「surface processing」を含む例文一覧(7705)
＜前へ 1 2 .... 48 49 50 51 52 53 54 55 56 .... 154 155 次へ＞- A reflection of illumination on the processed article surface generated by illuminating the processed article surface by illumination is imaged by a camera, and a brightness value of the illumination on the processed article surface projected on the acquired image is measured by an image processing device, to thereby perform front/back discrimination of the one-side mirror surface processed article.
加工品の表面に照明を照らして生じた加工品表面の照明の映り込みをカメラで撮像し、得られた画像に写し出された加工品表面の照明の輝度値を画像処理装置にて測定し、片側鏡面加工品の表裏判別を行う。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a glass substrate for magnetic recording medium, which includes a step of end surface polishing capable of removing a processing scratch on the end surface in a short time and smoothing the end surface to achieve a high quality product, without transfer of the glass substrate between end surface polishing devices or brush replacement.
磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法において、ガラス基板の端面研磨装置間の移動やブラシの交換をすることなく、端面の加工傷を短時間で除去し、かつ端面を高品質に平滑化することが可能な端面研磨工程を提供する。 - 特許庁 - The method for surface processing the low surface roughness metal foil comprises applying an organic solvent solution of polyamic acid to provide polyimide on the surface of the low surface roughness metal foil with Ra of 0.2μm or less so that the thickness of the polyimide coating film will be 0.1 to 5μm after heating.
Ｒａが０．２μｍ以下の表面粗さの小さい金属箔表面に、前記ポリイミドを与えるポリアミック酸の有機溶媒溶液を、加熱後のポリイミド塗膜の厚みが０．１〜５μｍとなるように塗布することを特徴とする表面粗さの小さい金属箔表面の処理方法。 - 特許庁 - In the method of manufacturing the SOI substrate, a hydrogen ion implantation layer is formed on the front surface of a first substrate as a single crystal silicon substrate, and surface activation processing is applied to at least any one of the surface of a second substrate as a transparent insulative substrate and the surface of the first substrate and both the substrates are laminated.
単結晶シリコン基板である第１の基板の表面側に水素イオン注入層を形成し、透明絶縁性基板である第２の基板の表面及び第１の基板の表面の少なくとも一方に表面活性化処理を施して両基板を貼り合わせる。 - 特許庁 - This stopper and processing unit comprises a stopper body 1 has a first reference surface B; and a plate 2 which has a second reference surface C for coming into contact with the first reference face B of the stopper body 1 and a third reference surface A which is substantially parallel to the second reference surface C and is quenched.
第１の基準面Ｂを有するストッパー本体１と、ストッパー本体１の該第１の基準面Ｂに接触するための第２の基準面Ｃと該第２の基準面Ｃにほぼ平行な第３の基準面Ａとを有し焼入れ処理されたプレート２とを具備する。 - 特許庁 - The metal film is formed on the surface of the substrate by contacting the surface of the substrate, preferably cooled to a prescribed temperature of ≤15°C, to the processing liquid whose temperature is adjusted to ≤15°C to activate the surface, and then contacting the activated surface of the substrate to a plating solution.
液温を１５℃以下に調整した処理液に、好ましくは１５℃以下の所定の温度に冷却した基板の表面を接触させて該表面を活性化させ、この活性化させた基板の表面をめっき液に接触させて該表面に金属膜を形成する。 - 特許庁 - The unevenness occurring in the irradiated surface 9 is reduced by having pale blue light and yellowish light emitted in various directions from white LED 2 combined by applying optical dispersion processing to the second light incident surface 32, the reflecting surface 33 or the emitting surface 34 of the lens 3.
レンズ３の第２の入射面３２、反射面３３、又は出射面３４に光拡散処理を施すことにより、白色ＬＥＤ２から各種方向に出射される青白い光乃至黄色みを帯びた光が混ざり合い、照射面９に発生する色ムラが低減する。 - 特許庁 - A standby operation is performed in polishing stoppage, a polishing preparation processing for dressing the polishing surface is performed while supplying polishing liquid after the standby operation is finished, and polishing processing relative to an object to be polished is started after the polishing operation processing is finished.
研磨休止時に待機運転を行い、待機運転終了後に、研磨面に研磨液を供給しながら該研磨面をドレッシングする研磨準備処理を行い、研磨準備処理終了後に被研磨物に対する研磨処理を開始する。 - 特許庁 - To provide a structure excellent in tensile strength, bending resistance and abrasion resistance and not generating whitening or cracking at a time of secondary processing such as V-cut processing or lapping processing in a decorative sheet used in the interior of a building or the surface decoration of furniture.
