Upper case end parts 26a, 26b are parts facing each other with an opening surface of an upper case 23b interposed between them. 上ケース端部26a、26bは、上ケース23bの開口面を挟んで対向した箇所である。 - 特許庁
In the tubular mold 9, there is arranged an upper support base 11 to be arranged on the uppersurface of the bush 2. 筒状金型9の内部には、ブッシュ2の上面に設置される上支持台11を有している。 - 特許庁
A digital IC is mounted on the top surface of the laminate 100 corresponding to the upper part of the upper layer region. 上層領域の上部にあたる積層体100の天面には、デジタルICが実装されている。 - 特許庁
The upper member 40, 40' is orthogonally extended from the front surface part 26, 34' at the upper end of the main member 20, 20'. 上部部材(40,40’) は、主部材(20,20’) の上端部において主部材の前面部(26,34’) から直交して延びる。 - 特許庁
Respective speakers 9a, 9b, 20a, and 20b are disposed at the upper left, upper right, lower left, and lower right of the front surface of the slot machine. 各スピーカ9a,9b,20a,20bは、それぞれ、スロットマシン正面の左上、右上、左下、右下に配置されている。 - 特許庁
Then, the plate 2 on the upper side is overlapped on the uppersurface of the plate 3 on the lower side and is attached in that state. 次に、この状態において下側の板3の上面に上側の板2を重ねて接着する。 - 特許庁
Pointed parts 14A and 14B are arranged in the lengthwise direction of an uppersurface or upper and under surfaces of the bar-shaped bodies 14. 棒状体14の上面又は上・下面の長手方向に尖形部14A、14Bを設ける。 - 特許庁
The mounting portion 6c has a flat surface which abuts against the upper rail 5b, and is mounted to the upper rail 5b. 取付部6cがアッパレール5bに当接される平面を有しかつアッパレール5bに取付けられる。 - 特許庁
A base metal layer 9 is formed in the opening 8 of the upper insulation film 7 and on the uppersurface thereof. 次に、上層絶縁膜7の開口部8内および上面に下地金属層9を形成する。 - 特許庁
An upper electrode 10 is formed on the surface of the upper insulation layer 8 of the 7th product. 前記第7生成物の前記上部絶縁性8の表面に上部電極10を形成する。 - 特許庁
On the uppersurface of the upper electrode sheet, a soft hollow cushion part 13 is adhered and arranged tightly. 上部電極シートの上面には、柔軟な中空のクッション部(13)が密着して配置される。 - 特許庁
Uppersurface of the receiving table 30 has a width Wa narrower than the overhang portion of the upper section 13a of molding. 受け台30の上面の幅Waは、封止体上部13aのオーバーハング量よりも小さい。 - 特許庁
A lower main surface of the upper plate 52 is fixed facing an upper main plate of the lower plate 53. 上部板52の下側の主面は、下部板53の上側の主面と対向して、固定されている。 - 特許庁
The non-slip projection 5 is projected from the uppersurface of the frame body 3 to the upper direction to provide a plurality of non-slip projections. ずれ止め突起5は、枠体3の上面から上方向に突出して、複数個設けられている。 - 特許庁
An upper tray 31 in an upper tray member 30 comprises one or more ball escaping holes 34 formed on the wall surface 32 thereof. 上皿部材30の上受け皿31の壁面32に、1個または複数個の球抜き口34を形成する。 - 特許庁
The upper electrode 6 has a plurality of convex parts (capsule upper convex parts 61) exposed to the outermost surface thereof. 上部電極6は、最表面に露出した複数の凸部(カプセル上凸部61)を有している。 - 特許庁
An upper edge part of a scaffold 12 is rotatably fixed to an upper part of a surface of a precast pillar member 1. プレキャスト柱部材1の面11の上部に、足場12の上縁部を回動自在に固定する。 - 特許庁
Upper surfaces of the fixed contact electrodes 6a, 6b are positioned higher than an uppersurface of the fixed electrode 3. 固定接点電極6a,6bの上面は固定吸引電極3の上面より高い位置にある。 - 特許庁
The upper drain pan 72 extends from the upper end toward one direction side when viewed from the vertical surface part 75. 上方ドレンパン72は、鉛直面部75から見て一方向側に向けて上端から延びている。 - 特許庁
The upper magnetic pole layer 28 is connected to the upper sub- magnetic pole 34 at a position retreating from the floating surface. 上部磁極層28は、浮上面から後退した位置で上部副磁極34に接続される。 - 特許庁
An upper lock tool 12 and a lower lock tool 13 are respectively installed on an upper and a lower part of a back surface of a ladder main body 1. ラダー本体1の背面の上下にそれぞれ上ロック具12、下ロック具13を取付ける。 - 特許庁
Thereafter, contact holes 14 and 15 are formed in the upper layer insulation film 16 and the uppersurface protective films 12 and 13. 次に、上層絶縁膜16および上面保護膜12、13にコンタクトホール14、15を形成する。 - 特許庁
On the uppersurface of a main body 1 of rice container, a rice charging hole 3 is closed by an openable upper lid 4. 米びつ本体1の上面の米投入口3は上蓋4で開閉可能に塞いでいる。 - 特許庁
A yoke 15 is attached on an upper end of a shock absorber 11 and a threaded shaft 18 is provided on an uppersurface thereof. ショックアブソーバ11の上端にヨーク15を取り付け、その上面にねじ軸18を立設する。 - 特許庁
A molding surface 12 and the peripheral surface 11 extending outward from the upper edge of the rising surface thereof are formed to the uppersurface of a mold 10 and a first core 20 is supported on the peripheral surface in a movable manner. 成形型10の上面には成形面12とその立上り面12aの上縁から外方に延びる周辺面11が形成され、周辺面には第1中子20が移動可能に支持されている。 - 特許庁
