「waveguide module」を含む例文一覧(701)
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導波路を有する基板１上に光素子７を搭載した絶縁層５を有する光モジュールにおいて、透明樹脂層８と高熱伝導性樹脂９を用いて光素子７から発生する熱を効率的に広く拡散する。 - 特許庁 - To provide an optical fiber array device capable of being connected cost, high precision and high density is allowed to many input/output channel waveguides (port) inexpensively, highly precisely and at a high density in a multilayered light wave circuit board (chip), and to provide a waveguide type multilayered light wave circuit module using the device.
多層光波回路基板（チップ）における多数の入出力チャネル導波路（ポート）に対して、低コスト、高精度、高密度な接続が可能な光ファイバアレイ装置およびそれを用いた導波路型多層光波回路モジュールを提供する。 - 特許庁 - A light element and an electrode 110 are arranged at the lower surface of a package constituting the light module, and between the package and a board, the optical waveguide in which a mechanism to curve a light signal upward and substantially orthogonally is arranged, and an electric connector are positioned.
光モジュールを構成するパッケージの下面に光素子と電極１１０が設けられ、前記パッケージとボードとの間には、光信号を上方におおよそ直角に曲げる機構が設けられた光導波路と、電気コネクタが位置する。 - 特許庁 - To provide an optical wiring module and the manufacturing method capable of facilitating positioning between an optical element and an optical waveguide, reducing a manufacture cost, enabling the high-speed transmission of optical signals between semiconductor chips, and obtaining sufficient reliability with stable operations.
光素子と光導波路との間の位置合わせを容易にして製造コストを低減させ、半導体チップ間の光信号の高速伝送を可能とし、安定な動作で十分な信頼性を得ることが可能な光配線モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - An ultraviolet irradiation part 100 made in a module is constructed of a lamp house 11 in which a magnetron to generate microwave and an electrodeless lamp 12 filled with a discharge medium capable of emitting ultraviolet rays based on the microwave through a waveguide are housed.
マイクロ波を発生するマグネトロンおよび導波管を介してマイクロ波に基づき、紫外線を発光することが可能な放電媒体が封入された無電極ランプ１２が収容されたランプハウス１１からモジュール化された紫外線照射部１００を構成する。 - 特許庁 - The principal part of the optical/electronic circuit module is constituted by superposing an optical waveguide board 1 on a high-frequency circuit board 2 in nearly parallel, and adhering their peripheries with a sealing agent-cum-adhesive 12 made of an ultraviolet curing resin to seal them.
光・電子回路モジュールは、光導波路基板１と高周波回路基板２とをほぼ平行に重ね合わせて、周囲を紫外線硬化性樹脂を用いてなる封止材兼接着剤１２で接着するとともに封止して主要部が構成されている。 - 特許庁 - When manufacturing a waveguide type optical module 10, a holding chip 40 having a flat holding face 40a which has an area equivalent to a major face 13b of an optical filter 13 or more and can directly and closely hold the major face 13b to the holding face 40a is prepared.
導波路型光モジュール１０を製造する場合、まず、光フィルタ１３の主面１３ｂと同等以上の面積を有し主面１３ｂを直接的に密着保持可能な平面状の保持面４０ａを有する保持用チップ４０を用意する。 - 特許庁 - To reduce the damage given to a semiconductor laser having a ridge optical waveguide, when gold wires are wire-bonded and to propagate the fundamental mode of the laser without cutoff, and in addition, to suppress the light output kink of a semiconductor laser module.
リッジ型光導波路を有する半導体レーザにおいて、金線をワイヤボンドした際のダメージを低減すると共に、半導体レーザの基本モードをカットオフすることなく伝搬し、また、半導体レーザモジュールにおいて、光出力キンクを抑制することができるようにする。 - 特許庁 - To reduce damage at the time of wire-bonding a gold wire and to propagate the fundamental mode of a semiconductor laser without cutting off, in a semiconductor laser having a ridge optical waveguide; and to suppress the light output kink in a semiconductor laser module.
