「Components」を含む例文一覧(50000)
＜前へ 1 2 .... 54 55 56 57 58 59 60 61 62 .... 999 1000 次へ＞- To reduce the number of components and to make a box packing apparatus compact.
箱詰め装置における部品点数の削減とコンパクト化とを図る。 - 特許庁 - To provide a portable terminal which can achieve both sharing of electronic components with a connection terminal which can be surely mounted to concavities for attaching components and miniaturization of portable terminals.
部品装着用凹部に確実に装着できる接続端子付電子部品の共用化と、携帯端末の小型化とを両立させる。 - 特許庁 - In this step, a first color conversion matrix is calculated through a least squares method not using lightness components but using only color difference components.
ここで、本発明では、明度成分を用いず、色差成分のみを用いた最小自乗法により、第一の色変換マトリクスを算出する。 - 特許庁 - This electrode material comprises a matrix composed of electrically conductive components 2 and arc-resistant components 1 forming a plurality of linear shapes and arranged in the matrix, and the plurality of the above arc-resistant components 1 are arranged while being directed in one direction.
導電成分２からなるマトリックスと、複数の線状をなし前記マトリックス内に配置された耐弧成分１とを有し、前記複数の耐弧成分１は一方向に向いて配置されている構成とする。 - 特許庁 - Electronic components and the support member 12 are fixed to an element board 15.
また、電子部品及び支持部材１２は、素子基板１５に固定される。 - 特許庁 - To reduce the weight of a packaging body, where surface-mounting electronic components are mounted, where the electronic components are used for communication equipment or the like and the packaging body mounts the electronic components.
本発明は、通信機器などに用いられる表面実装型電子部品及びこれを実装した実装体に関するものであって、表面実装型電子部品を実装した実装体の軽量化を目的とする。 - 特許庁 - The detection part is configured to detect the specific components separated by the separation channel.
検出部は、分離流路で分離した特定成分を検出する。 - 特許庁 - When components replacement is carried out, a flag shows 1 by the interrupt processing.
部品交換が行われると割り込み処理によってフラグが１となる。 - 特許庁 - To standardize components of a tip-up chair and improve the efficiency of assembling work.
跳上げ椅子の部品の共通化と組み立て作業の効率化を図る。 - 特許庁 - To provide lamination components which can reduce the packaging height from the lower surface of a printed circuit board to the height of the lamination components and the packaging structure of the lamination components, even when insulation is required on the lower surface of the printed circuit substrate.
プリント基板下面に絶縁性が要求される場合にあっても、プリント基板下面からの実装高さを積層部品の高さまで低減できる積層部品及び積層部品の実装構造を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging structure of electric components in which a plurality of kinds of electric components in which the array of terminals is equal are easily and accurately packaged.
端子配列が同等な複数種類の電気部品を簡単かつ正確に実装できる電気部品の実装構造を提供すること。 - 特許庁 - A color resolver 215 resolves an input-corrected image data 302 into luminance components and color components, and an edge detector 216 detects an edge position corresponding to the boundary line of the foreground portion of the image by differentiating the luminance components.
色分解部２１５は入力補正済画像データ３０２を輝度成分と色成分に分解し、エッジ検出部２１６は輝度成分を微分して画像の前景部分の境界線にあたるエッジ位置を検出する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a wiring board with built-in components capable of manufacturing a reliable wiring board with built-in components simply and reliably by filling up a clearance between a storage hole section and the components reliably.
収容穴部と部品との隙間を確実に埋めることにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を簡単かつ確実に製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a highly reliable high-pressure pump preventing falling of components.
部品の脱落を防止した信頼性の高い高圧ポンプを提供する。 - 特許庁 - The outer core 14 consists of a plurality of core components 15 and 16 and gap parts 21 and 22 are formed between respective core components 15 and 16.
そして、外装コア１４は、複数の部分コア１５，１６からなると共に、各部分コア１５，１６の間にはギャップ部２１，２２が形成されている。 - 特許庁 - The difference between the phase angles of the components of vibration when the phase angles of the respective components of vibration are the maximum is calculated based on output signals of the components of vibration in at least two directions from the vibration detecting means at a prescribed speed of rotation.
