「surface modulus」を含む例文一覧(469)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 次へ＞- In the positive photoresist for manufacturing the information recording carrier where an information signal is formed as the pit or a groove on a disk surface, the compressive elastic modulus of the solid component of the photoresist, after a solvent component has been removed, is set to be in a range of 0.5-8.0×10-3 MPa at 100°C.
円板面上に情報信号がピットまたはグルーブとして形成された情報記録担体製造用のポジ型フォトレジストとして、溶剤成分を除去した後のレジスト固形成分の圧縮弾性率が、１００℃において０．５〜８．０×１０^-3ＭＰａの範囲内に設定することにより構成した。 - 特許庁 - In a measuring method of elastic modulus of an extreme surface in a solid material sample such as resin film by using an atomic force microscope, a probe of an atomic force microscope is contacted at an elastic displacement as a displacement of a solid material sample within the range providing elastic deformation without providing plastic deformation to the solid material sample.
原子間力顕微鏡を用いた樹脂フィルム等の固体物質試料の極表面の弾性率の測定方法であって、原子間力顕微鏡の探針を、固体物質試料に塑性変形を与えることなく弾性変形を与える範囲内の固体物質試料の変位量である弾性変位量で接触させる。 - 特許庁 - To provide a radiation curing resin composition for DVD adhesive which has viscosity suitable for an application method such as a spin coating method before curing and which generates no warp and has small water absorbance, high rigidity (Young's modulus), and superior surface flatness, under wet and hot environment when mounted on a vehicle or the like after curing.
硬化前の状態でスピンコート等の塗布方法に好適な粘度を有し、かつ、硬化後には、自動車に搭載する用途等における湿熱環境下において、反りを生じず、吸水性が小さく、剛性（ヤング率）が高く、表面平滑性に優れるＤＶＤ接着剤用放射線硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - In the polishing pad for polishing a surface of a semiconductor device or a precursor thereto, and for planarizing metal damascene structures on a semiconductor wafer, a polishing layer of the pad has a hardness of about 40-70 Shore D, a tensile modulus of about 100-2,000 MPa at 40°C, and an E' ratio at 30-90°C of about 1-5.
半導体デバイス又は前駆体の表面を研磨するための、及び半導体ウェハ上の金属ダマシン構造を平坦化するための研磨パッドにおいて、パッドの研磨層は、約４０〜７０ショアＤの硬度、約１００〜２，０００MPaの４０℃での引張弾性率、及び約１〜５の３０℃−９０℃でのＥ′の比を有する。 - 特許庁 - To provide a copper-clad plate which has high dimensional stability, a proper modulus of elasticity, and has slidability by generating surface projections by adding fine inorganic particles, uses a polyimide film applicable to an automatic optical inspection system (AOI), and is suitable for a high performance flexible printed circuit board.
高寸法安定性と共に適度な弾性率を有すると共に、無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらには自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用として適した銅張り板を提供する。 - 特許庁 - To provide a mechanism component made of resin excellent in the noise prevention, dynamic properties, dimensional accuracy, and electrostatic charge preventing performance, in particular excellent in the friction coefficient, high temperature modulus of elasticity, the die transcription performance, high temperature weld strength, and the surface resistivity, and assuring a good balance of these traits in between.
騒音防止性、力学的物性、寸法精度、帯電防止性に優れた樹脂製機構部品を提供するものであり、特に摩擦係数、高温時弾性率、金型転写性、高温時ウエルド強度および表面抵抗率に優れ、かつこれらの特性においてバランスのとれた樹脂製機構部品を提供するものである。 - 特許庁 - This sheet composite includes a thermoplastic resin layer having regular concavities and convexities each with a 0.1-100 mm width and a 0.1-3 mm height on the surface; and a fibrous layer comprising fibers with a specific modulus of ≥20 GPa/g/cm^3, where the fibrous layer is partially impregnated with the thermoplastic resin.