リッジ型光導波路を有する半導体レーザにおいて、金線をワイヤボンドした際のダメージを低減すると共に、半導体レーザの基本モードをカットオフすることなく伝搬し、また、半導体レーザモジュールにおいて光出力キンクを抑制し得るようにする。 - 特許庁 - This optical wavelength conversion module is formed by coupling directly a semiconductor laser 10 generating a laser beam 11 as a fundamental wave, a waveguide type wavelength selecting element 20 selecting the wavelength of the laser beam 11 and an optical wavelength conversion element 15 converting the wavelength of the laser beam 11 one another.
基本波としてのレーザービーム11を発する半導体レーザー10と、レーザービーム11の波長を選択する導波路型の波長選択素子20と、レーザービーム11を波長変換する光波長変換素子15とを互いに直接結合して光波長変換モジュールを形成する。 - 特許庁 - To reduce electric crosstalk between a light emitting element side and a light receiving element side and further to reduce the area of adhesion between substrates in a plane mounting type optical waveguide transmitting and receiving module wherein silicon substrates separated into a plurality of parts and a PLC substrate are hybrid-integrated.
複数に分離されたシリコン基板とＰＬＣ基板をハイブリッド集積した平面実装型光導波路送受信モジュールにおいて、発光素子側と受光素子側との間の電気クロストークを低減し、さらに基板間の接着面積を小さくする。 - 特許庁 - To provide a lightwave circuit module which can directly be coupled to an optical element and also with little loss while keeping a pitch conversion function to enable coupling to the optical element, and which is raised in a coupling efficiency by forming the tip of a waveguide in a lens form.
光素子との結合が可能となるようにピッチ変換機能を有しつつ、光素子と直接且つ低損失に結合可能であると共に、導波路の先端をレンズ状に成形することによって結合効率を高めた光波回路モジュールを提供する。 - 特許庁 - A light emission module is equipped with a columnar lens 4 which corrects the beam shape of light emitted by the semiconductor light emitting element 2 by refracting a vertical radiation component of the light and also equipped with a slab type optical waveguide 3 between the semiconductor light emitting element 2 and columnar lens 4.
半導体発光素子２から出射した光の垂直放射成分を屈折させてビーム形状を補正する円柱型レンズ４を備えるとともに、半導体発光素子２と円柱型レンズ４の間にスラブ型光導波路３を備える。 - 特許庁 - The module includes a relay line formed on a relay substrate 7 and connecting a connector 8, to which an external signal line is connected, to a modulation electrode 3, wherein the relay line is a coplanar line interposing a signal electrode with a ground electrode, and the impedance of the relay line is stepwisely or continuously changed so as to suppress reflection of a modulation signal in the optical waveguide element module.
中継基板７上に形成され、外部信号線が接続されるコネクタ８と変調電極３とを接続する中継線路について、中継線路は信号電極を接地電極で挟むコプレーナ型線路であり、中継線路のインピーダンスが段階的又は連続的に変化し、光導波路素子モジュール内での変調信号の反射を抑制するよう構成される。 - 特許庁 - An optical transmission module 10 includes: a VCSEL 20 formed by an element section 20A containing a pillar-shaped semiconductor layer to transmit an optical signal and a support section 20B containing a pillar-shaped conductive semiconductor layer; a slab waveguide 30, which is located oppositely to the element section and the support section, optically mating with the element section; and an electrically-conductive adhesive 40 located on the support section and contacted with the slab waveguide.
光伝送モジュール１０は、光信号を送信する柱状の半導体層を含む素子部２０Ａおよび柱状の導電性の半導体層を含む支持部２０Ｂが形成されたＶＣＳＥＬ２０と、素子部および支持部と対向するように配され、素子部と光学的に結合するスラブ導波路３０と、支持部上に設けられ、スラブ導波路に接触される導電性接着剤４０とを有する。 - 特許庁 - To simply perform electric connection between an optical element on an optical waveguide and a main substrate without using via-holes, relating to a manufacturing method of an optical module in which the optical element and wiring are arranged on the upside of an optical propagation member and to a manufacturing method of the optical propagation member.
