「void」を含む例文一覧(4102)
＜前へ 1 2 .... 47 48 49 50 51 52 53 54 55 .... 82 83 次へ＞- To provide the manufacturing method of an insulated gate type semiconductor device which suppresses degradation of element characteristics caused by the influence of the seam in a deposition insulating layer, or the influence of a void, by membranous improvement in the deposition insulating layer.
堆積絶縁層内の膜質を改善し，堆積絶縁層内のシームやボイドの影響による素子特性の劣化を抑制した絶縁ゲート型半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide an inkjet recording apparatus which can suppress the appearance of void and a deterioration in image quality by adjusting a carrying amount or an ink ejection area in the place of the occurrence of uneven carrying to be expected.
搬送ムラの発生が予想される箇所で搬送量又はインクの吐出領域を調整することで、白抜けを抑え、画質の低下を抑制できるインクジェット記録装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a flip-chip bonding method where the interference to the injection of a sealing resin due to the residue of flux after a washing process, the decrease in a yield due to the generated void, and the decrease in reliability are improved.
洗浄工程後のフラックス残渣による封止樹脂の注入の妨害とボイドの誘発による歩留まりの低下および信頼性の低下を改善したフリップチップボンディング方法を提供する。 - 特許庁 - A portion of the edge of the first part 31 is so formed that when the second part 32 and the void part 29 are peeled off the label 21, the opening is exposed and this part will be a positioning part 31a.
第１部分３１の端縁の一部は、第２部分３２と中抜き部分２９とをラベル２１から剥離したときに開口が露呈されるようになっており、この部分が位置決め部３１ａとなる。 - 特許庁 - To obtain a semiconductor device capable of reducing a void generated at a solder bonding portion in a die bond and of maintaining a thermal resistance value and an intensity (reliability) of the solder bonding portion, and to obtain a die bond connecting method for the semiconductor device.
ダイボンドにおいて半田接合部に発生するボイドを低減し，熱抵抗値や半田接合部の強度（信頼性）を維持できる半導体素子および半導体素子のダイボンド接続方法を得る。 - 特許庁 - The following configuration is adopted in the image forming apparatus in which the magnetic force of a main magnetic pole for development is intensified, and the napping is shortened for the purpose of the improvement in the thin line reproducibility or the prevention of the rear end void phenomenon.
細線再現性の向上や後端白抜け現象の防止のために現像主極の磁力を強く且つ穂立ちを短くした画像形成装置において、以下の構成を採用する。 - 特許庁 - To suppress the occurrence of void even in the case that a carrier for replenishment is stored in a developer cartridge including a carrying member, in comparison with the case that longer diameters of convex portions are not 2 to 15 μm.
凸部の長径の長さが２μｍ以上１５μｍ以下ではない場合に比べ、搬送部材を備えた現像剤カートリッジに収容される場合であっても、白抜けの発生を抑制する。 - 特許庁 - To simultaneously eliminate occurrence of a void, a diffusion of an impurity in a doped insulator in a semiconductor substrate, etc. and thinning of a gate insulating film due to a silicon nitride film of problems with respect to a release of an element.
素子分離に関する問題である、ボイドの発生、ドーピングされた絶縁体中の不純物の半導体基板等へ拡散、及び、シリコン窒化膜によるゲート絶縁膜の薄膜化を同時に解消する。 - 特許庁 - The stumping portion is formed by rubbing the holograph formed of the water color ink composition with a stumping tool 10 including a porous body 1 having fine pores on its surface and void content of 40-90%.
表面に微細な孔を有し、気孔率が４０〜９０％である、多孔質体１を含むぼかし用具１０で、水性インキ組成物により形成された筆跡を擦って、ぼかし部分を形成する。 - 特許庁 - The pores are each single separate void of 20-500 μm in diameter.