幅０．１ｍｍ〜１００ｍｍ、高さ０．１ｍｍ〜３ｍｍの規則的な凹凸を表面に有する熱可塑性樹脂層と、比弾性率が２０ＧＰａ／ｇ／ｃｍ^３以上の繊維からなる繊維層とから構成され繊維層には熱可塑性樹脂が部分含浸されていることを特徴とする面状複合体。 - 特許庁 - The biodegradable matting film material contains a biodegradable resin as a main component, and has a thickness of 10-50 μm, a transmittance of a visible light ray having a wavelength range of 400-700 nm of 10% or more, a surface state of a matting pattern and a tensile elastic modulus of 1.2 GPa or more.
本発明の生分解性樹脂艶消しフィルム材料は、生分解性樹脂を主成分とする厚み１０〜５０μｍのフィルムであって、４００〜７００ｎｍの波長範囲の可視光線の透過率が１０％以上で、表面状態が艶消し模様であり、引張弾性率が１．２ＧＰａ以上である事を特徴とする - 特許庁 - The mold release layer 1c has a Young's modulus of 10-1,000 Mpa, and many grooves 1d with a depth of 0.3-0.5 μm are formed on the surface, along rotating axial line direction so that the density in its rotating direction is 5-100 pieces/mm.
離型層１ｃは、そのヤング率が１０Ｍｐａ以上１０００Ｍｐａ以下であり、且つ、その表面には深さが０．３μｍ以上０．５μｍ以下の溝１ｄがその回転軸線方向に実質沿って且つその回転方向における密度が５本／ｍｍ以上１００本／ｍｍ以下となるように多数形成されている。 - 特許庁 - A flameproof laminated cloth is constituted by laminating an intermediate layer 3 containing a soft propylene polymer of which the bending modulus measured by JISK 6758 is 800 MPa or less and a fire retardant and a surface layer 4 comprising a propylene/ethylene random copolymer on both surfaces of base cloth 2 knitted by using polypropylene multifilaments as warp and weft yarns.
ポリプロピレン製マルチフィラメントを経緯糸に用いて織編成した基布２の両面に、ＪＩＳＫ６７５８により測定した曲げ弾性率が８００ＭＰａ以下である軟質プロピレン系重合体と難燃剤とを含有する中間層３と、プロピレン−エチレンランダム共重合体からなる表層４を積層する。 - 特許庁 - The circuit connecting material 50 includes an adhesive composition 51 and conductive particles 12 having projected portions on a surface side, and a storage elastic modulus at 40°C becomes 0.5 to 3GPa by hardening treatment, while an average coefficient of thermal expansion from 25 to 100°C becomes 30 to 200 ppm/°C by hardening treatment.
回路接続材料５０は、接着剤組成物５１と、表面側に突起部を有する導電粒子１２とを含有し、硬化処理により４０℃における貯蔵弾性率が０．５〜３ＧＰａとなり、硬化処理により２５℃から１００℃までの平均熱膨張係数が３０〜２００ｐｐｍ／℃となることが可能である。 - 特許庁 - A light pervious resin film layer 2 having (1) a tensile modulus of 100-500 MPa and (2) a compression strength of 2,0-7.0 N in 50% stress is formed on at least one surface of a light pervious base fabric 1, containing fiber cloth to constitute the light pervious film material having a total light transmission of 30% or more.
繊維布帛を含む光透過性基布１の少なくとも１面上に、（１）１００〜５００MPa の引張弾性率、及び（２）５０％歪みにおいて、２．０〜７．０Ｎの圧縮強度、を有する光透過性樹脂被覆層２を形成し、全体として３０％以上の全光線透過率を有する透光性膜材を構成する。 - 特許庁 - To obtain a low temperature fired ceramic sintered compact with high strength, high thermal conductivity, high Young's modulus and high denseness, capable of manufacturing by firing at a low temperature of ≤1000°C, and useful for a insulating substrate provided with a wiring layer of a low resisting conductor such as Cu, Ag, Au, and Al on the surface or inside.