本発明は光伝搬部材の上部に光素子や配線が配設される光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法に関し、ビアを用いることなく光導波路上の光素子と主基板とを簡単に電気的に接続することを課題とする。 - 特許庁 - A photodiode 2, a radiator 1, a reflector 10, and a waveguide 3 are formed on a semiconductor substrate 4, and the photodiode 2 is connected through a slot line 5 to the radiator 1 so that a high directional and inexpensive and compact electromagnetic wave generating module can be formed.
半導体基板４上にフォトダイオード２、放射器１、反射器１０及び導波器３が形成され、前記フォトダイオード２はスロットライン５により前記放射器１に接続されて、指向性の高い安価かつコンパクトな電磁波発生モジュールを形成することが可能である。 - 特許庁 - An optical module has an optical element 10 having an optical part 12, a light-transmissible substrate 20 having a lens 22 in a position corresponding to the optical part 12 wherein the optical element 10 is fixed, an optical waveguide route 40 wherein a connector 42 is installed toward the lens 22 and a circuit board 30.
光モジュールは、光学的部分１２を有する光素子１０と、光素子１０が固定されて光学的部分１２と対応する位置にレンズ２２を有する光透過性基板２０と、コネクタ４２が設けられてレンズ２２に向けて取り付けられる光導波路４０と、回路基板３０と、を有する。 - 特許庁 - To achieve stable, high-efficiency optical coupling by enhancing stabilization of optical coupling in a hybrid integrated optical module in which at least two optical circuit boards each having at least either one of an optical waveguide board and an optical function element are mounted on an optical component mounting board.
光導波路基板と光機能素子の少なくとも１つを有する光回路基板の少なくとも２つを光部品搭載基板上に搭載するハイブリッド集積光モジュールにおいて光結合の安定化を向上させ、安定で高効率な光結合を実現する。 - 特許庁 - When a material of -5×10-6 to 5×10-6 in coefficient of linear expansion is used for the plate 10, the quantity of wavelength variation of demultiplexing wavelength characteristics caused by plate adhesion becomes small and the quartz-based waveguide type optical module can be obtained which has stable demultiplexing wavelength characteristics.
また、プレート１０として線膨張係数が−５×１０^-6以上５×１０^-6以下の材料を用いることにより、プレート接着により生じた分波波長特性の波長変動量が小さくなり、安定した分波波長特性の石英系導波路型光モジュールが得られる。 - 特許庁 - To provide a method for mounting a multilayer film filter with high accuracy, in an optical filter module having the multilayer film filter inserted and mounted to the passage of an optical waveguide so that adjustment of the optical axes between input and output optical fibers is reduced and that the multilayer film filter to be inserted is little displaced.
光導波路の経路に多層膜フィルタを挿入実装した光フィルタモジュールに関して、入出力光ファイバ間の光軸調整を低減し、挿入する多層膜フィルタの位置ずれの少ない高精度な実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - An optical module 11A is provided with the optical waveguide having a lower clad layer 26, core layers 19a, 19b and an upper clad layer 28 which are successively formed on a silicon substrate 14, and optical transmission is executed between an optical fiber 12 and optical elements 15, 16 via the core layers 19a, 19b.
光モジュール１１Ａは、シリコン基板１４上に順次に形成された下部クラッド層２６、コア層１９ａ、１９ｂ及び上部クラッド層２８を有する光導波路を備え、コア層１９ａ、１９ｂを介して光ファイバ１２と光素子（１５、１６）との間で光伝送を行う。 - 特許庁 - To provide an optical waveguide that makes improvement in flexibility and light weight possible, without accompanying of change in materials, that can be mounted with high accuracy, and that makes low cost and simple manufacturing possible, and to provide its manufacturing method and an optical communication module.
