「surface- mount」を含む例文一覧(1952)
＜前へ 1 2 .... 24 25 26 27 28 29 30 31 32 .... 39 40 次へ＞- The semiconductor laser assembly 30 has a semiconductor laser element 32; a sub-mount 36 made of SiC which is jointed to the substrate side of the semiconductor laser element 32 via a first indium solder-layer 34; and a heat sink 40, made of Cu which is jointed to the rear-surface side of the sub-mount 36 via a second indium solder-layer 38.
本半導体レーザアセンブリ３０は、半導体レーザ素子３２と、第１のインジウム半田層３４を介して半導体レーザ素子３２の基板側に接合されているＳｉＣ製サブマウント３６と、第２のインジウム半田層３８を介してサブマウント３６の裏面側に接合されているＣｕ製ヒートシンク４０とを備えている。 - 特許庁 - The device which performs ion milling, while the substrates 2 are arrayed on the substrate holder 1, has mount parts 3, which are nearly as large as or a slightly smaller than the substrates 2, on the surface of the substrate holder 1, where the substrates 2 are arrayed and the substrates 2 are mounted on the mount parts via conductive rubber sheets 4.
基板ホルダー１上に複数枚の基板２を配列してイオンミリングを行う装置において、該基板ホルダー１表面の基板２を配列する箇所に、該基板２と同等或いはやや小さめの大きさのマウント部３をそれぞれ形成し、該マウント部に導電性ラバーシート４を介して基板２を載置するようにした。 - 特許庁 - The submount member 30 (mounted member) has a plurality of island-shaped chip mount portions 30b where conductor patterns 31 to which respective LED chips 10 are individually soldered are formed, and the plane size of a tip surface of each chip mount portion 30b is set smaller than the plane size of each LED chip 10.
サブマウント部材（被搭載部材）３０は、各ＬＥＤチップ１０が各別に半田により接合される導体パターン３１が形成された複数の島状のチップ搭載部３０ｂを有し、チップ搭載部３０ｂの先端面の平面サイズがＬＥＤチップ１０の平面サイズよりも小さく設定されている。 - 特許庁 - There are provided a stem 100 comprising a plurality of lead 121-124, a sub-mount 160 die-bonded on the stem 100 with a monitor PD 140 integrally formed on its surface, and two semiconductor laser elements 131 and 132, die-bonded on the sub-mount 160 and mounting emitted light with the monitor PD 140.
複数のリードピン１２１〜１２４を有するステム１００と、上記ステム１００上にダイボンドされ、表面にモニタ用ＰＤ１４０が一体形成されたサブマウント１６０と、上記サブマウント１６０上にダイボンドされ、モニタ用ＰＤ１４０により出射光がモニタされる２つの半導体レーザ素子１３１,１３２とを備える。 - 特許庁 - To provide a surface mount piezoelectric oscillator in which an IC component configuring an oscillation circuit or the like is assembled and integrated with the outside of a package of a piezoelectric resonator, and which can be adjusted by utilizing existing mount terminals without the need for provision of an adjustment terminal exclusively for the adjustment of the piezoelectric resonator especially.
圧電振動子のパッケージの外部に発振回路等を構成するＩＣ部品を組付け一体化した表面実装型圧電発振器において、圧電振動子の調整作業専用の調整端子を格別に設けることなく、既存の実装端子を利用して調整することを可能とする。 - 特許庁 - A three-dimensional circuit board 8, integrally having an electrical connector section 8a attached to or detached from an external connector 7 and a wiring board section 8b for changing the electrode pattern between the electrical connector section 8a and the mount substrate 3 on one surface 3a of the mount substrate 3 is provided for the optoelectric converter 1B.
この光電気変換装置１Ｂに対して、マウント基板３の一方面３ａに、外部コネクタ７と着脱可能な電気コネクタ部８ａと、この電気コネクタ部８ａとマウント基板３との間で電極パターンを変更する配線基板部８ｂとを一体に有する立体回路基板８を設けた。 - 特許庁 - The luggage compartment light comprises a substantially strip-shaped base member 12, one or a plurality of surface-mount type LEDs 14 mounted on a surface of the base member 12 via a substrate 18, and a thin cover member 16 to cover the surface of the base member 12 with the LEDs 14 being mounted thereon.
