「Essential components」を含む例文一覧(1317)
＜前へ 1 2 .... 16 17 18 19 20 21 22 23 24 .... 26 27 次へ＞- An epoxy resin (A) comprising an acetal group formed by glycidyl etherification of a phenol resin obtained by reacting triethylene glycol with bisphenol A or by reacting 1,4-cyclohexane dimethanol divinyl ether with a polyaddition product of phenol and dicyclopentadiene, and a curing agent (B) are essential components.
トリエチレングリコールとビスフェノールＡとを反応させて得られるフェノール樹脂、又は、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテルと、フェノールとジシクロペンタジエンとの重付加物とを反応させて得られるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるアセタール基含有のエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 - 特許庁 - The first method for producing a polycarboxylic acid comprises starting a polymerization by using hydrogen peroxide and an organic reducing agent in obtaining a polycarboxylic acid by copolymerizing a monomer component containing a polyalkylene glycol monoalkenyl ether monomer (I) and a maleic acid-based monomer (II) as essential components.
第一のポリカルボン酸の製造方法は、ポリアルキレングリコールモノアルケニルエーテル単量体（Ｉ）とマレイン酸系単量体（ＩＩ）とを必須成分として含む単量体成分を共重合させてポリカルボン酸を得るにあたり、過酸化水素と有機系還元剤とを用いて重合を開始させる。 - 特許庁 - This felbinac-containing analgesic and antiphlogistic strap for external use is obtained by blending it to a water-containing hot melt type adhesive ointment comprising a styrene-isoprene-styrene block copolymer, a tackifying resin, an antioxidant, lanolin and water as essential components.
スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、粘着付与樹脂、酸化防止剤、ラノリンおよび水を必須成分とする含水性ホットメルト型粘着剤膏体に、主薬成分としてフェルビナクを配合したことを特徴とするフェルビナク含有鎮痛・消炎外用貼付剤である。 - 特許庁 - The health supplement contains ≥50 wt.% of Spirulina, contains at least two kinds selected from allyl sulfide, zinc, selenium, sulforaphane, methionine, cystine and dietary fiber, desirably has allyl sulfide as an essential component, or contains all the seven components.
スピルリナの含有率が５０ｗｔ％以上であり、かつ、硫化アリル、亜鉛、セレン、スルフォラファン、メチオニン、シスチン、食物繊維の内少なくとも２種類を含むものであり、望ましくは前記硫化アリルを必須とし、又は７種類全てを含むものである、スピルリナを含有する健康補助食品。 - 特許庁 - The cationic curing resin composition for an optical lens includes: an epoxy compound; an oxetane compound; and a cationic curing catalyst as essential components, wherein at least ≥60 mass% in 100 mass% of the epoxy compound is a hydrogenation epoxy compound.
エポキシ化合物、オキセタン化合物及びカチオン硬化触媒を必須成分とする光学レンズ用カチオン硬化性樹脂組成物であって、該エポキシ化合物の総量１００質量％中の６０質量％以上が水添エポキシ化合物である光学レンズ用カチオン硬化性樹脂組成物。 - 特許庁 - The fluorine-containing copolymer solution is obtained by dissolving a fluorine-containing copolymer comprising a fluoroolefin and a fluorinated alkyl group-containing (meth)acrylate monomer as essential polymerization components, into a cyclic fluorine-containing solvent consisting only of hydrogen, fluorine, and carbon atoms.
フルオロオレフィンとフッ素化アルキル基含有（メタ）アクリレート単量体とを必須の重合成分として含んでなる含フッ素共重合体が、水素原子とフッ素原子と炭素原子のみから構成される環状フッ素系溶剤に溶解されてなることを特徴とするフッ素系共重合体溶液。 - 特許庁 - This epoxy resin composition comprises a modified phenolic product obtained by reacting an epoxy resin with a polymeric polyphenylene ether having a number average molecular weight of 10,000-30,000 and a phenolic compound in the presence of a radical initiator, a curing agent, and talc having been surface-treated with a silane coupling agent as the essential components.
エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、数平均分子量１０，０００〜３０，０００の高分子ポリフェニレンエーテルおよびフェノール性化合物をラジカル開始剤存在下で反応させてなる変性フェノール生成物と、硬化剤と、シランカップリング剤で表面処理してなるタルクとを必須成分とする。 - 特許庁 - An anti-fungus/mildewproof material is formed of a base material selected from among an unwoven cloth, a woven cloth, a perforated or an unperforated plastic film, and a composite of these materials, impregnated or coated with a composition containing at least one member of diallyl phthalate components and a pentaerythritol tetra(3-mercaptopropionate) as essential ingredients.
不織布、織布、有孔又は無孔のプラスチックフィルム及びこれらの複合体の中から選ばれた基材に、少なくとも１種のジアリルフタレート成分とペンタエリスリトールテトラ（３−メルカプトプロピオネート）を必須成分として含有する組成物を含浸又は被覆してなる生鮮食品等の抗菌・防カビ材。 - 特許庁 - The IC chip 9 mounted on an antenna 2 located on the base material 1 of the non-contact data transmitting and receiving element is sealed with the sealant 10 whose essential components are a photo-cation curing type crosslinked resin composition and a flexible additive having a fatty acid polyester or a fatty acid polyether structure in a principal chain.
非接触型データ送受信体の基材１に位置するアンテナ２に実装したＩＣチップ９を、光カチオン硬化性の架橋性樹脂組成物と、脂肪酸ポリエステル或るいは脂肪族ポリエーテル構造を主鎖にもつ可撓性添加剤を必須成分とする封止剤１０にて封止した。 - 特許庁 - This resin composition for bonding the semiconductor element or heat radiation member with a supporting body is characterized by using (A) a silicone compound having a polar group, (B) a thermosetting resin and (C) a filler as essential components, and the semiconductor device produced by using the resin composition is also provided.
半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、（Ａ）極性基を有するシリコーン化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置。 - 特許庁 - This epoxy resin composition which contains (A) an epoxy resin represented by formula (3), (B) a phenolic resin represented by formula (4), (C) an inorganic filler, and (D) a curing accelerator as essential components and is used for sealing semiconductors is characterized by containing all the inorganic materials in an amount of 87 to 94 wt.% based on the total epoxy resin composition.
（Ａ）式（３）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）式（４）で示されるフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とし、全無機物が全エポキシ樹脂組成物中に８７〜９４重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - In an electromagnetic steel sheet that contains Al and/or Si as essential elements and has an insulating coating film on its surface, one or more kinds of nitriding suppressing components selected from Se, Te, As, Sb, P, Bi, Sn and B in a range from 0.005 to 0.5 mass % are contained in the whole steel sheet including the insulating coating film.
Alおよび／またはSiを必須元素として含有し、表面に絶縁被膜をそなえる電磁鋼板において、絶縁被膜を含む鋼板全体中に、Se, Te, As, Sb, Ｐ, Bi, SnおよびＢのうちから選んだ１種または２種以上の窒化抑制成分を 0.005〜0.5 mass％の範囲で含有させる。 - 特許庁 - In the anisotropically conductive adhesive containing as the essential components (a) an epoxy resin, (b) a micro-encapsulated imidazole derivative epoxy compound, and (c) conductive particles, the resin flow coefficient is ≥1.5 and ≤3, and the tack after its being allowed to stand at 40°C for 3 days is ≥70% of the tack before being done so.
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物、および（ｃ）導電性粒子を必須成分して含む異方導電性接着剤において、樹脂フロー係数が１．５以上３以下となり、４０℃３日間放置後のタックが放置前のタックの７０％以上である。 - 特許庁 - This flame retardant resin composition containing (A) a phosphorous flame retardant and (B) a nitrogen-based flame retardant as essential components is characterized by satisfying the expressions: 7≤2a+b≤16, 2≤a≤5, and b≥1, wherein a phosphorus content is (a) wt.%, and a nitrogen content is (b) wt.%.
