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絶縁用積層板の英語
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「絶縁用積層板」の部分一致の例文検索結果
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積層膜、積層膜の形成方法、絶縁膜ならびに半導体用基板例文帳に追加
LAMINATED FILM, FORMING METHOD FOR LAMINATED FILM, INSULATING FILM, AND SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR - 特許庁
積層体、積層体の形成方法、絶縁膜ならびに半導体用基板例文帳に追加
LAMINATE, FORMING METHOD FOR THE LAMINATE, INSULATING FILM AND SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR - 特許庁
積層膜、積層膜の形成方法、絶縁膜ならびに半導体用基板例文帳に追加
MULTILAYER FILM, METHOD FOR FORMATION THEREOF, INSULATING FILM, AND SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR - 特許庁
電気絶縁用不織布ならびにプリプレグ及び積層板例文帳に追加
NONWOVEN FABRIC FOR ELECTRICAL INSULATION, PREPREG AND LAMINATED BOARD - 特許庁
透明絶縁樹脂層を有する配線基板用積層体例文帳に追加
LAMINATE FOR WIRING BOARD, HAVING TRANSPARENT INSULATING RESIN LAYER - 特許庁
電気絶縁用不織布ならびにプリプレグ及び積層板例文帳に追加
NONWOVEN FOR ELECTRIC INSULATION, PREPREG AND LAMINATED PLATE - 特許庁
積層膜、絶縁膜ならびに半導体用基板例文帳に追加
MULTILAYER FILM, INSULATING FILM, AND SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR - 特許庁
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「絶縁用積層板」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 448件
絶縁基板用積層材の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED MATERIAL FOR INSULATING SUBSTRATE - 特許庁
絶縁樹脂組成物の製造方法、絶縁樹脂組成物、該絶縁樹脂組成物を用いた銅箔付き絶縁材及び銅張積層板例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCING INSULATING RESIN COMPOSITION, INSULATING RESIN COMPOSITION, AND COPPER-FOIL LAMINATED INSULATING MATERIAL AND COPPER-CLAD LAMINATE - 特許庁
回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板及び回路板例文帳に追加
RESIN COMPOSITION FOR CIRCUIT BOARD, INSULATING LAYER WITH SUPPORTING SUBSTRATE, LAMINATE, AND CIRCUIT BOARD - 特許庁
絶縁積層材、絶縁回路基板、パワーモジュール用ベースおよびパワーモジュール例文帳に追加
INSULATION LAMINATE MATERIAL, INSULATION CIRCUIT BOARD, BASE FOR POWER MODULE, AND POWER MODULE - 特許庁
絶縁シートおよび金属層／絶縁シート積層体とそれを用いたプリント配線板例文帳に追加
INSULATING SHEET, METALLIC LAYER AND INSULATING SHEET LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME - 特許庁
絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板例文帳に追加
INSULATING RESIN FILM, AND LAMINATION SHEET AND WIRING BOARD USING THE SAME - 特許庁
電気絶縁性樹脂組成物、及びこれを用いた回路基板用積層体例文帳に追加
RESIN COMPOSITION WITH ELECTRICAL INSULATION AND LAMINATE FOR CIRCUIT BOARD USING THE SAME COMPOSITION - 特許庁
積層板用電気絶縁性樹脂組成物及びプリプレグ並びに金属箔張り積層板例文帳に追加
ELECTRIC INSULATION RESIN COMPOSITION FOR LAMINATION PLATE, PREPREG, AND LAMINATION PLATE WITH METAL FOIL PLATING - 特許庁
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