「surface mount」を含む例文一覧(1952)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 39 40 次へ＞- The base isolation device comprises a steel mount 5 fixed to the bottom surface of the precision instrument, and laminated rubber 6 interposed and fixed between the steel mount and the fixed mount.
免震装置は、精密機器の底面に固定される鋼製架台５と、鋼製架台と固定架台との間に介装されて固定される積層ゴム６とからなる。 - 特許庁 - A lower mount unit 31 is provided with lower mount housings 32, 33 for covering a part of a side surface of the drive shaft housing 9 from a periphery of a pilot shaft 17; and a lower mount member 35.
ロアーマウントユニット３１は、パイロットシャフト１７の周囲からドライブシャフトハウジング９の側面の一部を覆うロアーマウントハウジング３２、３３と、ロアーマウント部材３５とを備える。 - 特許庁 - A microphone (1st sound element) 5 having an opening on the reverse surface 3b of the mount arm 3 is fitted to the mount arm 3 so that the installation surface B functions as a sound reflecting surface.
装着アーム３の裏面３ｂに開口する集音口５ａを有したマイクロホン（第１音響要素）５を、設置面Ｂを音響反射面とするように装着アーム３に取付ける。 - 特許庁 - A speaker (2nd sound element) 6 having a sound radiation hole 6a on the reverse surface 4b of the mount arm 4 is fitted to the mount arm 4 so that the installation surface B functions as a sound reflecting surface.
装着アーム４の裏面４ｂに開口する放音口６ａを有したスピーカ（第２音響要素）６を、設置面Ｂを音響反射面とするように装着アーム４に取付ける。 - 特許庁 - A seat surface 4a is machined so that the dimension between a mount reference surface 35a and the seat surface 4a is L1 after a component such as a lens mount 35 is assembled with the body 3.
本体３にレンズマウント３５等の部品が組み付けられた後、マウント基準面３５ａと座面４ａとの間の寸法がＬ１となるように座面４ａが機械加工される。 - 特許庁 - Wiring WA creeps linearly on an exposed surface ES and extends passing through a mount member MT to the side surface SS of the mount member MT, perpendicular to the exposed surface ES.
配線ＷＡは、露出表面ＥＳ上を直線的に這うと共にマウント部材ＭＴ内部を通って露出表面ＥＳに垂直なマウント部材ＭＴの側面ＳＳまで延びている。 - 特許庁 - SURFACE EMITTING OPTICAL ELEMENT, SURFACE EMITTING OPTICAL ELEMENT MOUNT, ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL WIRING DEVICE USING THE SAME
面型光素子、面型光素子実装体、その作製方法、およびそれを用いた光配線装置 - 特許庁 - To provide an electric connector equipped with a terminal set having a common surface structure favorable for surface mount on a base board.
基板上に表面実装するために好適な共面性を有する端子セットを備えたコネクタ - 特許庁 - The susceptor 2 exposes a surface thereof to the inside of the processing chamber 4 to mount a substrate 8 on the surface.
サセプタ２は、処理室４の内部に表面が露出し、当該表面に基板８を搭載する。 - 特許庁 - In mounting a light source module 100 on a module mount, the back surface of the board 140 comes in contact with the module mount.
光源モジュール１００をモジュール取付台に取り付けると、基板１４０の裏側の面がモジュール取付台に当接する。 - 特許庁 - The first mount 10a and the second mount 10b have a magnet 11 for positioning and fixing the body 1 on and to its under surface.
第１マウント１０ａおよび第２マウント１０ｂはその下面に本体１を位置決め固定するマグネット１１を備える。 - 特許庁 - To provide a surface mount type crystal vibrator with stable mount performance by preventing rolling of the crystal vibrator when the vibrator is mounted on a substrate.
基板実装時の転がりを防止し、安定した実装性を有する表面実装型水晶振動子を提供する - 特許庁 - To facilitate frequency adjustment of a surface mount antenna of a dual resonance type.
複共振タイプの表面実装型アンテナの周波数調整を容易にする。 - 特許庁 - OSCILLATOR IC CHIP AND SURFACE MOUNT CRYSTAL OSCILLATOR USING THE SAME
発振器用ＩＣチップ及びこれを用いた表面実装用の水晶発振器 - 特許庁 - This document 7 is mounted on the document mount surface 3 of the film viewer 1.
一方、この原稿７をフィルムビューワ１の原稿装着面３に装着する。 - 特許庁 - The surface mount antenna 1 is used in common and the cost can easily be reduced.
表面実装型アンテナ１の共通化が図れてコスト低下が容易となる。 - 特許庁 - One chip semiconductor laser element 1000 is mounted on the mount surface 110d.