（Ａ）リン系難燃剤、（Ｂ）窒素系難燃剤を必須成分とする樹脂組成物であって、リン含有率をａ重量％、窒素含有率をｂ重量％としたとき、ａ、ｂが７≦２ａ＋ｂ≦１６かつ２≦ａ≦５かつｂ≧１を満たすことを特徴とする難燃性樹脂組成物。 - 特許庁 - The flame-retardant epoxy resin composition comprises, as the essential components, an epoxy resin having at least two epoxy groups in the molecule, a curing agent, an acetylacetonate metal complex represented by formula (1), and a compound in which a metallic atom and an aromatic compound or a heterocyclic compound are bonded by an ionic bond or a coordinate bond.
１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、硬化剤、（式１）で示されるアセチルアセトナート金属錯体、および、金属原子と芳香族化合物または複素環化合物が、イオン結合または配位結合で結合した化合物を、必須成分として配合する。 - 特許庁 - According to the invention, when the hydroxy group-containing fluoroolefin copolymer is produced by polymerizing a fluoroolefin and a hydroxyl group-containing vinyl ether as essential monomer components, an alcohol, an alcoholate, or a carboxylate is added in a range of 0.001-10 equivalents against the hydroxy group-containing vinyl ether.
フルオロオレフィンと水酸基含有ビニルエーテルを必須の単量体成分として重合させ、水酸基含有フルオロオレフィン共重合体を製造する際に、本発明に従いアルコール、アルコラート、またはカルボキシラートを水酸基含有ビニルエーテルに対して０．００１〜１０当量の範囲で添加する。 - 特許庁 - In a water-base ink that comprises, as essential components, a dye or a pigment as a colorant, a resin, a solvent, when necessary, surfactant and other additives, a silicone rubber powder only or a combination thereof with a rubber latex is used as a resin component.
必須成分としての着色剤である染料または顔料、樹脂、溶剤および必要に応じて添加される界面活性剤などの各種添加剤からなる水性インキにおいて、樹脂として、シリコンゴムパウダー単独、またはシリコンゴムパウダーとゴラテックスとを組み合わせて使用する。 - 特許庁 - Furthermore, it contains one kind or at least two kinds of alkaline metal components, in which Li is an essential component and contains one kind or at least two kinds of ions of phosphate ions, sulfate ions, fluoride ions and chloride ions in a range of 0.5 to 10 mol%, and where Vickers hardness Hv is 100 or higher.
また、Ｌｉを必須とするアルカリ金属成分の１種又は２種以上を含有し、リン酸イオン、硫酸イオン、弗化物イオン及び塩化物イオンの１種又は２種以上のイオンを０．５〜１０ｍｏｌ％の範囲にて含有し、かつビッカース硬さＨｖが１００以上である。 - 特許庁 - The new terpene resin is obtained by reacting (A) a terpene monomer and (B) a coumarone monomer, (A) a terpene monomer, (B) a coumarone monomer and (C) a styrene monomer, or (A) a terpene monomer, (B) a coumarone monomer and (D) a phenol monomer as essential components in the presence of a Friedel-Crafts polymerization catalyst.
（Ａ）テルペン系モノマーと（Ｂ）クマロン系モノマー、あるいは、（Ａ）テルペン系モノマーと（Ｂ）クマロン系モノマー、（Ｃ）スチレン系モノマー、（Ａ）テルペン系モノマーと（Ｂ）クマロン系モノマー、（Ｄ）フェノール系モノマーを必須成分として、フリーデルクラフツ触媒存在下、反応させて得られる新規テルペン系樹脂である。 - 特許庁 - In a phenol resin molding material including glass fibers as a main filler, 0.5-5 pts.wt. of polybutyral and 0.5-5 pts.wt. of an acrylonitrile- butadiene rubber are specifically blended as essential components based on 100 pts.wt. of the whole molding material.