The connection member 100 includes: an insulating substrate 10 which has an uppersurface 10a, a lower surface 10b opposed to the uppersurface 10a, and a side surface 10c which connects these surfaces; and at least one wire 20 which extends from the uppersurface to the lower surface through the side surface. 接続部材100は、上側表面10aおよび該上側表面に対向する下側表面10bならびにこれらを接続する側面10cを有して成る絶縁性基体10;および上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線20を有して成る。 - 特許庁
A second surface of the conductive U-shaped member is pressed each other with an under surface of the upper chuck assembly element 180. 導電U字状部材の第2面は上部チャック組立体素子の下面に押圧掛合する。 - 特許庁
The ground surface G is compacted from the uppersurface of the compaction jig 2 by means of a compaction device 3. この締固め治具2の上面から、締固め装置3により地表面Gを締固める。 - 特許庁
This also improves heat radiation properties, since the uppersurface and the rear surface of the cells 10 are exposed. また、電池セル10の上面及び背面が露出するため、放熱特性も向上する。 - 特許庁
The upper polarizer film 223 provides polarization function and possesses a top surface and a bottom surface. 上部偏光薄膜223は、偏光機能を有し、上部表面および下部表面を備える。 - 特許庁
The surface-coated woody finished material is obtained by applying the coating for the woody finished material on the most uppersurface. この木質仕上材用塗料を最表面に塗布してなる表面塗装木質仕上材。 - 特許庁
The flat spring member (66) has an uppersurface (661), a lower surface (662), and a connection portion (663). 板バネ部材(66)は、上面部(661)と下面部(662)と連結部(663)とを有する。 - 特許庁
A lateral width of the cavity narrows from the uppersurface side of the substrate toward the lower surface side of the substrate. キャビティの横幅は基板の上面の側から基板の下面の側へ向かって狭くなる。 - 特許庁
Then, on a peripheral surface surrounding the reflection surface, a conductive layer is formed on upper and lower surfaces. そして、反射面を取り囲む周面には、上下の面に導電層が形成されている。 - 特許庁
The step adjusting material 1 in one example is arranged between the upper stage surface and lower stage surface of the stepped section. 1例の段差調整材1は、段差部の上段面と下段面との間に配置される。 - 特許庁
Then the board 1 is lowered until the lower surface board 1 contacts the uppersurface of the stage 4. 次に、基板1の下面がステージ4の上面に接触するまで基板1を下降させる。 - 特許庁
The reel body (5) has a bottom portion (9, 16a, 16b) mounted on the mounting surface (3a), and an uppersurface (6a) on which the hand is put. リール本体(5)は、載置面(3a)の上に置かれる底部(9, 16a, 16b)と、手を載せる上面(6a)とを有する。 - 特許庁
A rail 2 is placed on an uppersurface of a base 1, and a slider 4 is installed on a lower surface of a movable body 5. 基台1の上面にレール2を敷設し、移動体5の下面にスライダ4を取り付ける。 - 特許庁
On the bottom surface of a pot 11, embosses 12 which can be abutted to the uppersurface of the mounting member 6 are formed. 鍋11の底面には、載置部材6の上面に当接可能なエンボス12を形成する。 - 特許庁
The uppersurface of resin layer 12 comprises a flat surface 12a and a slope 12b. 樹脂層12の上面は、平坦な平坦面12aと、傾斜した傾斜面12bとで構成する。 - 特許庁
The chip mounter suction surface 14 is installed on the uppersurface of the coil type spring member 13. このコイル式のバネ部材13の上面には、チップマウンタ吸着面14が設けられている。 - 特許庁
An upper end surface of the door 5 and a lower end surface of a door roller 6 are finally put into a mutually adjacent state. そして、扉5の上端面と扉コロ6の下端面は最終的に隣接する。 - 特許庁
A through hole 102 is formed to penetrate a substrate 101 from its uppersurface to its lower surface. 基板101の上面から底面まで貫通するように貫通孔102が形成されている。 - 特許庁
The cup insert hole 50 of the holder body 30 has an opening uppersurface 51 and a bottom surface 52. ホルダー本体30のカップ挿入穴50には、開口上面51、底面52を有する。 - 特許庁
The uppersurface of the wafer mounting portion 11 functions as a mounting surface P1 for mounting SiC wafers. ウェハ載置部11の上面は、SiCウェハを載置するための載置面P1として機能する。 - 特許庁
The uppersurface, bottom surface, and side surfaces of the laminated wiring are covered with a covering film made of silicon nitride. 窒化シリコンで形成された被服膜が、積層配線の上面、底面、及び側面を被覆する。 - 特許庁
Both ends of the conductive terminal 2 are exposed from the uppersurface and the bottom surface of the substrate 1, respectively. 導電端子2の両端は、基板1の上面及び底面からそれぞれ露出される。 - 特許庁
An uppersurface of the pad recess 13a is disposed below the surface of the semiconductor substrate 1. パッド凹部13aの上面は半導体基板1の表面よりも下方に配置されている。 - 特許庁
The liquid sample is fed from the lower surface of the membrane 13, and the sign that appears on the uppersurface is observed. メンブレン13の下面から液体試料が入り上面に現れるサインを観察する。 - 特許庁
Furthermore, an uppersurface electrode 9 is formed in a specified region on the surface of the ITO film 11. 更に、ITO膜11の表面の所定領域に上面電極9が形成される。 - 特許庁