「surface processing」を含む例文一覧(7705)

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  • To provide a substrate processing apparatus and a method of processing a substrate for suppressing damages to a substrate and performing cleaning processing by ultrasonic waves with respect to the surface of the substrate.
    基板へのダメージを抑制しつつ、基板の表面に対して超音波による洗浄処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁
  • The number of sheets of recording material subjected to fixing processing or scheduled to be subjected to fixing processing is counted, to control throughput of the surface recovering processing corresponding to a counted value.
    定着処理された又は定着処理が予定されている記録材の枚数をカントし、カウント値に対応した表面回復処理の処理量を制御する。 - 特許庁
  • To provide a plasma processing method capable of removing Ti-based sediment on the surface of a processing chamber of a plasma processing apparatus without generating a foreign body such as an boronic oxide.
    ボロン酸化物等の異物を生じさせることなくプラズマ処理装置の処理室表面におけるTi系堆積物の除去が可能なプラズマ処理方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a substrate processing device and a substrate processing method for improving in-plane uniformity in the processing for the main surface of the substrate using a process liquid.
    基板の主面に対する処理液を用いた処理の面内均一性の向上を図ることができる、基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁
  • To perform a uniform processing on a surface of a substrate to be processed in a substrate processing apparatus performing a predetermined processing on the substrate to be processed which is transferred in a flat flowing manner.
    平流し搬送される被処理基板に対し所定の処理を施す基板処理装置において、前記基板の被処理面に対し均一な処理を施す。 - 特許庁
  • To provide an ion beam processing method in which damages due to heat are not caused to a cross-section and the processing surface does not have roughness in the cross-section processing by irradiation of ion beams.
    イオンビームの照射による断面加工において,断面に熱によるダメージを与えず,加工面に荒れを生じさせないイオンビーム加工方法を提供する。 - 特許庁
  • The low endotoxin processing is performed by washing, filtering using a filter, refining using a column or the like, adsorption, organic solution processing, surface active agent processing, or a combination of the above.
    低エンドトキシン処理は、洗浄、フィルターろ過、カラム等を用いた精製、吸着、有機溶剤処理、界面活性剤処理、またはこれらの組合せによって行なう。 - 特許庁
  • To efficiently perform decryption processing by reducing the load of factorization processing and factor extracting processing in a public key encryption system using an algebraic curved surface.
    代数曲面を用いた公開鍵暗号方式において、因数分解処理と因数抽出処理の負荷を低減することにより、復号処理の効率化を実現する。 - 特許庁
  • The lens centering and edging processing device has a body for processing 1 equipped with a pair of bell holders 2 and 3 positioned opposing and a processing means 4 to process the peripheral surface of a lens 300.
    レンズ芯取り加工装置は、対向する一対のベルホルダ2,3及びレンズ300の外周面を加工する加工手段4を加工本体1に備える。 - 特許庁
  • To provide an equipment and a method for processing a substrate, which are capable of processing the one surface of a substrate uniformly with processing liquid without restraining damage from occurring in the substrate.
    基板へのダメージを抑制しつつ、処理液による処理を基板の一方面に均一に施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a laser processing apparatus and a laser processing method capable of irradiating two or more laser lights having different wave length regions simultaneously onto processing surface of the material to be processed.
    波長領域が異なる2種類以上のレーザ光を同時に被加工物の加工面上に照射することのできるレーザ加工装置とレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁
  • When a processing solution is discharged from a lower processing-solution outlet 37, the processing solution is supplied to the substrate side space S1a to process the lower surface of the wafer W.
    下側処理液吐出口37から処理液が吐出されることにより、基板側の空間S1aに処理液が供給され、ウエハWの下面が処理される。 - 特許庁
  • To provide a liquid processing apparatus which can clean the lower surface of a substrate efficiently.
    基板の下面を効率良く洗浄することができる液処理装置を提供する。 - 特許庁
  • The surface of the pressure receiving part 12 to receive the gas-liquid mixed phase flow is subjected to bending processing.