材質の変更を伴うことなくフレキシブル性の向上と軽量化を達成することを可能とし、更には、高精度に実装することが可能であり、それと同時に、安価であり、簡易に作製することを可能とした光導波路及びその製造方法、並びに光通信モジュールを提供する。 - 特許庁 - The optical module includes: a first substrate 1 provided with an internal waveguide 16 having a core part 17 optically coupled to an optical element 12a; and a second substrate 34 to which the optical fiber 2 having a fiber core part 21 optically coupled to the core part 17 of the first substrate 1 is fixed.
光素子１２ａと光学的に結合するコア部１７を有する内部導波路１６が設けられた第１基板１と、第１基板１のコア部１７と光学的に結合させるファイバコア部２１を有する光ファイバ２が固定された第２基板３４とが設けられた光モジュールである。 - 特許庁 - An optical element module 1 is provided with a lead frame 4 having an optical element and the mold part 5 formed so as to protect the lead frame 4 by using transparent resin material capable of propagating light, and an optical waveguide 6 projecting toward the terminal of an optical fiber is integrally shaped in the mold part 5.
光素子モジュール１は、光素子を有するリードフレーム４と、光の伝搬が可能な透明樹脂材でリードフレーム４を保護するよう成形して成るモールド部５とを備え、そのモールド部５に、光ファイバの端末に向けて突出する光導波路６を一体成形する。 - 特許庁 - To provide an optical transmitting and receiving module that uses an optical fiber-attached LD or PD applicable generally and obtainable at a low cost, that can connect transmitting light from the LD and receiving light to the PD in an optical waveguide easily with high accuracy, and that can reduce optical crosstalk.
安価に入手可能な汎用の光ファイバ付きＬＤや光ファイバ付きＰＤを使用し、簡易かつ高精度にＬＤからの送信光及びＰＤへの受信光を光導波路間において接続でき、また、光クロストーク低減が可能な光送受信モジュールを提供すること。 - 特許庁 - An optical module includes: a groove 1a for an optical path formed on a surface of a first substrate 1 being a silicon substrate; a mirror part 15 formed at the tip end part of the groove 1a for the optical path and used for optical path conversion; and an external waveguide 2 located at the vicinity of the rear end part of the groove 1a for the optical path.
シリコン基板である第１基板１の表面に形成された光路用溝１ａと、光路用溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５と、光路用溝１ａの後端部付近に位置する外部導波路２とを備えている。 - 特許庁 - To provide an SSC chip in which improvement of the yield and simplification of the step are attained compared with a conventional PLC chip having an optical waveguide circuit to which a spot size converter (SSC) is added, and to provide a fiber array with SSC, a PLC module with SSC, and a method for manufacturing the SSC chip.
スポットサイズ変換器（ＳＳＣ）を付加した光導波路回路を有する従来のＰＬＣチップよりも歩留まりの向上と工程の簡素化を図れるＳＳＣチップ、ＳＳＣ付きファイバアレイ、ＳＳＣ付きＰＬＣモジュールおよびＳＳＣチップの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing an optical module which has a small number of components as well as high reliability, and which can be manufactured at a low cost, wherein time and labor for adjusting optical axes are reduced when optically coupling an optical transmission path and an optical semiconductor element using an optical waveguide for optical path conversion.
光伝送路と光半導体素子とを光路変換用光導波路を用いて光結合させる際に、光軸の調整にかかる手間を低減し、かつ、少ない構成部品数で信頼性が高く、ローコストに製造が可能な光モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of an optical module such that wiring is tightly formed on a top surface of a clad material and an optical element on an optical waveguide and a main substrate can be easily and electrically connected to each other without using a via, and also to provide a manufacturing method of a light propagation member.
配線をクラッド材の上面に強固に形成しうると共に、ビアを用いることなく光導波路上の光素子と主基板とを簡単に電気的に接続しうる光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - Also, the optical communication module 1A is equipped with a single light emitting element 2 which emits the light signals transmitted from the respective optical connectors 11a, 11b and an optical waveguide 3A of a plane type which branches the light signal emitted from the light emitting element 2 and propagates the light signal to the respective optical connectors 11a, 11b.
