CHIP TYPE LIGHT EMITTING DIODE ARRAY チップ型発光ダイオードアレイ - 特許庁
A semiconductor device 10 includes a chip 12 and a chip 11 adjoining the chip 12 and being larger than the chip 12. 半導体装置10は、チップ12と、チップ12と隣接し且つチップ12よりも大きいチップ11とを含む。 - 特許庁
FLIP CHIP CONNECTION STRUCTURE BODY フリップチップ接続構造体 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF CHIP COMPONENT チップ部品の実装方法 - 特許庁
Thus, both master chip 1 and slave chip 2 bonded together in a chip-on-chip structure are made thin. こうして、チップ・オン・チップ構造に接合された親チップ1および子チップ2がいずれも薄型化されることになる。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CHIP CAPACITOR チップキャパシタの製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CHIP INDUCTOR チップインダクタの製造方法 - 特許庁
CLEANING-DEVICE FOR CHIP MEMBER チップ部材の洗浄装置 - 特許庁
CHIP-SIZE PACKAGELIKE SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME チップサイズパッケージ状の半導体チップ及び製造方法 - 特許庁
OPTICAL CIRCUIT CHIP, AND METHOD OF MANUFACTURING THE OPTICAL CIRCUIT CHIP 光回路チップ及び光回路チップの製造方法 - 特許庁
FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING FLIP-CHIP フリップチップ実装構造およびフリップチップ実装方法 - 特許庁
METHOD FOR ADJUSTING CHIP ANTENNA チップアンテナの調整方法 - 特許庁
METHOD OF CONNECTING IC CHIP ICチップの接続方法 - 特許庁
APPARATUS FOR PREPARATION DNA CHIP DNAチップ作製装置 - 特許庁
The chip carrying apparatus picks up the chip 23 in the picking-up position of the chip as to feed the chip 23 to the tray 27 moved to the delivering position of the chip by the moving means 28. ピックアップ位置でチップ23をピックアップし、移動手段28にて受け渡し位置に移動させたトレイ27にチップ23を供給する。 - 特許庁