「surface pattern」を含む例文一覧(10306)

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  • In a second coating process of forming a finger wiring pattern crossing a bus wiring pattern on a substrate by linearly supplying paste onto a principal surface of a substrate and the bus wiring pattern from a nozzle, curing processing for curing the coating liquid is carried out on the paste supplied onto the principal surface of the substrate (step S54), and light irradiation of the paste supplied onto the bus wiring pattern is stopped (step S52).
    ノズルから基板の主面およびバス配線パターン上にペーストを線状に供給して、基板上にバス配線パターンと交差するフィンガー配線パターンを形成する第2塗布工程おいて、基板の主面に供給されたペーストに対して当該塗布液を硬化させる硬化処理を実行し(ステップS54)、バス配線パターン上に供給されたペーストに対しては光照射を停止する(ステップS52)。 - 特許庁
  • In the process for manufacturing a multilayer inductor by laying spiral conductor patterns in multilayers, a spiral groove is formed in the surface of an insulating substrate, a first conductor pattern is formed by filling that groove with a conductor, an insulating thick film is formed on the surface of the first conductor pattern and the insulating substrate, and a second conductor pattern is formed oppositely to the first conductor pattern on the insulating thick film.
    スパイラル状の導体パターンを多層に重ねてなる積層インダクタの製造方法において、絶縁性の基板の表面にスパイラル状の溝を形成し、その溝に導体を充填して第1の導体パターンを形成し、第1の導体パターンと絶縁性の基板の表面に絶縁性の厚膜を形成し、その絶縁性の厚膜上に第1の導体パターンと対向する第2の導体パターンを形成する。 - 特許庁
  • To provide a surface material bonding method for manufacturing a member having a surface design (such as, color tone, colored design, pattern, etc.) that changes at an arbitrary position on a three-dimensional base material surface, by bonding the surface material while properly aligning a design change position of the surface material with a desired position on the base material.
    3次元形状の基材表面の任意の位置で表面意匠(色合い、色柄、絵柄等)が変化する部材の製造に際し、基材の所望位置に表皮材の意匠変化位置が精緻に位置決めされて貼り付けられた部材を製造することのできる、表皮材の貼り付け方法を提供する。 - 特許庁
  • Or, after coating the rough surface in the recessed groove with a coating resin composition, the conductive composition is filled in the space of the remaining recessed groove and printed, and thereby, the rough surface of the conductor pattern layer is formed on the surface of the conductive composition layer as the surface of the coating resin layer in which the coating resin composition is solidified on the surface of the conductive composition layer.
    或いは、凹状溝内の粗面を被覆樹脂組成物で被覆した後、残りの凹状溝の空間に導電性組成物を充填して印刷することで、導電性組成物層表面に被覆樹脂組成物が固化した被覆樹脂層の面として導電体パターン層の粗面を形成する。 - 特許庁
  • A second dielectric layer 12 has a second lateral surface S2 partially forming the mounting surface MS, and a second principal surface P2 connected with the second lateral surface S2 and extending in the intersecting direction DR, and is provided on a part of the first principal surface P1 of the first dielectric layer 11 to which the first wiring pattern 21 is provided.
    第2の誘電体層12は、実装面MSを部分的になす第2の側面S2と、第2の側面S2につながりかつ交差方向DRに延びる第2の主面P2とを有し、第1の配線パターン21が設けられた第1の誘電体層11の第1の主面P1の一部の上に設けられている。 - 特許庁
  • A template surface treatment method includes hydroxylating the surface of a template having an uneven pattern or absorbing water on the surface to distribute OH radicals on the surface, and coupling a coupling agent on the template surface on which the OH radicals are distributed.
    本実施形態によれば、テンプレートの表面処理方法は、凹凸を有するパターン面を備えたテンプレートの表面を水酸化するか又は前記表面に水を吸着させて、前記表面にOH基を分布させる工程と、前記OH基が分布したテンプレート表面にカップリング剤を結合させる工程と、を備える。 - 特許庁
  • An optical waveguide 120 is provided directly on a light emission surface 110A of a surface light emitting laser element 110, and the diameter of its core layer 121 is made to be equal to or smaller than a near-field pattern of the surface light emitting laser element 110.
