「temperature processing」を含む例文一覧(2995)

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  • TEMPERATURE PROCESSING STORAGE
    温度処理庫 - 特許庁
  • TEMPERATURE PROCESSING APPARATUS
    温度処理装置 - 特許庁
  • TEMPERATURE CORRECTION PROCESSING DEVICE
    温度補正処理装置 - 特許庁
  • SEAM PROCESSING TEMPERATURE REGULATION EQUIPMENT LINE
    シーム加工温調設備列 - 特許庁
  • TEMPERATURE CORRECTION PROCESSING MANAGEMENT DEVICE AND TEMPERATURE CORRECTION PROCESSING MANAGEMENT METHOD
    温度補正処理管理装置及び温度補正処理管理方法 - 特許庁
  • PROCESSING METHOD FOR TEMPERATURE DISTRIBUTION DATA
    温度分布データの処理方法 - 特許庁
  • TEMPERATURE MONITOR OF ARITHMETIC PROCESSING UNIT
    演算処理ユニットの温度モニタ - 特許庁
  • LUBRICANT FOR ELEVATED TEMPERATURE PLASTIC PROCESSING AND METHOD FOR ELEVATED TEMPERATURE PLASTIC PROCESSING
    高温塑性加工用潤滑剤及び高温塑性加工方法 - 特許庁
  • PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE CONTROL SYSTEM
    処理装置および温調システム - 特許庁
  • Water Processing, etc., of High-temperature Slag
    高熱の鉱さいの水処理等 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • TEMPERATURE REGULATING METHOD, TEMPERATURE REGULATOR, AND PROCESSING DEVICE
    温度調節方法、温度調節装置及び処理装置 - 特許庁
  • COMPUTER HAVING TEMPERATURE ABNORMALITY PROCESSING FUNCTION
    温度異常処理機能付計算機 - 特許庁
  • TEMPERATURE MEASURING APPARATUS OF WAFER PROCESSING SYSTEM
    ウエハ処理システムの温度測定装置 - 特許庁
  • ROUGH SIDE SUSCEPTOR FOR HIGH-TEMPERATURE SUBSTRATE PROCESSING
    高温基板処理用の粗面サセプタ - 特許庁
  • TEMPERATURE CONTROL DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM
    温調装置および基板処理システム - 特許庁
  • THERMAL PROCESSING ROLLER WITH PROTECTING TUBE FOR TEMPERATURE SENSOR
    温度センサー保護管付熱処理ローラ - 特許庁
  • METHOD AND APPARATUS FOR VERY LOW TEMPERATURE PROCESSING
    極低温加工法及び加工装置 - 特許庁
  • TEMPERATURE REGULATOR, TEMPERATURE REGULATION SYSTEM, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
    温度調整器、温度調整システムおよび基板処理装置 - 特許庁
  • TEMPERATURE CONTROL MECHANISM, PLASMA PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE CONTROL METHOD
    温調機構、プラズマ処理装置及び温調制御方法 - 特許庁
  • The temperature sensor is a temperature sensor for a semiconductor processing device.
    温度センサーは半導体処理装置用温度センサーである。 - 特許庁
  • PROCESSING SOLUTION TEMPERATURE CONTROL UNIT AND METHOD
    処理液温度制御装置及び方法 - 特許庁
  • TEMPERATURE MEASURING APPARATUS AND PLASMA PROCESSING APPARATUS
    温度測定装置及びプラズマ処理装置 - 特許庁
  • TEMPERATURE CONTROL CIRCUIT OF CENTRAL PROCESSING UNIT
    中央処理装置の温度制御回路 - 特許庁
  • RESIN FOR LOW TEMPERATURE-PROCESSING SHEET AND FILM
    低温加工シートおよびフィルム用樹脂 - 特許庁
  • HIGH TEMPERATURE AND HIGH PRESSURE PROCESSING METHOD, HIGH TEMPERATURE AND HIGH PRESSURE PROCESSING DEVICE, AND MEMORY MEDIUM
    高温、高圧処理方法及び高温、高圧処理装置並びに記憶媒体 - 特許庁
  • TEMPERATURE ABNORMALITY PROCESSING METHOD, AND DATA PROCESSOR WITH TEMPERATURE ABNORMALITY PROCESSING FUNCTION
    温度異常処理方法および温度異常処理機能を有するデータ処理装置 - 特許庁
  • TEMPERATURE CONTROL APPARATUS, INFORMATION PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR TEMPERATURE CONTROL
    温度制御装置、情報処理装置及び温度制御方法 - 特許庁
  • TEMPERATURE CONTROL DEVICE, TEMPERATURE CONTROL METHOD, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
    温度調節装置、温度調節方法及び基板処理装置 - 特許庁
  • SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT AND TEMPERATURE CONTROL METHOD
    基板処理装置及び温度調節方法 - 特許庁
  • PLASMA PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE MEASURING METHOD
    プラズマ処理装置及び温度測定方法 - 特許庁
  • TEMPERATURE CONTROL METHOD AND PLASMA PROCESSING SYSTEM
    温度制御方法及びプラズマ処理システム - 特許庁
  • SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE CONTROLLING DEVICE
    基板処理装置及び温度調節装置 - 特許庁
  • When updating the temperature T_k (symbol 13), the processing part updates the temperature T_k to a temperature T_k+1.