略短冊形状のベース部材12と、基板18を介してベース部材12の表面に取り付けられた１又は複数個の表面実装型のＬＥＤ14と、透明又は透光性の合成樹脂からなり、ＬＥＤ14が取り付けられたベース部材12の表面を覆う薄厚のカバー部材16とで構成されていることを特徴とする。 - 特許庁 - To provide an optical transmission module which can simultaneously mount a VCSEL and a PD and secures efficient heat radiation of the VCSEL while transmitting the light from the principal light emitting surface of the VCSEL to an optical fiber and receiving the light emitted from the rear surface of the principal light emitting surface with the PD for optical output monitoring.
ＶＣＳＥＬの主発光面からの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面の裏面からの光を光出力モニタ用のＰＤで受光するものであって、ＶＣＳＥＬとＰＤを同時に実装可能であり、ＶＣＳＥＬの放熱効率が良い光送信モジュールを提供する。 - 特許庁 - To mount a semiconductor on a first metal plate without using a positioning tool, in a manufacturing method of a semiconductor device wherein a wire is connected to one surface of a semiconductor element, and a first metal plate and a second metal plate are solder-jointed to the other surface and the one surface of the semiconductor element by a once reflow process.
半導体素子の一面にワイヤを接続するとともに、１回のリフロー工程によって半導体素子の他面、一面に第１の金属板、第２の金属板をはんだ接合してなる半導体装置の製造方法において、位置決め治具を用いることなく、半導体素子を第１の金属板に搭載できるようにする。 - 特許庁 - The wafer support member includes a ceramic plate body having a mount surface where a wafer is placed on one principal surface, the cylindrical body having an end joined to the other principal surface of the ceramic plate body through the brazing material layer, and a gas supply unit which supplies a gas to nearby a side end on an outer peripheral side of the brazing material layer.
一方の主面にウエハを載せる載置面を有するセラミック板状体と、前記セラミック板状体の他方の主面にロウ材層を介して端部が接合された筒状体と、前記ロウ材層の外周側の側端部の近傍にガスを供給するためのガス供給部と、を備えたウエハ支持部材である。 - 特許庁 - Hook-and-loop fasteners 3b are provided on the reverse side of the keyboard unit 2 and the side surface part 11a of the display housing 11 of the flat display monitor 1, so that the keyboard unit 2 can be fixed and housed along the side surface part 11a in the state where the right end or left end of the unit is in contact with a mount surface 4.
該キーボード・ユニット２を、その右端または左端が載置面４に接した状態で、該平面ディスプレイ・モニタ１のディスプレイ・ハウジング１１の側面部１１ａに沿わせて止着収納できるように、面ファスナー３ｂを該キーボード・ユニット２の裏面と、ディスプレイ・ハウジングの側面部に設けて構成する。 - 特許庁 - To enable mounting by both leadless and lead terminals on a printed wiring board in a surface mount components such as a generator, an oscillator, a filter and the others.
表面実装用の発振器、振動子、フィルタ等の表面実装部品であって、プリント基板上に対する直置き実装と、リード端子を用いた実装の双方を実施できるものを提供することにある。 - 特許庁 - Moreover, since the surface of the mount 42 is embossed, reflection of external light can be reduced to make a clear distinction between the lit and unlit conditions of the LED 32.
しかも、そのマウント部４２の表面にはシボが形成されているので、外部からの光の反射を抑えることができ、報知用ＬＥＤ３２の点灯時と消灯時との間の差異が明確になる。 - 特許庁 - The surface mounting apparatus is constituted to mount components by moving a unit head 6 on a printed circuit board 3 after attracting a component with the head unit 6 at a component supplying section 4.
表面実装機は、部品供給部４において部品をヘッドユニット６により吸着した後、このヘッドユニット６をプリント基板３上に移動させて部品を実装するように構成される。 - 特許庁 - To provide an electrochemical cell and a surface mount electrochemical cell that are airtight, reduce the diameter of a cap without reducing the amount of built-in active material and are miniaturized by that amount.
気密性が高く内蔵する活物質量を減らすことなく、キャップの径を短くでき、その分だけ小形化することができる電気化学セル及び表面実装型電気化学セルを提供する。 - 特許庁 - In this intermediate sheet that is arranged between the chip and a mount stage for use when the chip is adhered to the tape, an uneven part is provided on the surface of the sheet.
本発明の介在シートは、チップとテープを接着する際に前記チップとマウントステージ間に配置して使用する介在シートであって、前記介在シートの表面に凹凸部を設けたことを特徴とする。 - 特許庁 - The oscillation characteristic measuring apparatus includes: an oscillation device 31 having an oscillation unit 30 reciprocally moving along an axis line X; and a mount block 40 fastened to an attachment surface 32 of the oscillation unit 30.