ガラス繊維を主たる充填材とするフェノール樹脂成形材料において、成形材料全体１００重量部に対しポリビニルブチラール０．５〜５重量部とアクリロニトリルブタジェンゴム０．５〜５重量部を必須成分として配合する事を特徴とするフェノール樹脂成形材料。 - 特許庁 - This epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a phenol resin, 0.1-5 wt.% based on the total epoxy resin composition of activated carbon, an inorganic filler, a curing promoter and a red phosphorus-based flame- retardant obtained by coating the surface of red phosphorus with aluminum hydroxide and further the surface with a phenol resin as essential components.
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜５重量％の活性炭、無機充填材、硬化促進剤、及び赤燐の表面を水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆した赤燐系難燃剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - In another aspect, the method involves passing the aqueous dispersion of the liposomes at ≥0.2 L/min flow rate through granular magnetic powder of an alloy containing nickel and iron as essential components and having 10-500 μm average particle diameter while applying alternating magnetic field of ≥0.5 KOs.
また、ニッケルおよび鉄を主成分として含有する平均粒径が１０〜５００μｍの合金顆粒磁性粉末に対し、０．５（ＫＯｓ）以上の交流磁場が印加されている間に、リポソームの水性分散液を０．２Ｌ／分以上の流速で通過させることを特徴とする。 - 特許庁 - The water-borne coating for use in an automobile-body outside plate contains as the essential components (A) a resin particle containing in the same particle an olefin-based polymer and an acrylic-based polymer, (B) a hydroxy group-containing resin, (C) a hardener and (D) a pigment; the method for forming a multilayer coating uses this water-borne coating.
オレフィン系重合体及びアクリル系重合体を同一粒子内に含有する樹脂粒子（Ａ）、水酸基含有樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び顔料（Ｄ）を必須成分として含有する自動車車体外板用水性塗料；及び該水性塗料を用いる複層塗膜形成方法。 - 特許庁 - The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) a phosphate compound having a structure represented by formula (1) (Rs are each an organic group and they may be same or different) in the molecule, (E) aluminum hydroxide and (F) an inorganic filler excluding aluminum hydroxide as essential components.
Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）化学式（１）の構造を分子中に有する燐酸エステル化合物、（Ｅ）水酸化アルミニウム、及び（Ｆ）水酸化アルミを除く無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The insulating resin composition comprises (1) a resin having an unsaturated double bond, (2) a photoinitiator for reacting the unsaturated double bond by UV irradiation, (3) a bismaleimide compound, (4) aluminum hydroxide, (5) an inorganic filler coated with zinc molibdate and (6) a comb- shaped graft polymer as essential components.
（１）不飽和二重結合を有する樹脂、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化アルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物。 - 特許庁 - The method for manufacturing an acrylic polymer having carboxyl group and/or acid anhydride group comprises performing heating in which a resin temperature discharged from an evaporator is 240-280°C in a process for evaporating volatile components from a polymer solution comprising a (meth)acrylic polymer (A) having t-butyl acrylate and/or t-butyl methacrylate as essential components and an organic solvent.
アクリル酸−ｔ−ブチルおよび／またはメタアクリル酸−ｔ−ブチルを必須成分とする（メタ）アクリル系重合体（Ａ）と有機溶媒からなる重合体溶液から揮発成分を蒸発させる工程において、蒸発機から排出される樹脂温度が２４０〜２８０℃になるように加熱を行うことを特徴とするカルボキシル基および／または酸無水物基を有するアクリル系重合体の製造方法を用いること。 - 特許庁 - Alternatively, the pattern forming method includes a step of applying a photosensitive paste containing inorganic fine particles and organic components including a photosensitive compound as essential components, an exposing step, a developing step and a baking step, wherein a photosensitive paste whose regular transmittance with respect to 40 μm thickness at the exposure wavelength in the exposing step is ≥10% is used as the above photosensitive paste.