    温度の更新では（符号１３）、処理部は、温度Ｔ_ｋをＴ_ｋ＋１に更新する。 - 特許庁
  • METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF TEMPERATURE-CONTROLLED OBJECT, AND HIGH AND LOW TEMPERATURE PROCESSING SYSTEM
    被温度制御体の温度制御方法及び装置並びに高低温処理システム - 特許庁
  • To raise heating temperature of a substrate and improve high temperature processing capability.
    基板の加熱温度を上げて高温処理能力を向上させる。 - 特許庁
  • RADIATION TEMPERATURE MEASURING METHOD, RADIATION TEMPERATURE INDICATOR AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
    放射温度測定方法、放射温度計および基板処理装置 - 特許庁
  • THERMOPLASTIC VULCANIZED RUBBER CONTAINING HIGH-TEMPERATURE PROCESSING AID
    高温加工助剤含有熱可塑性加硫ゴム - 特許庁
  • INFORMATION PROCESSING DEVICE AND TEMPERATURE CONTROL METHOD
    情報処理装置および温度制御方法 - 特許庁
  • THERMAL PROCESSING APPARATUS, METHOD FOR REGULATING TEMPERATURE OF THERMAL PROCESSING APPARATUS, AND PROGRAM
    熱処理装置、熱処理装置の温度調整方法、及び、プログラム - 特許庁
  • METHOD FOR CONTROLLING WAFER TEMPERATURE IN PROCESSING SYSTEM
    プロセス装置におけるウェハ温度の制御方法 - 特許庁
  • ELECTRIC HEAT PROCESSING APPARATUS AND TEMPERATURE MEASURING METHOD
    通電熱加工装置及び温度測定方法 - 特許庁
  • PROCESSING LIQUID TEMPERATURE CONTROL METHOD AND APPARATUS
    処理液の温度制御方法及びその装置 - 特許庁
  • SUBSTRATE PROCESSING BY RAPID TEMPERATURE GRADIENT CONTROL
    急速温度勾配コントロールによる基板処理 - 特許庁
  • THERMAL PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE TEMPERATURE MEASUREMENT METHOD
    熱処理装置および基板温度測定方法 - 特許庁
  • MELTING PROCESSING AT LOW TEMPERATURE OF ORGANIC/ INORGANIC HYBRID FILM
    有機・無機ハイブリッド膜の低温溶融加工 - 特許庁
  • Coating is carried out at a temperature higher than the processing temperature of the substrate.
    コーティング処理は、基板処理温度よりも高い温度で行われる。 - 特許庁
  • BODY TEMPERATURE INFORMATION TERMINAL DEVICE AND BODY TEMPERATURE INFORMATION PROCESSING SYSTEM
    身体温度情報端末装置及び身体温度情報処理システム - 特許庁
  • VACUUM PROCESSING DEVICE AND WAFER TEMPERATURE RETURNING METHOD
    真空処理装置およびウェハ温度復帰方法 - 特許庁
  • The wafer is heated from a first processing temperature to a second processing temperature during a heating time interval, and cooled from the second processing temperature to the first processing temperature during a cooling time interval.
    ウェーハは、加熱時間間隔の間、第１の処理温度から第２の処理温度まで加熱され、次に、冷却時間間隔の間、第２の処理温度から第１の処理温度まで冷却される。 - 特許庁
  • METHOD FOR MEASURING TEMPERATURE OF SUBSTRATE AND METHOD FOR PROCESSING
    基板の温度測定方法および処理方法 - 特許庁
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