振動特性測定装置は、軸線Ｘ方向に往復運動する加振部３０を有する加振機３１と、加振部３０の取付面３２に締結されるマウントブロック４０とを有している。 - 特許庁 - The lens device 141 is made attachable/detachable to/from the imaging device 1 equipped with the movable mirror 5 that can advance/retreat to/from an optical path cavity 1a between a lens attachment mount 145 and an imaging surface 8.
レンズ装置１４１は、レンズ装着マウント１４５と撮像面８との間の光路用空間１ａに対して進退可能な可動ミラー５を有する撮像装置１に着脱可能である。 - 特許庁 - To enable a surface of an electrode of a circuit board to be efficiently processed while maintaining high reflection rate even when a semiconductor light emitting element is mounted on the circuit board including a white reflection member through a flip-chip mount technique.
白色反射部材を備えた回路基板に半導体発光素子をフリップチップ実装しても、高い反射率を維持しながら回路基板の電極表面を効率よく処理できるようにする。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a small-area mounting structure which can reduce an interval between a surface mount device (SMD) component and a semiconductor chip for the purpose of downsizing a module, thereby effectively mounting both components in a mixed manner.
モジュールの小型化のため、ＳＭＤ部品と半導体チップの部品間隔を狭くし、両部品を効率よく混載実装することができる小面積の実装構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A burring 26 is formed at the bent parts 25a and 25b and an adjusting screw 21 is screwed into a female screw part formed on the burring 26 so as to make the edge of the screw 21 abut on the side surface of the mount part 1c.
折曲部２５ａ，２５ｂにはバーリング２６を形成し、このバーリング２６に形成した雌ネジ部に調整ネジ２１を螺合させ、調整ネジ２１の先端を取付部１ｃの側面に当接させる。 - 特許庁 - On the surface of the jig base mount 30 having the protrusions, a division space 37 is formed by the adhesion layer 31, the protrusions 36 and the sidewall 35 and connected with a vacuum source by a through hole 38.
ジグ基台３０の突起物を有する面には、密着層３１、突起物３６および側壁３５により区画空間３７が形成され、貫通孔３８によって真空源に接続されている。 - 特許庁 - To provide a machine for machining electronic components and a machine for machining and amounting electronic components, which machine the leads of insertion mounting type electronic components to form electronic components which are mountable in the same mounting process as that of the surface mount type electronic components.
挿入実装用電子部品のリード線を加工して、表面実装用電子部品と同じ実装工程で実装できる電子部品とする加工機及び加工搭載機を提供する。 - 特許庁 - Locking holes 24 provided on the left and right of a fitting base 26 including the mount base 22 and the reinforcement plate 23 are locked and mounted on inverted-L shaped locking hooks 35 projected on the inner surface of the outer blade holder 12.
装着ベース２２と補強板２３とを含む取付基部２６の左右に設けた掛止穴２４は、外刃ホルダー１２の内面に突設した逆Ｌ字状の掛止フック３５に掛止装着されている。 - 特許庁 - A flip board is formed by providing a sensor mounting part 3 for allowing to mount a sensor for detecting the position of a writing utensil without contact with the writing utensil near a board surface 11, from which a flip chart is hung.
フリップチャートを掛けるためのボード面１１の近傍に、筆記具の位置を非接触方式で検出するセンサ装置を取り付けることができるセンサ装置取付部３を設けたフリップボードを構成する。 - 特許庁 - The front part 26 of the mount 20 is integrally provided with a plurality of protruded portions 35, and the front surface part 39 of the armrest member 21 is provided with a recessed portion 40 for receiving all of the protruded portions 35.
取付台２０の前部２６には複数の突部３５が一体に設けられており、肘掛け部材２１の前面部３９には、前記突部３５をまとめて受容可能な一つの凹部４０が設けられている。 - 特許庁 - To provide a blister package made of a resin comprising a polyolefin which is easy to process in a recycling process by an easy manufacturing method for a package having both a surface and a rear face of a mount printed.
台紙の表裏両面に印刷されている包装体の容易な製造方法で、再生工程で処理し易いポリオレフィン製樹脂からなるブリスター包装体を提供することを目的とする。 - 特許庁 - Socket mounting holes 45 are formed to the housing 13, and the fluorescent lamp sockets 23 are enabled to mount to the socket holder 22 from the back surface side of the housing 13 through the socket mounting hole 45.