高強度で熱伝導率やヤング率も高く、且つ緻密であると同時に、１０００℃以下の低温での焼成によって製造することができ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ等の低抵抗導体から成る配線層を表面或いは内部に備えた絶縁基板として有用な低温焼成セラミック焼結体を得る。 - 特許庁 - Thermal stress in the package is small, and the package is not peeled and the crack does not occur due to heating in mounting by making the bending elastic modulus of resin composition sealing a semiconductor element smaller from a resin layer near the surface layer of the semiconductor device toward a resin layer near the semiconductor element.
半導体素子を封止する樹脂組成物の曲げ弾性率が半導体装置の表層近傍の樹脂層より半導体素子近傍の樹脂層に向かい順に小さいことよって、パッケージ内部の熱応力が小さく、かつ実装時の加熱によるパッケージ剥離、クラックが発生せず、耐半田ストレス性に優れる。 - 特許庁 - This stacked pipe passage contains a metallic or resin pipe body, and a pressure resistant coating layer formed on an outer surface side of the pipe body by winding a sheet having 3,430 N/mm^2 or more tensile strength and 210,000 N/mm^2 or more modulus of tensile elasticity around an outer periphery of the pipe body.
金属製または樹脂製の管体と、引張強度が３４３０Ｎ／ｍｍ^2以上、引張弾性率が２１００００Ｎ／ｍｍ^2以上のシートを前記管体の外周に巻き付けることにより前記管体の外面側に形成される耐圧被覆層とを有することを特徴とする積層管路である。 - 特許庁 - To maintain a gap between substrates, namely electrodes uniform and constant in a display surface in a liquid crystal display element by using post spacers composed only of a resin whose loss modulus of elasticity resulting from heating at a required temperature is in a certain range and making the post spacers be stuck to both substrates placed opposite to each other.
液晶表示素子に関し、所要温度で加熱した際の損失弾性率が或範囲内にある樹脂のみからなる柱状スペーサを用い、その柱状スペーサを相対向する基板の両方に接着させ、基板間即ち電極間のギャップが表示面内で均一、且つ、一定に維持できるようにする。 - 特許庁 - The ceramic board, for use in the equipment of manufacturing semiconductor, is equipped with a reinforcement body composed of a metal or a conductive ceramic; the inside or on the surface of the ceramic-base board which is 200 mm or larger in diameter, is less than 8 mm in thickness; and its Young's modulus is 250 to 450 GPa, at in 25 to 800°C.
直径２００ｍｍ以上、厚さ８ｍｍ未満のセラミック基板であって、その２５〜８００℃までの温度範囲におけるヤング率が２５０〜４５０ＧＰａであるセラミック基板の内部または表面に金属または導電性セラミックからなる補強体を設けてなる半導体製造装置用セラミック板。 - 特許庁 - The adhesive film for the surface protection of a semiconductor wafer has an adhesive agent layer formed on one surface of a substrate film comprising a resin layer having a storage modulus in a range of 1×10^7-1×10^10 Pa at least at 23-200°C and a resin layer having residual stress after 30 sec of 0.5(%) or less at 120°C.
基材フィルムの片表面に粘着剤層が形成された半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムであって、基材フィルムが、少なくとも２３〜２００℃における貯蔵弾性率が１×１０^７〜１×１０^１０Ｐａの範囲にある樹脂層と１２０℃における３０秒後の残留応力率が０．５（％）以下である樹脂層からなることを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム。 - 特許庁 - The radiation curing type protective sheet, which contains an adhesive polymer and a radiation curable component as main components and comprises an adhesive composition having a storage elastic modulus (G') of 5×10^7 Pa or less at 23°C is characterized in that the surface hardness after curing by radiation is equal to or larger than HB pencil hardness.
粘着性ポリマーおよび放射線硬化性成分を主成分として含有してなり、２３℃での貯蔵弾性率（Ｇ′）が５×１０^7 Ｐａ以下の粘着剤組成物からなる放射線硬化型保護シートであって、放射線硬化後の表面硬度が鉛筆硬度ＨＢ以上であることを特徴とする放射線硬化型保護シート。 - 特許庁 - This pressure sensitive adhesive sheet 100 is one obtained by forming, on an adherend, a pressure sensitive adhesive agent layer 34 to be adhered to the adherend, and comprises a base film 20 formed with the pressure sensitive adhesive agent layer on one side thereof and an overlay film 30 covering the surface of the base film, wherein the Young's modulus of the overlay film is 200-500 MPa.