所定の回転速度において、振動検知手段からの２軸以上の方向の振動成分の出力信号に基づいて、各振動成分が最大値を取る時の両振動の位相角の差を求める。 - 特許庁 - This electronic device equipped with a plurality of electronic components is equipped with a circuit for control for controlling input/output of an electric signal into/from the electronic components, and a plurality of circuits for inspection for inspecting connection of the plurality of electronic components.
複数の電子部品を備えた電子装置であって、電子部品への電気信号の入出力を制御する制御用回路と、複数の電子部品の接続を検査する複数の検査用回路と、を備える。 - 特許庁 - METHOD FOR ALIGNING OPTICAL COMPONENTS AMONG EACH OTHER, ALIGNMENT PROGRAM, AND ALIGNING DEVICE
光学部品間の調芯方法、調芯プログラム、および調芯装置 - 特許庁 - Positive-phase sequence components and negative-phase sequence components of the three-phase currents are extracted to generate positive-phase sequence current commands and negative-phase sequence current commands.
３相交流電流の正相成分と逆相成分を抽出して、正相電流指令と逆相電流指令を生成する。 - 特許庁 - In such a case, the tiles are divided for each of a plurality of frequency components.
ここで、タイルは複数の周波数成分毎に分割されている。 - 特許庁 - The complex baseband signal includes in-phase and quadrature components.
複素ベースバンド信号は同相成分および直角位相成分を含む。 - 特許庁 - To simultaneously and accurately demount a plurality of compact electronic circuit components.
小形の電子回路部品を複数個同時にかつ精度良く取り出す。 - 特許庁 - This computer system is provided with a card reader 12 for reading cards C1, C2 and C3 delivered with components, indicating 'the kinds, quantity, and a supplier of components' removed from used components.
本発明のコンピュータシステムは、部品とともに納入され、部品が使用されて部品から外された「部品種類と部品数量と部品納入者」を示すカードＣ１，Ｃ２，Ｃ３を読取るカード読取装置１２を有する。 - 特許庁 - PROCESS AND INTEGRATION SCHEME FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR COMPONENTS INCLUDING CONDUCTIVE COMPONENTS, THROUGH VIAS AND CONDUCTIVE THROUGH WAFER VIAS
導電性構成部品、貫通ビア及び導電性貫通ウェーハ・ビアを含む半導体構成部品を製造するためのプロセス及び集積化スキーム - 特許庁 - The plurality of components contain bottom terminal components 31 to 34 having terminals disposed on the bottom opposed to the component mounting face 13, and side terminal components 41 to 46 having terminals disposed on the side.
複数の部品は、部品搭載面１３に対向する底面に配置された端子を有する底面端子部品３１〜３４と、側面に配置された端子を有する側面端子部品４１〜４６を含んでいる。 - 特許庁 - Furthermore, a quality grade computing section 42 computes the quality grade of the components based on the faulty evaluation value of the components, and a supplier grade computing section 43 computes the grade of suppliers of the components.
さらに品質等級算出部４２によって、部品の不良評価値に基づいて、部品の品質等級を算出し、供給者等級算出部４３によって、部品の供給者等級が算出される。 - 特許庁 - To provide an electronic component packaging device for efficiently and precisely imaging and recognizing a plurality of electronic components, and for accurately packaging components.
複数の電子部品を効率的に、しかも高精度で撮像、認識し、正確な部品実装を可能とする電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁 - To make a fuel cell into a small size and lightweight, while sealing various kind flow ways certainly with each seal components between separators and electrode structure components.
セパレータおよび電極構造体の間の各シール部材により各種流路を確実に密封しながら、燃料電池を小型軽量化する。 - 特許庁 - By mixing blood cell components collected around an outer circumference by the centrifugal separator 7 are mixed with the purified blood plasma components to provide purified blood.
遠心分離器（７）で外周寄りに集められた血球成分と、浄化血漿成分を混合することにより浄化血液が得られる。 - 特許庁 - To reduce the size of an apparatus while making possible to cool electronic circuit components.
電子回路部品の冷却を可能にしつつ、装置の小型化を図る。 - 特許庁 - The iron silicate is a slag containing Fe and the SiO_2 as main components.
珪酸鉄は、Ｆｅ及びＳｉＯ_２を主成分とする鉱さいである。 - 特許庁 - New type of components are shown using expansion metadata including dependency contract definition of components, and as a result a developer can assemble components with multi-hierarcy structure and/or distributed structure form.