もしくは、無機微粒子と感光性化合物を含む有機成分を必須成分とする感光性ペーストの塗布工程、露光工程、現像工程、および、焼成工程を含み、感光性ペーストとして、前記露光工程の露光波長における厚さ４０μｍあたりの正規透過率が１０％以上である感光性ペーストを用いることを特徴とするパターン形成方法によって解決できる。 - 特許庁 - The pattern forming method includes a step of applying a photosensitive paste containing inorganic fine particles and organic components including a photosensitive compound as essential components, an exposing step, a developing step and a baking step, wherein a photosensitive paste whose total light transmittance with respect to 40 μm thickness at the exposure wavelength in the exposing step is ≥50% is used as the above photosensitive paste.
無機微粒子と感光性化合物を含む有機成分を必須成分とする感光性ペーストの塗布工程、露光工程、現像工程、および、焼成工程を含み、感光性ペーストとして、前記露光工程の露光波長における厚さ４０μｍあたりの全光線透過率が５０％以上である感光性ペーストを用いることを特徴とするパターン形成方法によって解決できる。 - 特許庁 - This cosmetic pack containing polyvinyl alcohol and a microfibrillated cellulose as essential components is provided by preferably shortening the fiber length of the microfibrilated cellulose after its microfibrilation by shortening the fiber length of the cellulose before the microfibrillation and containing the microfibrillated cellulose having a specific form of which mean fiber length becomes almost equal to or approximately several folds of the mean fiber diameter by the effect of microfibrillation of the fibers having short fiber length as essential component.
ポリビニルアルコールとマイクロフィビリル化セルロースを必須成分として含む化粧品用パック剤であり、好ましくは、ポリビニルアルコールとマイクロフィビリル化前のセルロースの繊維長を短くすることにより、マイクロフィビリル化後のマイクロフィビリル化セルロースの繊維長が短くなり、かつ繊維長が短いものをマイクロフィビリル化した効果により、平均繊維長が平均繊維径と殆ど等しいか或いは数倍程度となった特定形状のマイクロフィビリル化セルロースを必須成分として含む化粧品用パック剤。 - 特許庁 - The epoxy resin composition for sealing comprises an epoxy resin which is solid at ordinary temperature, a curing agent and an inorganic filler as essential components and contains a compound represented by general formula (I): (R^1R^2R^3R^4)P-SCN (R^1 to R^4 are each independently a monovalent hydrocarbon group).
常温で固形のエポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、一般式（Ｉ） （Ｒ^1Ｒ^2Ｒ^3Ｒ^4）Ｐ・ＳＣＮ （Ｉ）（式中、Ｒ^1〜Ｒ^4はそれぞれ独立に１価の炭化水素基を示す。）で表される化合物を含有することを特徴とする。 - 特許庁 - This composition for coating comprises as essential components, (A) colloidal sol of a metal oxide, (B) an alkoxysilane hydrolysis-condensate, (C) a β-diketone compound and (D) a solvent, has a controlled molecular weight distribution and has substantially an SiOH-type terminal; and this resin-coated article is obtained by coating the same.
（Ａ）金属酸化物コロイドゾル、（Ｂ）アルコキシシラン加水分解縮合物、（Ｃ）β−ジケトン化合物、および（Ｄ）溶媒を必須成分とし、分子量分布が制御されてなることを特徴とする実質的に末端がＳｉＯＨ型であるコーティング用組成物、およびこれを被覆してなる樹脂被覆品である。 - 特許庁 - The epoxy resin composition for sealing a semiconductor contains, as essential components, an epoxy resin, a phenolic resin curing agent and an inorganic filler, wherein a bis(p-nitrophenyl)disulfide is incorporated as an additive, preferably in a proportion of 0.01 to 0.5 mass% with respect to the entire amount of the epoxy resin composition for sealing a semiconductor.
エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、添加剤としてビス（ｐ−ニトロフェニル）ジスルフィドを、好ましくは半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量中に占める割合で０．０１〜０．５質量％含有させる。 - 特許庁 - This acrylic rubber material for shielding the electromagnetic waves is characterized by compounding 100 pts.wt. of a composition containing (A) an acrylic polymer having at least one alkenyl group capable of being hydrosilylated, (B) a hydrosilyl group-containing compound, and (C) a hydrosilylation catalyst as essential components with ≥5 pts.wt. of conductive carbon black or graphite.
(A)ヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を少くとも1個有するアクリル系重合体、(B)ヒドロシリル基含有化合物および(C)ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物100重量部に対し、5重量部以上の導電性カーボンブラックまたはグラファイトが配合された電磁波シールド用アクリルゴム材料。 - 特許庁 - The dielectric paste having the high dielectric constant, the low dielectric tangent and the excellent insulating property is attained by prescribing the mean grain size and content of a high dielectric-constant filler and the content, boiling point, and vapor pressure of a diluent while using the high dielectric-constant filler, an epoxy resin, a curing agent, and the diluent as essential components.
高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペーストは高誘電率充填材、エポキシ樹脂、硬化剤および希釈剤を必須成分として、その高誘電率充填材の平均粒径および含有量ならびに希釈剤の含有量、沸点および蒸気圧を規定することにより達成される。 - 特許庁 - This method for producing the rubber composition comprises kneading a dienic rubber, a vulcanization accelerator or a vulcanization accelerator and a peptizer, and a fullerene at a temperature of 150 to 200°C to graft the dienic rubber to the fullerene, and then kneading the grafted fullerene and the dienic rubber with a rubber material containing a cross-linking agent and carbon black as essential components.
ジエン系ゴムと、加硫促進剤もしくは加硫促進剤と素練り促進剤と、フラーレンとを１５０〜２００℃の温度で混練し、上記フラーレンにジエン系ゴムをグラフト化させた後、このグラフト化されたフラーレンと、ジエン系ゴムと、架橋剤とカーボンブラックとを必須成分とするゴム材料とを混練するゴム組成物の製法である。 - 特許庁 - The epoxy resin composition contains ≥30 wt.% of an epoxy resin of formula 10 based on all epoxy resins, ≥30 wt.% of a phenol resin of formula 11 based on all phenol resins, a hardening accelerator, a compound of formula 12 and 80-90 wt.% of a fused silica based on all epoxy resin compositions as essential components.
総エポキシ樹脂中に３０重量％以上の式（１０）のエポキシ樹脂、総フェノール樹脂中に３０重量％以上の式（１１）のフェノール樹脂、硬化促進剤、式（１２）の化合物、及び総エポキシ樹脂組成物中に８０〜９０重量％の溶融シリカを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The prepreg for a printed circuit board is produced by impregnating a fibrous substrate with a thermosetting resin composition containing (A) a polyimide resin having carboxy group or acid anhydride group and a linear hydrocarbon structure having a number-average molecular weight of 300-6,000 and (B) an epoxy resin as essential components and semi-curing the impregnated resin composition.
プリント配線基板用プリプレグは、繊維質基材に、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂及び（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、半硬化状態としてなる。 - 特許庁 - The resin compound for the interlayer insulation layers of a multilayer circuit board manufactured by a buildup method includes an epoxy resin, a phenol-xylilene resin hardening agent, and barium sulfate as essential components, and contains a 5-15 mass parts phenol-xylilene resin hardening agent and 20-50 mass parts barium sulfate to 100 mass parts epoxy resin.
エポキシ樹脂、フェノール・キシリレン樹脂硬化剤、および硫酸バリウムを必須成分として含み、エポキシ樹脂１００質量部に対し、フェノール・キシリレン樹脂硬化剤５〜１５質量部、硫酸バリウム２０〜５０質量部が含有されている、ビルドアップ工法で製造される多層回路基板の層間絶縁層用樹脂組成物。 - 特許庁 - A water-absorbing resin for a pet sheet (C) includes (A) a cross-linked polymer including (a1) a water-soluble vinyl monomer and/or (a2) a vinyl monomer, and (b) an internal cross-linking agent as the essential components.
