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Apparatus for Mounting photographsとは 意味・読み方・使い方
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The bonding apparatus contains a two-vertical-field-of-view camera 3 for photographing a circuit board 5 having a bump formation surface for a semiconductor chip 8 and an opening 51, and a lower camera 4 which is located below a substrate mounting portion 1 and photographs a region including the opening 51 of the circuit board mounted on the substrate mounting portion 1.例文帳に追加
ボンディング装置は、半導体チップ8のバンプ形成面と、開口51を有する回路基板5を撮影する上下二視野カメラ3と、基板搭載部1の下方に設置され、基板搭載部1上に搭載された回路基板5の開口51を含む領域を撮影する下方カメラ4を含む。 - 特許庁
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