    面発光レーザ素子110の光出射面110Aに直接、光導波路120を設けて、そのコア層121の径を、面発光レーザ素子110のニアフィールドパターンと同等またはニアフィールドパターンよりも小さくする。 - 特許庁
  • A conductive film 60 formed so as to cover the top surface 12 and side surface 16 of the piezoelectric substrate 10 and the side surface 26 of the package substrate 20 is electrically connected to the electrode pattern 42 for grounding and the grounding electrode.
    圧電基板10の上面12及び側面16とパッケージ基板20の側面26とを覆うように形成された導電性膜60が、接地用電極パターン42と接地電極とに電気的に接続されている。 - 特許庁
  • Hereby, during a lighting time of the light source 4, not only the boss surface is made to shine by shining light on the boss surface but also a radial light linear pattern is shown on the boss 3 surface, to thereby emphasize the boss 3.
    これにより、光源4の点灯時では、単にボス表面に光をあててボス表面を光らせるだけでなく、ボス3の表面に、放射線状の光の線模様を表すことができ、ボス3を強調することができる。 - 特許庁
  • As a result of it, when passing through or after having passed though the interface of the low surface tension solution, since the surface tension applied to a front surface of the substrate W is small, the pattern formed in the substrate W is prevented from being collapsed.
    その結果、低表面張力溶液の界面を通過または通過した後に、基板Wの表面に作用する表面張力は小さいので、基板Wに形成されているパターンが倒壊するのを防止できる。 - 特許庁
  • Then, the sector mold W having the surface treated profile surface Wa and set to a predetermined temperature is arranged on a lower mold 1 at a predetermined position and the pattern molded article Z is further placed on the profile surface Wa through an adhesive.
    そして、下型1上に表面処理したプロファイル面Waを備えた所定温度のセクターモールドWを所定位置に配置し、更にプロファイル面Wa上に接着剤を介してパターン成形物Zを載置する。 - 特許庁
  • This siding panel 10 is formed by forming an uneven pattern on a surface of a surface material 1 by embossing a composite board having the surface material 1 including metal, and a backing material 2 composed of the felt including inorganic short fiber.
    本発明のサイディングパネル10は、金属を含有する表面材1と、無機質短繊維を含むフェルトからなる裏打材2を備える複合板にエンボス加工によって表面材1の表面に凹凸模様を形成してなる。 - 特許庁
  • For a reflection substrate having a thickness of ≥2 mm and having a reflection layer on one surface and a transparent member having a pattern formed in a translucent shape on one surface, the transparent member is piled up on the other surface of the reflection substrate.
    一方の面に反射層を有した厚さが2mm以上の反射基板と、一方の面に半透明状で形成した模様を有した透明部材とを、該透明部材を反射基板の他方の面上に積み重ねる。 - 特許庁
  • A pulp slurry comprising a solid component having a surface decorating effect and containing pulp fibers is used as a papermaking raw material to give the pulp molded article having an irregular pattern developed on the surface by the solid component having the surface decorating effect.
    表面装飾効果を有する固体成分及びパルプ繊維を含むパルプスラリーを抄紙原料とし、前記表面装飾効果を有する固体成分によって発現した不規則な模様を表面に有するパルプモールド成形体。 - 特許庁
  • To provide a vehicle exterior trim enabling an established pattern to be seen from the design surface side even if a colored layer is laminated on the surface opposite to the design surface of a base material layer, and to provide a manufacturing method thereof.
    基材層の意匠面とは反対側の表面上に着色層等が積層されていても、所定の模様を意匠面側から視認することができる車両用外装材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • In a surface acoustic wave element 1, a surface on the side of a transducer 2 is arranged so as to face the surface of a base substrate 6 where a wiring pattern is formed, and the element 1 is covered with a cap member 9 and the base substrate 6 and sealed.
    弾性表面波素子1はトランスデューサ2側の面がベース基板6の配線パターン形成面に対向するように配置され、素子1がキャップ部材9及びベース基板6で覆われ封止された構造を有する。 - 特許庁
  • To provide a surface processing method for enabling plasma to be generated at a desired location in an easy construction to perform surface processing at a desired location, and to provide a surface processing apparatus, a pattern forming substrate, a method for manufacturing an electrooptical device, and an electrooptical device.