水溶性ビニルモノマー（ａ１）及び／又はビニルモノマー（ａ２）並びに内部架橋剤（ｂ）を必須構成単位とする架橋重合体（Ａ）を含んでなるペットシート用吸水性樹脂であって、下記の要件（１）及び（２）の要件を具備してなるペットシート用吸水性樹脂（Ｃ）及びこのペットシート用吸水性樹脂を用いたペットシート。 - 特許庁 - The gas barrier laminated film is constituted by laminating a coating layer containing methylolmelamine, wherein a part of or all of methylol groups are alkyl-etherified, and a polyvinyl alcohol polymer as essential components, on a base material comprising a high-molecular resin composition and characterized in that the polyvinyl alcohol polymer contains a polyvinyl alcohol polymer containing ethylene.
高分子樹脂組成物からなる基材上に、メチロール基の一部あるいは全てがアルキルエーテル化されているメチロールメラミン、ポリビニルアルコール系重合体を必須成分とした被覆層を積層し、かつポリビニルアルコール系重合体がエチレンを含有したポリビニルアルコール系重合体を含むことを特徴とするガスバリア性積層フィルム。 - 特許庁 - This molded coil and the method for producing the coil are characterized in that the epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a specific organosilicon compound, a curing agent of an acid anhydride and an inorganic filler as essential components in the molded coil obtained by carrying out mold curing of a coil prepared by coating a conductor with an electrical insulating material by the epoxy resin composition.
電気絶縁物を導体に被覆した巻線をエポキシ樹脂組成物でモールド硬化したモールドコイルにおいて，該エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂と，特定の有機ケイ素化合物と、酸無水物硬化剤と、無機充填剤とを必須成分として含むことを特徴とするモールドコイルとその製造方法。 - 特許庁 - In the epoxy resin molding material for sealing the semiconductor package having an epoxy resin (A), a curing agent (B), and an inorganic filler (C) as the essential components, the inorganic filler (C) has an average particle diameter of ≤12 μm and a specific surface area of ≥3.0 m^2/g.
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を必須成分とする半導体パッケージの封止用であるエポキシ樹脂成形材料において、前記無機充填剤（Ｃ）の平均粒径が１２μｍ以下で、且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁 - To obtain a detergent for a cosmetic by formulating an additional raw material added for providing new additional effects to various effects produced from essential raw materials in the original detergent for the cosmetic so that various components originally possessed by the raw materials are effectively utilized and the effects thereof are surely taken out.
本来の化粧品用洗浄料における必須原料からもたらされる種々の効果に新たな効果を加える目的で配合する付加原料を、該原料が本来具備する種々の成分が有効的に利用され、その効果が確実に引き出されるようにした化粧品用洗浄料を提供する。 - 特許庁 - The method for producing the curable resin composition obtained by combining the curable resin and the inorganic oxide, which comprises a step of heating a mixture containing an organic compound forming a cured material of the curable resin, an inorganic compound forming the inorganic oxide, and water as essential components.
硬化性樹脂と無機酸化物とが組み合わされた硬化性樹脂組成物を製造する方法であって、該硬化性樹脂の硬化物を形成する有機化合物、該無機酸化物を形成する無機化合物、及び、水を必須とする混合物を加熱する工程を含む硬化性樹脂組成物の製造方法。 - 特許庁 - The ink-jet ink receiving layer 3 is formed on the prescribed part of the sheet base 2 by using the ink for forming this layer, which contains a binder resin 4, porous particulates 5 and a fluorescent material as essential components, and the sheet 1 has further the ultraviolet cured type overcoat layer 7 formed on the receiving layer side.
