The uppersurface of the wiring layer 26a is positioned almost on the same plane as the uppersurface of the insulating film 23. 配線層26aの上部表面は絶縁膜23の上部表面とほぼ同一平面上に位置する。 - 特許庁
The antennas are provided with at the uppersurface side of the sheets, the electric conductors are provided with at the underside surface of the sheets adjacent to upper side respectively. アンテナをシートの上面側に、導電体を上側に隣接するシートの下面側に夫々設ける。 - 特許庁
The aluminum member of the thermal spray layer 1 is disposed so as to be the uppersurface and the upper side surface of the watch exterior decor case 3. 溶射層1のアルミニウム材が腕時計用外装ケース3の上面、上側面になるように配置する。 - 特許庁
The nonadhesive material layer has an uppersurface. 前記非粘着材料層は、上部表面を有する。 - 特許庁
Further, a peripheral wall 31 is formed on an uppersurface 30b of the bottom cover 30, by protruding peripheral areas of the uppersurface 30b. また、下部カバー30の上面30bには、その周部が隆起した周壁31が形成されている。 - 特許庁
The uppersurface of the floating gate electrode 13 and the uppersurface of the device isolation insulating layer 16 are substantially coincident with each other. フローティングゲート電極13の上面と素子分離絶縁層16の上面とは、実質的に一致する。 - 特許庁
The guide rail 11 is installed on the upper end surface of an opening part. ガイドレール11を開口部の上端面に取り付ける。 - 特許庁
The drainage ditch 2 is formed on an uppersurface of the floor pan 1. 床パン1の上面に排水溝2を形成する。 - 特許庁
This display case is provided with a case body 15 having an opened uppersurface and a cover body 16 closing the opened uppersurface. 上面が開口するケース本体15と、これの開口上面を閉じる蓋体16とを備えている。 - 特許庁
The rotation position of the uppersurface plate 4 can be detected by the second detection means 19 provided on the uppersurface plate 4 side. 上定盤4の自転位置を上定盤4側に設けた第二の検知手段19によって検知できる。 - 特許庁
When the upper end of the moving shaft 26 passes through the inclined surface 28h, the upper end gets on a horizontal surface 28g. 移動軸26の上端が傾斜面28hを通過すると、その上端は水平面28gに乗り上げる。 - 特許庁
The uppersurface of this primary sealing member 8 is coupled almost continuously with the uppersurface of a light emitting diode 6. この1次封止材8の上面は、発光ダイオード6の上面と略連続的に一連に繋がっている。 - 特許庁
Trolleys drive on the uppersurface of the lower flanges 21c and 22c in both the rail members 31 and 32 while straddling over the uppersurface. 両レール部材21、22の下フランジ21c、22c上面を、これらにまたがってトロリ14、15が走行するようになされている。 - 特許庁
A protective film 9 for exposing the uppersurface of electrode terminal is provided on the uppersurface of the semiconductor substrate 3. 半導体基板3の上面上には各電極端子の上面を露出する保護膜9を備えている。 - 特許庁
To make the deformation of an uppersurface of an outer panel inconspicuous. アウターパネルの上面部の変形を目立たなくする。 - 特許庁
An upper end surface of the first conductive layer 3 is higher than a position of an upper end surface of the element isolated insulating film 4. 第一導電層3の上部端面は、素子分離絶縁膜4の上部端面の位置よりも高い。 - 特許庁
The front surface door is composed of an upper door and a lower door. 前面扉は、上部扉と下部扉とからなる。 - 特許庁
The uppersurface plate 2 is placed on the carrier 8, and the upper and lower surface plates 1, 2 are rotated. この上に上定盤2を載せ、上下定盤を回転させることにより、キャリア8を遊星運動させる。 - 特許庁
A loop joint 7 for being connected to an end surface of another adjacent upper floor slab is provided on the end surface of the upper floor slab. 上床版の端面には、隣接する他の上床版の端面と連結するためのループ継手7を設ける。 - 特許庁
A fixed bottom frame 1D has its uppersurface made flat. 固定下枠1Dの上面を平坦に形成する。 - 特許庁
To accurately measure the adhesion state of dust on the uppersurface of a vehicle regardless of the irregularity or the like on the uppersurface. 車両の上面の凹凸等に係わらずその上面のホコリ付着状態を精度良く測定する。 - 特許庁