    前記気液混合流を受ける受圧部12の面121は湾曲加工される。 - 特許庁
  • SHAPE PROCESSING METHOD FOR AIR BEARING SURFACE OF MAGNETIC HEAD SLIDER, AND MANUFACTURING METHOD OF MAGNETIC HEAD SLIDER
    磁気ヘッドスライダの浮上面形状加工方法及び磁気ヘッドスライダの製造方法 - 特許庁
  • It is possible to perform the dicing-processing without touching the surface of the wafer W.
    また、ウェーハWの表面に一切触れることなく、ダイシング処理を行うことができる。 - 特許庁
  • To restrain a warp in emboss processing and prevent the shape of a module from being embossed to the surface.
    エンボス加工時の反りを抑え、モジュール形状の表面への浮き出しを防止する。 - 特許庁
  • To obtain a polyester decorative material having flexibility and permitting a processing for a curved surface at ordinary temperature.
    フレキシビリティがあり、常温において曲面加工が可能なポリエステル化粧材を得る。 - 特許庁
  • To obtain a plasma processing apparatus which can prevent an inner surface of a container from wearing.
    容器の内面が損耗されることを防止し得るプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁
  • METHOD FOR SURFACE PROCESSING OF ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR
    電子写真感光体の表面加工方法、および電子写真感光体の製造方法 - 特許庁
  • After the exposed surface of the wafer is subjected to processing, the wafer is separated from the base and cleaned.
    ウェハの露出面を加工処理したのちは、両者を剥離しそして洗浄する。 - 特許庁
  • This embossing roll is used to apply embossing processing to the surface of the intermediate film for the glass laminate.
    このエンボスロールを用いて、合わせガラス用中間膜の表面にエンボス加工を施す。 - 特許庁
  • METHOD FOR MEASURING CURRENT OF PLASMA, METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING SURFACE OF OBJECT USING PLASMA
    プラズマの電流計測方法、プラズマによる物質の表面処理方法およびその装置 - 特許庁
  • An information processing apparatus 1 is covered with a case 2 of which the one side surface is opened.
    情報処理装置1は、一側面が開いた筐体2によって覆われている。 - 特許庁
  • SURFACE PROCESSING METHOD, CAPACITOR STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE
    表面処理方法、キャパシタ構造体の製造方法、及びキャパシタ構造体、並びに電子デバイス - 特許庁
  • A processing layer 4 for radiating an electromagnetic wave r is formed on the top surface of the lower conductor layer 1.
    下層導体層1上面に電磁波rを放射する処理層4を形成した。 - 特許庁
  • SHEET BUNDLE BACK SURFACE FOLDED PART FLATTENING DEVICE, SHEET BUNDLE PROCESSING DEVICE, AND IMAGE FORMING DEVICE
    シート束背面折り部平坦処理装置、シート束処理装置及び画像形成装置 - 特許庁
  • To improve sealing of a processing tub when a shield lid for covering the surface of liquid is used.
    液面を覆う遮蔽蓋を用いた時の処理槽の密閉性の向上を図る。 - 特許庁
  • To suppress the occurrence of unevenness in processing such as etching and developing, on the surface of a substrate.
    基板の表面にエッチングや現像等の処理のむらが発生するのを抑制する。 - 特許庁
  • Then, the substrate is moved along its surface, while an image processing is concurrently performed.
    そして基板をその面に沿って移動させると共に、画像処理を並行して行う。 - 特許庁
  • The toner saving processing is performed for the whole original image surface other than the QR code part.
    そして、QRコード部分以外の原画像全面に対してはトナーセーブ処理を行う。 - 特許庁
  • To improve the quality of plasma processing by correctly measuring the surface temperature of an electrode plate.
    電極板の表面温度を正確に測定して、プラズマ処理の品質を向上させる。 - 特許庁
  • After that, a normal developer is supplied onto the surface of the substrate for development processing (S5).
