「Essential components」を含む例文一覧(1316)
＜前へ 1 2 .... 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 次へ＞- The porous carbonized material is obtained by using a curable composition which contains a water-soluble phenol resin, an organic strong base and water as essential components and is adjusted so that the content of an alkali metal ion is 0-2 wt.%, by curing the curable composition by an organic ester compound, and firing the obtained cured product.
水溶性フェノール樹脂、有機強塩基及び水を必須成分とし、且つアルカリ金属イオンの含有量が０〜２重量％となるように調整された硬化性組成物を用いて、かかる硬化性組成物を有機エステル化合物にて硬化せしめ、得られた硬化物を焼成することにより、多孔質炭化物を得る。 - 特許庁 - The olefin polymerization catalyst contains an olefin polymerization solid catalyst component (A) obtained by contacting a solid component (a-1) containing magnesium and a halogen as essential components with a complex of a group VIII to X transition metal in the periodic table (a-2) and an organoaluminium compound (B) and the preparation method of an olefin polymer uses the catalyst.
（Ａ）（ａ−１）マグネシウム、ハロゲンを必須成分とする固体成分と、（ａ−２）周期律表第８〜１０族の遷移金属錯体を接触させて得られるオレフィン重合固体触媒成分及び（Ｂ）有機アルミニウム化合物を含有するオレフィン重合触媒及び該触媒を用いるオレフィン重合体の製造方法。 - 特許庁 - This preparation is obtained by forming a composition which comprises a saccharide and iodophor as essential components, has a hardness in the range of 1,000-50,000 g by using a texture analyzer at 23°C at 65% RH and ≤25 mm diameter in an extensibility test by using a spread meter at 40°C into a formed material such as a sheet.
糖類及びヨードホールを必須成分として含有すると共に、テクスチャーアナライザーによる２３℃、６５％ＲＨにおける硬度が１０００〜５００００ｇの範囲にあり、かつスプレッドメーターによる伸展性試験における４０℃での直径が２５ｍｍ以下である組成物をシート等の成形体とする。 - 特許庁 - The cage-like silsesquioxane and/or the partially cleaved structure of a cage-like silsesquioxane is obtained in a high yield by the reaction in a reaction system in which a trisilanol compound being a partially cleaved structure of a cage-like silsesquioxane, and an alkoxysilane having an amino group or a substituted amino group are contained as the sole essential components.
本発明は、籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体であるトリシラノール化合物とアミノ基又は置換アミノ基を有するアルコキシシランのみを必須成分とする反応系での反応により、高収率で籠状シルセスキオキサン及び／又は籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体が得られる。 - 特許庁 - This adhesive composition contains a resin and a filler as essential components, wherein the adhesive composition has the adhesive strength of 3.0×10^4 to 13.0×10^4 Pa 3.0 at 260°C, and a hardened material of the adhesive composition has the thermal conductivity of ≥2 W/mK.
樹脂及びフィラーを必須成分とする接着剤組成物であって、前記接着剤組成物の２６０℃での接着強度が３．０×１０^４Ｐａ以上１３．０×１０^^４Ｐａ以下であり、前記接着剤組成物の硬化物の熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする接着剤組成物。 - 特許庁 - The thermosetting resin composition is a compositional component for a thermosetting resin which consists of as the essential components (A) a polyester (meth)acrylate produced by condensation reaction of a polyester polyol resulting from a dibasic acid and glycol with a (meth)acrylic acid and (B) a polymerizable monomer represented by formula (I) wherein the component (B) is contained in an amount of 5-40 wt%.
二塩基酸とグリコールより得られるポリエステルポリオールと（メタ）アクリル酸の縮合反応により得られるポリエステル（メタ）アクリレート（Ａ）及び式（I）で示される重合性単量体（Ｂ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成分で成分（Ｂ）が５〜４０重量％含有する熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁 - This epoxy resin composition for sealing semiconductors is characterized by comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) a magnesium hydroxide which gives a sodium ion detection quantity of ≤30 ppm, when extracted with hot water at 125°C for 20 hr, and (E) an inorganic filler except the component (D), as essential components.