建造物の内装や家具の表面装飾に使用される化粧用シートにおいて、引張強度、耐屈曲性、耐摩耗性に優れ、Ｖカット加工やラッピング加工等の二次加工時に白化やひび割れを生じない構造体を提供する。 - 特許庁 - To reduce time necessary for second plasma processing to remove a by-product produced by first plasma processing for forming an uneven structure in substrate plasma processing for forming, on a surface of a sapphire substrate, the uneven structure corresponding to a mask pattern.
サファイア基板の表面にマスクパターンに応じた凹凸構造を形成する基板のプラズマ処理において、凹凸構造を形成するための第１プラズマ処理により生じる副生成物を除去するための第２プラズマ処理の時間を短縮化する。 - 特許庁 - At this time, the processing liquid is adjusted to the pH and/or oxidation-reduction potential preferably so that, when the processing liquid comes into contact with the metal layer 2, a metal compound insoluble in the processing liquid is produced on a surface of the metal layer.
また、この際に、処理液は、金属層２に接触した際に、金属層の表面に処理液に対して不溶性の金属化合物が形成されるように、そのｐＨおよび／または酸化還元電位が調整されているのが好ましい。 - 特許庁 - To provide a development processing method and development processing apparatus for uniformizing development processing, reducing a pattern collapse by developing solution or generation of a development loading effect, and capable of acquiring a high-quality substrate without variations in size in the surface to be processed.
現像処理を均一化し、現像液によるパターン倒れや現像ローディング効果の発生を低減し、処理面内おける寸法ばらつきのない高品質な基板を得ることが可能な現像処理方法及び現像処理装置を提供する。 - 特許庁 - Film forming (forming) of a thin film by etching-processing, ashing-processing, and a plasma CVD-processing the subject to be treated or a surface of the subject to be treated is achieved by moving a relative position of the first and second electrodes and the subject to be treated.
そして、前記第１及び前記第２の電極と、前記被処理物との相対位置を移動して、前記被処理物又は前記被処理物の表面にエッチング処理、アッシング処理、プラズマＣＶＤ法による薄膜の成膜（形成）を行う。 - 特許庁 - The monitoring cameras 10-1-10-n are installed above the road which is a monitoring object, photograph a road surface and transmit video signals obtained by the photographing to an image processing part 20 and the image processing part 20 performs the image analysis processing of the video signals.
監視カメラ１０−１〜１０−ｎは、監視対象とする道路の上方に設置され、道路面を撮影し、この撮影により得た映像信号を画像処理部２０に伝送し、この映像信号を画像処理部２０は画像解析処理する。 - 特許庁 - In the vacuum processing device 100, a loading/unloading chamber 10 and a plasma processing chamber 20 are coupled, the plasma processing chamber 20 being provided with a vacuum vessel 20a having an opening A on an upper surface, and a tabular top cover 30 opening and closing the opening A.
真空処理装置１００は、ロード／アンロード室１０とプラズマ処理室２０とが連結されており、プラズマ処理室２０は、上面に開口部Ａを有する真空容器２０ａと開口部Ａを開閉する平板状の上蓋３０とを備えている。 - 特許庁 - To establish a contour processing method for a printed wiring board capable of processing the contour of the board at a lower cost and in shorter time than in the NC router processing and yielding a higher accuracy contour (processed surface) of the board.
プリント配線基板の外形加工を施す際に、 ＮＣルーター加工よりも低コスト、短時間で加工することができ、しかも、より精度の高いプリント配線基板の外形（加工面）を得ることができるプリント配線基板の外形加工工法を提供する。 - 特許庁 - To easily set the shape of a laser beam with a high degree of freedom, and to easily perform appropriate processing according to a processing type, when performing processing by performing the irradiation scanning of the laser beam along a substrate surface.
レーザー光を基板表面に沿って照射走査することにより処理を行うに当たって、レーザー光の形状を高い自由度を持って容易に設定することができ、処理種別に応じた適切な処理を容易に行えるようにすること。 - 特許庁 - To avoid the facilities from becoming enormous, when a plurality of types of surface processes are effected by a plasma surface processor, in which a semiconductor substrate such as a silicon wafer, etc., fed into a core chamber is mounted in the surface processor of a plasma processing unit connected to this core chamber via a gate value, and the surface processing is effected by plasma therein.