Since the drainable pavement constructed on the whole surface of the first uppersurface 11 is partitioned by the step section 13 between the first uppersurface 11 and the second uppersurface 12, water does not flow to the outside of the lid block 3 across the first uppersurface 11. 第1の上面11の全面に施される排水性舗装は、第1の上面11と第2の上面12との段差部13によって仕切られるので、第1の上面11を超えて蓋ブロック3の外側に流出することがない。 - 特許庁
An upper wall surface 14 of an intake air flow in passage part 8 of an intake port 4 comprises a first upper wall surface 14a and a second upper wall surface 14b lower than the first upper wall surface 14a, an upper layer channel X and a lower layer channel Y are formed with the height position of the second upper wall surface 14b as a boarder. 吸気ポート4の吸入空気流入通路部8の上壁面14を第1の上壁面14aと、第1の上壁面14aよりも低い第2の上壁面14bとにより構成し、第2の上壁面14bの高さ位置を境にして下層流路Xと上層流路Yが形成される。 - 特許庁
In the base 2, a plurality of tear parts 23 are formed back and forth at intervals, where the tear parts reach the uppersurface or a part near the uppersurface from the lower surface. 基材2に、下面から上面または上面近傍に達する複数の断裂部23を前後に間隔をおいて形成する。 - 特許庁
Further, the respective furrow uppersurface formation surface parts 44 are moved to a rotation center axis X side of the furrow uppersurface formation body 25 at contact with the soil. また、各畦上面形成面部44は、土との接触時には畦上面形成体25の回転中心軸線X側へ移動する。 - 特許庁
Or the inclined surface is formed to make the lower surface of the rotor hub upper wall part 1a sloped relative to the upper end surface 3c of the sleeve 3. あるいは、ロータハブ上壁部1aの下面をスリーブ3の上端面3cに対して傾斜するように傾斜面を形成させる。 - 特許庁
The body has a side opening (222) on one side surface and also has an upper opening (224) on an uppersurface (223) connecting with the one side surface. 本体は、一側面に横開口(222)を有すると共にその一側面に連結された上面(223)に上開口(224)を有する。 - 特許庁
The uppersurface of the wiring bump 41 is substantially flush with the uppersurface of the plug 11 when viewed from the major surface. 上記配線隆起部41の上面と、上記プラグ11の上面とは、上記主表面から見てほぼ同じ高さになっている。 - 特許庁
Next, while the uppersurface plate 14 is lifted, slurry or a rinse is poured between the uppersurface plate 14 and a lower surface plate 20. 次いで上定盤14が上昇している間に、上定盤14と下定盤20の間にスラリまたはリンスを注入する。 - 特許庁
A trench 10a, extending from the uppersurface of a semiconductor substrate 10 to its lower surface, is formed on the uppersurface of the semiconductor substrate 10. 半導体基板10の上面に、半導体基板10の上面から下面に向かって延伸するトレンチ溝10aを形成する。 - 特許庁
The face plate 7 has a circumferential edge surface 10 including an upper side edge surface 11 on the side of the top surface, a lower side edge surface 12, and a toe side edge surface 13 connecting to the upper side edge surface 11 and lower side edge surface 12. フェースプレート7は、トップ面側の上側端面11と、ソール面側の下側端面12と、上側端面11と下側端面12とを継ぐトウ側端面13とを含む外周端面10を有する。 - 特許庁
The surface 20 of the core 12 is provided with a side surface 21 which is in contact with the substrate 11, an uppersurface 22 positioned above the side surface 21, and a beveling surface 23 located in border between the uppersurface 22 and the side surface 21. そして、コア12の表面20は、基板11に接する側面21と、側面21の上方に位置する上面22と、上面22と側面21との境界に位置する面取り面23とを備えている。 - 特許庁
Moreover, the hearth ingot has a shape where at least a part of the casting surface of the uppersurface is constituted of a smooth melting surface and the central part 1 of the uppersurface is swollen and becomes higher than the rim 2 of the uppersurface. また、ハースインゴットは、その上表面の鋳肌の少なくとも一部が平滑な溶解表面からなっており、その上表面の中央部1が上表面の端部2よりも盛り上がっている形状を有する。 - 特許庁