    プラズマを簡単な構成で所望の箇所に発生し所望の箇所に表面処理ができる表面処理方法、表面処理装置、パターン形成用基板、電気光学装置の製造方法、電気光学装置を提供する。 - 特許庁
  • On the other hand, terminals 13 bent in parallel with the mounting surface 20a of the printed wiring board 20 are not passed through the insertion holes 22 but soldered 30 to a conductor pattern 21a on the mounting surface (surface side) 20a.
    一方、プリント配線板20の実装面20aに対し平行に折り曲げられた端子13は、プリント配線板20を貫通することなく実装面(表側面)20aの導体パターン21aにはんだ30にてはんだ付けされる。 - 特許庁
  • The stamper 6 has a fitting surface 6A which is fitted to the upper press part 5 and a transfer surface 6B which is located opposite to the fitting surface 6A and on which a first concavo-convex structure pattern 7a to be transferred to the transfer substrate 3 is formed.
    スタンパー6は、上プレス部5に装着される装着面6Aと、装着面6Aと反対に位置し転写基材3に転写する第1凹凸構造パターン7aが形成された転写面6Bとを有している。 - 特許庁
  • A pattern of spacer pedestals is created by deposition and etch back, or by a surface etch process to precisely reference surface information from a master surface to a carrier wafer 12 to a thin optically transmissive wafer 14.
    マスタ表面からキャリヤ・ウェーハ12への表面情報を薄い光透過型ウェーハ14に正確に引用するために、付着およびエッチ・バックによって、あるいは表面エッチ・プロセスによってスペーサ・ペデスタルのパターンが生成される。 - 特許庁
  • A backing material is bonded to the back of the surface layer material 1 by an adhesive, the surface of the wet process nonwoven fabric is contacted with an embossing roll by embossing treatment, and an embossed pattern is formed on the surface of the nonwoven fabric, so that the wallpaper is obtained.
    さらに、前記表層材1の裏面に裏打ち材を接着剤により接合し、前記湿式不織布面がエンボスロールに当接するようにエンボス処理して、不織布表面にエンボス模様を形成させることにより、壁紙を得る。 - 特許庁
  • In the food packaging sheet material 10 formed of a laminated body formed from an external surface sheet 11, a core sheet 13, and an internal surface sheet 12, a pattern 14 is formed on the side of the core sheet 13, which side faces the internal surface sheet 12.
    外表面シート11と中芯シート13と内表面シート12との積層体からなる食品包装用シート材料10において、中芯シート13の内表面シート12に面する側に模様14を形成する。 - 特許庁
  • The components of a control circuit protected by a protection part 37 are mounted on the multi- layer circuit board 30, and the connections are generated by middle layer pattern wirings 33 and 34, obverse surface pattern wiring 35, and rear surface pattern wiring 36, wherein the layers of the multi-layer wiring board 30 are connected by interstitial via holes 39 and bias holes 40.
    保護部37によって保護される制御回路の各部品は、多層プリント配線板30に搭載され、各部品は、中層パターン配線33,34、表面パターン配線35、裏面パターン配線36の各パターン配線により接続され、多層プリント配線板30の各層は、インタスティシャルバイアホール39、バイアホール40により接続されるパターン配線構造とする。 - 特許庁
  • In this semiconductor device, electric continuity is made from a surface pattern 3 formed on a surface 2 of a semiconductor element 1 to the rear 6 of the element 1 via through holes 4, a rear pattern 8 connected with the through holes 4 is formed on the rear 6 of the element 1, and lands 9 as external terminals linked with the rear pattern 8 are formed.
    半導体素子1の表面2に形成した表面パターン3からスルーホール4を介して半導体素子1の裏面6に導通をとり、この半導体素子1の裏面6に前記スルーホール4に接続された裏面パターン8を形成すると共に、同裏面パターン8に繋がる外部端子としてのランド9を形成してなる半導体装置。 - 特許庁
  • This is a contact probe 10 whose contact pin is obtained by forming a plurality of distributing pattern wires 12 on the surface of a film body 11, and arranging these distributing pattern wires so that each tip of these wires may project from the tip part of the film body, and the distributing pattern wires are put in grooves 19a formed on the surface of the film body.
    複数のパターン配線12がフィルム本体11の表面上に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィルム本体の先端部から突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプローブ10であって、前記パターン配線は、前記フィルム本体表面上に形成された溝部19aにはめ込まれている。 - 特許庁
  • An electronic component built-in substrate 1 comprises a first structure 10 which includes: a substrate 11 in which a wiring pattern 14 formed on a surface 12a of a substrate body 12 electrically connects with a wiring pattern 15 formed on a surface 12b with a through via 13 interposed therebetween; and an electronic component 16 electrically connecting with the wiring pattern 14.
