「surface electronic structure」を含む例文一覧(320)
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電子部品の表面実装構造 - 特許庁 - ELECTRODE STRUCTURE OF SIDE-SURFACE ELECTRONIC COMPONENT
側面型電子部品の電極構造 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT
面実装型電子部品の実装構造 - 特許庁 - SURFACE MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE MOUNTING ELECTRONIC PART
表面実装用電子部品の表面実装構造 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT
表面実装用電子部品の表面実装構造 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING
面実装用電子部品の取付け構造 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE MOUNTING TYPE ELECTRONIC COMPONENT
面実装型電子部品の実装構造 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE FOR SURFACE MOUNTING-TYPE ELECTRONIC COMPONENT
面実装型電子部品の実装構造 - 特許庁 - SURFACE ILLUMINATION DEVICE FOR ELECTRONIC EQUIPMENT AND SURFACE ILLUMINATION STRUCTURE
電子機器の面照明装置および面照明構造 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING STRUCTURE ADAPTED FOR ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE-MOUNTING
表面実装用電子部品の表面実装構造 - 特許庁 - TERMINAL STRUCTURE OF SURFACE MOUNTING TYPE ELECTRONIC DEVICE
表面実装型電子デバイスの端子構造 - 特許庁 - SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS CURVED SURFACE MOUNTING STRUCTURE
面実装型電子部品および、その曲面実装構造 - 特許庁 - HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF SURFACE MOUNT ELECTRONIC COMPONENT
表面実装用電子部品の放熱構造 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC CIRCUIT UNIT
面実装型電子回路ユニットの実装構造 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE
表面実装型電子部品、回路基板および表面実装型電子部品の実装構造 - 特許庁 - STRUCTURE OF SURFACE MOUNT TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND CAPACITOR
表面実装型電子部品の構造およびコンデンサ - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING STRUCTURE OF THE SAME
表面実装型電子部品及びその実装構造 - 特許庁 - SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, PACKAGING STRUCTURE AND METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT
表面実装型電子部品、電子部品の実装構造及び実装方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF
表面実装型電子部品及び電子部品の実装構造 - 特許庁 - ELECTRIC STRUCTURE, CONNECTION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, SURFACE TREATMENT AGENT, SURFACE TREATMENT LIQUID, METHOD FOR SURFACE TREATING ELECTRODE, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT
電気構造体、電子部品の接続構造、表面処理剤、表面処理液、電極の表面処理方法、および電子部品の実装方法 - 特許庁 - STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC PARTS
表面実装用電子部品の実装構造および実装方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC PART, METHOD OF PACKAGING IT AND PACKAGING STRUCTURE
表面実装型電子部品、その実装方法および実装構造 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ILLUMINATION INSTRUMENT
表面実装型の電子部品の実装構造及び照明器具 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING SURFACE NANOSCALE STRUCTURE BY ELECTRONIC EXCITATION ATOM MOVEMENT
電子励起原子移動による表面ナノスケール構造の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING SURFACE ENERGY DIFFERENCE BANK, PATTERNING METHOD, BANK STRUCTURE, ELECTRONIC CIRCUIT, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS
表面エネルギ差バンクの形成方法、パターンの形成方法、バンク構造、電子回路、電子デバイス、および電子機器 - 特許庁 - GROUNDING STRUCTURE OF CONDUCTIVE COMPONENT ATTACHED TO SURFACE OF ELECTRONIC EQUIPMENT BODY
電子機器本体表面に取付けられる導電部品の接地構造 - 特許庁 - STRUCTURE USABLE BY ELECTRONIC OVEN AND HAVING HEATING SURFACE WITH IRREGULARITY
電子レンジで使用可能な、起伏のある加熱表面を備えた構造体 - 特許庁 - SURFACE MOUNTING STRUCTURE AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT USED IN THE SAME
表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品 - 特許庁 - RESIN-CERAMIC COMPOSITE AND SURFACE MOUNTING ELECTRONIC PARTS STRUCTURE USING THE SAME
樹脂−セラミックス複合体とこれを用いた表面実装用電子部品構成体 - 特許庁 - To provide a circuit board structure in which the effect of an electronic component mounted on one surface hardly reaches an electronic component mounted on the other surface, and to provide an electronic device having the circuit board structure.
一方の面に実装された電子部品の影響が他方の面に実装された電子部品に及び難い回路基板構造、及び該回路基板構造を備える電子機器を提供すること。 - 特許庁 - SURFACE PROCESSING METHOD, CAPACITOR STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE
表面処理方法、キャパシタ構造体の製造方法、及びキャパシタ構造体、並びに電子デバイス - 特許庁 - To provide a fixing structure of electronic apparatuses capable of surely fixing various types of electronic apparatuses such as an optical receiver on an installation surface with a simple structure.
光受信機の如き各種の電子機器を設置面に簡易な構造で確実に固定することができる電子機器の固定構造を提供する。 - 特許庁 - An electronic circuit device is constituted in a structure that all electronic components constituting an oscillation circuit comprising a rock crystal oscillator 3 for surface mounting are mounted on the surface of a circuit board 1.
回路基板１の表面に表面実装用水晶発振子３を含む発振回路を構成する電子部品をすべて実装する。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of a surface mounting electronic component which makes it possible to reliably fix the surface mounting electronic component to a board and electronically connect it.