また、光通信モジュール１Ａは、各光コネクタ１１ａ，１１ｂから送信される光信号を出射する単一の発光素子２と、発光素子２から出射された光信号を分岐して、各光コネクタ１１ａ，１１ｂへと伝搬する平面型の光導波路３Ａを備える。 - 特許庁 - The optical module 1A includes: a plurality of laser arrays 2 in which a plurality of light emitting elements 20 are parallelized; a fiber array 3 in which a plurality of optical fibers 30 are parallelized; a mounting substrate 4 on which the laser arrays 2 are mounted; and an optical waveguide 5 for connecting the laser arrays 2 and the fiber array 3.
本発明の光モジュール１Ａは、複数の発光素子２０が並列された複数のレーザアレイ２と、複数の光ファイバ３０が並列されたファイバアレイ３と、レーザアレイ２が実装される実装基板４と、レーザアレイ２とファイバアレイ３を結合する光導波路５とを備える。 - 特許庁 - The optical connection confirming module 3 is configured to convert the optical path for a light signal 2 propagating through an optical waveguide 10 by conducting pushing operation, and emit the light signal 2, subjected to optical path conversion as a visible light from the top face 323 of the first to fourth light signal removal parts 32a-32d.
光接続確認モジュール３は、プッシュ操作を行うことにより、光導波路１０を伝播する光信号２を光路変換し、光路変換された光信号２を第１〜第４の光信号取出部３２ａ〜３２ｄの上面３２３から可視光として出射させる。 - 特許庁 - To obtain a chip, a manufacturing method for the chip and a chip storing module storing the chip by which a higher yield is obtained from one wafer with respect to a grating in which a shape occupied by the whole element on the wafer like an array waveguide grating is formed into a shape other than a rectangle.
アレイ導波路格子のようにウェハ上における素子全体の占有する形状が矩形以外の形状となっているものについて、１つのウェハからより多くの収量を得ることのできるチップ、そのチップの製造方法およびそのチップを収容したチップ収容モジュールを得ること。 - 特許庁 - The wired transmission line 300 includes: a first coupling part 310 which can be mounted for the monitor part 100 above the millimeter wave communication module 110 in the monitor part 100; a second coupling part 320 which can be mounted for the set-top box 200 above the millimeter wave communication module 210 in the set-top box 200; and a waveguide 330 for connecting the first coupling part 310 and the second coupling part 320.
有線伝送線路３００は、モニタ部１００のミリ波通信モジュール１１０の上方にてモニタ部１００の筐体に取り付け可能な第１の結合部３１０と、セットトップボックス２００のミリ波通信モジュール２１０の上方にてセットトップボックス２００の筐体に取り付け可能な第２の結合部３２０と、第１の結合部３１０と第２の結合部３２０とを連結する導波路３３０とを有する。 - 特許庁 - To comprise a line converter, a high frequency module equipped with the same and a communication device in which plane circuit is located parallel to an electromagnetic wave propagation direction of through a solid waveguide to facilitate working of a dielectric substrate and coupling characteristics of the plane circuit and the solid waveguide configured on the dielectric substrate are prevented from being affected by the assembly accuracy of the both to easily obtain line conversion characteristics as designed.
立体導波路を伝搬する電磁波伝搬方向に平行な向きに平面回路を配置できるようにし、誘電体基板の加工を容易とし、誘電体基板に構成した平面回路と立体導波路との結合特性が，両者の組立精度に影響されぬようにして設計どおりの線路変換特性を容易に得られるようにした線路変換器、それを備えた高周波モジュールおよび通信装置を構成する。 - 特許庁 - The optical module 1 is further equipped with an optical waveguide 24 that is attached to each of the substrates 10, 13 and that is for optically coupling the laser diode 2 and the photo diode 6, and equipped with electric wiring 40 that is installed in each of the electric connectors 12, 15 and that is for electrically connecting the electric connectors 12, 15.