コアチャンバー１内に送り込んだシリコンウエハー等の半導体基板８を、このコアチャンバー１にゲート弁３を介して接続したプラズマ処理ユニット２の表面処理室２ａ内に装填して、ここでプラズマによる表面処理を行うようにしたプラズマ表面処理装置において、この装置によって複数種類の表面処理を行う場合に設備が膨大になることを回避する。 - 特許庁 - When optical films are approximately simultaneously stuck to both surfaces (a first major surface (CF surface) and a second major surface (TFT surface)) of the display panel, a feedback processing is similarly carried out, comprising detecting misalignment information about sticking positions of the optical films on both surfaces respectively and separately changing conditions of the aligning processing of the optical film supply means based on the detected misalignment information.
表示用パネルの両面（第１主表面（ＣＦ面）及び第２主表面（ＴＦＴ面））に光学フィルムをほぼ同時に貼り付ける場合も同様に両面の光学フィルムの貼り付け位置のズレ情報をそれぞれ検出し、検出されたズレ情報に基づいて光学フィルム供給手段のアライメント処理条件をそれぞれ別々に変更するフィードバック処理を行なう。 - 特許庁 - In the surface inspection method for detecting the surface flaw of the strip by irradiating the surface of the fed strip with light, detecting the reflected light from the surface of the strip to convert the same to an image signal and subjecting the image signal to image processing, the feed speed of the strip is detected and the image processing resolving power is altered corresponding to the feed speed.
搬送される帯状体の表面に対して光を照射し、前記帯状体の表面からの反射光を検出して画像信号に変換し、その画像信号を画像処理することにより前記帯状体の表面欠陥を検出する表面検査方法において、前記帯状体の搬送速度を検出し、その搬送速度に対応して、画像処理分解能を変更する。 - 特許庁 - The adherend detector includes a laser beam source 11, a scanning means 12 for scanning a laser beam with respect to an inspection surface of the inspection target 1, an imaging means 13 for imaging the inspection surface of the inspection target 1 and a data processing part 14 for subjecting the imaging result by the imaging means 13 to data processing.
レーザー光源１１と、レーザー光を被検体１の検査面に対して走査する走査手段１２と、被検体１の検査面を撮像する撮像手段１３と、撮像手段１３による撮像結果をデータ処理するデータ処理部１４と、を備える。 - 特許庁 - To make a processing surface nearly uniform over the whole length even if a workpiece has a rectangular shape without the processing surface to be chamfered becoming coarser as a cutter comes nearer a corner thereof, and to automatically adjust an interval of the cutter by automatically detecting a thickness of the workpiece.
四角形のワーク形状であっても、コーナ部にカッタが近づくに従って面取りの加工面が荒くならず、全長に亘り、加工面を均一に近づけることができ、かつ、加工物の板厚を自動検出し、カッタの間隔を自動調整することができる。 - 特許庁 - To control film properties at high accuracy by a base material processing apparatus, which is provided for forming a translucent film on the surface of a base material or for performing film processing to the translucent film formed on the surface of the base material, and to perform a real-time measurement of the film properties of the translucent film.
基材の表面への透光性膜の成膜、又は基材の表面に成膜された透光性膜の膜処理を行う基材処理装置において、透光性膜の膜物性のリアルタイム測定を実施し、高精度な膜物性制御を行う。 - 特許庁 - The insulating film processing device 34 while forming a water-free dry atmosphere in a processing container produces plasma from krypton gas and causes the plasma to collide against the surface of the substrate W to remove fluorine atoms exposed in the surface of the CF insulating film.
絶縁膜処理装置３４では，処理容器内を水分を含まない乾燥雰囲気に維持しながら，クリプトンガスからプラズマを生成し，当該プラズマを基板Ｗの表面に衝突させて，ＣＦ絶縁膜の表面に露出しているフッ素原子を離脱させる。 - 特許庁 - To improve the positional accuracy of an image on a back surface while maintaining the processing positional accuracy of paper in post processing by controlling the write-in position of the image on the back surface of the paper based on the moving amount of the paper before and after stacking at the time of reversing the paper.
用紙反転時におけるスタック前後の用紙の移動量に基づいて、用紙裏面における画像の書き込み位置を制御することにより、後処理における用紙の処理位置精度は維持したままで裏面画像の位置精度を向上させる。 - 特許庁 - This flare joint has a cross-sectional truncated chevron-shaped metallic washer 3 to be interposed between a flare processing part F formed in an end part T of the pipe P and diametrically expanding to the tip S and a pressing tapered surface 2 of the box nut 1 corresponding to a tapered outer peripheral surface of the flare processing part F.
