「upper- layer」を含む例文一覧(11093)
＜前へ 1 2 .... 56 57 58 59 60 61 62 63 64 .... 221 222 次へ＞- A recessed part is formed at a part of the upper surface of the substrate 100, and the SOI layer 105 is stuck together through a joining layer 104 to the recessed part.
基板１００の上面の一部に凹部を形成し、該凹部に接合層１０４を介してＳＯＩ層１０５を貼り合わせた構成とする。 - 特許庁 - To reduce the influence of the bias magnetic field of a hard magnetic layer on an upper shield layer by concentrating the bias magnetic field on a multilayer film in a CPP-GMR element.
ＣＰＰ−ＧＭＲ素子等において、硬磁性層のバイアス磁界を積層膜に集中させ、上部シールド層への影響を緩和する。 - 特許庁 - To prevent the increase of phytoplankton so that streams of water in an upper layer and a lower layer can be almost and completely separated from each other in the closed water.
閉鎖性水域内において、上層と下層の水の流れをほぼ完全に分離されるようにして植物プランクトの増殖を防止する。 - 特許庁 - The lower-layer phase shift film 11 and an upper-layer phase shift film 12 are laminated on the transmissive substrate 10 in a light half-shielding part formation area.
半遮光部形成領域の透過性基板１０上に下層位相シフト膜１１と上層位相シフト膜１２とが積層されている。 - 特許庁 - Further, this enables the use of media of the physicochemically same one as the upper layer medium and the lower layer medium and equal in specific gravity.
また、これにより、上層媒体と下層媒体として物理化学的に同一の、比重が等しい媒体を使用することが出来るようにした。 - 特許庁 - The lower and upper magnetic pole layers 10, 17 are each provided with a magnetic pole part layer 10a, 17a and a yoke part layer 10b, 17b respectively.
下部磁極層１０と上部磁極層１７は、それぞれ、磁極部分層１０ａ，１７ａとヨーク部分層１０ｂ，１７ｂとを有している。 - 特許庁 - A lower shielding layer 3 and a first portion 4a of the upper shielding layer is arranged in a state such that both layers are insulated from each other on the same plane.
下部シールド層３と上部シールド層の第１の部分４ａは、同一平面上に、互いに絶縁された状態で配置される。 - 特許庁 - The surface sheet for the absorptive article has an upper layer 2 and a lower layer 3 both made of a substantially inextensible sheet-like substance.
本発明の吸収性物品用の表面シートは、実質的に伸縮しないシート状物からなる上層２及び下層３を有している。 - 特許庁 - A current limiter layer 27 in which conductive sections and insulating sections mixedly exist is provided on the sense current reaching surface side (upper surface side) of a free magnetic layer 26.
フリー磁性層２６のセンス電流の到達面側（上面側）に導電部と絶縁部とが混在した電流制限層２７を設ける。 - 特許庁 - A lower shielding layer 53 and a first portion 54a of an upper shielding layer are arranged on the same plane in the state of insulating these layers from each other.
下部シールド層５３と上部シールド層の第１の部分５４ａは、同一平面上に、互いに絶縁された状態で配置される。 - 特許庁 - A two-layered air-through bond nonwoven fabric comprising an upper layer 2 and a lower layer 3 is used as a surface material 1 for use in a sanitary napkin or the like.
生理用ナプキンなどに用いられる表面材１として、上層２と下層３との２層構造のエアスルーボンド不織布を使用する。 - 特許庁 - A cutoff layer 14 is arranged at an upper portion of the front 12, and a lower surface 15 of the cutoff layer 14 is arranged while being spread over the chip arrangement section 13.
正面１２の上方に遮断層１４を配置し、遮断層１４の下表面１５をチップ配置区１３に跨るように配置する。 - 特許庁 - To provide housing facility ensuring tight housing from an upper layer housing space to a lower layer housing space in order and first-in first-out rule.
上位段の格納空間から下位段の格納空間へと順に密に格納でき、先入れ先出しを行える格納設備を提供する。 - 特許庁 - In the side of the upper magnetic pole layer 13 facing the gas part 60, a slope is formed to connect the recording gap layer 12 surface with the step part 58.
上部磁極層１３の空隙部６０に面する側は、記録ギャップ層１２表面と段差部５８とを結ぶ傾斜面を有している。 - 特許庁 - In addition, the upper unsetting material layer forming means 70 and a lower unsetting material layer forming means 20 are driven by the same driving means.
また、上部未硬化材料層形成手段７０と下部未硬化材料層形成手段２０を同一の駆動手段によって駆動する。 - 特許庁 - Because of a combination of the formation of the two-layer tin coatings and the heating of the underlying coating, an abnormal particle, etc. on the upper-layer tin coating can be preferably prevented.
２層スズ皮膜の形成と下地皮膜の加熱を組み合わせるため、上層スズ皮膜での異常粒子などを良好に防止できる。 - 特許庁 - To provide a method of carrying out evaluation separately on insulation between a bottom layer coil-a lower yoke and between a top layer coil-an upper yoke of a magnetic head.
