「thickness pattern」を含む例文一覧(1339)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 26 27 次へ＞- A hologram pattern 33 is formed on one surface part in the thickness direction of a substrate 31.
基板３１の厚み方向一表面部には、ホログラムパターン３３が形成される。 - 特許庁 - The number of turns of a coil pattern 6 is made plural, and the thickness dc of a coil layer 4 is made 30-60% of the overall thickness D.
コイルパターン６の巻数を複数回にし、コイル層４の厚みｄｃを全体の厚みＤの３０〜６０％にする。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a printed wiring board having uniform thickness, which requires no control for plating thickness for forming a pattern.
パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To reduce the area dependence of the thickness of a real pattern obtained in an ink jet process.
インクジェットプロセスにおいて得られる実パターンの厚さの面積依存度を小さくすること。 - 特許庁 - To ensure uniformity of the thickness in film deposition by the dense and sparse pattern of gas introduction holes.
ガス導入孔の粗密パターンにより成膜の膜厚の均一性をより確保する。 - 特許庁 - The moving amount of the speckle pattern equivalent to a thickness of toner is converted to a mass of toner.
トナーの厚さに相当するスペックルパターンの移動量をトナー質量に換算する。 - 特許庁 - The electrode of the electronic component has a thickness thinner than that of the conductor pattern 110.
さらに、この電子部品の電極の厚みは、導体パターン１１０の厚みよりも薄い。 - 特許庁 - To further enhance the three-dimensional feeling of a pattern without increasing the thickness of a decorative sheet.
化粧シートの厚みを増すことなく、絵柄の立体感をより一層向上させること。 - 特許庁 - To easily form a copper wiring pattern having the designed width and thickness.
目的とする設計値の幅および厚みをもつ銅配線パターンを容易に形成する。 - 特許庁 - Thus, a resist pattern with a constant film thickness is transferred to the surface of the substrate W.
これにより、基板Ｗの表面に一定の膜厚のレジストパターンが転写される。 - 特許庁 - ELECTRON MICROSCOPE SYSTEM, AND FILM THICKNESS REDUCTION AMOUNT EVALUATION METHOD OF RESIST PATTERN USING IT
電子顕微鏡システム及びそれを用いたレジストパターンの膜厚減少量評価方法 - 特許庁 - To uniformize the width or film thickness of a resin film pattern without producing bulge or gyagi.
バルジやギャギーが発生することなく、樹脂膜パターンの幅や膜厚を均一化する。 - 特許庁 - To improve uniformity in the wafer plane distribution in regard to the film thickness and line width of a thin film or a pattern.
薄膜又はパターンの膜厚や線幅の面内分布の均一性を向上させる。 - 特許庁 - A film thickness measurement algorithm is selected according to the size of the measuring object pattern.
また、被計測対象のパターンの大きさによって、膜厚計測アルゴリズムを選択する。 - 特許庁 - The drum 30 is pressed to a molding die 33 having a pattern and rolled all over to form a pattern 34 with contrast of thickness in the polymer resist 32.
ドラム30を、パターン付き成形型33にプレスし、全体に亘り転がして、高分子レジスト32内に厚さコントラストパターン34を形成する。 - 特許庁 - To provide a method for forming a pattern by which a pattern having different film thickness can be formed by one time of exposure and development.
１回の露光および現像により、膜厚の異なるパターンを形成することが可能な、パターン形成方法を提供する。 - 特許庁 - To form a wiring pattern with a uniform thickness, when forming the wiring pattern of micron order by using a gravure offset printing.
グラビアオフセット印刷を用いてミクロンオーダの配線パターンを形成するにあたり、均一な厚みの配線パターンを形成可能とする。 - 特許庁 - Then the exposed pattern forming film 22 is developed and the substrate 10 on which the pattern forming film 22 is formed is heated so that the film thickness of the pattern forming film 22 is made thicker than that of the pattern forming film 22 after development.
そして、露光されたパターン形成用膜を現像し、パターン形成用膜２２の膜厚が、現像後よりも厚くなるように、パターン形成用膜２２が形成された基板１０を加熱する。 - 特許庁 - On the conductive layer pattern and the insulating film pattern, a nitride film liner is formed in a thickness wherein a trench restricted by the conducting layer pattern and the insulating film pattern is not buried perfectly.
導電層パターン及び絶縁膜パターン上には導電層パターン及び絶縁膜パターンによって限定されるトレンチを完全に埋め込まないほどの厚みに窒化膜ライナーが形成されている。 - 特許庁 - To provide a pattern printing device which improves uniformity in line width of a pattern to be printed, a film thickness, and printing position during pattern printing, and to provide a letterpress printing plate 50.