面実装型電子部品の基板上への固定及び電気的接続を確実に行うことのできる面実装型電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁 - To provide an electronic keyboard instrument that has a structure devised for arranging and installing a surface speaker so as to fit to a structure of an electronic keyboard instrument, and that utilizes such features of the surface speaker as having a thin figure and flexibility.
電子鍵盤楽器の構造に適合するように、面スピーカの配置や取付構造を工夫し、薄型で柔軟性のある面スピーカの特長を活かした電子鍵盤楽器を提供する。 - 特許庁 - To provide an electronic component mounting structure requiring a supporting member and side surface bonding, in which the electronic component is prevented from being detached from the supporting member even if an external force is applied to the structure.
支持部材と側面接着を要する電子部品の実装構造において、外部からの力が加わっても、電子部品の支持部材からの脱落を防ぐ。 - 特許庁 - The structure includes: a case 1, an electronic circuit substrate 4 arranged along the bottom surface 2 of the case 1, and an electronic component 5 fixed onto the inner wall surface 3 of the case 1.
筐体１と、筐体１の底面２に沿って配置された電子回路基板４と、筐体１の内壁面３に固定された電子部品５とを備える。 - 特許庁 - To provide a highly reliable mounting structure of a surface mounting electronic part which surely fixes and electrically connects a surface mounting electronic part on a substrate.
面実装型電子部品の基板上への固定及び電気的接続を確実に行うことのできる信頼性の高い面実装型電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁 - To provide a radiation structure of an electronic device which can radiate the heat produced from an electronic device to the side opposite to an electronic device locating surface of a wiring substrate.
電子デバイスにて発生した熱を配線基板の電子デバイスの配置面とは反対の面側へ放熱させることができる電子デバイスの放熱構造を提供する。 - 特許庁 - To provide a structure of electronic apparatus which enables soldering with an apparatus case for the grounding from the electronic apparatus allocating surface in an electronic apparatus including a built-in single-sided printed circuit board.
片面プリント基板を内蔵する電子機器において、電子部品配置面から、アースのために、機器ケースとの半田付けを可能とする電子機器の構造を提供する。 - 特許庁 - JOINTING MEMBER, ELECTRONIC CIRCUIT STRUCTURE, METHOD FOR SOLDERING JOINTING MEMBER AND METHOD FOR SURFACE TREATING JUNCTION MEMBER
接合部材、電子回路構造体、接合部材の半田付け方法及び接合部材の表面処理方法 - 特許庁 - To mitigate the restrictions of the structure of an area where a surface-mounted electronic module is to be mounted of a printed board on which the surface-mounted electronic module is to be mounted regarding the surface mounted type electronic module.
本発明は表面実装型電子モジュールに関し、表面実装型電子モジュールが実装されるプリント基板のうち表面実装型電子モジュールが実装されるエリアの構造の制約の緩和を図ることを課題とする。 - 特許庁 - To provide an electronic component that can be easily surface-mounted to a circuit board, to provide a packaging structure of the electronic component, and to provide an inverter device.
回路基板への面実装を簡便に行うことが可能な電子部品及びその実装構造並びにインバータ装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a surface-mounting structure adapted for an electronic component for surface-mounting in which it is possible to inhibit an occurrence of a crack owing to thermal stress in an employed solder when an electronic component for surface-mounting is surface-mounted.
表面実装用電子部品を表面実装する際に、その半田に熱ストレスによるクラックが発生することを抑えることが可能な表面実装用電子部品の表面実装構造を提供することを目的とする。 - 特許庁 - The electronic white board has a three-layered structure such as a large size touch panel in the conventional touch panel technology and a surface layer.
従来のタッチパネル技術で大サイズのタッチパネル、及び表層の３層構造の電子ホワイトボードである。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING DIAMOND HAVING ACICULAR PROTRUSION ARRAY STRUCTURE ON THE SURFACE, DIAMOND MATERIAL, ELECTRODE, AND ELECTRONIC DEVICE
針状突起配列構造を表面に有するダイヤモンドの製造方法、ダイヤモンド材料、電極、及び電子デバイス - 特許庁 - To provide a mounting method of an electronic part and a mounting structure which can mount the electronic part having an external terminal in one surface on a substrate so that an external terminal forming surface faces a part-mounting surface, and a sealing resin can be easily filled between the part-mounting surface and the electronic part.
一の面に外部端子を有する電子部品を外部端子形成面が部品実装面に対向するように基板に実装し、部品実装面と電子部品との間に容易に封止樹脂を充填できる電子部品実装方法及び実装構造を提供する。 - 特許庁 - To provide an electronic components mounting structure that can surface-mount electronic components of various sizes on an end face of a multilayer substrate, thus increasing a mounting density.
種々の大きさの電子部品を多層基板の端面に面実装し、実装密度を高くすることができる電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁 - This structure of air vent 2b of the electronic equipment has a housing for the electronic equipment, a projection part which is provided on the grounding surface of the housing, and an air vent 2b provided to the projection part.
電子機器の通風口２ｂ構造は、電子機器の筺体と、筺体の接地面に設けた突起部と、突起部に設けた通風口２ｂと、を有する。 - 特許庁 - To provide a laminated ceramic electronic component of the structure that a folded part of an external electrode is hardly released from an upper surface or a lower surface of a laminate.
外部電極の折り返し部が積層体の上面または下面から剥がれにくい構造の積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁
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