    電子部品内蔵基板1は、基板本体12の面12aに形成された配線パターン14と面12bに形成された配線パターン15とが貫通ビア13を介して電気的に接続された形態を有する基板11と、配線パターン14に電気的に接続された電子部品16と、を含む第1の構造体10を有する。 - 特許庁
  • The circuit device comprises a circuit board 11 composed of a conductive material and having a surface coated with a first insulator 12A, a conductive pattern 13 formed on the surface of the first insulator 12A, a circuit element connected electrically with the conductive pattern 13, and a lead 25 connected with a pad 13A consisting of the conductive pattern 13.
    本発明の回路装置は、導電材料から成り表面が第1の絶縁層12Aにより被覆された回路基板11と、第1の絶縁層12Aの表面に形成された導電パターン13と、導電パターン13に電気的に接続された回路素子と、導電パターン13から成るパッド13Aに接続されたリード25とを具備する。 - 特許庁
  • A concentration height pattern of a photocarrier near the semiconductor substrate surface generated through the irradiation by the irradiation sections causes the pattern different in the complex refractive index from the electromagnetic waves 02 of the wavelength having the photon energy lower than that of the band gap energy of the semiconductor substrate 01, thereby controlling the space propagation state of the electromagnetic waves 02 with which the surface of the pattern is irradiated.
    照射部による照射で生じた半導体基板表面近傍のフォトキャリアの濃度高低パターンが、半導体基板01のバンドギャップエネルギーより低い光子エネルギーを持つ波長の電磁波02に対して複素屈折率が異なるパターンを生じさせることによって、このパターン上に照射される電磁波02の空間伝搬状態を制御する。 - 特許庁
  • The template has a transfer surface provided with a concave-convex pattern, and is used for forming a shape reflecting the concave-convex pattern on a surface of a resin that is formed by filling a concave part of the concave-convex pattern with a photocurable resin liquid before being cured by light, and curing the photocurable resin liquid by light.
    実施形態によれば、凹凸パターンが設けられた転写面を有し、前記凹凸パターンの凹部に、光によって硬化する前の状態の光硬化性樹脂液を充填し、前記光によって前記光硬化性樹脂液を硬化させて形成される樹脂の表面に前記凹凸パターンを反映した形状を形成するためのテンプレートが提供される。 - 特許庁
  • This method strings the weft 2 on a rectangular weft frame 1 in arranged and tensioned state and prints a pattern on the surface of the weft stringed on the weft frame by a printing machine 22 and prints a mirror symmetry pattern of the pattern on the surface to the back face after reversing the weft frame.
    矩形状の緯糸枠体1に所定の張力を与えながら整列状態に緯糸2を張設し、緯糸枠体に張設した前記緯糸の表面にプリンタ装置22により柄をプリントするとゝもに、前記緯糸枠体を反転した後、緯糸枠体に張設した前記緯糸の裏面に表面の柄と反対の鏡面柄をプリントする。 - 特許庁
  • This method for manufacturing the micro lens includes processes of: forming a resist pattern on a base surface; forming a thermal contraction membrane on the surface of the resist pattern; performing thermal processing at temperature equal to or higher than glass transition temperature of the resist pattern and equal to or hither than contraction starting temperature of the thermal contraction membrane and exfoliating the thermal contraction membrane.
    基体表面にレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターン表面に、熱収縮性皮膜を形成する工程と、前記レジストパターンのガラス転移温度以上であってかつ、前記熱収縮性皮膜の収縮開始温度以上の温度で熱処理を行う工程と、前記熱収縮性皮膜を剥離する工程とを含む。 - 特許庁
  • The wiring board 1 is structured such that a dielectric 4 for coating a wiring pattern 3 is formed on a substrate 2, which is formed with the wiring pattern 3 on the surface thereof; and a groove 9 is formed that spirally surrounds the outer periphery of a component mounting region 8 where the end of the wring pattern 3 is disposed, and is more recessed than the surface of the dielectric 4.
