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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 英和商品・サービス国際分類名 > Apparatus for Mounting photographsの意味・解説 

Apparatus for Mounting photographsとは 意味・読み方・使い方

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英和商品・サービス国際分類名での「Apparatus for Mounting photographs」の意味

Mounting photographs (Apparatus for -)


Photographs (Apparatus for mounting -)


「Apparatus for Mounting photographs」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 1



例文

The bonding apparatus contains a two-vertical-field-of-view camera 3 for photographing a circuit board 5 having a bump formation surface for a semiconductor chip 8 and an opening 51, and a lower camera 4 which is located below a substrate mounting portion 1 and photographs a region including the opening 51 of the circuit board mounted on the substrate mounting portion 1.例文帳に追加

ボンディング装置は、半導体チップ8のバンプ形成面と、開口51を有する回路基板5を撮影する上下二視野カメラ3と、基板搭載部1の下方に設置され、基板搭載部1上に搭載された回路基板5の開口51を含む領域を撮影する下方カメラ4を含む。 - 特許庁

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