パイプＰの端部Ｔに形成された、先端Ｓへ拡径するフレア加工部Ｆと、フレア加工部Ｆのテーパ状外周面に対応する袋ナット１の押圧テーパ面２との間に介在させるための横断面八の字状の金属製ワッシャ３を備える。 - 特許庁 - To achieve an automatic design method and a computer program thereof which allow an arithmetic processing unit to easily perform processing for designing the location of a via to be disposed on a substrate surface of a semiconductor package on a virtual plane corresponding to the substrate surface.
半導体パッケージの基板面上においてビアを配置すべき位置を基板面上に相当する仮想平面上で設計する設計処理を、演算処理装置により容易に実行することができる自動設計方法およびそのコンピュータプログラムを実現する。 - 特許庁 - To provide an end part processing method of a surface-mounting material and an end part processing material used for the method, capable of improving thermal insulation performance and waterproofness in an end part of the surface-mounting material, capable of holding strength, and capable of improving an appearance.
表装材の端部における断熱性及び防水性を向上させることができると共に、強度を保持することができ、かつ外観を良好にすることができる表装材の端部処理方法及びその方法に用いられる端部処理材を提供する。 - 特許庁 - The printer includes an ejection head which ejects a droplet of a liquid onto a base material, and a processing part 9 which performs predetermined processing on a surface of the base material by irradiating the surface of the base material with active light beams before the droplet ejection operation of the ejection head.
基材上に液体の液滴を吐出する吐出ヘッドと、吐出ヘッドの液滴吐出動作に先立ち、基材の表面に活性光線を照射して基材の表面に対する所定の処理を行う処理部９と、を備えた印刷装置に関する。 - 特許庁 - To provide cleaning processing method and apparatus capable of suppressing the amount of consumption of a chemical agent by efficiently supplying the chemical agent to a surface of a substrate, and a cleaning processing method capable of reducing cleaning marks (watermarks) generated in the surface of the substrate.
薬剤を効率的に基板表面に供給することでその消費量を抑制することができる洗浄処理方法および装置、ならびに基板の表面に発生する洗浄痕（ウォーターマーク）を低減することが可能な洗浄処理方法を提供すること。 - 特許庁 - The etching processing method includes (a) a step of performing etching processing of the surface of a SiC substrate 2, both surfaces of which have been mirror-polished with reactive plasma, and at the same time, irradiating the surface or the backside of the SiC substrate 2 with a laser light 14.
本発明に係るエッチング処理方法は、（ａ）表裏両面を鏡面研磨されたＳｉＣ素基板２の表面を反応性プラズマによりエッチング処理するとともに、ＳｉＣ基板２の表面または裏面にレーザ光１４を入射する工程を備える。 - 特許庁 - To provide a method for treating with plasma by which the surface of a base material can be uniformly treated by metal ions with a constitution having high reliability and high maintenance performance when a treatment such as film deposition processing or doping processing of the surface of the base material using plasma is performed.
プラズマを用いて基体表面の成膜加工やドーピング加工などの処理を行うに際し、信頼性やメンテナンス性が高い構成で、金属イオンによって、基体表面を均一に表面処理することが可能なプラズマ処理方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a process for preparing an open-cell foam of a crosslinked olefinic resin, which is a long continuous sheet and is easy in pressure-sensitive processing and in composite processing with other materials, has a high expanding ratio and open-cell rate, and has a surface skin so that the surface is smooth.
連続した長尺のシートで粘着加工や他の素材との複合加工が容易で、発泡倍率及び連続気泡率が高く、スキン層を有するので表面が平滑な架橋オレフィン系樹脂連続気泡発泡体の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a substrate processing method and processing equipment thereof, in which even if any hydrophobic surface comes out on a surface of a processed substrate by supplying a few volume of chemical on the processed substrate, it is possible to form a liquid film without generating any droplet causing a particle.
少量で薬液を被処理基板上に供給して、被処理基板表面に疎水面が出て来ても、パーティクルの原因となる液滴にならずに液膜を形成させることのできる基板処理方法及びその装置を提供することにある。 - 特許庁 - This substrate processor is provided with a gas supply nozzle 32 and a gas supply pipe 34 for supplying gaseous nitrogen heated by a heater 38 to the liquid surface of the rinsing liquid inside the processing vessel 10, and the liquid surface of the rinsing liquid is heated at pulling of the substrate W, from the rinsing liquid inside the processing vessel.