パターン印刷の際、印刷されるパターンの線幅、膜厚、印刷位置の均一性を向上させるパターン印刷装置および凸版印刷版５０を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of forming a fine pattern, which forms an oxide film on a resist pattern with a uniform film thickness without causing damage of a resist pattern.
レジストパターンに損傷が生じないように、かつ、均一な膜厚をもってレジストパターン上に酸化膜を形成することが可能な微細パターンの形成方法を提供すること - 特許庁 - To provide a new resist pattern forming method by which reduction in film thickness of a resist pattern is suppressed, and a negative resist composition used in the resist pattern forming method.
レジストパターンの膜減りが低減された新規なレジストパターン形成方法、および当該レジストパターン形成方法に用いられるネガ型レジスト組成物を提供する。 - 特許庁 - The internal form of a fixed area is estimated from the thickness data of the plant facility, and by finding a wall thinning speed caused by the pattern of thickness or pattern of thinning distribution, thinning of wall is predicted.
プラント設備の肉厚データから一定領域の内部形状を推定し、その肉厚のパターンや減肉分布のパターンに起因する減肉速度を求めることで、減肉の予測を行う。 - 特許庁 - A first conductive pattern mounted with a comparatively thin circuit element 12A is increased in thickness, and a second conductive pattern 11B mounted with a comparatively thick circuit element 12B is reduced in thickness.
比較的薄型の回路素子１２Ａが実装される第１の導電パターンを厚し、比較的厚い第２の回路素子１２Ｂが実装される第２の導電パターン１１Ｂを薄く形成する。 - 特許庁 - The luster adjusting resin layer can either be of a uniform thickness or can be partially formed in an uneven thickness in a pattern shape to represent an uneven surface design.
艶調整樹脂層は均一厚さでも良いが、模様状に部分的に形成すれば表面凹凸意匠も表現できる。 - 特許庁 - The film thickness of the pattern 34a is set to a film thickness (h) equivalent to that to be removed from the semiconductor substrate 31 by the following etching.
パターン３４ａの膜厚は、次のエッチングによって半導体基板３１上から除去される程度の膜厚ｈに設定する。 - 特許庁 - To provide a developer coater capable of forming a resist pattern of a constant line thickness and a film thickness by a simple structure.
簡便な構造で、均一な線幅および膜厚を有するレジストパターンを形成することのできる現像液塗布装置を提供する。 - 特許庁 - The second pattern 142 has a taper pattern of a trench or hole in which a planar shape reduces as a thickness of the polishing layer 14 decreases.
第２パターン１４２は、研磨層１４の厚さの減少に応じて平面形状が小さくなる溝または穴のテーパーパターンを有する。 - 特許庁 - To provide a method for forming a conductive pattern which is excellent in insulation quality of a non pattern formation part and has a uniform and extremely small width or thickness.
非パターン形成部の絶縁性に優れ、微細かつ均一な幅又は厚みの導体パターンを形成できる方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a pattern inspection device for enabling the verification based on an image containing the data related to the shape in the thickness direction of a wiring pattern.
配線パターンの厚さ方向の形状に関する情報を含む画像に基づくベリファイを可能にするパターン検査装置の提供。 - 特許庁 - To provide a method for forming a pattern, by which a transfer pattern having a desired level difference in a resist film thickness can be formed on a transfer object body.
被転写体上に所望のレジスト膜厚段差を有する転写パターンを形成できるパターン形成方法を提供する。 - 特許庁 - A control means 6 controls the number of revolutions of each roll on the basis of the setting pattern of the number of revolutions in accordance with the selected thickness distribution pattern.
制御手段６は、選択された肉厚分布パターンに応じた回転数設定パターンに基づき各ロール回転数を制御する。 - 特許庁 - Accordingly, the punched pattern base material 18' is embedded and held in a thickness of the scale base material 17, and the pattern portions 18 are formed.
これにより、打ち抜いたパターン基材１８´が、スケール基材１７の肉厚内に埋め込み保持され、パターン部１８が形成される。 - 特許庁 - The first pattern 141 has a pattern of a trench or hole which holds an equivalent planar shape even if a thickness of the polishing layer 14 changes.
第１パターン１４１は、研磨層１４の厚さが変わっても同等の平面形状を保つ溝または穴のパターンを有する。 - 特許庁 - To form a wiring pattern having a desired line width without measuring a film thickness distribution of a resist.
レジストの膜厚分布を測定することなく、所望の線幅の配線パターンを形成する。 - 特許庁 - To provide a printing apparatus capable of forming an ink layer of a printing pattern in a uniform thickness.
