水平支持板(12)に支持穴(13)が形成してある。 A support hole (13) is formed in the horizontal supporting plate (12). - 特許庁
半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造法 PACKAGE SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
リードピン及びリードピン付き配線基板 LEAD PIN AND WIRING BOARD WITH LEAD PIN - 特許庁
IC搭載用基板およびその製造方法 IC MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
あるいは、回路基板16そのものを強磁性体とする。 Alternatively, the circuit board 16 itself is composed of a ferromagnetic body. - 特許庁
人造石板およびその製造方法 ARTIFICIAL STONE PLATE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
容器用有機樹脂フィルム被覆鋼板 ORGANIC RESIN FILM COATED STEEL PLATE FOR CONTAINER - 特許庁
貫通ビア61,62を有する積層配線板1,2とコア層3となる樹脂板およびプリプレグとを用意し,積層配線板1,2と樹脂板の間にプリプレグを配置する。 Laminated wiring boards 1 and 2 respectively having through via holes 61 and 62, a resin plate which becomes a core layer 3, and prepregs are prepared and the prepregs are respectively interposed between the wiring boards 1 and 2 and resin plate. - 特許庁
電磁多板クラッチの制御装置及びその制御方法 CONTROLLER FOR ELECTROMAGNETIC MULTIPLATE CLUTCH AND METHOD THEREFOR - 特許庁
鋼板コンクリート構造物及びその構築方法 STEEL PLATE CONCRETE STRUCTURE AND ITS CONSTRUCTING METHOD - 特許庁
基板の表面のデバイス形成領域に影響を与えることなく、基板の周縁部から汚染物質を良好に除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。 To provide a substrate treating apparatus and substrate treating method, which excellently removes contaminants from a circumferential edge portion of a substrate without affecting a device formation region on a surface of the substrate. - 特許庁
プリント配線板及びその加工方法 PRINTED WIRING BOARD AND PROCESSING METHOD THEREOF - 特許庁
防虫鋼板、およびその製造方法 INSECT-PROOFING STEEL SHEET AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
レーザ加工による表裏導通基板の製造方法 METHOD OF MANUFACTURING FRONT/BACK SIDES CONDUCTIVE BOARD BY LASER BEAM MACHINING - 特許庁
基板の品質評価方法及びその装置 SUBSTRATE QUALITY EVALUATION METHOD AND APPARATUS THEREFOR - 特許庁
その方法は、基板ホルダ(302)の保持場所(306)へ基板(106)を挿入することと、基板ホルダ(302)を電子ビームの下に移動させることと、及び基板ホルダ(302)の導電要素(304)に電圧を印加することとを含む。 The method includes the insertion of the substrate (106) into a retaining place (306) of a substrate holder (302), the transportation of the substrate holder (302) under the electron beam, and the application of a voltage to a conductive element (304) of the substrate holder (302). - 特許庁
流路形成基板10としてシリコン単結晶基板を使用する場合と比較して、酸化ジルコニウムを含有する混合液を塗布、焼成して振動板13を備えた流路形成基板10を形成する。 A mixed liquid containing zirconium oxide is applied and baked to form a flow path forming substrate 10 including a vibration plate 13, as compared with the case in which a silicon single crystal substrate is used as the flow path forming substrate 10. - 特許庁
金ナノロッドの配向制御方法とその基板等 METHOD FOR CONTROLLING ORIENTATION OF GOLD NANOROD, AND SUBSTRATE OBTAINED BY THE SAME, OR THE LIKE - 特許庁
複合シート及び装飾金属板成型方法 COMPOSITE SHEET AND DECORATIVE METAL PLATE MOLDING METHOD - 特許庁
浸漬液と基板との間の相互作用の調査方法 SEARCH METHOD OF MUTUAL INTERACTION BETWEEN IMMERSION LIQUID AND SUBSTRATE - 特許庁
軽量無機質板およびその製造方法 LIGHTWEIGHT INORGANIC PANEL AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
回路基板モジュールとその製造方法 CIRCUIT BOARD MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
2板式画像取り込み装置において、偽色を改善する。 To improve a false color in a 2-CCD image-capturing apparatus. - 特許庁
インタースティシャルビアアホール構造かつ剛性のある回路基板とその製造方法及び回路基板を提供し、その回路基板に使用するための材料である回路基板用絶縁材を提供する。 To provide a circuit board that is in interstitial via hole structure and stiff, its manufacturing method, and to provide an insulation material for the circuit board. - 特許庁
色素増感太陽電池に使用される負極基板 NEGATIVE ELECTRODE SUBSTRATE USED FOR PIGMENT SENSITIZED SOLAR BATTERY - 特許庁
板ガラスの搬送装置とそれを備えた面取り装置 PLATE GLASS TRANSPORT DEVICE AND CHAMFERING DEVICE WITH IT - 特許庁
ガラス板用緩衝材及びその製造方法 CUSHIONING MATERIAL FOR GLASS PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
小型圧電素板のベベリング加工法 METHOD OF BEVELING AND WORKING SMALL PIEZOELECTRIC BLANK PLATE - 特許庁
基板と半導体装置の製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
熱間プレス用金属板の加熱装置 METAL PLATE HEATING APPARATUS FOR HOT PRESS - 特許庁
水質評価方法及びそれに用いられる基板保持容器 WATER QUALITY EVALUATION METHOD, AND SUBSTRATE HOLDING VESSEL USED THEREFOR - 特許庁
電子鍵盤楽器における基板取付構造 SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC KEYED INSTRUMENT - 特許庁
2枚の外鋼板3aの間に1枚の内鋼板3bを積層してそれらの間に粘弾性体4を挟み込んだ構成として、外鋼板3aとして縞目模様状の突起7を有する縞鋼板6を用いる。 One inside steel plate 3b is laminated between two outside steel plates 3a to hold the viscoelastic body 4 between them, and a checkered steel plate 6 having checkered projections 7 as the outside steel plate 3a is used. - 特許庁
プリント回路基板、情報処理装置 PRINTED CIRCUIT BOARD AND INFORMATION PROCESSOR - 特許庁