複数の細孔を含むβ−リン酸三カルシウムの多孔性本体を備える、多孔性β−ＴＣＰであって、該細孔は、２０〜５００μｍの細孔直径サイズを有する、単一の別個の空隙である、多孔性β−ＴＣＰ。 - 特許庁 - To provide a green sheet prevented from producing void in lamination and keeping proper tensile strength and to provide a laminated ceramic electronic component less prone to cause interlaminar peeling or the like and keeping excellent lamination state.
積層時のボイドの発生を防ぎ、かつ、適度な引張強度を維持するグリーンシートを提供し、さらに、層間剥離等が発生しにくい良好な積層状態の積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁 - The mixture is formed into the porous concrete bock including 7-20% porosity of the open or closed void structure.
コンクリートに用いる粗骨材に、適量のセメントペースト、鋼繊維、化石貝殻を混合したのち、連続もしくは独立した空隙構造を空隙率が７〜２０％含んだ多孔質なコンクリートブロックに構成する。 - 特許庁 - Hanger hook pieces 2 with hanger hook piece lower parts 21 obliquely formed thereon are inserted thereto, and the hanger hook piece lower parts 21 are connected to the void part lower parts 31 through hinges 12 so as to be repeatedly bendable.
この中にハンガー掛け片下部２１を斜めに形成したハンガー掛け片２を入れ、ハンガー掛け片下部２１と空隙部下部３１とをヒンジ１２により繰り返し折り曲げ可能に結合する。 - 特許庁 - To provide a developing device that is free of fogging and tire tracks and can obtain an image of high quality free of an image defect such as a white void due to a leak in a nonmagnetic single-component jumping development system.
非磁性一成分ジャンピング現像システムにおいて、カブリや掃き寄せの発生が無く、リークによる白抜け等の画像欠陥が無い、高品質な画像を得ることが出来る現像装置を提供する。 - 特許庁 - The ecosystem cultivation material is light because of 25% or more percentage of void and 0.8 to 1.7 specific gravity, and it has high water absorption to facilitate the growing of living thing such as moss or the like as well as high water purification ability.
この生態系育成材は、２５％以上の空隙率を有し、比重０．８〜１．７と軽量であり、吸水率が高く苔等の生物が生育しやすくまた、浄水能が高い。 - 特許庁 - According to this, even when the metal diaphragm 10 receiving the liquid pressure is deflected/deformed, a new void for causing biting of the sealing material 80 between the metal diaphragm 10 and a housing 90 does not occur.
これによれば、液圧を受けた金属ダイヤフラム１０が撓み変形するときでも、金属ダイヤフラム１０とハウジング９０との間にシール材８０のかみ込みを招くような新たな空隙を生じない。 - 特許庁 - To provide a filling method for a backfilling material in TMB method capable of injecting a backfilling material to tail void immediately after encountering with poor natural ground and the liner has been pushed out to the natural ground portion.
ＴＢＭ工法において、不良地山部に遭遇し、ライナーが地山部に押し出された直後に、テールボイドに裏込材を注入できるＴＢＭ工法における裏込材注入工法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device having a contact structure, wherein aluminium or an aluminium alloy is used as a conductive material in a via hole, the occurrence of a void, a disconnection or the like is eliminated in multilayer wiring regions and the step coverage of the wiring regions is excellent.
ビアホール内の導電物質としてアルミニウムあるいはアルミニウム合金を用い、ボイドや断線などの発生がなく、ステップカバレッジが優れたコンタクト構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a fiber-reinforced resin plate of a good and thick molding, which is impregnated with and diffuses a resin efficiently and has no or almost no defect such as unimpregnation, a void, or a pit, and a manufacturing method.
樹脂を効率よく、含浸、拡散し、未含浸、ボイド、ピットなどの欠点がないか、ほとんど欠点がない良好な厚物成形品の繊維強化樹脂板および製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a thermocompression adhesive for connecting a flip chip, having a high connection reliability such as moisture resistance and heat resistance, and inhibited with the occurrence of void development defect or connection defect caused by resin curing.
