分子認識素子と基板とを備え、前記分子認識素子は被検液に接触したときに前記基板から溶出するように前記基板上に保持されている、センサーチップ。 - 特許庁 - Thus, a rear operation head can start the recognition of the substrate mark synchronizing with the processing procedure (b), and finishes the recognition operation with the processing procedure (c) and a processing procedure (d).
これにより後方の作業ヘッドは処理手順ｂに同期して基板マークの認識を開始でき、処理手順ｃ、ｄで認識作業を終了する。 - 特許庁 - To enhance precision when a relative position of a component recognition camera to a substrate recognition camera is taught as an off-set condition without providing a teaching-exclusive illumination.
教示専用照明を設けることなく、基板認識カメラと部品認識カメラの相対位置をオフセットとして教示する際の精度を向上させること。 - 特許庁 - To provide an electronic component attaching apparatus capable of indicating an appropriate substrate recognition correction region while the increase in the number of recognition marks is suppressed as much as possible.
認識マークの数を極力増加させることなく、適切な基板認識補正領域を指示することができる電子部品装着装置を提供すること。 - 特許庁 - To realize a substrate mounting recognition system which can confirm the sure mounting including the case that the longitudinal size of an interface substrate is long.
インタフェース基板の縦寸法が長い場合等を含め、確実な実装の確認が行える基板実装認識システムを実現する。 - 特許庁 - In the recognition of the substrate mark, a front operation head is always given higher priority and it is set to carry out recognition operation first from the substrate mark at a position distant from the front operation head without fail.
基板マークの認識では常に前方の作業ヘッドが優先順位にあり且つ必ず前方の作業ヘッドから遠い位置にある基板マークから先に認識作業を実行するように設定される。 - 特許庁 - To provide a substrate mark recognition method for improving the productivity of part packaging and achieving continuous operation.
部品実装の生産性向上と連続稼働の実現を図れる基板マーク認識方法を提供する。 - 特許庁 - The distortion of an image photographed by a chip recognition camera 51 (and a substrate recognition camera 52) is detected, a coordinate transformation formula for correcting the distortion is detected and stored.
チップ認識カメラ５１（および基板認識カメラ５２）により撮像される画像の歪みを捕らえ、その歪みを補正するための座標変換式を検出して保持する。 - 特許庁 - Additionally, a laser light source 101 emits a laser beam L1 to the position of a substrate surface 3a, away from the image-taking position of the substrate recognition camera 9, in a direction perpendicular to the substrate surface 3a.
また、レーザ光源１０１は、基板認識用カメラ９の撮像位置から離れた基板表面３ａの位置に、基板表面３ａに対して垂直にレーザ光Ｌ１を出射する。 - 特許庁 - First, the bonding apparatus comprises a bonding tool, a substrate stage, a moving mechanism for the bonding tool and the substrate stage, a bonding tool lifting mechanism, and a chip recognition camera.
第１に、ボンディング装置に、ボンディングツールと、基板ステージと、ボンディングツールと基板ステージの移動機構と、ボンディングツールの昇降機構と、チップ認識カメラとを備える。 - 特許庁