また、ハウジング１３にはソケット取付用孔４５を形成し、蛍光灯用ソケット２３をハウジング１３の裏面側からソケット取付用孔４５を介してソケットホルダ２２に対して装着可能とした。 - 特許庁 - An imaging device is provided with a frame-like base mount having an aperture, wiring continued and attached to the whole surface outside from the aperture side, and the imaging element 4 mounted on an attachment side of the wiring.
開口部を有する枠状の基台と、その一面に開口部側から外側に亘って付設された配線と、配線の付設面に搭載された撮像素子４とを備えた撮像装置の製法。 - 特許庁 - A light-emitting diode assembly substrate comprises an opening into which a flip-chip light-emitting diode mounted on a sub mount is inserted, and a connecting electrode is formed on a rear surface close to the opening.
本発明の発光ダイオード組立用基板は、サブマウントに取り付けられたフリップチップ型発光ダイオードが挿入される開口部と、前記開口部近傍の裏面に接続電極が形成されている。 - 特許庁 - The mount base 6 has a step 8 formed in the height direction of a pellicle frame 4b on the outer edge side of the tray 2 and a step 9 formed in the height direction of the pellicle frame 4b on the side of the tray central bottom surface 5.
載置台６には、トレイ２の外縁側に、ペリクルフレーム４ｂの高さ方向の段差８が形成され、トレイ中央底面５側に、ペリクルフレーム４ｂの高さ方向の段差９が形成される。 - 特許庁 - A room temperature developing liquid and a high temperature developing liquid to modify the surface layer of a resist pattern can be supplied by switching from for example a common nozzle to a substrate disposed on a mount table.
載置台上の基板に対して例えば共通のノズルから常温現像液とレジストパターンの表層部を改質するための高温現像液とを切り替えて供給できるようにする。 - 特許庁 - In concrete, the cell 22 is structured of a first electrode part 11 and a second electrode part 12 surrounding a mount part 17 on an upper surface of the mounting substrate 1, and numerous cells 22 are arranged in rows.
具体的には、実装基板１の上面には、第１電極部１１とマウント部１７を囲む第２電極部１２とからセル２２が構成されており、多数個のセル２２が列状に配置されている。 - 特許庁 - In the sub-mount member 30, a reflecting film 32 for reflecting a light, radiated from the side surface of the LED chip 10, is provided around a conductor pattern 31 that is a junction portion of the LED 10.
サブマウント部材３０は、ＬＥＤチップ１０の接合部位である導体パターン３１の周囲にＬＥＤチップ１０の側面から放射された光を反射する反射膜３２が設けてある。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device wherein the possibility of occurrence of cracks in a resin package is less even when the whole device is downsized and the surface mount of which to a desired part can properly be implemented.
全体の小型化を図る場合であっても、樹脂パッケージにクラックが発生する虞れが少なく、かつ所望箇所への面実装も適切に行なうことが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁 - In the structure which is used to mount a DMD50 to the optical device, the DMD is adhesively fixed to a holding member at three fixed points 90a, 90b and 90c which are distributed within the surface that is perpendicular to the DMD optical axis.
ＤＭＤ50を光学装置に取り付ける構造において、ＤＭＤ50を保持部材に対して、ＤＭＤ光軸に直角な面内に分布する３つの固定点90ａ、90ｂおよび90ｃで接着固定する。 - 特許庁 - The plurality of storage batteries are arranged to have the terminal mount surface with connecting terminals in front and inserted and stored into the storing box 3 from a box opening 5 on the front side.
複数個の蓄電池２を、その接続端子２ａを有している端子取り付け面２ｂを正面に配置して、収納箱３にその正面側の箱開口部５から挿入して収納する。 - 特許庁 - To provide a two-terminal surface mount piezoelectric resonator with an externally mounted load capacitor used in a thickness longitudinal ternary harmonic mode that prevents primary or quinary spurious oscillation or the like.
厚み縦３次高調波モードで使用する負荷容量外付け２端子表面実装型圧電共振部品において、１次あるいは５次等のスプリアス発振を防止した圧電共振部品を提供する。 - 特許庁 - A suspension device 10 having a step rod type hydraulic jack 11 for expanding and contracting a step rod 13 is set on a suspension device mount 9 which is arranged on the upper surface 6a of the end 5a of an existing girder 5.