    その後、基板の表面に通常の現像液を供給して現像処理を行うS5。 - 特許庁
  • Ni-BASED ALLOY MEMBER, SURFACE PROCESSING METHOD FOR Ni-BASED ALLOY MEMBER, AND COMPOSITE MAGNETIC BODY
    Ni基合金部材、Ni基合金部材の表面処理方法及び複合磁性体 - 特許庁
  • To easily discriminate a cavity under a road surface by processing reflected signal appropriately.
    反射信号を適切に処理することによって路面下の空洞の判別を容易にする。 - 特許庁
  • To provide a compound surface grinding device that can reduce the grinding processing time for a grinding object.
    被研削材の研削加工時間を短縮できる複合平面研削装置の提供。 - 特許庁
  • A final coating is applied on a processing object surface of the colored plastic body by spray-coating.
    有色プラスチック本体の処理対象面に最終コーティングを噴霧コーティングする。 - 特許庁
  • To provide a wire tool having a high degree of processing efficiency with an excellent plane roughness of a machined surface.
    加工効率が高く、加工面の面粗度も良好なワイヤ工具を提供する。 - 特許庁
  • The image signal processing section 30 has a buffer memory 32 and a side surface image memory 35.
    画像信号処理部30はバッファメモリ32および側面画像メモリ35を有する。 - 特許庁
  • The texture is surely formed on the surface of the substrate 25 from the initial stage of processing.
    加工の初期段階から基板25の表面には確実にテクスチャが形成される。 - 特許庁
  • SURFACE PROCESSING METHOD OF MAGNET ELEMENT, MANUFACTURING METHOD OF MAGNET, MAGNET ELEMENT, AND MAGNET
    磁石素体の表面加工方法、磁石の製造方法、磁石素体及び磁石 - 特許庁
  • Next, hydrogen annealing processing is performed with the silicon of a wall surface of the gate wrench 21 exposed.
    次に,ゲートトレンチ21の壁面のシリコンが露出した状態で水素アニール処理を行う。 - 特許庁
  • Polycarbonate is used as the thermoplastic resin, and silicon oil is used as the surface processing liquid.
    熱可塑性樹脂としてポリカーボネートがあり、表面処理剤としてシリコーンオイルが挙げられる。 - 特許庁
  • PROCESSING METHOD FOR PHOTOSENSITIVE LITHOGRAPHIC PRINTING PLATE AND PROTECTIVE AGENT FOR PRINTING PLATE SURFACE FOR LITHOGRAPHIC PRINTING PLATE
    感光性平版印刷版の処理方法及び平版印刷版用版面保護剤 - 特許庁
  • And an antidazzle processing is applied on a surface of the polarizing plate member 53 in a displaying face side.
    また、表示面側の偏光板部材53の表面に防眩加工が施される。 - 特許庁
  • SURFACE PROCESSING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING MOLD FOR IMPRINT, OPTICAL DEVICE, AND IMPRINT METHOD
    表面加工方法、インプリント用モルドの製造方法、光学素子およびインプリント方法 - 特許庁
  • SHEET ALIGNING POST-PROCESSING DEVICE WITH TOP SURFACE REGULATING MEMBER FOR ALIGNMENT GUIDE SLIDE CARRYING GUIDE
    整合ガイドスライド搬入ガイド用上面規制部材を備えたシート整合後処理装置 - 特許庁
  • PROCESSING METHOD OF FREE-FORM SURFACE HAVING DEGENERATE SIDE, AND THREE DIMENSIONAL CAD SYSTEM THEREOF
    縮退している辺を持つ自由曲面の処理方法、及びその3次元CADシステム - 特許庁
  • The substrate processing apparatus is provided with a surface plate 1, an application head 3, sensors 4, 5 and a control part 8.
    この発明は、定盤1、塗布ヘッド3、センサ4,5及び制御部8を備えている。 - 特許庁
  • The surface processing method displays effects not only in the solar power generation module, but also in a thermal power generation module.
    この方法は、太陽発電モジュールのみならず、熱発電モジュールに効果が見られる。 - 特許庁
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