Copperを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 19870件
The electroconductive powder is preferably a copper powder, a copper alloy powder, a silver-coated copper powder or a silver-coated copper alloy powder.例文帳に追加
導電粉は、銅粉、銅合金粉、銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉が好ましい。 - 特許庁
SURFACE TREATMENT AGENT FOR COPPER AND COPPER ALLOY AND AQUEOUS SOLUTION THEREOF, SURFACE TREATED COPPER AND COPPER ALLOY, AND SURFACE TREATMENT METHOD FOR COPPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加
銅及び銅合金表面処理剤、その水溶液、表面処理された銅及び銅合金、及び銅及び銅合金の表面処理方法 - 特許庁
COPPER-TIN ALLOY PLATING例文帳に追加
銅−錫合金めっき - 特許庁
COPPER PHTHALOCYANINE DYE例文帳に追加
銅フタロシアニン系染料 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER-PLATING BATH例文帳に追加
無電解銅めっき浴 - 特許庁
ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION例文帳に追加
無電解銅めっき液 - 特許庁
ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加
電気銅めっき方法 - 特許庁
COPPER-CONTAINING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING METAL COPPER FILM, AND METAL COPPER FILM例文帳に追加
銅含有組成物、金属銅膜の製造方法、および金属銅膜 - 特許庁
COPPER FOIL WITH AL COATING FOR COPPER CLAD LAMINATE AND COPPER CLAD LAMINATE例文帳に追加
銅張り積層板用Al被膜付き銅箔及び銅張り積層板 - 特許庁
ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加
電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - 特許庁
CONTINUOUS COPPER-MAKING METHOD AND CONTINUOUS COPPER- MAKING FACILITY例文帳に追加
連続製銅方法及び連続製銅設備 - 特許庁
COPPER FOIL AND COPPER LAMINATED PLATE USING THE SAME例文帳に追加
銅箔及びそれを用いた銅張積層板 - 特許庁
METHOD FOR COLD-ROLLING COPPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加
銅及び銅合金用の冷間圧延方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING COPPER OR COPPER ALLOY EXTRAFINE WIRE例文帳に追加
銅又は銅合金極細線の製造方法 - 特許庁
COPPER OR COPPER ALLOY FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線基板用銅又は銅合金箔 - 特許庁
RUST PREVENTIVE TREATMENT METHOD FOR COPPER OR COPPER ALLOY MATERIAL例文帳に追加
銅又は銅合金材の防錆処理方法 - 特許庁
COPPER ELECTROPLATING SOLUTION AND COPPER ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加
電解銅めっき液及び電解銅めっき方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING COPPER TUBE例文帳に追加
銅チューブ製造方法 - 特許庁
COPPER-ALUMINUM CONNECTING PIPE例文帳に追加
銅−アルミニウム連結管 - 特許庁
VOID-FREE COPPER PLATING METHOD例文帳に追加
ボイドフリー銅メッキ方法 - 特許庁
SURFACE ROUGHENING TREATING SOLUTION FOR COPPER AND COPPER ALLOY SURFACE例文帳に追加
銅及び銅合金表面の粗面化処理液 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING COPPER FILM例文帳に追加
銅膜の製造方法 - 特許庁
CONTINUOUS COPPER SMELTING FURNACE AND METHOD OF CONTINUOUSLY SMELTING COPPER例文帳に追加
連続銅製錬炉及び連続銅製錬方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING COPPER WIRE例文帳に追加
銅線の製造方法 - 特許庁
COPPER ION-PRODUCING COMPOSITION例文帳に追加
銅イオン発生組成物 - 特許庁
ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加
電解銅めっき方法 - 特許庁
COPPER-CONTAINING AGROCHEMICAL FORMULATION例文帳に追加
銅含有農薬製剤 - 特許庁
(b) Basic copper salicylate 例文帳に追加
ロ 塩基性サリチル酸銅 - 日本法令外国語訳データベースシステム
METHOD FOR PRODUCING COPPER PARTICULATE, AND COPPER PARTICULATE例文帳に追加
銅微粒子の製造方法および銅微粒子 - 特許庁
COPPER FOIL FOR CHIP ON FILM例文帳に追加
チップオンフィルム用銅箔 - 特許庁
MICROFABRICATION METHOD OF COPPER例文帳に追加
銅の微細加工方法 - 特許庁
COPPER FOIL FOR PRINTED CIRCUIT例文帳に追加
印刷回路用銅箔 - 特許庁
| ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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