耐湿性および耐熱性の接続信頼性が高く、ボイド発生不良や樹脂硬化による接続不良の発生が抑制されたフリップチップ接続用熱圧接着剤を提供すること。 - 特許庁 - In this MOS semiconductor device, an insulator composed of an oxide film, nitride film, etc., formed by the CVD method is embedded in the overlapping section of a gate electrode and a source diffusion layer or a drain diffusion layer, so that no void is formed.
ゲート電極とソース拡散もしくはドレイン拡散のオーバーラップ部分に空隙が生じない様にＣＶＤ法による酸化膜もしくは窒化膜等の絶縁物を埋め込んだことを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a heat developable photosensitive material which suppresses the sticking of dust and foreign matter causing void and spot defects after heat development in a heat developable photosensitive material excellent in heat developability and image preservability.
熱現像性、画像保存性の優れた熱現像感光材料において、熱現像後の白抜けスポット故障となるゴミ、異物の付着を改良した熱現像感光材料を提供すること。 - 特許庁 - A void-containing oriented film, the essential components of which are a crystalline polypropylene-based resin and a dicyclopentadiene-based petroleum resin, is employed as a support, on the surface of which a heat sensitive recording layer is formed so as to produce the heat sensitive recording body.
結晶性ポリプロピレン系樹脂とジシクロペンタジエン系石油樹脂を必須成分とする空洞含有延伸フィルムを支持体とし、その表面に、感熱記録層を形成させてなる感熱記録体。 - 特許庁 - When the reinforcing base material 3 is contacted on the L-shaped base material 2, a void 7 exists between the folded corner part 3c of the reinforcing member 3 and the folded corner part 2c of the L-shaped base material 2.
補強基材３をＬ形基材２に当接させた時、補強部材３の折曲角部３ｃとＬ形基材２の折曲角部２ｃとの間に空隙７が存在するようになっている。 - 特許庁 - A ratio of an amount of a positive electrode active material and an amount of a negative electrode active material is adjusted to 1:0.8 and an amount of an electrolyte is adjusted to 120%-130% of the amount of the active material plus a volume of all empty void of a retainer mat.
正極活物質量と負極活物質量との比率を１：０．８とし、電解液量を活物質及びリテーナマットの全空孔体積の１２０％〜１３０％とする。 - 特許庁 - To seal a resin of a high quality without void or the like with high reliability by surely air sealing a region in which the air is retained in a mold, and surely pressure reducing to evacuate from a cavity or the like.
金型内でエアが残存する領域を確実にエアシールして、キャビティ等から確実に減圧排気して、ボイド等のないボイド等のない高品質で信頼性の高い樹脂封止を可能にする。 - 特許庁 - To provide a heat exchanger and its manufacturing method for improving heat transfer performance by reducing influence of a void part formed between fins and a heat transfer pipe in a cross fin type heat exchanger.
クロスフィン型の熱交換器において、フィンと伝熱管との間に形成される空隙部の影響を少なくして、伝熱性能が優れた熱交換器及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a developing apparatus where the magnetic waveform of a developing pole of a developing roller is characteristic so that the carrier-sticking margin can be improved, simultaneously, the occurrence of a void at a trailing end may be prevented.
キャリア付着余裕度を向上させることができると同時に後端白抜けを生じないように、現像ローラの現像極の磁気波形に特徴を有した現像装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for reflow soldering in which, even when a soldering material without flux is used, a sufficient connectibility can be assured and which largely contributes to a short circuit prevention and a void occurrence suppression.
フラックスレスのはんだ材を用いても十分なる接合性を確保することができ、しかも短絡防止およびボイド発生の抑制にも大きく寄与するリフローはんだ付方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for stably and efficiently producing a thermoplastic polyurethane resin porous material without causing no defect such as a void or a pinhole, wherein the porous material has a hundreds μm pore diameter, a higher-order structure and a sharp pore diameter distribution.