粘着シート１００は、被接着体に接着される粘着剤層３４が形成されてなる粘着シートであって、前記粘着剤層が一方の面側に形成されてなるベースフィルム２０と、前記ベースフィルム表面を覆うオーバーレイフィルム３０とを含み、前記オーバーレイフィルム２０におけるヤング弾性率が２００ＭＰａ〜５００ＭＰａである。 - 特許庁 - The film roll is formed by winding a polyester film on the peripheral surface of a cylindrical core, wherein the axial direction bending strength of the core is 22 kg/mm2 or more, axial direction bending modulus of elasticity is 1500 kg/mm2 or more, and the winding density of the film roll is between 1.350-1.380 g/cm3.
円筒状のコアを軸として、該コアの外周面にポリエステルフィルムを巻き回してなるフィルムロールであって、前記コアの軸方向曲げ強度が２２ｋｇ／ｍｍ^2以上、軸方向曲げ弾性率が１５００ｋｇ／ｍｍ^2以上であり、かつフィルムロールの巻き密度が１．３５０〜１．３８０ｇ／ｃｍ^3であることを特徴とするポリエステルフィルムロール。 - 特許庁 - A coefficient of linear expansion and a coefficient of humidity expansion of the first resin layer 50a are selected, and a deformed natural surface resulting from humidity change is set so as to exist in the second thin film layer 60a being a thin film layer having a thin film in which a product of the Young's modulus of film material and a film thickness is the largest among the thin film layers.
そして、第１樹脂層５０ａの線膨張係数および湿度膨張係数を選択して、温度変化によって生じる変形の中立面が、上記薄膜層のうち膜材料のヤング率と膜厚との積が最も大きな薄膜を有する薄膜層である第２薄膜層６０ａに存在するように設定されている。 - 特許庁 - The film for the color PPC is formed by providing a cushion layer containing a resin having 1.0×102 to 1.0×109 Pa storage elastic modulus on the surface of the film base material directly or through an under layer and a toner accepting layer containing a polyester resin having ≤100 Pa.s melt viscosity at 100°C and ≥40°C glass transition temp. thereon.
基材フィルムの表面に、直接又は下引き層を介して、貯蔵弾性率１．０×１０^2〜１．０×１０^9Ｐａを有する樹脂を含有するクッション層を設け、さらにその上に、１００℃での溶融粘度１００Ｐａ・ｓ以下及びガラス転移温度４０℃以上のポリエステル樹脂を含有するトナー受容層を設けて、カラーＰＰＣ用フィルムとする。 - 特許庁 - In this elastic pavement material 1 made of an admixture of rigid aggregate 2, elastic aggregate 3 and a resin binder 4, the compressive modulus of the elasticity of the elastic pavement material is set at 25 MPa or more when the surface pressure of the elastic pavement material with a thickness of 25 mm is 10 Kgf/cm^2 h.
この発明における硬質骨材２と弾性骨材３と樹脂バインダ４との混合材により構成される弾性舗装材１では、車道用の弾性舗装材の耐久性を向上させるために、厚さ２５mmの弾性舗装材における弾性舗装材の面圧が、１０Kgf/cm^2 時での圧縮弾性率が２５MPa 以上に設定してある。 - 特許庁 - Flameproof laminated cloth is constituted by laminating an intermediate layer 3 containing a soft propylene polymer of which the bending modulus measured by JISK 6758 is 800 MPa or less and a fire retardant and a surface layer 4 comprising a propylene/ethylene random copolymer on both surfaces of base cloth 2 knitted by using polypropylene multifilaments as warp and weft yarns through an adhesive layer.