ヒータ３８で加熱された窒素ガスを処理槽１０内のリンス液の液面に対して供給するガス供給ノズル３２とガス供給管３４を備え、処理槽内のリンス液中から基板Ｗを引き上げる際にリンス液の液面を加熱する。 - 特許庁 - To provide a test data processing apparatus and a test data processing method for simply determining defects of foreign matter deposited on a surface using a conventional test method and to process data so as not to treat the foreign matter deposited on the surface as defects.
本発明の目的は、従来の検査方法を用いて、簡単に表面付着異物の欠点を判定し、表面付着異物は欠点として扱わないようにデータ処理する検査データ処理装置及び検査データ処理方法を提供することにある。 - 特許庁 - To diffusibly introduce processing gas while dispersing the gas, by making use of the porousness of a ceramic body, homogenize the processing gas in a vessel, homogenize the density of plasma generated in a vessel by the homogenization of the processing gas in the vessel, reduce processing unevenness on the surface of a substrate for raising processing quality, and improve workability by enhancing processing speed.
セラミック体の多孔質性により処理用ガスを分散して拡散導入することができ、容器体内の処理用ガスの均一化を図ることができ、処理用ガスの均一化により容器体内に発生するプラズマのプラズマ密度の均一化を図ることができ、基板表面の処理むらを抑制して処理品質を高めることができると共に処理速度を高めて作業性を向上することができる。 - 特許庁 - To provide a substrate processing apparatus capable of uniformly performing plasma processing of a wafer surface by overcoming the problem, wherein although a silicon wafer is mounted between electrodes and ac power of high frequency is applied between the electrodes to perform the plasma processing of wafer in a plasma processing apparatus, there is an wafer between the electrodes so that plasma is not uniform.
プラズマ処理装置では、電極間にシリコンウエハを載置し、電極間に高周波の交流電力を印加してウエハのプラズ処理を行っていたが、電極間にはウエハが存在する為、プラズマは均一とならず、ウエハ表面のプラズマ処理を均一に行う事の出来る基板処理装置を提供する。 - 特許庁 - INFORMATION PROCESSING DEVICE, INFORMATION PROCESSING METHOD, INFORMATION PROCESSING PROGRAM, COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM STORING INFORMATION PROCESSING PROGRAM, THICKNESS AREA SETTING DEVICE, THICKNESS AREA SETTING METHOD, THICKNESS AREA SETTING PROGRAM, COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM STORING THICKNESS AREA SETTING PROGRAM, AND DATA STRUCTURE RELATING TO SURFACE IN VIRTUAL SPACE
情報処理装置、情報処理方法、情報処理プログラム、情報処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、厚み領域設定装置、厚み領域設定方法、厚み領域設定プログラム、厚み領域設定プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、仮想空間における面に関するデータ構造 - 特許庁 - The peripheral surface of the work 10 is subjected to a coarse processing while a depth feed operation part 32 controls the depth feed so that the rotational driving power is kept at the coarse processing target power, and then a finish processing is conducted with the depth feed controlled so that the rotational driving power is kept at the finish processing target power.
切込み送り操作部３２は、回転駆動電力を荒加工目標電力に保つように切込み送りを制御してワーク１０の周面の荒加工を行わせ、その後に回転駆動電力を仕上げ加工目標電力に保つように切込み送りを制御して仕上げ加工を行わせる。 - 特許庁 - To provide a plasma discharge processing apparatus and a plasma discharge processing method enabling high quality discharge processing even when the type of a base material, such as the width of the base material, changes; having a simple structure; not requiring complicated control; and enabling surface processing and thin film formation excellent in cost and productivity.
プラズマ放電処理装置において、基材の種類（基材幅）の変更があっても、高品質の放電処理が可能な、簡易な構成で、複雑な制御を必要としない、コスト的にも、生産性的にも優れた表面処理や薄膜形成を可能とするプラズマ放電処理装置及びプラズマ放電処理方法の提供。 - 特許庁 - To provide a substrate processing method capable of preventing deterioration in processing ability for a substrate to be processed, and generation of particles and watermarks on a surface of the substrate to be processed after it is dried, even when a process liquid is repeatedly used in a substrate processing step, a substrate processing apparatus, a program and a storage medium.
