「Encapsulating」を含む例文一覧(791)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 15 16 次へ＞- ELECTRONIC MODULE, AND METHOD OF ENCAPSULATING ELECTRONIC MODULE
電子モジュールおよび電子モジュールをカプセル化する方法 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT ENCAPSULATING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
電子部品封止用基板およびその製造方法 - 特許庁 - COILED TYPE COOLING IMPLEMENT ENCAPSULATING WATER ABSORPTIVE POLYMER
吸水ポリマーを封入した巻き付き形の保冷具 - 特許庁 - By encapsulating the semiconductor laminate and the coating layer by the encapsulating body, the encapsulating body is hardly affected by the ultraviolet rays emitted from the semiconductor laminate.
この半導体積層体と被覆層とを内包体によって内包することで、内包体が半導体積層体から照射される紫外線の影響を受けにくくなる。 - 特許庁 - SOLUTION DISCHARGE MACHINE AND MICROSCOPE SAMPLE ENCAPSULATING DEVICE
溶液吐出機および顕微鏡標本封入装置 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR ELEMENT
半導体素子封止用樹脂組成物の製造方法 - 特許庁 - PRIOR SUPPLY TYPE LIQUID SEMICONDUCTOR ENCAPSULATING RESIN COMPOSITION
先供給型液状半導体封止樹脂組成物 - 特許庁 - COMPOSITION FOR ORAL CAVITY, CONTAINING LACTOFERRIN-ENCAPSULATING LIPOSOME
ラクトフェリン内包リポソームを含有する口腔用組成物 - 特許庁 - METHOD OF ENCAPSULATING MICROELECTRONIC DEVICE BY GETTER MATERIAL
ゲッタ材料によりマイクロ電子デバイスを封入する方法 - 特許庁 - To provide a resin encapsulating method for supplying granular resins, from which fine powders adhered thereto are removed, to an encapsulating machine.
顆粒樹脂に付着する微粉を除去して封入機に供給する樹脂封入方法を提供する。 - 特許庁 - CAPPING UNIT ENCAPSULATING SNOUT FOR INK JET PRINT HEAD
インクジェット印刷ヘッド用のスナウト封入キャッピング装置 - 特許庁 - METHOD OF AIRTIGHTLY ENCAPSULATING MICROSYSTEM IN SITU
マイクロシステムをインサイチュで気密的にカプセル封入する方法 - 特許庁 - WATER-DISPERSIBLE NANO-PARTICLES ENCAPSULATING ANTI-INFLAMMATORY AGENT
抗炎症剤を内包した水分散可能なナノ粒子 - 特許庁 - CHIP-TYPE ELECTROLYTIC CAPACITOR AND ENCAPSULATING CASE THEREOF
チップ型電解コンデンサおよび同電解コンデンサ用外装ケース - 特許庁 - INTERNALLY ENCAPSULATING AGENT HAVING INNER SPACE AND COMPOSED OF METAL COMPLEX
内部空間を有する金属錯体からなる内包剤 - 特許庁 - LITHIUM MICRO-BATTERY WITH ENCAPSULATING LAYER, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
封止層を備えるリチウム・マイクロバッテリ及び製造方法 - 特許庁 - EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING CHIP INDUCTOR, AND ELECTRONIC CIRCUIT
チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物及び電子回路 - 特許庁 - To improve an encapsulating method for an organic light emitting device (OLED).
有機発光デバイス（OLED）の封入方法を改良すること。 - 特許庁 - METHOD FOR ENCAPSULATING SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATING LIGHT EMITTING DIODE DEVICE
基板の封止方法および発光ダイオードデバイスの作製方法 - 特許庁 - The encapsulating enclosure part 15 is formed from a translucent film.
また、被覆封止部１５は、透光性膜で形成されている。 - 特許庁 - MANUFACTURING PROCESS OF HOLLOW PARTICLE OF GRANULE-ENCAPSULATING METAL OXIDE
粒子内包金属酸化物中空粒状体の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENT AND ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT
電子構成素子のカプセル化のための方法及び電子構成素子 - 特許庁 - LIQUID EPOXY-RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING AND ELECTRONIC PARTS DEVICE
液状封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - 特許庁 - MICROCAPSULE ENCAPSULATING AQUEOUS LIQUID AND ITS PRODUCTION
水性液状物を封入したマイクロカプセルおよびその製造方法 - 特許庁 - To provide a method for encapsulating high-purity water in high volume precision, and an apparatus for encapsulating water.
高純度の水を高い量精度で封入することが可能な水封入方法および水封入装置を提供すること。 - 特許庁 - The core encapsulating material 24 and the strand encapsulating material 34 are applied in a manner so as to avoid loss of the lubricant.