ポリプロピレン製マルチフィラメントを経緯糸に用いて織編成した基布２の両面に、接着層を介してＪＩＳＫ６７５８により測定した曲げ弾性率が８００ＭＰａ以下である軟質プロピレン系重合体と難燃剤とを含有する中間層３と、プロピレン−エチレンランダム共重合体からなる表層４を積層する。 - 特許庁 - To provide a one component type room temperature curing type sealing material for a working joint which is low modulus after curing or high elongation, in which rubber elasticity physical properties are good, further, workability, adhesion and durability are good, and which is excellent in movement followability in the middle of curing and especially the smoothness of a surface after curing, and has good finished appearance, and to provide its construction method.
硬化後低モジュラス、高伸びでゴム弾性物性が良好で、更に作業性、接着性、耐久性が良好であるとともに、硬化途中のムーブメント追従性、特に硬化後の表面の平滑性に優れ良好な仕上がり外観を有するワーキングジョイント用の１成分形室温硬化型シーリング材、およびその施工方法を提供する。 - 特許庁 - The thin polarizing plate is provided with a protection layer 2 on at least a surface of a polarizer 3 and an adhesive layer 1 on the protection layer 2 and satisfies following inequalities among thickness A of the polarizer 3, thickness B of the protection layer 2, an elastic modulus C of the adhesive in the adhesive layer 1 and following (numerical value 1) and (numerical value 2).
偏光子３の少なくとも片面に保護層２を有し、その保護層２の上に粘着剤層１を有する偏光板であって、前記偏光子３の厚さＡ、前記保護層２の厚さＢ、前記粘着剤層１の粘着剤の弾性率Ｃ及び下記（数値１）、（数値２）との間に下記関係式が成立する薄型偏光板とする。 - 特許庁 - Furthermore, this flat belt 15 consists of five layers structure in which after an intermediate resin layer including thermoplastic elastomer is laminated by extrusion lamination to both surfaces of a fabric layer to which an adhesive is processed in coating or dipping, a surface rubber layer is processed in laminating adhesion to both these surfaces, additionally the bending elastic modulus of the intermediate resin layer is desirable to be 130 MPa or more.
この平ベルト１５は、接着剤をコーティングもしくはディッピング処理した織布層の両面に、熱可塑性エラストマーを含む中間樹脂層を押出ラミネーションによりラミネートした後、この両面に表面ゴム層を積層接着した５層構造から成り、前記中間樹脂層の曲げ弾性率が１３０ＭＰａ以上であるのが好ましい。 - 特許庁 - In the dust sheet which is a laminate of a filament layer and a staple fiber layer, the dust sheet is unified by entangling of strands, the static friction coefficient of the surface of the staple fiber layer is 0.5 or less, and the shear modulus of the dust sheet is more than 60 g/cm^2 100%.
長繊維層と短繊維層が積層されたダストシートであって、該ダストシートは繊維同士の交絡によって一体化されており、前記短繊維層表面の静摩擦係数が０．５以下であって、且つ該ダストシートの剪断弾性率が６０ｇ／ｃｍ^２・１００％以上であることに要旨を有するダスト捕集性とダスト保持性に優れたダストシート。 - 特許庁 - To provide a polyimide film excellent in high elastic modulus, flexibility and film forming property when applied to the substrate of a metal circuit board such as a flexible printed circuit, a CSP, a COF, a BGA or a TAB tape on the surface of which a metal circuit is made, and to provide a method for producing the same and to provide a metallic wiring board using the same as a base.
その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、可とう性、および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。 - 特許庁 - In the laminated film for forming the coating film wherein a coating film forming layer, of which at least the surface layer is curable, is held between a pair of guard films comprising a thermoplastic resin, the coating film forming layer contains an oxetanyl group-containing compound and the storage elastic modulus E' thereof at 23°C is 100.5-1020 Pa.
熱可塑性樹脂から成る一対のガードフィルムの間に少なくとも表層が硬化可能な被覆塗膜形成層が挟まれて成る塗膜形成用積層フィルムであって、前記被覆塗膜形成層は、オキセタニル基含有化合物を含み、かつ、その２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１０^0.5〜１０^20Ｐａである塗膜形成用積層フィルムを提供した。 - 特許庁 - The semiconductive seamless belt has a laminated structure having a foaming elastic body layer on the outer surface side of a basic material made of thermoplastic resin, the Young's modulus of the base material is ≥ 100MPa and the foaming elastic layer is a foaming elastic body obtained by dispersing hollow spherical particles into the elastic body or a foaming body foaming by mixing a foaming agent with the elastic body.
