1153万例文収録!

「Copper」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定


セーフサーチ:オフ

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

Copperを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 19870



例文

The electroconductive powder is preferably a copper powder, a copper alloy powder, a silver-coated copper powder or a silver-coated copper alloy powder.例文帳に追加

導電粉は、銅粉、銅合金粉、銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉が好ましい。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT AGENT FOR COPPER AND COPPER ALLOY AND AQUEOUS SOLUTION THEREOF, SURFACE TREATED COPPER AND COPPER ALLOY, AND SURFACE TREATMENT METHOD FOR COPPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加

銅及び銅合金表面処理剤、その水溶液、表面処理された銅及び銅合金、及び銅及び銅合金の表面処理方法 - 特許庁

COPPER-TIN ALLOY PLATING例文帳に追加

銅−錫合金めっき - 特許庁

COPPER PHTHALOCYANINE DYE例文帳に追加

銅フタロシアニン系染料 - 特許庁

例文

The lubricating oil for machining copper pipes is one for machining a copper pipe composed of copper or a copper alloy.例文帳に追加

銅又は銅合金よりなる銅管を加工するための銅管加工用潤滑油である。 - 特許庁


例文

ELECTROLESS COPPER-PLATING BATH例文帳に追加

無電解銅めっき浴 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解銅めっき液 - 特許庁

an alloy of copper and zinc 例文帳に追加

銅と亜鉛の合金 - 日本語WordNet

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電気銅めっき方法 - 特許庁

例文

COPPER-CONTAINING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING METAL COPPER FILM, AND METAL COPPER FILM例文帳に追加

銅含有組成物、金属銅膜の製造方法、および金属銅膜 - 特許庁

例文

COPPER FOIL WITH AL COATING FOR COPPER CLAD LAMINATE AND COPPER CLAD LAMINATE例文帳に追加

銅張り積層板用Al被膜付き銅箔及び銅張り積層板 - 特許庁

METHOD OF LEACHING COPPER FROM COPPER SULFIDE ORE例文帳に追加

硫化銅鉱から銅を浸出させる方法 - 特許庁

BUILD-UP WELDING METHOD FOR COPPER OR COPPER-BASED ALLOY例文帳に追加

銅または銅合金の肉盛溶接方法 - 特許庁

NOZZLE FOR CONTINUOUS CASTINGS OF COPPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加

銅及び銅合金の連続鋳造用ノズル - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - 特許庁

PREPREG FOR COPPER-CLAD LAMINATE AND COPPER-CLAD LAMINATE例文帳に追加

銅張積層板用プリプレグ、銅張積層板 - 特許庁

CONTINUOUS COPPER-MAKING METHOD AND CONTINUOUS COPPER- MAKING FACILITY例文帳に追加

連続製銅方法及び連続製銅設備 - 特許庁

COPPER FOIL AND COPPER LAMINATED PLATE USING THE SAME例文帳に追加

銅箔及びそれを用いた銅張積層板 - 特許庁

COPPER-BASED MATERIAL HAVING COPPER DIFFUSION-PREVENTION LAYER例文帳に追加

銅の拡散防止層を有する銅系材料 - 特許庁

SURFACE ROUGHENING TREATMENT LIQUID FOR COPPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加

銅及び銅合金の表面粗化処理液 - 特許庁

COPPER OR COPPER ALLOY TUBE WITH CORROSION RESISTANT FILM例文帳に追加

耐食性皮膜付き銅又は銅合金管 - 特許庁

METHOD FOR COLD-ROLLING COPPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加

銅及び銅合金用の冷間圧延方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER OR COPPER ALLOY EXTRAFINE WIRE例文帳に追加

銅又は銅合金極細線の製造方法 - 特許庁

COPPER OR COPPER ALLOY FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線基板用銅又は銅合金箔 - 特許庁

RUST PREVENTIVE TREATMENT METHOD FOR COPPER OR COPPER ALLOY MATERIAL例文帳に追加

銅又は銅合金材の防錆処理方法 - 特許庁

METHOD FOR ANNEALING AND PICKLING COPPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加

銅および銅合金の焼鈍酸洗方法 - 特許庁

COPPER ELECTROPLATING SOLUTION AND COPPER ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

電解銅めっき液及び電解銅めっき方法 - 特許庁

HIGH-GLOSS ROLLED COPPER FOIL FOR COPPER-CLAD LAMINATE SUBSTRATE例文帳に追加

銅張積層基板用高光沢圧延銅箔 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING COPPER TUBE例文帳に追加

銅チューブ製造方法 - 特許庁

FIXING STRUCTURE OF COPPER BAR例文帳に追加

銅バーの取付構造 - 特許庁

COPPER-ALUMINUM CONNECTING PIPE例文帳に追加

銅−アルミニウム連結管 - 特許庁

DEVICE FOR SUPPLYING COPPER ION例文帳に追加

銅イオン供給装置 - 特許庁

VOID-FREE COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

ボイドフリー銅メッキ方法 - 特許庁

TRANSFER-TYPE COPPER FOIL ANTENNA例文帳に追加

転写式銅箔アンテナ - 特許庁

FREE-CUTTING COPPER ALLOY例文帳に追加

快削性銅合金材 - 特許庁

SURFACE ROUGHENING TREATING SOLUTION FOR COPPER AND COPPER ALLOY SURFACE例文帳に追加

銅及び銅合金表面の粗面化処理液 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING COPPER FILM例文帳に追加

銅膜の製造方法 - 特許庁

CONTINUOUS COPPER SMELTING FURNACE AND METHOD OF CONTINUOUSLY SMELTING COPPER例文帳に追加

連続銅製錬炉及び連続銅製錬方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER WIRE例文帳に追加

銅線の製造方法 - 特許庁

COPPER ION-PRODUCING COMPOSITION例文帳に追加

銅イオン発生組成物 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅めっき方法 - 特許庁

COPPER-CONTAINING AGROCHEMICAL FORMULATION例文帳に追加

銅含有農薬製剤 - 特許庁

(b) Basic copper salicylate 例文帳に追加

ロ 塩基性サリチル酸銅 - 日本法令外国語訳データベースシステム

METHOD FOR PRODUCING COPPER PARTICULATE, AND COPPER PARTICULATE例文帳に追加

銅微粒子の製造方法および銅微粒子 - 特許庁

COPPER-BASE ALLOY FOR TERMINAL例文帳に追加

端子用銅基合金 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER FILM例文帳に追加

銅膜の形成方法 - 特許庁

COPPER FOIL FOR CHIP ON FILM例文帳に追加

チップオンフィルム用銅箔 - 特許庁

ROLLED COPPER FOIL WITH LOW GLOSS FOR COPPER-LAMINATED SUBSTRATE例文帳に追加

銅張積層基板用低光沢圧延銅箔 - 特許庁

MICROFABRICATION METHOD OF COPPER例文帳に追加

銅の微細加工方法 - 特許庁

例文

COPPER FOIL FOR PRINTED CIRCUIT例文帳に追加

印刷回路用銅箔 - 特許庁




  
日本法令外国語訳データベースシステム
※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
  
日本語WordNet
日本語ワードネット1.1版 (C) 情報通信研究機構, 2009-2026 License. All rights reserved.
WordNet 3.0 Copyright 2006 by Princeton University. All rights reserved.License
  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2026 GRAS Group, Inc.RSS