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）１２５℃／２０時間の温水抽出時でのナトリウムイオン検出量が３０ｐｐｍ以下である水酸化マグネシウム、及び（Ｅ）（Ｄ）成分を除く無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The lightweight refractory aggregate which is an alumina-zirconia type refractory aggregate containing Al_2O_3 and ZrO_2 as essential components, comprises hollow particles containing from 67 to 99 mass% of Al_2O_3 and from 1 to 33 mass% of ZrO_2, wherein the total amount of Al_2O_3 and ZrO_2 is at least 96 mass%.
Ａｌ_２Ｏ_３成分及びＺｒＯ_２成分を必須成分とするアルミナ−ジルコニア質の耐火骨材であって、Ａｌ_２Ｏ_３成分を６７〜９９質量％、ＺｒＯ_２成分を１〜３３質量％含有し、かつ、これらの合量が９６質量％以上である中空粒子からなる軽量耐火骨材。 - 特許庁 - The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises (A) a compound bearing two or more epoxy groups in one molecule, (B) a compound bearing two or more phenolic hydroxy groups in one molecule, (C) a phosphonium inner salt and (D) an inorganic filler as essential components, and semiconductor devices sealed with the cured products of the resin composition are disclosed.
１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）、ホスホニウム分子内塩（Ｃ）、無機充填材（Ｄ）を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、ならびにその硬化物にて封止された半導体装置。 - 特許庁 - The resin composition for adhesion of a semiconductor element contains, as essential components: (A) a silver powder; (B) a compound having a glycidyl group; and (C) an imidazole compound having a melting point of ≥180°C, wherein a part of the (B) compound is a compound having a polyalkylene oxide skeleton and a glycidyloxyphenyl group.
本発明は、半導体素子を接着する樹脂組成物であって、銀粉（Ａ）、グリシジル基を有する化合物（Ｂ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｃ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）の一部がポリアルキレンオキサイド骨格ならびにグリシジルオキシフェニル基を有する化合物であることを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁 - The objective epoxy resin composition comprises, as essential components, (A) an epoxy resin, (B) an nitrogen compound as a curing agent and (C) a polycondensate between resorcinol and an aldehyde as a curing assistant wherein the molar number of the hydroxy groups in the resorcinol-aldehyde polycondensate is 0.1-1.0 based on the molar number of the epoxy groups.
（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤である含窒素化合物および（Ｃ）硬化助剤であるレゾルシンとアルデヒドの重縮合物を必須成分として含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、前記レゾルシンとアルデヒドの重縮合物の水酸基のモル数が、エポキシ基のモル数に対して０．１〜１．０であるエポキシ樹脂組成物を得る。 - 特許庁 - The epoxy resin composition of the surface layer contains (A) a bisphenol F epoxy resin, (B) a phenol resin containing a nitrogen atom in its molecular structure, (C) a phosphorous compound contained so that the content of a phosphorus atom in the resin solid of the surface layer becomes 0.5-0.9 mass %, (D) an inorganic filler and ((E) a curing accelerator as essential components.
表面層のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子構造中に窒素原子を含有するフェノール樹脂、（Ｃ）表面層の樹脂固形分中のリン原子含有率が０．５〜０．９質量％となる量のリン化合物、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とする。 - 特許庁 - The adhesive composition comprises (A) an organic polymer containing a reactive silicone group, (B) a metal hydroxide having 0.1-200 μm of an average particle diameter, and (C) a liquid compound having a viscosity of ≤500 mPa s at 23°C and a dielectric constant of ≥5 and/or a boiling point of ≤170°C, as essential components.