また、光モジュール１は、基板１０、１３の各々に取り付けられるとともに、レーザダイオード２とフォトダイオード６を光学的に結合するための光導波路２４と、電気コネクタ１２、１５の各々に取り付けられるとともに、電気コネクタ１２、１５を電気的に接続するための電気配線４０を備えている。 - 特許庁 - To provide a liquid crystal display device in such structure that when a cooling module is connected to a metal substrate equipped with a light emitting element or a driving circuit, it is easy to assemble a member constituting an optical waveguide, the metal substrate equipped with the light emitting element or driving circuit.
光源素子が備えられる金属基板もしくは駆動回路に冷却モジュールが接続される形態とされる場合において、光導波路を構成する部材と光源素子が備えられる金属基板もしくは駆動回路との組み付けが容易に行える構造の液晶表示装置を提供する。 - 特許庁 - The optical connection confirmation module 3 has adjacent first and second cores 33a and 33b, the optical path of the optical signal 2 propagating in the optical waveguide 10 is changed by sliding operation and the optical signal 2 propagates either in the first or the second core 33a or 33b.
光接続確認モジュール３は、隣接する第１及び第２のコア３３ａ、３３ｂを有しており、スライド操作が行われることにより、光導波路１０を伝播する光信号２を光路変換し、第１又は第２のコア３３ａ、３３ｂの何れかに光信号２を伝播させることができる。 - 特許庁 - To provide a line conversion structure between a slot system transmission line and a waveguide, which is designed so as to be able to obtain a satisfactory conversion characteristic over a wide range and also a low VSWR characteristic even by using a dielectric substrate of a high dielectric constant, a high frequency module using the line conversion structure, communication equipment and a radar device.
広帯域にわたって良好な変換特性が得られるようにし、且つ高誘電率の誘電体基板を用いても低ＶＳＷＲ特性が得られるようにした、スロット系伝送線路と導波管との間の線路変換構造、それを用いた高周波モジュール、通信装置およびレーダ装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a high frequency circuit device which is not affected by a dielectric constant and a dielectric loss of a circuit board when transmitting high frequency signals, in the high frequency circuit device in which a high frequency module is mounted on one surface of the circuit board and a metal waveguide is connected to the other surface of the circuit board.
回路基板の一方の面に高周波モジュールを実装し、回路基板の他方の面に金属導波管を接続する高周波回路装置において、高周波信号を伝送する際に、回路基板の持つ誘電率と誘電損失の影響を受けないようにした高周波回路装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a guide substrate for an optical fiber to realize an lightwave circuit module which has a pitch conversion function so as to couple the pitch P1 of an optical fiber array to the pitch P2 in an active layer or a waveguide part of an optical element, as well which achieves direct optical coupling between an optical element and an optical fiber array with low loss.
光ファイバアレイのピッチP1を光素子の活性層又は導波路部のピッチP2との結合が可能となるようにピッチ変換する機能を有しつつ、光素子と光ファイバアレイとを直接且つ低損失に光学的に結合可能となる光波回路モジュールを実現するための光ファイバ用のガイド基板を提供する。 - 特許庁 - To provide an optical wiring layer which facilitates the optical axis alignment of a module and an optical waveguide and a method for manufacturing the same as well as an opto-electric wiring board which allows high-density packaging or downsizing and allows the packaging of optical parts by a simpler method than heretofore and a method for manufacturing the same as well as a packaging substrate.
モジュールと光導波路との光軸あわせが容易な光配線層及びその製造方法、並びに、高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品の実装が従来より簡便な方法で行える光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板を提供する。 - 特許庁 - The core fiber 15 of an optical fiber (uncoated portion of a coated optical fiber 16) connected to the optical waveguide module 14 is inserted into the fiber passage 13 of the sealing blocks 12A, 12B, wherein a sealing resin 18 such as epoxy resin is filled between the inner wall face of the fiber passage 13 and the core fiber 15 of the optical fiber.
光導波路モジュール１４に繋がれている光ファイバ素線１５（ファイバ心線１６の被覆のない部分）は、封止用ブロック１２Ａ、１２Ｂのファイバ通路１３に挿通されており、ファイバ通路１３の内壁面と光ファイバ素線１５との間にはエポキシ樹脂等の封止用樹脂１８が充填されている。 - 特許庁 - As the positional relation in the plane direction of the input side optical deflecting element 8 and the output side optical deflecting element 9 can be maintained by using the common substrate 7, the number of axes to be aligned upon mounting the elements on the optical waveguide substrate can be reduced, which facilitates easily and accurate fabrication of the optical switch module 1.