バインダ樹脂４、多孔質微粒子５および蛍光材を必須成分として含むインクジェットインク受容層形成用インクを用いシート基材２の所定部にインクジェットインク受容層３を形成し、さらにその面に紫外線硬化型オーバーコート層７を形成したシート１により課題を解決できる。 - 特許庁 - This coating for a the stairs of escalator made of plastic comprises an acrylic hydroxy group-containing base resin having 10-300 KOHmg/ g hydoxyl value and 1,000-80,000 weight-average molecular weight and a polyisocyanate compound composed of a modified urethane prepolymer of hexamethylene diisocyanate and a polyester polyol and a fluororesin particle as essential resin components.
水酸基価１０〜３００ＫＯＨｍｇ／ｇ、重量平均分子量１，０００〜８０，０００のアクリル系水酸基含有基体樹脂、ヘキサメチレンジイソシアネートとポリエステルポリオールとの変性ウレタンプレポリマーからなるポリイソシアネート化合物、及び弗素樹脂粒子を必須樹脂成分とするプラスチック製エスカレーター階段用塗料。 - 特許庁 - This phenol resin composition comprises: a phenol resin (I) having (A) a chemical structure expressed by a structural formula in which a carboxyl group is bonded with a triazine ring through a divalent aromatic hydrocarbon group, as a partial structure in the molecular structure of a phenol novolac resin; and a curing agent (II) such as an epoxy resin, etc., as essential components.
カルボキシル基が二価の芳香族炭化水素基を介してトリアジン環に結合した構造式で表される化学構造（Ａ）を、フェノールノボラック樹脂の分子構造中に部分構造として有するフェノール樹脂（Ｉ）、及びエポキシ樹脂等の硬化剤（II）を必須成分とすることを特徴とするフェノール樹脂組成物。 - 特許庁 - The partial discharge resistant insulating resin composition for high-voltage equipment contains (A) an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule, (B) a curing agent for the epoxy resin, and (C) at least one kind of inorganic nano-particles 2 selected from layer clay minerals, oxide nano-particles, nitride nano-particles and carbon black as essential components.
高電圧機器用耐部分放電性樹脂組成物は、（Ａ）1分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）層状粘土鉱物，酸化物系ナノ粒子、窒化物系ナノ粒子、カーボンブラックから選ばれる少なくとも１種からなる無機ナノ粒子２を必須成分として含有する。 - 特許庁 - The resin composition contains as essential components (A) an oil-modified alkyd resin obtained using an unsaturated aliphatic acid or an unsaturated aliphatic acid ester, (B) a monomer having a (meth)acryloyl group, and (C) a phenol compound having one or two phenol nuclei and containing or not containing OH, an alkoxy group, or a hydrocarbon group.
不飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸エステルを用いて得られる油変性アルキド樹脂（Ａ）と、（メタ）アクリロイル基を有する単量体（Ｂ）と、フェノール核を１つ又は２つ有し、さらに、ＯＨ、アルコキシ基、又は炭化水素基を含有、又は含有しないフェノール化合物（Ｃ）とを必須成分として含有する。 - 特許庁 - This agent for cleaning includes at least one kind of anticorrosive agents selected from the group comprising a) 3-methoxy-3-methyl-1-butanol, b) N-methyl-2-pyrrolidone and c) benzotriazole, benzothiazole, 2- mercaptobenzothiazole, 2-mercaptbenzimidazole and thiourea, and d) 1-methyl-4- isopropenyl-1-cyclohexene modified to be soluble in water, as the essential components.
ａ）３−メトキシ・３−メチル・１−ブタノールと、ｂ）Ｎ−メチル・２−ピロリドンと、ｃ）ベンゾトリアゾール、ベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、チオ尿素の群より選ばれる少なくとも一種の腐食抑制剤成分と、ｄ）水溶化１−メチル−４−イソプロペニル−１−シクロヘキセンとを必須の成分として含有する。 - 特許庁
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