孔径数百μｍの高次構造の熱可塑性ポリウレタン樹脂製多孔質材料を、シャープな孔径分布で、ボイドやピンホールなどの欠陥を発生させることなく、安定かつ効率的に製造する。 - 特許庁 - To provide a technique for reducing risk of decreasing adhesion strength by a large void, according to an attachment tool mounted to an end surface of a honeycomb sandwich panel and an adhesion method therefor.
本発明によるハニカムサンドイッチパネルの端面に装着する取付具及びその接着方法によれば、大きなボイドにより接着強度を低下させる恐れを低減させる技術を提供する。 - 特許庁 - To stably feed a transfer material to a transfer nip part between a transfer roller and a photoreceptive drum, to prevent the void of a toner image transferred to the transfer material and to prolong the service life of the photoreceptive drum.
転写ローラと感光ドラム間の転写ニップ部に転写材を安定搬送させると共に、転写材に転写されるトナー像の中抜けを防止し、かつ感光ドラムの長寿命化を図れるようにする。 - 特許庁 - Because the LED 2 is arranged within the void 9c, when the cylindrical part 9b is abutted on the ferrule 51 and is pressurized, no stress is applied to the LED 2 and the breakage of the LED 2 can be prevented.
ＬＥＤ２は空隙９ｃ内に配置されるので、円柱状部９ｂがフェルール５１と当接して押圧される場合に、ＬＥＤ２に応力が加わらず、ＬＥＤ２の破損を防止できる。 - 特許庁 - The manufacturing method is one for the ceramic composite material consisting of a ceramic and a metal, wherein the metal is filled in void parts of a ceramic porous body which has three-dimensional pores and 2-60% porosity.
気孔率が２〜６０％の３次元構造の気孔を有するセラミックス多孔体の空隙部分に、金属を充填したセラミックスと金属とから構成されるセラミックス複合材の製造方法である。 - 特許庁 - To reduce the generation of obstacles such as the generation of void near a wiring, disconnection or the like without applying any big change on a conventional process, in reference to the multi-layer interconnection of a detailed/highly integrated semiconductor device.
微細・高集積化した半導体装置の多層配線に関し、従来のプロセスに大きな変更を加えずに、配線近傍でのボイド発生による断線などの障害発生を低減する。 - 特許庁 - A void at the inside of the source box 13 is filled with special urethane 21, and an air purge apparatus 22 for automatically cleaning a connector (metallic pin) 15 on the side of the source box 13 is provided at the ground side.
電源箱１３の内部の空隙が特殊ウレタン２１で満たされているとともに、電源箱１３側のコネクタ（金属ピン）１５を自動清掃するためのエアパージ装置２２を地上側に備えている。 - 特許庁 - The sensor (5) consists of a surface electrode (5a), an earth electrode (5b) having a shape containing void parts which is earthed electrically, and a dielectric (5c) which intervenes between the surface electrode and the earth electrode.
センサ（５）は、表面電極（５ａ）と、間隙部を含む形状を有し電気的に接地されたアース電極（５ｂ）と、表面電極とアース電極との間に介在する誘電体（５ｃ）とで構成される。 - 特許庁 - To provide an ink which remarkably suppresses the generation of haze due to voids in an inkjet recording material having an ink absorbing layer of a void type, and a recording method using the ink.
空隙型のインク吸収層を有するインクジェット記録材料において、空隙によるヘイズの発生を著しく抑えたインクの提供とそのインクを用いた記録方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device having a structure, which can a void the problem of exposure of a semiconductor substrate due to etching of edges of a device isolation region at the time of formation of gate sidewalls.
ゲートサイドウオールの形成時、素子分離領域のエッジ部分がエッチングされ、半導体基板が剥き出しになるといった問題の発生を回避することができる構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a solder-bump forming method for forming a solder bump having almost no void on a joining part containing copper, and a semiconductor-device manufacturing method using the same.