基板処理工程において処理液を繰り返し使用した場合であっても被処理基板に対する処理が悪化することなく、しかも乾燥後の被処理基板の表面にパーティクルやウォーターマークが形成されることを防止することができる基板処理方法、基板処理装置、プログラムならびに記録媒体を提供する。 - 特許庁 - To provide a piezoelectric vibrator capable of suppressing occurrence of a processing flaw, a destructive altered layer and a micro clack appeared on a processing surface duet to a processing such as a grinding and a polishing and also capable of showing piezoelectric characteristics owned originally by a piezoelectric board with preventing a drop in degree of polarization due to pressure and heat of the processing.
研削や研磨等の加工によって加工表面にできる加工傷や破壊変質層あるいはマイクロクラックの発生を抑えるとともに、加工圧力や加工熱による分極の度合いの劣化を防止し、圧電板がもつ本来の圧電諸特性を発揮することができる圧電振動子を提供する。 - 特許庁 - At this time, the middle projection processing of the work peripheral surface Wa can be made in μm or 0.1 μm order of magnitude previously in the width direction in an amount corresponding to the recessing amount of a recess part produced by deformation resulting from the processing heat or processing force, and it is possible to enhance the processing accuracy.
この場合、ワークＷの外周面Ｗａについて、加工熱や加工力による変形によって生じる凹部状のへこみ量に相当する量だけ、予め幅方向に対しμｍオーダーあるいは０．１μｍオーダーで中凸状に加工することができ、加工精度の向上を果たすことができる。 - 特許庁 - The toner is constituted by performing the mixing processing of toner base material including at least binding resin, a colorant and a fixing assistant and then performing the melting and kneading processing thereof by strong shearing force, and performing the surface reforming processing of toner particles processed to be fined by hot blast or the globing processing thereof by mechanical impact force.
少なくとも結着樹脂、着色剤、定着助剤とを含むトナー母体材料を混合処理した後、高せん断力による溶融混練処理を施し、微細化処理されたトナー粒子を熱風により表面改質処理又は機械的衝撃力により球形化処理して作成されるトナーの構成。 - 特許庁 - To provide: a substrate processing apparatus capable of obtaining a predetermined resist pattern, and capable of uniforming the resist pattern on the surface of a substrate, irrespective of accuracy in exposure processing after a photolithography process; a substrate processing method; a substrate processing program; and a computer-readable recording medium.
フォトリソグラフィ工程後において、露光処理の精度に拠らず、所望のレジストパターン形状を得ることができ、前記レジストパターンを基板面内で均一にすることのできる基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供する。 - 特許庁 - To provide an image processing system, an image processing method, and an image processing program capable of producing synthetic images having high visibility and a high compression efficiency with a small calculation error when the image is expressed on a plane surface as a whole, and a computer readable record medium for recording the same image processing program.
全体にわたって平面上に表現された場合の視認性および圧縮効率が高い合成画像をより小さい計算誤差にて生成する画像処理装置、画像処理方法、画像処理プログラムおよびその画像処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能記録媒体を提供すること。 - 特許庁 - Thereafter, the minimum inter-data distance of a data group after the thinning out processing of the arrangement condition of the data remaining after the thinning out processing or the like is calculated as an evaluation index (step S4), the thinning out processing is continued or the thinning out processing is discontinued on the basis of the evaluation index, and the curved surface model is generated by using the processed data.
その後、間引き処理後に残ったデータの配置具合の間引き処理後のデータ群の最小データ間距離等を評価指標として算出し（ステップＳ４）、この評価指標に基づき、間引き処理を継続するか、間引き処理を打ち切り、処理済みのデータを使用して曲面モデルの生成をする。 - 特許庁 - To obtain a system for processing a substrate using processing liquid, in which a shielding section is brought in close proximity to the upper surface of the substrate using a simple arrangement, and to realize cleaning between the substrate and a pin is also realized.
処理液を用いて基板を処理する基板処理装置において、簡単な構成で遮蔽部と基板の上面とを近接させ、さらに基板とピンとの間の洗浄も実現する。 - 特許庁 - A sheet transported to a counter cylinder 27 is processed by a cutting edge formed on a plate mounted on the outer peripheral surface of a processing cylinder 26 when the sheet passes through a contact point A with the processing cylinder 26.
処理胴２６の外周面に装着されたプレートに形成された押切刃によって、カウンタ胴２７に搬送される紙が処理胴２６との接触点Ａを通過するときに処理される。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