    配線基板1を、配線パターン3が表面に形成された基材2上に、前記配線パターン3を被覆する絶縁膜4が形成されるとともに、前記配線パターン3の一端が配置された部品搭載領域8の外周を螺旋状に周回する前記絶縁膜4の膜面より窪んだ溝部9が形成された構造とする。 - 特許庁
  • In the woodgrain decorative panel 1 in which the surface 12a of a base material 12 is inkjet-coated with a woodgrain pattern, the surface is inkjet-coated with the woodgrain pattern in color ink, and either a part 1a of the conduits of the woodgrain pattern and a part 1b excluding the conduits, is inkjet-coated with a clear ink, as a characteristic of the decorative panel.
    基材12の表面12aに木目柄がインクジェット塗装された木目調化粧材1において、前記表面には、カラーインクによって、木目柄がインクジェット塗装され、前記木目柄の導管部の部分1a及び導管部を除く部分1bのいずれか一方に、クリアインクがインクジェット塗装されていることを特徴とする。 - 特許庁
  • A pattern consisting of dots of ink for judging a nozzle is formed on the surface of the medium 12 for checking by using a pattern forming means 90, the pattern being used in order to judge which one of the inkjet heads 30 or which one of the nozzles arranged in the inkjet head ejects the ink droplet to form the dot of ink on the surface of the medium 12 for checking.
    その際には、パターン形成手段90を用いて、チェック用メディア12表面に形成されたチェック用のインクのドットが、いずれのインクジェットヘッド30に並ぶいずれの箇所のノズルから噴射されたインク滴により形成されたものであるかを判別するための、ノズル判別用のインクのドットからなるパターンを、チェック用メディア12表面に形成する。 - 特許庁
  • The material can be manufactured by a method containing a process of forming a removable protruded pattern on the surface of a conductive base substrate, a process of forming an insulating layer made of DLC or inorganic material on the surface of the conductive base substrate on which the removable protruded pattern is formed, and a process of removing the protruded pattern to which the insulating layer is attached.
    これは、導電性基材の表面に、除去可能な凸状のパターンを形成する工程、除去可能な凸状のパターンが形成されている導電性基材の表面に、DLC又は無機材料からなる絶縁層を形成する工程及び絶縁層が付着している凸状のパターンを除去する工程を含む方法により製造できる。 - 特許庁
  • In a pattern imparting carrier for imparting a configured liquid colorlant on the surface of the workpiece, the pattern imparting carrier is formed of a first section 17 supporting the liquid colorlant on the surface of a carrier and a second section 18 having a colorlant supporting strength lower than the first supporting section 17, and forming an original pattern by the first and the second sections.
    被加工物の表面に模様状の液状着色剤を付与する柄付与担体であって、この担体の表面には液状着色剤を担持する第1の部分17と、前記第1の担持部17よりも低い着色剤担持力を有する第2の部分18とが形成され、第1及び第2の部分により原柄を形成することを特徴とする柄付与担体。 - 特許庁
  • The second ground connection pattern is connected to only a reverse-surface ground pattern 40 of the high-frequency module through a via hole, and connected to neither an internal layer ground 55 connected to a semiconductor element 24 for power amplification nor an internal layer ground 57 connected to duplexers 4a and 4b before being connected to the reverse-surface ground pattern 40.
    前記第2のグランド接続パターンは、高周波モジュール22の裏面グランドパターン40にのみビアを介して接続されており、裏面グランドパターン40に接続されるまで、電力増幅用半導体素子24と接続される内層グランド55やデュプレクサ4a、4bと接続される内層グランド57とは接続されないことを特徴とするものである。 - 特許庁
  • The manufacturing method for the printed matter with the pattern having visual cubic effects includes a process for forming a flat printing surface by printing a pattern on a printing material and a process for forming a transparent ink layer with a surface shape having a shape and a thickness nearly similar to a solid shape to be represented on the pattern.
    図柄に視覚的な立体感を有する印刷物の製造方法であって、図柄を印刷材上に印刷して平坦な印刷面を形成する工程、及び、該記印刷面上の少なくとも一部に、該図柄上で表現しようとする立体形状とほぼ相似する表面形状を有する厚みで、透明インキ層を形成する工程を含む。 - 特許庁
  • A composite coil 1 includes: a first coil pattern 3 provided in the upper surface of a first circuit board 2; a second coil pattern 5 provided in the underside of a second circuit board 4; a connection terminal 7 for connecting the first circuit board 2 and the second circuit board 4; and a third coil pattern 6 provided in the upper surface of the second circuit board 4.