コンポーネントの依存契約定義を含む拡張メタデータを用いてコンポーネントの新しい型を示し、これにより、開発者がコンポーネントを多階層構造及び／又は分散構造形態で組み立てることができるようになる。 - 特許庁 - The identified components are acquired pursuant to the terms of the authorization.
識別された構成部品は、許可の条件に従って入手される。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a board equipped with electronic components and a crimping device, by which the electronic components can be surely crimped on the board.
電子部品を基板上に確実に圧着することができる電子部品実装基板の製造方法及び圧着装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide an apparatus and a method for mounting components, whereby the alignment of a substrate with electronic components can be reliably realized at a high speed.
基板と電子部品との位置合わせを確実かつ高速に実現することができる部品実装装置およびその方法を提供する。 - 特許庁 - To reduce the number of components and to reduce the size of an electronic unit.
部品点数を削減すると共に、電子ユニットのサイズを小型化する。 - 特許庁 - In another embodiment, the solubility-enhancing components include carboxymethylcellulose.
他の態様において、溶解度増加成分はカルボキシメチルセルロースを包含する。 - 特許庁 - To obtain a stable structure without omission of components in an optical pickup.
光ピックアップについて、部品の脱落のない安定した構造を得る。 - 特許庁 - To efficiently recover and dispose of components and units which are reused by a device.
装置の再利用する部品やユニットを効率よく回収処理する。 - 特許庁 - At a noise reducing section 3, noise components are detected by comparing the frequency band components of the inputted video signal and the video signal of an immediately preceding frame and then the detected noise components are removed.
そして、ノイズ低減部３において、入力された映像信号及び１フレーム前の映像信号それぞれの周波数帯域成分を比較することで、ノイズ成分を検出し、検出したノイズ成分を除去する。 - 特許庁 - To obtain a new health beverage by making use of red beans rich in both mineral components and polyphenol components, and to provide a method for producing such a health beverage.
ミネラル成分とポリフェノール成分を豊富に含む小豆を有効に利用した新規な健康飲料とその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To improve a production efficiency in mounting components on printed wiring boards and improve a yield of the printed wiring boards mounted with components.
プリント配線板に対する部品実装の生産効率を向上させて、部品が実装されたプリント配線板の歩留まりを向上させる。 - 特許庁 - To reduce the number of components and cost, and to facilitate assembly.
部品点数を減らし、コストダウンを図るとともに組立を容易にする。 - 特許庁 - To obtain a software tool for supporting program creation by which various S/W components are reused without learning detailed mounting of the S/W components.
Ｓ／Ｗコンポーネントの詳細な実装を知ることなく多様なＳ／Ｗコンポーネントを再利用できるプログラム作成支援ソフトウェア・ツールを得る。 - 特許庁 - Data of color components of color image data read by a scanner 101 are generated independently by the color components at a histogram generation part 109.
スキャナ１０１で読み取られたカラー画像データの各色成分のデータは、ヒストグラム作成部１０９で各色成分毎に独立して作成される。 - 特許庁 - The stacked cooler 1 cools electronic components 4 from both sides.
電子部品４を両面から冷却するための積層型冷却器１。 - 特許庁 - Electronic components are mounted on a plurality of ceramic boards 3 which are connected electrically with the electronic components through bonding wires.
複数のセラミック基板３には電子部品が搭載されており、セラミック基板３と電子部品とがボンディングワイヤにより電気的に接続されている。 - 特許庁 - The gaseous components contg. malodorous components separated by the condenser 3 are introduced as part of air for combustion into the steam generator 2.
そして凝縮器３で分離された悪臭成分を含む気体成分は、燃焼用空気の一部として蒸気発生器２に導入される。 - 特許庁 - This amplitude information extracting device 110 acquires amplitude information (amplitude value Z') corrected from I components and Q components of a transmission signal.
振幅情報抽出装置１１０は、送信信号のＩ成分およびＱ成分から、補正すべき振幅情報（振幅値Ｚ’）を取得する。 - 特許庁 - To accurately and efficiently drive an electric load having capacity components.
容量成分を有する電気負荷を正確に且つ効率よく駆動する。 - 特許庁
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