After electrolytic copper plating, the surface of the wiring pattern formation block 22 is polished to equalize the thickness of the plating of the wiring pattern. 電解銅メッキ後に、配線パターン形成ブロック22の表面を研磨して配線パターンのメッキ厚を均一にする。 - 特許庁
The resist pattern 50 thus formed is used to form the comb-like pattern of the surface acoustic wave device by a lift-off method. また、形成されたレジストパターン50を用い、リフトオフ法により弾性表面波装置の櫛歯状パターンが形成される。 - 特許庁
The fine uneven region 11 is recognized as a black pattern in the observation from the normal direction of a patternsurface. 微細凹凸領域11をパターン面の法線方向付近から観察すると黒色のパターンとして認識される。 - 特許庁
A rugged pattern of the type that is the inversion of the desired rugged pattern is formed on the surface of the synthetic resin layer 5. 合成樹脂層5の表面には所望の凹凸状模様の反転タイプの凸凹状模様が形成されている。 - 特許庁
A conductor pattern 3 made of, for example, copper is formed on one surface of the base insulating layer 2 via an adhesive pattern 7. ベース絶縁層2の一面に、接着剤パターン7を介して、例えば銅からなる導体パターン3が形成される。 - 特許庁
To provide a positive resist composition which reduces falling of a pattern and surface roughness and dependence on the pattern density during etching. パターン倒れ、エッチング時の表面荒れ及び疎密依存性が軽減されたポジ型レジスト組成物を提供すること。 - 特許庁
A third pattern 37 constituted of an unevenness is formed on a surface of the substrate 31 by the second pattern 35 as a mask. 第2のパターン35をマスクとして基板31の表面に凹凸で構成された第3のパターン37を形成する。 - 特許庁
A liquid droplet pattern is formed on the surface of a substrate 30 by a liquid droplet pattern forming means 20 comprising an ink jet head. インクジェットヘッドからなる液滴パターン形成手段20で基板30の表面に液滴パターンを形成する。 - 特許庁
A rewiring pattern 32 is formed on a top surface of the sealing resin part 30 to form an external connection terminal on the rewiring pattern. 封止樹脂部30の上面に再配線パターン32を形成し、その上に外部接続端子を形成する。 - 特許庁
The pattern 4 and the second pattern 5 are formed each other in the vicinity thereof on a surface of a transparent substrate 2, in the (a) step. ここで、(a)工程は、透明基板2表面に、第1パターン4と、第2パターン5とを、互いの近傍に形成する。 - 特許庁
The base 100 has a conductor pattern and a metal material pattern 109 provided on an inside side surface of the recess. 基体100は、導体パターンと凹部の内側の側面に設けられた金属材料パターン109とを有している。 - 特許庁
Then, the second pattern 11 including a desired pattern is formed according to a lithography process on the front surface of the thin film 5. その後、薄膜5の表面にリソグラフィ工程により所望のパターンを包含する第2のパターン11を形成する。 - 特許庁
A thermosensitive paper 2, which is discolored by a temperature, is pasted on the pattern formed surface of a printed board 1 formed with a pattern. パターンが形成されたプリント基板1のパターン形成面に対して、温度で変色する感熱紙2を貼り付ける。 - 特許庁
With the resist film 14a provided with the pattern 16 as a mask, the bottom surface of the recess 12a is etched and the pattern 16 is transferred. パターン16を有するレジスト膜14aをマスクとして、リセス12aの底面をエッチングし、パターン16を転写する。 - 特許庁
After curing and hardening, the mold is released to obtain an inorganic panel 18 having the secondary pattern 19 and the primary pattern 20 on the surface. 養生、硬化後、脱型し表面に二次模様19と一次模様20を有した無機質パネル18が得られる。 - 特許庁
A second metallic line pattern 8 connected to the second antenna pattern is formed on the surface of the second plate member. 第2の板体の表面には、第2のアンテナパターンに接続された金属製の第2の線路パターン8が形成されている。 - 特許庁
The glass substrate 6 on which a photoresist pattern is formed is placed on a substrate holder 4 by making the photoresist pattern-formed surface face upward. ホトレジストパターンが形成されたガラス基板6を、ホトレジストパターン形成面を上にして基板ホルダ4上に載置する。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING RESIST PATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE SURFACEPATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING MOLD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLDED PRODUCT レジストパターンの製造方法、基板表面パターンの製造方法、型の製造方法、及び被成形物の製造方法 - 特許庁
The pattern of arrangement of the abrasive grains 2 on the surface of the base 6 consists in a repetition of a fundamental pattern having a rectangular shape. 台金6の表面における超砥粒2の配置パターンは、長方形の基本パターンを繰り返したものである。 - 特許庁