（Ａ）反応性珪素基含有有機重合体、（Ｂ）平均粒径０．１〜２００μｍの金属水酸化物、及び（Ｃ）２３℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である液状化合物であって、誘電率が５以上及び／又は沸点が１７０℃以下の液状化合物、を必須成分として含有するようにした。 - 特許庁 - The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) ≥75 vol.%, based on the total epoxy resin composition, inorganic filler, and (D) a curing accelerator as the essential components and has a coefficient of thermal expansion at normal temperatures of 1.0×10-5/°C to 1.8×10-5/°C.
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）全エポキシ樹脂組成物中に７５ｖｏｌ％以上の無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、常温での熱膨張係数が１．０〜１．８×１０^−５／℃であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The high-performance paper surface treatment agent having the above-mentioned advantages is obtained by including, as the essential components, an aqueous macromolecular material, a polyethylene glycol 10,000-30,000 in weight-average molecular weight and a surface sizing agent ≥0.4 meq/g in cationization degree.
表面処理剤の成分として、水性高分子物質と、重量平均分子量が10,000〜30,000のポリエチレングリコールと、カチオン化度が0.４meq/g以上の表面サイズ剤とを少なくとも含有させることにより、表面強度を高く、ネッパリトラブルが発生せず、吸水抵抗性を高くできる高性能の表面処理剤が得られる。 - 特許庁 - This polyamide fiber consists of a single fiber having a copolyamide (polyamide A) having nylon 6, nylon 11 and nylon 12 as essential copolymerization components, and also one component selected from one component selected from nylon 66, nylon 69, nylon 610, nylon 612 and nylon 613 as constituting components, and the polyamide A exists on the surface of the fiber in a cross section obtained by being cut perpendicular to the longitudinal direction of the single fiber.
ナイロン６、ナイロン１１及びナイロン１２成分を必須の共重合成分とし、かつ、ナイロン６６、ナイロン６９、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６１３成分の中から選ばれる一つの成分を共重合成分として含有する共重合ポリアミド（ポリアミドＡ）を構成成分とする単糸からなるポリアミド繊維であって、単糸の長手方向に垂直に切断した横断面において、ポリアミドＡが繊維表面に存在していることを特徴とする熱接着加工用ポリアミド繊維。 - 特許庁 - The cosmetic composition contains as essential components (A) 0.001-20.0 mass% of one or more kinds of compounds selected from the group consisting of fullerene, fullerene derivatives, water-soluble fullerene and water-soluble fullerene derivatives; and (B) 0.01-10.0 mass% of one or more kinds of placenta extracts derived from animals.
（Ａ）フラーレン、フラーレン誘導体、水溶性フラーレン及び水溶性フラーレン誘導体よりなる群から選ばれる１種又は２種以上を０．００１〜２０．０質量％、（Ｂ）動物由来の胎盤抽出物（プラセンタエキス）の１種又は２種以上を０．０１〜１０．０質量％、を必須成分として含有することを特徴とする化粧品組成物。 - 特許庁 - In this light emitting diode, a light emitting element is coated with a curable composition containing an organic compound which contains at least two carbon-to-carbon double bonds having SiH radical and reactivity in one molecule, a compound which contains at least two SiH radical in one molecule, and a hydrosilylated catalyst as essential components and the curable composition is coated with a second resin.
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物と、ヒドロシリル化触媒とを必須成分として含有する硬化性組成物を用いて発光素子を被覆し、さらにそれを第二の樹脂で被覆すること。 - 特許庁 - The resin composition, which is cured by irradiation with an energy ray, contains as the essential components a radical polymerizable organic compound (a) represented by formula (1) (wherein R, which may be identical or different, are each hydrogen atom or methyl group), a radical polymerization initiator (b) sensitive to the energy ray, and a solvent (c).