熱可塑性樹脂製の基材の外面側に発泡弾性体層を有する積層構造体であり、基材はヤング率が１００ＭＰａ以上であり、発泡弾性体層は、中空球状粒子を弾性体に分散した発泡弾性体又は発泡剤を弾性体に混合して発泡した発泡体である半導電性シームレスベルトとする。 - 特許庁 - The image forming device comprises a toner recovery means 72, which returns the residual toner particles scraped off from the image carrier surface 110 by a cleaning blade 71 to a toner container 41, and the front edge portion 711 of the cleaning blade 71 is made of a rubber material the modulus at 100% at 23°C which belongs to within the range of 4-18 MPa.
クリーニングブレード７１によって像担持体表面１１０から掻き取られた残留トナー粒子をトナー収容体４１に戻すトナー回収手段７２を備え、クリーニングブレード７１は、先端エッジ部７１１が、２３℃における１００％モジュラスが４ＭＰａ以上１８ＭＰａ以下の範囲に属するゴム材料からなるものである。 - 特許庁 - This under-filling adhesive film to be adhered to the joining surface of a bump-having semiconductor element or flexible print board to be joined by an ultrasonic joining method is characterized by having a thickness of 0.4 to 1.1 times the height of the bump, tensile elastic modulus of 0.01 to 3 GPa after cured, and a glass transition temperature (Tg) of ≤250°C.
超音波接合法によって接合されるバンプ付き半導体素子又はフレキシブルプリント基板の接合面に接着されるアンダーフィル接着フィルムであって、前記バンプの高さの０．４〜１．１倍の厚みを有し、硬化後の引張り弾性率が０．０１〜３ＧＰａ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５０℃以下のアンダーフィル接着フィルムとする。 - 特許庁 - To provide a polyimide film having an excellent high elastic modulus, low thermal expansion coefficient, alkali etching properties, and film-forming properties when the polyimide film is applied to a metallic wiring plate base for a flexible printing circuit applying a metallic wiring to its surface, CSP, BGA, or a TAB tape, and to provide a manufacturing method of the polyimide film, and a metallic wiring circuit plate using the film as a base.
その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、アルカリエッチング性、および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。 - 特許庁 - To provide a polyimide film which satisfies properties of high elastic modulus, low thermal expansion coefficient, low heat shrinking rate and flatness after vapor deposition when used as a base material for a metal circuit board having a metal circuit on its surface such as a flexible printed circuit, CSP, BGA or TAB tape.
その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低熱収縮率、および蒸着後の平面性を同時に満足したポリイミドフィルム、及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。 - 特許庁 - The film surface incidence type optical recording medium 20 comprising a reflective layer 23, a recording layer 22 primarily consisting of pigment, and a cover layer 24 sequentially laminated on a substrate 21 on which a guide groove is formed, and has sufficient storage stability by setting storage elastic modulus of the cover layer 24 within a preset range.
案内溝が形成された基板２１に順次積層された反射層２３と、色素を主成分として含有する記録層２２と、カバー層２４と、を具える膜面入射型の光記録媒体２０であって、カバー層２４の貯蔵弾性率を所定の範囲とすることにより、十分な保存信頼性を有する光記録媒体２０。 - 特許庁 - In the photoreceptor drum obtained by forming a photosensitive layer by coating and drying coating liquid containing a photosensitive agent on the outer peripheral surface of the cylindrical base body, the conductive resin pipe which consists of a conductive resin composition and has the modulus of bending elasticity of 7×103 MPa or more, is used as the cylindrical base body.