To provide a pattern forming method and a pattern display method onto a pavement surface, capable of preventing slip by use of grooving. グルービングを利用してスリップを防止した舗装路面上への図柄形成方法および図柄表示構造の提供。 - 特許庁
Then, an electrode pad, a wiring pattern, and a conductive pattern for extracting the electric potential to the inner wall surface of the through hole are formed. 次に、電極パッド、配線パターン、およびスルーホールの内壁面に電位を取り出すための導通パターンを形成する。 - 特許庁
The solid decorative object keeps convex lens-like prongs in a continuously distributed pattern projected on its front surface made of a transparent material layer including a curved surfaced part, and the continuously changed distributed pattern the pattern points represented on its back surface. 湾曲面形状部を含む透明材料層の表面に連続分布パターンで凸レンズ状の突起を形成し、裏面には変位した連続分布パターンで模様点を表現した固形装飾体。 - 特許庁
The method for forming a resist pattern is characterized in that after a resist pattern is formed, a resist pattern thickening material containing a resin and a surfactant is applied so as to cover the surface of the resist pattern to form a thickened resist pattern by thickening the resist pattern. 本発明のレジストパターンの形成方法は、レジストパターンを形成後、該レジストパターンの表面を覆うように、樹脂と界面活性剤とを含有するレジストパターン厚肉化材料を塗布し、該レジストパターンを厚肉化した厚肉化レジストパターンを形成することを特徴とする。 - 特許庁
A process for producing the glass plate having an electric conductor pattern, which comprises using such the toner to form the pattern of the toner on the surface of the glass plate by an electronic printing system, then heating the glass plate having the pattern of the toner formed on its surface at a predetermined temperature to convert the pattern of the toner to the pattern of the electric conductor. 該電子印刷用トナー使用し、ガラス板面に電子印刷方式で該トナーからなるパターンを形成した後、ガラス板を所定温度に加熱することにより前記トナーパターンを焼成して導電体パターンに変換する、導電体パターンをガラス板面に形成する方法。 - 特許庁
A dot pattern array plate 20 includes: a dot pattern array sheet 24 which has one surface 24a and the other surface 24b, and which includes a dot pattern 22b having a prescribed regularity; and a reinforcing plate 26 which is provided on the other surface 24b of the dot pattern array sheet 24 across an adhesion layer 25. ドットパターン配列板20は、一面24aと他面24bとを有し、所定の規則性を有するドットパターン22bを含むドットパターン配列シート24と、ドットパターン配列シート24の他面24b側に接着層25を介して設けられた補強板26と、を備えている。 - 特許庁
This method comprises the steps of forming the resist pattern on a surface of the glass substrate, charging a surface of the resist pattern to an electrically positive polarity, and irradiating gas cluster ion beams onto the glass substrate and the surface of the resist pattern to remove the development residue of the resist pattern. ガラス基板の表面にレジストパターンを形成する工程、前記レジストパターンの表面を電気的に正極性に帯電する工程、及び前記ガラス基板及びレジストパターンの表面にガスクラスターイオンビームを照射して、前記レジストパターンの現像残渣を除去する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁
A wiring pattern of the second laminated plate is connected to rear surface wiring pattern of a third laminated plate at the bottom portion through a through-hole 11 at the side surface, the electronic component sealing package is mounted on a circuit substrate and the wiring pattern at the bottom surface and the wiring pattern of the circuit substrate are soldered and fixed. 第2積層板の配線パターンは側面のスルーホール11を通じて底部の第3積層板の裏面配線パターンに導通しており、電子部品封入パッケージを回路基板上に搭載して底面の配線パターンと回路基板の配線パターンとをはんだ付けして固定する。 - 特許庁
An uneven pattern is formed by a pressing process on the internal surface and the external surface of the wall surface at the same time as the operation of the compression, and the surface is made as a glossy surface to increase the beauty of the appearance. 圧縮の操作と同時に壁面の内表面と外表面に加圧加工により凹凸のパターンを形成し、且つその表面を光沢面として外観の美観性を増す。 - 特許庁
A fine view is imparted to the surface by providing a pattern having a grade to the surface or the colored surface in the above-mentioned structure. 前記構造においてその表面に品位のある模様又は着色を施したものを提供することでその美観を与えられる。 - 特許庁