プリンティングパターンのインク層を均一な厚さに形成可能なプリンティング装置を提供すること。 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR ELECTROLYTICALLY INCREASING THICKNESS OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE PATTERN ON DIELECTRIC SUBSTRATE, AND DIELECTRIC SUBSTRATE
誘電体基材上の導電性パターンの電解増厚方法と装置、及び誘電体基材 - 特許庁 - To provide a uniform print film thickness or a printing pattern at high accuracy in screen printing.
スクリーン印刷において、より均一な印刷膜厚またはより高精度の印刷パターンを得る。 - 特許庁 - To mold a sheet in such a way that its wall thickness is uniform and its embossed pattern does not become deformed and no cracks occur.
肉厚が均一でシボ模様が変形せず、皺が発生しないようにシートを成形する。 - 特許庁 - To prevent reduction in the film thickness of a resist pattern cured through irradiation with an electron beam.
電子線が照射されることによりキュアされたレジストパターンの膜厚が低減しないようにする。 - 特許庁 - In the resin pattern layer, a part or the whole of the thickness may be embedded in the base material sheet.
また、樹脂模様層はその厚みの一部又は全部を基材シート中に埋没させても良い。 - 特許庁 - APPARATUS AND METHOD FOR FORMING PATTERN ON CERAMIC TILE OR SLAB WITH PRESCRIBED THICKNESS
所定の厚さを有するセラミックのタイルまたは平板のパターンを形成する装置および方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR MEASURING PATTERN DENSITY, FILM- THICKNESS MEASURING METHOD, AND PROCESS CONTROL METHOD
パターン密度計測方法及び計測装置及び膜厚計測方法及びプロセス制御方法 - 特許庁 - To find the film thickness distribution of a sample at a high speed without positioning points of measurement and a specific pattern on the sample in finding the in-plane film thickness distribution of the sample by measuring the film thickness of the sample after CMP processing.
ＣＭＰ加工後、膜厚を計測し面内膜厚分布を求める際、試料上の測定個所及び、特定パターンの位置決めすることなしに高速に膜厚分布を求める。 - 特許庁 - Furthermore, when film thickness of a metal layer is defined as t1, film thickness of the resist pattern is defined as t2, and film thickness of an adhesive layer is defined as t3; a condition of t3>t1>t2 is appropriate.
さらに前記金属層の膜厚をｔ１とし、前記レジストパターンの膜厚をｔ２とし、前記接着層の膜厚をｔ３とした際にｔ３＞ｔ１＞ｔ２とすると好適である。 - 特許庁 - Also the frame pattern 12 of the panel peripheral part is composed of a resin film which forms a color filter pattern 5 on the TFT-array substrate 14, and further the inequality |(film thickness of the frame pattern of the panel peripheral part)-(film thickness of a part where the columnar resin pattern is formed within a pixel)|≤0.3 μm holds.
また、ＴＦＴアレイ基板１４上のカラーフィルタパターン５を形成する樹脂膜によってパネル周縁部額縁パターン１２が形成され、かつ、｜（パネル周縁部額縁パターンの膜厚み）−（画素内で柱状樹脂パターンが形成される部位の膜厚み）｜≦０．３μｍである。 - 特許庁 - To provide a method for increasing the thickness of an electrically conductive pattern on a dielectric substrate by an electrolytic process by which the thickness is uniformly increased.
誘電体基材上の導電性パターンを電解法によって増厚させる方法において、厚みの増大が均一に起こるようにする。 - 特許庁 - In addition, substrate thickness can be accurately set without being affected by substrate construction, and the film thickness and position accuracy of the pattern can be accurately controlled.
また、基板の収縮による影響はなく、基板厚を正確に設定できるとともに、パターンの膜厚や位置精度を正確に制御できる。 - 特許庁 - The electron injection layer consists of a display pattern part of the thickness of 30 to 50 Å and the other part of the thickness of 2 to 10 Å.
この素子では、電子注入層を、厚さ３０〜５０Åの表示パターン部と、厚さ２〜１０Åのその他の部分により形成する。 - 特許庁 - To provide an irregularity inspection device that prevents irregularity in film thickness of photoresist of an RGB pixel portion, pattern missing of a BM pattern, an RGB pattern and a PS/VA pattern of a blank glass portion, a mark, and a product type number, and a height defect.
ＲＧＢ画素部のフォトレジストの膜厚ムラや素ガラス部のＢＭパターン、ＲＧＢパターン、ＰＳ／ＶＡパターンやマークや品種番号のパターン欠けや高さ不良の発生を防止するムラ検査装置を提供する。 - 特許庁
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