エネルギー線を照射することにより硬化する高屈折率膜形成用樹脂組成物において、下記の一般式（１）、 （式中、Ｒはそれぞれ水素原子又はメチル基であり、同一でも異なっていてもよい）で表されるラジカル重合性有機化合物（ａ）と、エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤（ｂ）と、溶剤（ｃ）と、を必須の成分として含有する。 - 特許庁 - This one pack type epoxy resin composition is characterized by containing 100 pts.wt. of a liquid epoxy resin (A) having two or more epoxy groups in one molecule and 5 to 50 pts.wt. of a latent curing agent (B) obtained by reacting an onium salt molecular compound with a trialkoxysilane compound or a tetraalkoxysilane compound as essential components.
１分子内にエポキシ基を２個以上有する液状エポキシ樹脂（Ａ）、オニウム塩分子化合物をトリアルコキシシラン化合物又はテトラアルコキシシラン化合物で反応させて得られる潜在性硬化剤（Ｂ）を必須成分とし、（Ａ）１００重量部に対して（Ｂ）の配合量が５〜５０重量部、であることを特徴とする一液エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The epoxy resin composition includes the following as essential components: an epoxy resin (A); a methacrylic acid (B); a reactive silicone (C) including a reactive functional group selected from amino, epoxy, alicyclic epoxy, hydroxy of a carbinol, hydroxy of a silanol, methacryloyl, acryloyl, polyether alcohol, mercapto, and carboxy, in a polysiloxane conformation; and a radical polymerization initiator (D).
エポキシ樹脂（Ａ）、メタクリル酸（Ｂ）、ポリシロキサン構造にアミノ基、エポキシ基、脂環式エポキシ基、カルビノール系水酸基、シラノール系水酸基、メタクリロイル基、アクリロイル基、ポリエーテルアルコール基、メルカプト基、及びカルボキシル基から選択される反応性官能基を含む反応性シリコーン（Ｃ）、及びラジカル重合開始剤（Ｄ）、を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - This resin composition contains, as its essential components, an epoxy resin and a phenol resin having a structure in which two or more aromatic rings in a molecule are connected with boric acid ester links by reacting a phenol resin containing a triazine structure such as a polycondensate of melamine, formalin, and phenol and the like with boric acid or a boric ester while removing water content in the system.
メラミンとホルマリンとフェノールとの重縮合体の等のトリアジン構造を含有するフェノール樹脂に、ホウ酸又はホウ酸エステルを系内の水分を除去しながら反応させることによって、分子内に存在する複数の芳香環をホウ酸エステル結合で結節した構造のフェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを必須成分とする。 - 特許庁 - The front surface layer 18 is a translucent film consisting of a material containing pigments and resins as essential components.
この発明のラベル・タグ類は、基材１２と、基材１２の一方の面に形成された粘着剤層１４と、基材１２のもう一方の面に施された印刷１６と、基材１２の印刷１６の施された面に形成された表面層１８とを含み、表面層１８は、顔料と樹脂を主成分として含む材料からなる半透明被膜であることを特徴とする、ラベル・タグ類である。 - 特許庁 - The pelletizing agent for iron making contains a high-molecular compound as an essential component, and the high-molecular compound is obtained by performing copolymerization using monomer components containing 35 to 99 mol% of a monomer having a carboxyl group and/or its salt and 1 to 49 mol% of a monomer having a hydrophilic group except a carboxyl group and/or its salt.
高分子化合物を必須成分とする製鉄用造粒処理剤であって、該高分子化合物は、カルボキシル基及び／又はその塩を有する単量体３５〜９９ｍｏｌ％と、カルボキシル基及び／又はその塩以外の親水性基を有する単量体１〜４９ｍｏｌ％とを含む単量体成分を共重合してなる製鉄用造粒処理剤。 - 特許庁 - This method of manufacturing an inorganic solid electrolyte is a method of manufacturing an inorganic solid electrolyte obtainable from an inorganic raw material containing lithium sulfide and other sulfides as essential components, and this method includes a mechanical treating process in which the inorganic raw material is mixed and pulverized and a heat treatment process, and the processes are alternatively repeated more than once.