本発明は、銅を含む接合部上に、ボイドの少ないはんだバンプを形成するはんだバンプの形成方法及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a wafer processing tape of high bonding performance capable of preventing void and warping that occur at the time when laminating the wafer processing tape in a step of manufacturing a semiconductor device.
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。 - 特許庁 - To solve the problems of a conventional multilayer wiring board having vias formed by plating and a defect liable to exfoliate partially, or to form a void internally.
めっきによって形成されたヴィアであって、一部が剥離するおそれのあるヴィア、或いは内部にボイドが形成されるおそれのあるヴィアを具備する従来の多層配線基板の課題を解消する。 - 特許庁 - To provide a silicon wafer having a non-defective layer on whose surface oxygen of moderate concentration remains and from which void defects and fine oxygen precipitate and the like are dissipated, and further, which can exhibit a gettering capability.
表面に適度の濃度の酸素が残存し、空孔欠陥や微小酸素析出物等が消失した無欠陥層を有し、しかもゲッタリング能力をも発揮し得るシリコンウェーハを提供する。 - 特許庁 - Therefore, light water is mixed to the heavy water according to the increase in number of operation years, and its mixing ratio is gradually increased, whereby the neutron spectrum is softened to suppress the increase in positive void reactivity.
そこで、運転年数の増加に伴い、重水に軽水を混入していき、その混入割合を徐々に増大する事によって中性子スペクトルを軟化して正のボイド反応度の増大を抑制する。 - 特許庁 - To obtain the subject composition for semiconductor sealing use with high reliability, excellent in moldability with reduced void development, metal wire deformation, molded product surface stains and the like, and excellent in soldering resistance as well.
成形時のボイド、金線変形、成形品表面汚れ等が少ない成形性に優れ、かつ耐半田特性にも優れた信頼性の高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁 - To provide a substrate sticking device by which even large-sized substrates are stuck to each other without causing any void, deformation of the substrate, etc., with a high productivity.
本発明は、基板貼り合せ装置において、ボイドの発生、基板の変形などのなく、生産性の高い、大型の基板にも容易に対応可能な、基板貼り合せを実現することを目的とする。 - 特許庁 - Based on the size of the manuscript detected by the manuscript size detecting means 46, a back end void forming position is set at a prescribed position on the side of the back end part Pb in the transport direction on the recording paper P.
原稿サイズ検出手段４６にて検出された原稿サイズに基づいて、記録用紙Ｐの搬送方向後端部Ｐｂ側の所定位置に後端ボイドの形成位置を設定する。 - 特許庁 - In the pen point 1 of a writing utensil 2 made of a porous material of a synthetic resin, a superpolymeric polyethylene of a grape cluster shape is molded by sintering, so that the void content is set to be 45 to 65%.
合成樹脂の多孔質体からなる筆記具２のペン先１において、ぶどう房状の超高分子量ポリエチレンを焼結成形して、空隙率が４５〜６５％に設定したしている。 - 特許庁 - The food storage container also includes a shallow tray-like bottom lid 2 which is detachably attached in a sealed state to a lower edge of the outside wall portion 12 of the container body 1, and which forms a bottom void between the bottom wall portion 10 and the bottom lid 2.
かつ、容器本体１の外側壁部12の下縁部に着脱自在として密封状に取付けられ底壁部10との間に底面空隙を形成する浅皿状底蓋２を備える。 - 特許庁 - To provide void members that are durable to breakage/deformation upon pouring concrete, can accurately form a penetrating hole with designed diameter, and can be easily removed from the cured concrete.
コンクリートの打設時に、潰れたり変形したりすることがなく、所定の径の貫通孔を確実に形成することができ、しかも、コンクリート体から簡単に除去することができる、ボイド部材を提供する。 - 特許庁
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