    複合コイル1は、第一の回路基板2の上面に設けられた第一のコイルパターン3と第二の回路基板4の下面に設けられた第二のコイルパターン5と、第一の回路基板2と第二の回路基板4とを接続する接続端子7と、第二の回路基板4の上面に設けられた第三のコイルパターン6とから構成される。 - 特許庁
  • Namely, the laser beam modulated based on a modulation pattern including the quality pattern J is irradiated using a surface 3 as a laser beam incident surface before modified regions SD4, SD5 are formed at the position on the surface 3 side after modified regions SD1, SD2 are formed at the position on the rear surface 21 side, so that the modified region SD3 is formed at the middle position.
    すなわち、表面3をレーザ光入射面として、裏面21側の位置に改質領域SD1,SD2を形成した後かつ表面3側の位置に改質領域SD4,SD5を形成する前に、品質パターンJを含む変調パターンに基づいて変調したレーザ光を照射することにより、中間位置に改質領域SD3を形成する。 - 特許庁
  • The mold 1 for optical imprint includes a transparent base 2, a transparent conductive pattern layer 4 positioned on one surface 2a of the transparent base 2 and having a desired unevenness structure, a transparent conductive reverse-surface layer 7 positioned on the other surface 2b of the transparent base 2, and a top-reverse connection member 8 electrically connecting the transparent conductive pattern layer to the transparent conductive reverse-surface layer.
    光インプリント用のモールド1を、透明基材2と、この透明基材2の一方の面2aに位置し所望の凹凸構造を有する透明導電パターン層4と、透明基材2の他方の面2bに位置する透明導電裏面層7と、透明導電パターン層と前記透明導電裏面層とを電気的に接続する表裏接続部材8と、を備えたものとする。 - 特許庁
  • The second casing 20 includes at least an antenna group 21 as a plurality of kinds of wiring pattern-printed along a part of an inner side surface.
    第2の筐体20は、少なくとも、内側面の一部に沿ってパターン印刷された複数の配線としてのアンテナ群21を有する。 - 特許庁
  • To obtain a plasma processing apparatus which processes the surface of a sample with a plasma, where a pattern of a high aspect ratio can be processed at a high speed.
    プラズマを利用し、試料の表面処理を行なうプラズマ処理装置において、高アスペクト比のパターンを高速度で処理する。 - 特許庁
  • The slot line formed on the inner layer of the mutlilayer substrate is connected to a GND pattern of a surface layer via a plurality of adjusting through holes.
    多層基板の内層に形成されたスロットラインを複数の調整用スルーホールを介して表層のGNDパターンに接続する。 - 特許庁
  • Patterns are printed on a PU pattern film, and the film is attached to a web agent of the shoe of a synthetic substance to be flat, with the printed surface downward.
    模様がPU模様フィルムにプリントされており、フィルムが合成物質製の靴のウエブ剤に、プリントされた側を下にして平らに付ける。 - 特許庁
  • A pattern drawn on the photomask is transferred to the exposure surface of the belt-shaped substrate with light 51 of a light source 47 of an optical system device 45.
    フォトマスクに描かれたパターンは、光学系装置45の光源47の光51によって帯状基板の露光面に転写される。 - 特許庁
  • To inhibit omission of a pattern in a decoration by hydraulic transfer and thereby, enhance its appearance quality, in a surface decorative article with a luminescent layer.
    発光層を備える表面加飾品において、水圧転写による装飾の柄抜けを防止してその外観品質を高める。 - 特許庁
  • To provide a pattern drawing device for preventing adhesion of dust on the surface of a mask and keeping high drawing quality.
    マスクの表面に粉塵が付着することを防止し、高い描画品質を維持することができるパターン描画装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a pneumatic tire which achieves both reduction of pattern noise and improvement in driving stability on a dry road surface.
    ドライ路面での操縦安定性の向上とパターンノイズの低減とを両立することを可能にした空気入りタイヤを提供する。 - 特許庁
  • In an FPC 10, a conductive layer 2 having a specific pattern is formed on the upper surface of a base material 1 and further the conductive layer 2 is covered with a coverlay 3.
    FPC10は、ベース材1の上面に所定のパターンの導体層2を形成し、更にその上をカバーレイ3で被覆してなる。 - 特許庁
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