A touch panel sensor 60 includes a substrate 12, a first lower side pattern 20 provided in a prescribed pattern on a surface of one side of the substrate 12, and a first upper side pattern 30 provided in a prescribed pattern on the first lower side pattern 20. タッチパネルセンサ60は、基板12と、基板12の一側の面上に所定パターンで設けられた第1下側パターン20と、第1下側パターン20上に所定パターンで設けられた第1上側パターン30と、を備えている。 - 特許庁
To provide a wiring pattern forming apparatus for a circuit substrate which inspects the three-dimensional surface profile of a wiring pattern and discharges colloid liquid locally in the pattern missing part and repairs it locally in the pattern missing part, and to provide a method of repairing the wiring pattern. 配線パターンの立体的な表面形状を検査し、そのパターン欠損部に局所的にコロイド液を吐出して補修する回路基板用配線パターン形成装置および配線パターンの補修方法を提供する。 - 特許庁
To provide a forming method for a minute pattern with a narrowed pattern interval of a resist pattern, which can form a minute pattern formation material surely on a surface of the resist pattern. 本発明は、レジストパターンのパターン間隔を狭小化させた微細パターンの形成方法に関し、微細パターン形成材料を確実にレジストパターン表面に形成できる微細パターン形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
A conductive via-hole 5 penetrating the upper surface (main surface) and the lower surface (back surface) of an insulator layer of each circuit board is connected with a metal wiring pattern 7 at the main surface side, and a solder plate formation region 8 is formed at the metal wiring pattern 7. 個別の回路基板の、絶縁体層の上面(主面)と下面(裏面)とを貫通する導電ビア5が、主面側において金属配線パターン7と接続し、その金属配線パターン7上にはんだめっき形成領域8を形成する。 - 特許庁
SYSTEM FOR DETERMINING PRECIPITATION AMOUNT AND PATTERN, AND ROAD-SURFACE FROZEN STATE DETERMINATION SYSTEM 降水量・降水形態判定システム及び路面凍結状況判定システム - 特許庁
The subdivision pattern of a surface constituting the three-dimensional shape is determined (step S2). 立体形状を構成する面の細分割パターンを決定する(ステップS2)。 - 特許庁
A light shielding pattern 22 can be formed on the surface of the plastic block 20. 該プラスチックブロック20の表面に遮光パターン22を形成することができる。 - 特許庁
A coating layer 6 is formed so as to cover a surface of the conductor pattern 3. 導体パターン3の表面を被覆するように、被覆層6が形成される。 - 特許庁
It is desirable that the electrode pattern of the surface acoustic wave element is formed of Al. 弾性表面波素子の電極パタンは、Alで形成する方が好ましい。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE FILM AND CONDUCTIVE CIRCUIT PATTERN ON RESIN SURFACE 樹脂表面への導電性被膜及び導電性回路パターンの形成方法 - 特許庁
As a result, the wooden pattern can be formed easily on the surface 1a of the body 1. 資材本体1の表面1aへの木目模様の形成を容易にできる。 - 特許庁
A conductive pattern 49 is formed on the upper surface of the enlarged part 48. 幅広部48の上面には、導電パターン49が被覆形成されている。 - 特許庁
To provide a method for forming a self-assembled pattern on a surface of a substrate. 基板表面上に自己組織化パターンを形成する方法を提供する。 - 特許庁
DIFFUSION SHEET FOR DISPLAY MADE OF POLYCARBONATE RESIN HAVING RIB PATTERN ADDED TO SURFACE 表面に畝状模様が付与されたポリカーボネート樹脂製ディスプレイ用拡散シート - 特許庁
Further, the fine trench 18 is formed on the surface of the conductor pattern 11. 更に、導電パターン11の表面には、微細な溝18が形成されている。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING PATTERN ON SURFACE OF SUBSTRATE BY BEAM OF CHARGED PARTICLES 荷電粒子のビームによって基板の表面上にパターンを形成する方法 - 特許庁
To easily improve the uniformity of the dimensions of a resist pattern in the substrate surface. レジストパターン寸法の基板面内での均一性を簡便に向上させる。 - 特許庁
Next, a metal layer is formed on a surface exposing from the resist pattern of the substrate. 次いで、基板のレジストパターンから露呈する表面に金属層を形成する。 - 特許庁
The top wiring pattern 4 is formed on a top surface of the transparent substrate 3. 表面配線パターン4は、透明基板3の表面上に形成される。 - 特許庁
A lower wiring pattern 13 is formed on the upper surface of an insulation board 11. 下部配線パターン13は絶縁基板11の上面に形成されている。 - 特許庁
A resist pattern 25 is formed on the whole surface of the Cu sputtered layer 13. 次に、Cuスパッタ層13の表面全体に、レジストパターン25を形成する。 - 特許庁