copper contaminationとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for forming copper multilayered wiring wherein a bonding pad or a flip chip is formed while reducing the danger of copper contamination.例文帳に追加

銅汚染のおそれが少ない、ボンディングパッドまたはフリップチップが形成された銅多層配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

By this method, the leaching ratio of copper is improved, and environmental contamination caused by arsenic can be suppressed.例文帳に追加

この方法によって銅浸出率を改善し、砒素による環境汚染を抑えることができる。 - 特許庁

To provide a method for avoiding contamination in copper metallization upon manufacturing an integrated circuit.例文帳に追加

集積回路の製造の際の銅メタライゼーションにおける汚染を回避する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for avoiding copper contamination in a via or a dual damascene structure.例文帳に追加

本発明はバイア或いはジュアルダマスカス構造の銅汚染を避けるための方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for in-situ cleaning of walls of a reactive ion etching chamber to remove contamination, e.g. copper containing contamination from the walls.例文帳に追加

銅含有汚染物などの汚染物を壁から除去するために、反応性イオンエッチングチャンバの壁をその場洗浄する方法を提供する。 - 特許庁

To reduce a contamination of a metal film, which is generated in a rough polishing process, specially a contamination due to a copper film or a nickel film, at low cost and to raise the polishing rate of a silicon wafer.例文帳に追加

安価で、粗研磨工程で生じる金属汚染、特に銅又はニッケルによる汚染を低減させ、研磨速度を向上させる。 - 特許庁

To provide a detergent composition, in the cleaning of a structure containing the material containing copper or a copper alloy in copper foil, copper alloy foil or the like, which has high water wettability after cleaning and also having durability to copper ion contamination and repeated use.例文帳に追加

銅箔、銅合金箔等の銅又は銅合金を含有する材質を含んで構成される構造物の洗浄において、洗浄後の水濡れ性が高く、且つ銅イオンコンタミや繰り返し使用に対して耐久性の高い洗浄剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a technique to prevent contamination caused by copper diffusion when copper infiltrates from the outer edge of a silicon wafer.例文帳に追加

本発明の目的は、シリコンウエハ外縁から銅が侵入することによって起こる銅拡散による汚染を防止する技術を提供することにある。 - 特許庁