芯封入材料２４およびストランド封入材料３４は、潤滑剤の損失を回避するような態様で施される。 - 特許庁 - METHOD FOR CONFIGURING SPHERICAL BODY ENCAPSULATING CONSTRUCTION, SPHERICAL BODY ENCAPSULATING CONSTRUCTION, STRUCTURE USING THIS CONSTRUCTION AND SPHERICAL BODY RECEIVING CONSTRUCTION
球状体内包構造構成方法、球状体内包構造、それを用いた構成物、および球状体受容構造 - 特許庁 - RESIN COMPOSITION FOR FORMING HEAT SINK AND DEVICE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC PART
ヒートシンク形成用樹脂組成物および電子部品封止装置 - 特許庁 - POLYMERIZING FLUX COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SOLDER IN SITU
はんだをその場所でカプセルに包むための重合性フラックス組成物 - 特許庁 - EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND THIN SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び薄型半導体装置 - 特許庁 - ELEMENT ENCAPSULATING CASE, INSULATED EXTERNAL ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE COMPONENT
素子封入ケース、絶縁外装電子部品及びその製造方法 - 特許庁 - MOLD FOR PARTLY EXPOSING AND ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR ENCAPSULATION
半導体装置一部露出封入用金型及び封入方法 - 特許庁 - ELECTRONIC DEVICE ENCAPSULATING PACKAGE PROVIDED WITH GLASS CAP OR THE LIKE
ガラス蓋およびそのような蓋を備える電子素子封入パッケージ - 特許庁 - METHOD OF ENCAPSULATING ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT
有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法、有機エレクトロルミネッセンス素子 - 特許庁 - Next, after forming a first encapsulating layer 31 in an oxygen-free atmosphere, a second encapsulating layer 32 is formed in an oxygen atmosphere.
次に、無酸素雰囲気中で第１の封入層３１を成膜したのち、酸素雰囲気中で第２の封入層３２を成膜する。 - 特許庁 - A conductive layer is formed on the substrate encapsulating the organic EL layer.
また、有機ＥＬ層を封止する基板上に導電層を形成する。 - 特許庁 - The encapsulating resin composition for pre-application purposes is used for obtaining an encapsulating resin layer which encapsulates a gap between a semiconductor chip and a substrate.
本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。 - 特許庁 - MAGNETIC MATERIAL ENCAPSULATING PARTICLE, IMMUNITY MEASURING PARTICLE AND IMMUNITY MEASURING METHOD
磁性体内包粒子、免疫測定用粒子及び免疫測定法 - 特許庁 - RESIN SHEET FOR FORMATION OF ENCAPSULATING FILMS FOR CRYSTALLINE SILICON SOLAR BATTERY MODULES
結晶系シリコン太陽電池モジュールの封止膜形成用樹脂シート - 特許庁 - The lithium micro-battery includes an encapsulating layer and a method is provided for manufacturing the lithium micro-battery.
封止層を備えるリチウム・マイクロバッテリ及び製造方法である。 - 特許庁 - PRODUCTION METHOD OF CAPILLARY TUBE FOR ENCAPSULATING FLUORESCENT BODY, CAPILLARY TUBE FOR ENCAPSULATING FLUORESCENT BODY, WAVELENGTH CONVERSION MEMBER AND PRODUCTION METHOD OF WAVELENGTH CONVERSION MEMBER
蛍光体封入用毛細管の製造方法、蛍光体封入用毛細管、波長変換部材及び波長変換部材の製造方法 - 特許庁 - INJECTION CASTING SYSTEM FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS USAGE
半導体素子封止用射出キャスト成形装置、および使用方法 - 特許庁 - To provide a method of encapsulating a microelectronic device by a getter material.
ゲッタ材料によりマイクロ電子デバイスを封入する方法を提供する。 - 特許庁 - COMPOSITION FOR ENCAPSULATING OPTICAL SEMICONDUCTOR AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
光半導体封止用組成物及びそれを用いた光半導体装置 - 特許庁 - The gold-encapsulating core-shell monodispersion spherical mesoporous silica has the following configuration.
以下の構成を備えた金内包コアシェル型単分散球状メソポーラスシリカ。 - 特許庁 - The printed circuit board 3 is installed in a bottom part 4a side of an encapsulating case 4 inside.
プリント基板３を外装ケース４内の底部４ａ側に設置する。 - 特許庁 - LIQUID SEMICONDUCTOR ENCAPSULATING MATERIAL, AND SEMICONDUCTOR DEVICE ENCAPSULATED WITH THE SAME
液状半導体封止剤、及びこれを用いて封止した半導体装置 - 特許庁 - PEAPOD ORGANIC NANOTUBE ENCAPSULATING METAL OR METAL OXIDE NANOPARTICLE
金属又は金属酸化物のナノ粒子を内包するピーポッド型有機ナノチューブ - 特許庁 - HEATING FURNACE FOR RESIN CAPSULE ENCAPSULATING RESIN FOR MOLDING DENTURE BASE AND DENTAL CROWN
義歯床や歯冠成形用の樹脂を封入した樹脂カプセル用加熱炉 - 特許庁 - ENCAPSULATING TOXIC CORE WITHIN NON-TOXIC REGION IN ORAL DOSAGE FORM
経口投薬形態における、毒性コアの非毒性領域中へのカプセル化 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