共通基板７を用いることで、入力側光偏向素子８と出力側光偏向素子９の平面方向の位置関係が確保されるため、光導波路基板への実装時に位置合わせを行うべき軸の数を減らすことができ、精度良くかつ簡易に光スイッチモジュール１を形成することが可能になる。 - 特許庁 - In the Peltier module wherein plural thermoelectric elements 10a connected to a conductor circuit are arrayed between two insulating plates 11 and 12 on one side of surface of which the conductor circuit is formed, a heater 13 is formed on the conductor circuit forming surface of one side of insulating plate 11 and the opposite side of optical waveguide element mounting surface.
一方の面に導体回路を形成した２枚の絶縁板１１、１２の間に導体回路と接続して複数の熱電素子１０ａを配列したペルチェモジュールで、片方の絶縁板１１の導体回路形成面と反対側の光導波路素子搭載面にヒーター１３を形成してある。 - 特許庁 - A signal transmission line 25 comprises a signal conductor 27, a couple of coplanar ground conductors 28, and a coplanar waveguide (CPWG) with a bottom surface gorund conductor including the bottom surface ground conductor 29, and the modulating signal is supplied from the signal source whose output impedance is 50 Ω to the optical modulator of a light absorbing modulation type laser module 11.
信号伝送線路２５は、信号導体２７、一対のコプレーナ接地導体２８、及び、底面接地導体２９を含む底面接地導体付きコプレーナ導波路（ＣＰＷＧ）で構成され、出力インピダンスが５０Ωの信号源から、光吸収変調型レーザモジュール１１の光変調器に変調信号を供給する。 - 特許庁 - The light emitting element 10 of the optical module 1 is optically coupled with the optical waveguide 30 via a first resin 40, a second resin 50 is disposed outside the first resin 40, and a barrier layer 60 is formed between the first resin 40 and the second resin 50 for deterring the transition from the second resin 50 to the first resin 40.
光モジュール１の発光素子１０と光導波路３０が、第一の樹脂４０を介して光結合され、第一の樹脂４０の外側には、第二の樹脂５０が配置されており、第一の樹脂４０と第二の樹脂５０との間には、第二の樹脂５０から第一の樹脂４０への移行成分を抑止するためのバリア層６０が形成されている。 - 特許庁 - In a module equipped with a fiber array 11 on which optical fibers 20 are fixed and a PLC (Planar light wave circuit) board 12 on which a waveguide 21 which is connected optically to the optical fibers 20 arranged on the fiber array 11 is formed, microlenses 14 are arranged among the optical fibers 20 and the PLC board 12 and the microlenses 14 are integrally formed on the fiber array 11.
光ファイバー２０が固定されるファイバーアレイ１１と、このファイバーアレイ１１配設されることにより光ファイバー２０と光学的に接続される導波路２１が形成されたとＰＬＣ基板１２とを具備してなるモジュールにおいて、前記光ファイバー２０とＰＬＣ基板１２との間にマイクロレンズ１４を配設すると共に、このマイクロレンズ１４をファイバーアレイ１１に一体的に形成する。 - 特許庁 - To provide an optical transmission/reception module in which the temperature rise due to the heat generation of a light emitting element is effectively suppressed, the light emission characteristic of the light emitting element is improved, and while an optical signal is transmitted and received via an optical waveguide formed in a flexible belt-shaped film which follows the deformation such as bending and torsion.
発光素子の発熱による温度上昇を効率的に抑制するとともに、発光素子の発光特性を改善することを可能とし、それと同時に、折り曲げやねじれ等の変形に対して追従性があるフレキシブルなベルト状のフィルム内に形成された光導波路を介して光信号の送受信を行うことを可能とした光送受信モジュールを提供する。 - 特許庁
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