磁気ヘッドの最下層コイル−下部ヨーク間、最上層コイル−上部ヨーク間の絶縁性を各別に評価できる方法を提供する。 - 特許庁 - To prevent metal diffusions of metal layers at upper and lower sides of a diffusion preventing layer from occurring, even if any crack arises in the diffusion preventing layer.
本発明は、拡散防止層にクラックが生じても、その上下の金属層の金属拡散の発生を防止することを目的とする。 - 特許庁 - An upper space of the LED element 13 in which the glass layer 19 is not formed is filled with a resin layer 15 to seal the LED element.
ガラス層１９が形成されていないＬＥＤ素子１３の上方の空間にＬＥＤ素子を封止する樹脂層１５を充填する。 - 特許庁 - The eraser 1 is prepared by stacking the luster material-containing layer 2 on the upper and lower surface sides of the sheet-like main body layer 3 and integrating them with one another.
消しゴム１は、シート状の本体層３の上面側および下面側に光輝材含有層２を積層し、一体化したものである。 - 特許庁 - An insulating layer 32 is formed on the upper face of the lower layer insulating film 1 around the first and second semiconductor constructing bodies 2a and 2b.
第１、第２の半導体構成体２ａ、２ｂの周囲における下層絶縁膜１の上面には絶縁層３２が設けられている。 - 特許庁 - The CMOS inverters NT1, PT1 are electrically connected to the lower layer wires 32a, 32b via the upper layer wires 34c, 34d.
ＣＭＯＳインバータＮＴ１、ＰＴ１は上層配線３４ｃ、３４ｄを介して下層配線３２ａ、３２ｂに電気的に接続されている。 - 特許庁 - In this case, the upper layer 14 and the lower layer 15 of the strip mask 13 are formed of materials, each of them will not contain chlorine compound.
この場合、ストリップマスク１３の上層部１４及び下層部１５は、いずれも塩素化合物を含まない材料から形成されている。 - 特許庁 - To enhance overlay accuracy between lower-layer patterns and upper- layer patterns in the photolithographic process of the manufacturing of a semiconductor device.
半導体装置製造の製造工程において、フォトリソグラフィ工程時の下層パターンと上層のパターンとの重ね合わせ精度を向上させる。 - 特許庁 - The laminated structure 170 on a semiconductor substrate 100 is provided with a lower cladding layer 103, an active layer 106, and upper cladding layers 108 and 110.
半導体基板１００上の積層構造１７０は、下クラッド層１０３、活性層１０６、および上クラッド層１０８，１１０を備える。 - 特許庁 - In the logic circuit region, the upper part of a conductive layer is removed, too, by performing over-etching when a stopper layer is removed by etching.
ロジック回路領域において、ストッパ層をエッチングによって除去する際に、オーバーエッチングを施すことにより、導電層の上部も除去する。 - 特許庁 - Besides, the width of the adhesive sheet positioned on the upper layer is larger than that of the adhesive sheet 3 positioned on the lower layer.
これと共に上層側に位置する粘着シート３の幅がそれよりも下層側に位置する粘着シート３の幅よりも大きくなっている。 - 特許庁 - A passivation layer is formed in the sensor upper part, and the passivation layer allows at least the total portion of the main pixel array area to be exposed.
前記センサ上部にパッシベーション膜が形成され、前記パッシベーション膜は少なくとも前記メイン画素アレイ領域のすべてを露出させる。 - 特許庁 - To understand the entire image from the work flow of an upper layer level and understand the detail of each object from the work flow of a lower layer level.
上位の階層レベルの業務フローでは全体像を把握し、下位の階層レベルの業務フローでは各オブジェクトの詳細を把握する。 - 特許庁 - The thermoplastic synthetic fibers 11 and 12 are welded to one another respectively in each of the upper surface layer 3 and the lower surface layer 5.
熱可塑性合成繊維１１，１２のそれぞれは、上部表面層３と下部表面層５とのそれぞれにおいて互いに溶着している。 - 特許庁 - The detection method is a defect detection method for detecting defects of the sample, where a upper-plated layer (60) is formed on an SiO_2 layer (62) provided with trench portions.
溝部を設けたＳｉＯ_２層（６２）上に銅メッキ層（６０）が形成された試料の欠陥を検出する欠陥検出方法である。 - 特許庁 - The organic electroluminescent element is pinched by flexible panel supporting layers (a lower panel supporting layer 18, an upper panel supporting layer 19) facing each other.
有機電界発光素子は、対向する可撓性を有するパネル支持層（下部パネル支持層１８、上部パネル支持層１９）により挟まれている。 - 特許庁 - Patterning is applied on the fluid channel resin layer 11 in order to partially expose the upper face of the device substrate 1 and a fluid channel forming member 15 to be a nozzle member is formed so as to cover the fluid channel resin layer 11.
