A chip-on-chip structure is formed by bonding active surface of a parent chip 1 and a child chip 2 opposed to each other. 親チップ1と子チップ2とが活性表面を対向させて接合されて、チップ・オン・チップ構造が形成されている。 - 特許庁
CHIP ADAPTIVE EQUALIZER, CHIP ADAPTIVE EQUALIZATION METHOD, AND PROGRAM THEREFOR チップ適応等化器、チップ適応等化方法及びそのプログラム - 特許庁
HEATER CHIP FOR WIRING CONNECTION 配線接続用のヒーターチップ - 特許庁
MULTI-CHIP PACKAGE EQUIPPED WITH INTER-CHIP HEAT TRANSFER SHIELDING SPACER チップ間の熱伝達遮断スペーサを備えるマルチチップパッケージ - 特許庁
IC PACKAGE AND IC CHIP ICパッケージ及びICチップ - 特許庁
The semiconductor chip includes a CSP (chip size package), an FC (flip chip) or a BGA (ball grid array) semiconductor chip. 半導体チップとしてはCSP(チップサイズパッケージ)、FC(フリップチップ)もしくはBGA(ボールグリッドアレイ)半導体チップが挙げられる。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP, SILICON WAFER, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP 半導体チップ、シリコンウェハ、及び、半導体チップの製造方法 - 特許庁
ANTIOXIDANT ION CHIP PAS COMPOSITION 抗酸化イオンチップパス組成物 - 特許庁
MICROARRAY CHIP, METHOD AND APPARATUS FOR READING MICROARRAY CHIP マイクロアレイチップ、マイクロアレイチップの読取方法および読取装置 - 特許庁
IC CHIP CONNECTION STRUCTURE AND IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE ICチップの接続構造およびICチップ実装用基板 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF MICROARRAY CHIP マイクロアレイチップの製造方法 - 特許庁
IMAGING DEVICE CHIP MODULE AND MOUNTING METHOD FOR IMAGING DEVICE CHIP 撮像素子チップモジュール及び撮像素子チップの取付方法 - 特許庁
DNA CHIP READING HEAD AND DNA CHIP READER DNAチップ読み取りヘッド及びDNAチップ読み取り装置 - 特許庁
CHIP TYPE SEMICONDUCTOR LASER DEVICE チップ型半導体レーザ装置 - 特許庁