円筒状基体の外周面に感光剤を含有する塗液を塗工し乾燥させて感光層を形成してなる感光ドラムにおいて、上記円筒状基体として、導電性樹脂組成物からなる曲げ弾性率が７×１０^3ＭＰａ以上の導電性樹脂パイプを用いたことを特徴とする感光ドラムを提供する。 - 特許庁 - In this stress relief transformer comprising a ferrite core 1 and a coil bobbin 2, at least the entire surface of the ferrite core 1 and the clearance between the ferrite core 1 and coil bobbin 2 are covered with resin for buffering, and furthermore, an external layer resin having a higher Young's modulus than the resin for buffering is provided outside the resin for buffering of achieving double covering.
フェライトコア１とコイルボビン２とで構成された応力緩和トランスにおいて、少なくともフェライトコア１の表面全体、及びフェライトコア１とコイルボビン２の隙間を緩衝用樹脂で覆い、さらに該緩衝用樹脂の外側に前記緩衝用樹脂よりもヤング率の高い外層樹脂を設ける二重被覆した応力緩和トランスとする。 - 特許庁 - To provide a polyimide film which, when applied for a metal wiring board substrate for a flexible printed circuit, CSP, BGA or TAB tape the surface of which is provided with a metal wiring, shows high elastic modulus, a low coefficient of thermal expansion, excellent alkali etching property and film formability; to provide its manufacturing method; and to provide a metal wiring circuit board comprising it as a substrate.
その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路、ＣＳＰ、ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、アルカリエッチング性、および製膜性に優れたポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。 - 特許庁 - To obtain a curable composition that is a curable composition useful as a one-pack type modified silicone-based sealing material, stably develops surface non-tackiness of the cured curable composition under various temperature conditions, exhibits a high modulus value and is favorably useful for uses such as a sealing material, an adhesive, a sealing agent, a waterproof filler, etc.
１液型変成シリコ−ン系シーリング材として利用することができる硬化性組成物であって、様々な温度条件で硬化後の硬化性組成物の表面ノンタックを安定して発現し、かつ、高いモジュラス値を示し、シーリング材、接着剤、密封剤、防水用の目止め材等の用途に好適に用いられる硬化性組成物の提供。 - 特許庁 - This self-adhesive film for pasting the pressed flower comprises a polyolefin resin multi-layered film comprising at least two layers of a resin layer (A) comprising a low density polyethylene resin having a flexural modulus of at most 500 MPa and a resin layer (B) comprising a polypropylene resin composed of a propylene homopolymer or random polymer, and, laminated on one surface thereof, and a self-adhesive layer.
曲弾性率が５００ＭＰａ以下の低密度ポリエチレン樹脂からなる樹脂層（Ａ）と、プロピレンのホモポリマー又はランダムポリマーであるポリプロピレン系樹脂からなる樹脂層（Ｂ）の、少なくとも２層からなるポリオレフィン系樹脂多層フィルムの一方の面に、粘着剤層が積層されていることを特徴とする押花貼着用粘着フィルム。 - 特許庁 - To provide copolyimide films which equally meet a high modulus, a low coefficient of thermal expansion, a low coefficient of hygroscopic expansion and a low water absorption and excel in alkali etching resistance when applied to flexible printed circuits provided with a metallic wiring in its surface or tape automated bonding tape(TAB tape) metallic wiring board substrate materials.
その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路またはテープ自動化接合（Tape Automated Bonding）テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低吸湿膨張係数、低吸水率を均衡に満たし、さらには耐アルカリエッチング性にも優れた共重合ポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁 - The laminated film is manufactured by laminating a reinforcing layer, wherein colloidal silica having a shape connected and/or branched in a rosary state is dispersed in a matrix mainly comprising a metal oxide, on at least one surface of a biaxially oriented polyester film, and the elastic modulus in the longitudinal direction and/or lateral direction of the laminated film is not less than 6 GPa.
二軸配向ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、金属酸化物を主成分とするマトリックス中に、数珠状に連結及び／又は分岐した形状を有するコロイダルシリカが分散した補強層が積層されてなる積層フィルムであって、該積層フィルムの長手方向及び／又は幅方向の弾性率が６ＧＰａ以上である。 - 特許庁 - The dicing sheet includes a single-layer or multilayer base and an adhesive layer formed on its one surface, and is characterized in that its total light-beam transmissivity of at least one layer of the base at 300 to 400 nm is ≥40% and the product of the square of the thickness of the base and the Young's modulus of the base is 0.3 to 6.5 N.