次いで、マスク部材１２をマスクとして、流路樹脂層１１を上面側からドライエッチングして部分的に薄膜化する。 - 特許庁 - The upper-layer second silicon nitride film is formed by the CVD method by using N_2 as the nitrogen source gas and includes more Si-H bondings than that in the lower layer.
上層の第２窒化シリコン膜は、窒素ソースガスにＮ_２を用いてＣＶＤ法で形成され、Ｓｉ−Ｈ結合を下層よりも多く含む。 - 特許庁 - The barrier layer can be irradiated with the ultraviolet layers while or after the upper layer is formed.
トンネル障壁層は、上層の形成中に紫外光で照射されることができるか、あるいは上層の形成後に照射されることができる。 - 特許庁 - An upper insulation layer 450 is provided on the lower insulation layer 430 so that the multiple metal patterns 440 are partially exposed.
この複数の金属パターン４４０の一部分が外部に露出されるように下部絶縁層４３０上に上部絶縁層４５０が備えられる。 - 特許庁 - The heated and melted plastic material is floated up to the upper part of the oil layer A, and the metallic material can be sunk into the water layer B and separated.
加熱溶解したプラスチック材料を油層Ａ上部に浮上させ、金属材料を水層Ｂ内に沈降させて分離することができる。 - 特許庁 - The masking tape 4 has a first tape 1 at the lower layer side, a second tape 2 at the upper layer side and a release paper 3 sticking to the first tape 1.
マスキングテープ４は、下層側の第１テープ１と、上層側の第２テープ２と、第１テープ１に貼着された離型紙３とを有する。 - 特許庁 - To prevent generation of pin holes and tin whisker on an upper layer tin film in a two-layered plating system for depositing the tin film on a base layer.
下地層の上にスズ皮膜を形成する２層メッキ方式において、上層のスズ皮膜でのピンホールやスズホイスカーの発生を防止する。 - 特許庁 - After a microcrystal silicon thin film 5 is deposited as a lower layer gate electrode, a metal thin film 6 is deposited continuously as an upper layer gate electrode.
次に、下層ゲート電極としてマイクロクリスタルシリコン薄膜５を堆積した後、上層ゲート電極として金属薄膜６を続けて堆積する。 - 特許庁 - The second field plate of the upper layer is disposed above the gap between the first field plates of the lower layer, and wiring 30 is passed above it.
上層の第２フィールドプレートは下層の第１フィールドプレート間の間隙の上方に位置しており、その上には配線３０が通っている。 - 特許庁 - An upper shielding layer 4 for absorbing and shielding information light and reproduction light for recording is further formed on the hologram layer 3.
このホログラム層３の上に更に、情報光及び記録用再生光を吸収し遮蔽するための上部遮蔽層４を形成する。 - 特許庁 - Though the reason is not clear, the shift of Rh existing in the upper catalyst layer to the lower catalyst layer is suppressed in a high-temperature oxidative atmosphere.
理由は不明であるが、上触媒層に存在するRhが高温酸化雰囲気において下触媒層へ移行するのが大きく抑制される。 - 特許庁 - The mold layer which is exposed by the storage electrodes is removed, and the outer wall in a part of the storage electrode on the upper side of the etching finish layer is exposed.
ストレージ電極により露出されたモールド層を除去してエッチング終了層の上側のストレージ電極部分の外壁を露出する。 - 特許庁 - By this configuration, wirings can be passed above the fuse region, on the side of upper layer than the wiring layer having the formed fuse elements.
この構成によれば、ヒューズ素子を形成する配線層よりも上層側では、ヒューズ領域上を配線が通過することが可能となる。 - 特許庁 - The adhesive layer 3 is formed by drying, and a plurality of protruding parts 31 and valley parts 32 are formed on an upper surface 3A of the adhesive layer 3.
乾燥して接着剤層３を形成し、接着剤層３の上面３Ａに複数の突条部３１及び谷部３２を形成する。 - 特許庁 - The upper base layer 15 is formed by depositing Ru or Ru alloy on the lower base layer 14 in inert gas atmosphere.
不活性ガス雰囲気においてＲｕ又はＲｕ合金を下部下地層１４上に堆積させることにより上部下地層１５を形成する。 - 特許庁 - The piezoelectric element 14 is formed of a lower electrode 5, a piezoelectric layer 4, a crystal orientation control layer 3 and an upper electrode 13 laminated successively.
圧電素子１４は、下部電極５と圧電体層４と結晶配向制御層３と上部電極１３とが順に積層されてなる。 - 特許庁 - The photodiode 31 comprises a second impurity type upper-part diode impurity layer 51 and a first impurity type lower-part diode impurity layer 41.
フォトダイオード３１は、第２不純物型の上部ダイオード不純物層５１および第１不純物型の下部ダイオード不純物層４１を含む。 - 特許庁 - The third electrode is formed extending to the second semiconductor layer from the upper surface of the third semiconductor layer between the adjacent first insulating layers.
第３の電極は、隣接する第１の絶縁層間の第３の半導体層上面から第２の半導体層にかけて形成される。 - 特許庁
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