既設桁５の端部５ａの上面６ａに設置された吊下装置用架台９に、ステップロッド１３を伸縮させるステップロッド式油圧ジャッキ１１を有する吊下装置１０を設置する。 - 特許庁 - The button 16 is attached from the inside of the case 4 by fitting a projecting part 68 formed on the mount part 67 to a step part 69 formed on the inner surface of the case 4.
ストロボ操作ボタン１６は、その取付部６７に形成された凸部６８と、防水ケース４の内面に形成された段差部６９とを嵌め合わせることにより、防水ケース４の内側から取り付けられる。 - 特許庁 - A constant quantity of conductive particles 14 are captured by making uneven the surface of the mount terminal part between the flexible wiring board 6 which supplies a signal and a voltage to the liquid crystal panel 7 and the liquid crystal panel 7.
液晶パネルに信号や電圧を供給するフレキシブル配線板６の液晶パネル７との実装端子部の表面に凹凸を設け、導電粒子１４を一定量捕捉できるようにする。 - 特許庁 - The surface of a press part 74 of an ashtray mount part 7A is made conductive to a second touch wiring 7B which also is connected to the circuit 30B of the circuit 6B.
また、灰皿取付部７Ａの押え部７４の表面部は、第２タッチ配線７Ｂに導通されると共に、該第２タッチ配線７Ｂも駆動回路部６Ｂの接触検出回路３０Ｂに接続されている。 - 特許庁 - To provide a surface mount semiconductor device which is fixed by soldering onto a land provided at a substrate, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、特に、基板に設けられたランドに半田付け固定される表面実装型半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - The rear side portion of the display device is mounted to a mount box 6 embedded in the recess arranged on the surface, and only the front portion of the display device is protruded or flush with wall surfaces or the like.
ディスプレイ装着の背面側の部分は、表面に設けた凹所に埋設したマウントボックス６内へ装着し、ディスプレイ装置の正面の部分だけが突出し、あるいは壁面等と面一になる。 - 特許庁 - The mount 10 has its front end 12 extending longitudinally outward from the front end 7 of the article 1A, folded down via a first fold line 16 and erected to the upper part of a surface sheet 2.
台紙１０は、その前端部１２が物品１Ａの前端部７から縦方向外方へ延出するとともに、第１折曲線１６を介して折り曲げられて表面シート２の上方へ起立している。 - 特許庁 - The toilet seat attachment 50 is configured to mount a toilet seat device 10 including a toilet seat 11 and a toilet seat support member 13 turnably pivoting the toilet seat on the upper surface of a toilet body 1 so as to be movable upward and downward.
便座取付具５０は、便座１１及びこの便座を回動自在に軸支する便座支持部材１３を備えた便座装置１０を便器本体１の上面に昇降自在に取り付ける。 - 特許庁 - To provide a circuit board making it harder to peel a pad part with a large area than that of a line part from an insulating substrate, and enabling stable mounting of surface mount parts non-tiltedly.
ライン部に比べて面積の広いパッド部を絶縁基材から剥離しにくくすることができると共に、表面実装部品を傾くことなく安定的に実装することができる回路基板を提供する。 - 特許庁 - To provide a mounting mount device in which an inter-metal junction part is formed by applying low-frequency vibration to a contact surface where a land-like connecting terminal electrically contacts a spring-like contact.
ランド状接続端子とバネ状接触子を電気的に接触させた接触面に低周波振動を印加することによって金属間接合部を生成される実装マウント装置を提供する。 - 特許庁 - A terminal top face shield part 16 for covering the top faces of the terminals 12 disposed in right and left directions on the surface mount part 13 is formed in the lower end of a FOT shield part 14 of a shield case 8.
シールドケース８のＦＯＴシールド部１４の下端には、左右方向に並んだ端子１２の表面実装部１３における上面を覆う端子上面シールド部１６が連成されている。 - 特許庁 - A pellicle storage container 1 comprises a tray 2 for mounting a pellicle 4 and a cover 3, the tray 2 includes a tray central bottom surface 5, a mount base 6 for mounting the pellicle 4, and a fitting part 7 with the cover 3.
ペリクル収納容器１は、ペリクル４が載置されるトレイ２と蓋３とにより構成され、トレイ２は、トレイ中央底面５と、ペリクル４が載置される載置台６と、蓋３との嵌合部７とを備える。 - 特許庁
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