The under surface and the side surface of the silicone rubber 13 abut respectively against the under surface and the side surface of the inner surface of the body 1, and an uppersurface of the silicone rubber 13 abuts against the under surface of the cap 3. シリコンゴム13の下面と側面はそれぞれ本体1の内面の下面と側面に当接し、シリコンゴム13の上面はキャップ3の下面に当接する。 - 特許庁
Next, the lower mold 2 is raised to make the uppersurface of the lower mold 2 flush with the uppersurface of the form 1 and the upper mold 3 is drawn up. 次いで、下型2を上昇させ、下型2の上面を枠型1の上面と面一状とすると共に、上型3を引き上げる。 - 特許庁
There are further provided a lower electrode on the lower surface of a substrate 11, and an upper electrode 17 at a central portion on the uppersurface of the upper clad layer 14. 基板11の下面には下部電極16、上部クラッド層14の上面中央部には上部電極17が設けられている。 - 特許庁
An engaging projection 3, which engages with an upper lid 2, is formed circumferentially on the uppersurface of a cap body 1 that is inside of the circumferential upper end surface 1A of the cap body 1. キャップ本体1の周囲上端面1Aよりも内側上面に、前記上蓋2に係合する係合突部3を周設する。 - 特許庁
In the case even in a pressed state, a lower surface 42 of the upper mold end of the upper mold 40 does not contact with an uppersurface 33 of an outer frame. この際、加圧した状態においても、上型40の上型端部下面42と外枠上面33とは当接しない構成とされる。 - 特許庁
The base is constituted by an upper member constituting the uppersurface central part and an outer periphery constituting the uppersurface outer periphery part. あるいは、基台を、上面中央部を構成する上部材と、上面外周部を構成する外周部材との2部品から構成する。 - 特許庁
An upper wiring 20 is provided in the central part on the uppersurface of the first semiconductor component 6a, and an upper connection pad 22 is connected to the upper wiring 20 in the periphery on the uppersurface thereof. 第1の半導体構成体6aの上面中央部には上層配線20が設けられ、上面周辺部には上層接続パッド22が上層配線20に接続されて設けられている。 - 特許庁
The switch device 3 includes an upper operating button 330, and an upper touch electrode 339 is arranged on an end of an uppersurface section 334 of the upper operating button 330 by sticking out from the uppersurface section 334. スイッチ装置3は、上操作ボタン330を備え、上操作ボタン330の上面部334の端部には、上タッチ電極339が上面部334から突出して設けられている。 - 特許庁
A diametrically contracted member 24 to contract a diameter of an opening 25 of the upper end peripheral edge after covering the spare tire 10 is provided on the upper end peripheral edge of the uppersurface part 23 and is made to cover an uppersurface of the spare tire 10 with the uppersurface part 23. 上記上面部23の上端周縁には、スペアタイヤ10被覆後に、上記上端周縁の開口25の径を縮小する縮径部材24を設け、上面部23でスペアタイヤ10の上面を覆うようにする。 - 特許庁
The base part 11 includes a first surface S1, a second surface S2, a third surface S3 being the uppersurface of a projection 14, and a fourth surface S4. 底面部11は、第1面S1、第2面S2、突起14の上面である第3面S3、及び第4面S4を備えている。 - 特許庁
An upper fitted piece is provided with a flat borne surface, and a supported surface. 上部被嵌合片は、平坦面状の被当接面と、被支持面とを備えた。 - 特許庁
The upper case 12 has an arch shape comprising a curved surface not a plane surface. アッパーケース12は平面ではなく曲面で構成されたアーチ形状をなす。 - 特許庁
A surface switch 7 is provided to the central part of the uppersurface of a housing 2a. ハウジング本体2aの上面中央部には、面スイッチ7が設けられる。 - 特許庁
A rearward slanted surface 23B is provided at the upper section, while the backward slant surface 23B continues to the scraper 23A. 刃引部23Aと連続して上方に後方傾斜面23Bを設ける。 - 特許庁
An inclined surface 13 is formed on the uppersurface 12a of a camera main body 12. カメラ本体12の上面12aには傾斜面13が形成されている。 - 特許庁
Furthermore, an inclining surface 15B is formed closer toward the outer circumference on its uppersurface 15. さらに、上面部15には、外周寄りに、勾配面部15Bが形成されている。 - 特許庁
Substrates 1, 2 are first mounted on an uppersurface plate 15 and a lower surface plate 16, respectively. まず、上定盤15と下定盤16にそれぞれ基板1,2を載置する。 - 特許庁