実装面１１０ｄには１チップ半導体レーザ素子１０００が実装される。 - 特許庁 - METHOD OF PRODUCING OPTICAL REFLECTING SURFACE, AND OPTICAL ELEMENT, SUB-MOUNT FOR LD AND OPTICAL PICKUP
光学反斜面作製方法、光学素子、ＬＤ用サブマウント、光ピックアップ - 特許庁 - COMPONENT TRANSFER DEVICE, SURFACE MOUNT DEVICE, COMPONENT INSPECTION DEVICE, AND ABNORMALITY JUDGING METHOD
部品移載装置、表面実装機、部品検査装置および異常判定方法 - 特許庁 - A mounting hole 8 is provided in an outer surface of a housing 2 to mount a safety valve 18.
ハウジング(２)の外面に装着穴(８)を設けて、安全弁(18)を装着する。 - 特許庁 - As a result, the mounting surface 17 is arranged to face to the wiring surface 1 to mount the wiring metal fitting 16 on the wiring surface 1.
これによって、配線面１に取付面１７を対面して配置して配線面１に配線金具１６を装着する。 - 特許庁 - The optical path length of the optical path length variable member 17 is calculated based on the first mechanical flange back, the second mechanical flange back and an inter-mount distance in an optical axis direction from the front mount surface to the rear mount surface.
光路長可変部材１７の光路長は、第１の機械的フランジバックと、第２の機械的フランジバックと、前マウント面から後マウント面までの光軸方向のマウント間距離とに基づいて算出される。 - 特許庁 - A sensor module 30 is screwed and fixed on a mount base 10 via a V ring 20 and a flange back adjusting shim Sb with the back surface of a lens mount supporting surface 11A provided with a lens mount 11 as a fixed part.
マウントベース１０には、レンズマウント１１を設けたレンズマウント支持面１１Ａの裏面を固定部として、Ｖリング２０およびフランジバック調整用シムＳｂを介してセンサモジュール３０がねじ止め固定される。 - 特許庁 - Therefore, the mount 8 or the dummy mount 9 which is in a second order from the lowermost part is inclined upward toward transportation direction so that the upper surface of the mount 8 or the dummy mount 9 at the lowermost part and the undersurface of the mount 8 or the dummy mount 9 which is in the second order from the lowermost part is not brought into contact with each other.
これにより、最下部のマウント８またはダミーマウント９の上面と最下部から２番目のマウント８またはダミーマウント９の下面とが面同士で接触しないように、最下部から２番目のマウント８またはダミーマウント９は、搬送方向に向かって上方に傾斜するようになる。 - 特許庁 - To prevent the occurrence of solder bridge of a printed-wiring board for mounting a surface-mount component such as an SOP component and soldering the surface-mount component with a free soldering method.
ＳＯＰ部品などの表面実装部品を実装し、フローハンダ付け方式により表面実装部品をハンダ付けするプリント配線基板において、ハンダブリッジの発生を防ぐ。 - 特許庁 - A rib piece 6 coming into contact with the upper surface of the tripod mount shoe 3 projects from the cover 2, and a fitting piece 4, coming into contact with the rib piece 6, projects from the upper surface of the tripod mount shoe 3.
カバー2からは三脚取付け座3の上面に接するリブ片6が突出し、三脚取付け座3の上面からは、リブ片6に接する嵌合片4が突出している。 - 特許庁 - The optical component 23 is so mounted that a side surface 23a nearer to the sub-mount 14 side is in contact with a side surface 14a nearer to the optical component 23 side of the sub-mount 14.
光学部品２３は、サブマウント１４側の側面２３ａがサブマウント１４の光学部品２３側の側面１４ａに接触するように実装されている。 - 特許庁 - A light-receiving element 16 is mounted on the inclined surface 12a of the sub-mount 12.
サブマウント１２の傾斜面１２ａ上に受光素子１６が実装されている。 - 特許庁 - RESIN FORMING BODY, SURFACE MOUNT LIGHT-EMITTING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THESE
樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 - 特許庁 - A sub-mount 14 is mounted on a top surface of a lower ceramic layer 3 of the multi-layered ceramic package 2, and an LD 16 is mounted on a top surface of the sub-mount 14.
積層セラミックパッケージ２の下部セラミック層３の上面にはサブマウント１４が実装され、このサブマウント１４の上面にはＬＤ１６が実装されている。 - 特許庁 - Respective parts along the outer peripheral side face 111 are turned to abutting parts 25 for surface mount.
外周側面１１１に沿った各部分を面実装用当接部２５とする。 - 特許庁 - CHARACTERISTIC MEASUREMENT METHOD OF CRYSTAL OSCILLATOR IN SURFACE MOUNT CRYSTAL OSCILLATOR
表面実装用水晶発振器における水晶振動子の特性測定方法 - 特許庁 - A light emitting element 13 is mounted to a first surface of the sub-mount substrate 12.