本発明のダイシングシートは、単層又は複層の基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなり、該基材の少なくとも１層の３００〜４００ｎｍにおける全光線透過率が４０％以上であって、該基材の厚みの二乗と該基材のヤング率との積が０．３〜６．５Ｎであることを特徴とする。 - 特許庁 - To meet the requirement for a fine pattern by making a resin surface smooth readily, by ensuring enough wire bonding resistance by using a highly heat-resistant material of high Tg and small storing elasticity modulus variation at a temperature lower than Tg and by forming a fine conductor circuit pattern by a semi additive method or a full additive method.
樹脂表面を容易に平滑にするとともに、高ＴｇでかつＴｇ以下の温度において貯蔵弾性率変化の小さい高耐熱材料を用いることにより充分なワイヤーボンディング耐性を確保し、さらにセミアディティブ法あるいはフルアディティブ法による微細な導体回路パターンを形成する事でファインパターンへの対応を可能とする。 - 特許庁 - The magnesium-made housing component for electronic equipment is provided with: a molding consisting of a pure magnesium metal or a magnesium alloy; and a highly-rigid and dense plasma electrolytic oxidation film which is formed on the surface of the molding by subjecting the molding to plasma electrolytic oxidation and has ≥2 μm thickness and ≥200 GPa elastic modulus when measured by a nanoindentation method.
マグネシウム純金属またはマグネシウム合金からなる成形体と、前記成形体をプラズマ電解酸化処理することによって前記成形体の表面に形成され、厚さが２μｍ以上、かつナノインデンテーション法による弾性率が２００ＧＰａ以上である高剛性緻密質のプラズマ電解酸化膜とを具備する電子機器用マグネシウム製筐体部品。 - 特許庁 - A polarizing plate 52 formed by sticking a protective film 54 or 55 consisting of a resin having ≥130°C glass transition temperature and ≤50×10^-13 cm^2/dyne photoelastic modulus to at least one surface of a polarizing film 53 consisting of a poly(vinyl alcohol) based resin film is laminated on a transparent glass substrate 51 to form a polarization converting element 50.
ポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光フィルム５５の少なくとも片面に、１３０℃以上のガラス転移温度と５０×１０^-13cm^2／dyne以下の光弾性係数を有する樹脂からなる保護フィルム５４又は５５が貼合された偏光板５２が、透明ガラス基板５１に積層されてなる偏光変換素子５０が提供される。 - 特許庁 - A high polymer layer 16 is formed on a surface to be plated of a plastic molding 12 by applying and drying a high molecular compound containing a conductive filler and then electro-plating is executed onto the high polymer layer 16 to deposit a metallic plating layer 14 made of a metal of ≥150 GPa elastic modulus in a thickness range of 10 to 50 μm.
プラスチック成形品１２のメッキを施すべき所要面に導電性フィラーを含有した高分子化合物を付与・乾燥させて高分子層１６を形成し、この高分子層１６に電解メッキを施して弾性率が１５０ＧＰａ以上の金属からなる金属メッキ層１４を厚さ１０〜５０μｍの範囲で析出させる。 - 特許庁 - In the thermal transfer receiving sheet comprising a receiving layer on one side surface of a film base material, the base material is oriented, has one layer or a multi-layer structure film, and has a creep elastic modulus (100°C of a sample temperature) of 1.0 GPa in the case of a thickness of 18 μm or more from the receiving layer side.
フィルム基材の片面に受容層を有する熱転写受容シートにおいて、前記フィルム基材が、 延伸されており、 一層または多層構造フィルムであり、かつ、 受容層側から１８μｍ以上の厚みにおいて、クリープ弾性率（試料温度１００℃）が１．０ＧＰａ以下であることを特徴とする熱転写受容シートである。 - 特許庁
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