発光素子１３は、サブマウント基板１２の第１の面上に実装されている。 - 特許庁 - A lower side seal 105 made of sponge is attached to a boundary position between the mount surface of the lower film 114 and the mount surface of the side seal 104 while pressing the seal 105 against the side seal 104.
ロアフィルム１１４の取付面と、サイドシール１０４との取付面との境界位置に、スポンジ製のロアサイドシール１０５をサイドシール１０４に押圧させて取り付ける。 - 特許庁 - Further, the mount surface itself is configured to freely move up and down so that the mount surface moves down when the digital camera is mounted and may be latched at a lower position after the digital camera is mounted.
また、装着面自体を上下動自在に構成し、デジタルカメラ装着時に装着面が下降して装着後に装着面を下方位置でラッチしてもよい。 - 特許庁 - To mount a solar battery onto the peripheral surface of an airship by lightening it.
太陽電池５を飛行船２８の外周面３に軽量化を図って、取付ける。 - 特許庁 - To facilitate nozzle suction, in a surface mount contact having a coil spring.
コイルバネを備える表面実装コンタクトにおいて、ノズル吸着を容易にすること。 - 特許庁 - SURFACE MOUNT CRYSTAL OSCILLATOR, CRYSTAL RESONATOR AND MANUFACTURE OF THEM
表面実装水晶発振器及び水晶振動子並びにそれらの製造方法 - 特許庁 - To provide an installation member to be applied to a front mount type clamp cylinder of which the rod cover back surface is set as an installation surface to a fixed side member to be installed in a side mount type.
ロッドカバー背面を固定側部材への取付け面としているフロントマウント形式のクランプシリンダに適用して、サイドマウント形式で取付できる取付部材を提供する。 - 特許庁 - In the state where many labels are pasted on a mount, the light emitted from the light emitting part is hit onto the printing surface of each label on the mount, and the printing surface of each label is inspected.
多数のラベルが台紙にはられた状態で、発光部から発光した光が、台紙上のラベルの印刷面に当てられて、ラベルの印刷面が検査される。 - 特許庁 - To mount the unit of surface-mounted parts by soldering regardless of the presence/absence of components mounted around the mount space of surface-mounted components on a circuit board.
回路基板上の表面実装部品の実装スペースへ周囲に実装された部品の有無にかかわらず表面実装部品単体を半田付け実装を可能にすること。 - 特許庁 - To easily mount an area array type surface-mounting package component on a printed wiring board.
エリアアレイ型表面実装パッケージ部品をプリント配線基板に容易に実装する。 - 特許庁 - To improve the heat resistance of a surface mount electronic part, and to miniaturize the electronic part.
表面実装電子部品の耐熱性を向上させ、電子部品を小型化する。 - 特許庁 - POLYARYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION, ITS PREPARING METHOD AND SURFACE MOUNT ELECTRONIC COMPONENT
ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品 - 特許庁 - BALL NUT, SINGLE SHAFT ROBOT, ELECTRONIC COMPONENT TRANSFERRING DEVICE, SURFACE MOUNT MACHINE, AND IC HANDLER
ボールナット、単軸ロボット、電子部品移載装置、表面実装機およびＩＣハンドラー - 特許庁 - Then, the surface 5A of the card mount 13A is bonded to the light pervious film 7.
そして、カード台紙１３Ａの表面５Ａを透光性フィルム７に接着する。 - 特許庁 - A mount section (350) is formed on the surface of a case cover (300) of the board case for housing a main control board (100), and the inspection seal is pasted on the front surface of the mount section.
主制御基板（１００）を収容する基板ケースのケースカバー（３００）の表面に台座部（３５０）を形成し、台座部の前面に検査シールを貼付する。 - 特許庁 - The blocks extend from the pipe to the sliding surface of the support mount, respectively.
また、ブロックはそれぞれ、配管から前記サポート台の滑り面まで延長している。 - 特許庁 - By closely contacting the projections 53 with an inner circumferential surface of the packing mount hole 47, a gap between the packing mount hole and the waterproofing packing 16 is waterproofed.
これら凸条53をパッキン装着孔47の内周面に密接させて、パッキン装着孔と防水パッキン16との間を防水する。 - 特許庁 - A digital camera 10 includes a mount part 12 on the front surface of a camera main body 11 and the lens unit 23 is freely detachably mounted on the mount part 12.
デジタルカメラ１０は、カメラ本体１１の前面にマウント部１２が設けられており、レンズユニット２３が着脱自在に装着される。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