硫化リチウムおよびその他の硫化物を必須成分として含む無機材料原料から得られる無機固体電解質の製造方法において、該無機材料原料を混合粉砕する機械的処理工程および加熱処理工程を含み、各工程を交互に複数回繰り返すことを特徴とする、無機固体電解質の製造方法。 - 特許庁 - The one-pack type epoxy resin composition comprises, as the essential components, (1) an epoxy resin, (2) methyltetrahydrophthalic anhydride and glycerol trisanhydrotrimellitate as the curing agents, and (3) a fatty acid amide compound and an oxidized polyethylene as the organic thixotropic agents in the epoxy resin composition for covering materials which covers a revolving armature using a laminated steel sheet.
積層鋼鈑を用いた回転電機子を被覆する被覆材用エポキシ樹脂組成物において、 エポキシ樹脂、 硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタール酸とグリセロールトリスアンヒドロトリメリテート、 有機系チキソ付与剤として脂肪酸アミド化合物と酸化ポリエチレン、を必須成分として含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - In the liquid epoxy resin composition comprising an epoxy resin (A), a curing agent (B), a filler (C), and a flame-retardant (D) as the essential components, the flame-retardant (D) is a compound represented by formula (I), and the curing agent (B) is preferably an imidazole compound.
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）、及び難燃剤（Ｄ）を必須成分として含有する液状エポキシ樹脂組成物において、上記難燃剤（Ｄ）として、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含有することを特徴とする難燃性一液型液状エポキシ樹脂組成物であり、上記硬化剤（Ｂ）として、イミダゾール化合物が好ましい。 - 特許庁 - This epoxy resin powder coating material has (A) an epoxy resin, (B) an aromatic acid anhydride curing agent, and (C) an inorganic filler as the essential components, and comprises (D) a silane coupling agent as the adhesion improver, and preferably uses calcium silicate as the inorganic filler (C) and trimethoxysilane as the silane coupling agent (D).
エポキシ樹脂（Ａ）、芳香族系酸無水物硬化剤（Ｂ）および無機充填剤（Ｃ）を必須成分とし、密着性向上剤としてシラン系カップリング剤（Ｄ）を配合し、好ましくは無機充填剤（Ｃ）として珪酸カルシウム、シラン系カップリング剤（Ｄ）としてトリメトキシシラン化合物を使用するすることを特徴とするエポキシ樹脂粉体塗料。 - 特許庁 - The semiconductive composition for the electrophotographic equipment member makes the following (A) and (B) essential components.
下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分とする電子写真機器部材用半導電性組成物であって、（Ａ）の界面活性剤構造を形成するために用いられる界面活性剤が、分子構造中にスルホン酸基を有するとともに、（Ｂ）のバインダーポリマーが、分子構造中に、スルホン酸基およびスルホン酸金属塩構造の少なくとも一方を有する電子写真機器部材用半導電性組成物である。 - 特許庁 - This specific water-soluble polymer is characterized in that the polymer has ≥0.40 calcium ion scavenging ability and ≥0.50 clay dispersion ability in high-hardness water and is preferably obtained by compounding a polymer A having ≥0.45 calcium ion scavenging ability with a polymer B having ≥0.65 clay dispersion ability as essential components.
本発明の特定の水溶性重合体は、カルシウムイオン捕捉能０．４０以上且つ高硬度水下におけるクレー分散能が０．５０以上であることを特徴とし、好ましくは、必須成分として、カルシウムイオン捕捉能が０．４５以上である重合体Ａと高硬度水下におけるクレー分散能が０．６５以上である重合体Ｂを配合してなる。 - 特許庁 - A resin (A) composed of at least one kind among phenol novolak, alkyl phenol novolac, resol and polyvinyl phenol and having at least one and more phenolic hydroxyl groups, resins (B) such as an epoxy resin and isocyanate resin acting as curing materials and a solvent (C) having a hydroxyl group and having a boiling point above 150°C are formulated as essential components.
フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック、レゾール、または、ポリビニルフェノールの中の少なくとも１種からなる、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂など、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）と、水酸基を有し、１５０℃以上の沸点を有する溶剤（Ｃ）を必須成分として配合する。 - 特許庁 - The urethane hard coating resin compositions comprise (A) a compound composed of (a-1) a liquid bisphenol type epoxy ester modified polyol having two or more secondary hydroxy groups and (a-2) a natural oil or its derivative at a hydroxyl group equivalent % of (a-1) to (a-2) of 4/6 to 6/4 and (B) a polyisocyanate compound as the essential components.
（Ａ）二級水酸基を二個以上有する液状のビスフェノール系エポキシエステル変性ポリオール（ａ−１）と、天然油もしくはその誘導体（ａ−２）からなり、（ａ−１）と（ａ−２）の水酸基当量％の比が、４／６〜６／４となることを特徴とする化合物、（Ｂ）ポリイソシアネート化合物を必須成分とするウレタン系硬質被覆用樹脂組成物。 - 特許庁 - The etching solution is used for the stage of selectively etching the copper or the copper alloy from the electronic substrate simultaneously including the copper or the copper alloy and nickel, the solution being an etching solution for copper or a copper alloy comprising a chelating agent (A) having an acid group in a molecule, hydrogen peroxide (B), and a surfactant (C) having an oxyethylene chain in a molecule, as essential components.
銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から銅または銅合金を選択的にエッチングする工程用のエッチング液であって、酸基を分子内に有するキレート剤（Ａ）、過酸化水素（Ｂ）、およびオキシエチレン鎖を分子内に有する界面活性剤（Ｃ）を必須成分とする銅または銅合金用エッチング液。 - 特許庁 - The liquid sealing resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) an acid anhydride, (C) an inorganic filler and (D) a curing accelerator as essential components, in which the (D) curing accelerator is a phosphonium salt-based curing accelerator and the (C) inorganic filler is contained in an amount of 80-95 wt.% based on the total liquid sealing resin composition.
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とし、前記（Ｄ）硬化促進剤がホスホニウム塩型硬化促進剤であり、前記（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物に対して８０重量％以上９５重量％以下含まれる液状封止用樹脂組成物。 - 特許庁 - There are provided the heat resistant resin composition containing (A) a specific bismaleimide compound, (B) an aminophenol which has an amino group and a phenolic hydroxyl group in one molecule, and (C) an epoxy resin as essential components and characterized in that the content of a volatile component is less than 0.3 mass%, the method for producing it, and the molded article prepared by using it.
（Ａ）特定のビスマレイミド化合物、（Ｂ）１分子中にアミノ基とフェノール性水酸基とを有するアミノフェノール類及び（Ｃ）エポキシ樹脂を必須成分として含み、揮発成分の含有量が０．３質量％未満であることを特徴とする耐熱性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた成形品である。 - 特許庁 - The cemented carbide body comprises a carbide phase comprising tungsten carbide as the main component and an iron group metal binder phase, and zirconium and niobium as essential components, and, if required, comprises at least one kind of carbide-carbonitride solid solution phase including titanium, hafnium, vanadium, tantalum, chromium and molybdenum, and mass ratio Nb/(Zr+Nb) is at least 0.5.
炭化タングステンを主成分として含有する炭化物相と鉄族金属のバインダー相、およびジルコニウム及びニオブを必須成分として、必要によりチタン、ハフニウム、バナジウム、タンタル、クロム、モリブデンを含有する少なくとも１種の炭化物、炭窒化物固溶体相より成り、質量比Ｎｂ／（Ｚｒ＋Ｎｂ）が少なくとも０．５である焼結超硬合金体。 - 特許庁 - The primary sealing ultraviolet curable resin composition for multiple-sealed electronic devices includes a polymer or oligomer (A) having a (meth)acryloyl group and a weight average molecular weight of 5,000-30,000, a radical initiator (B), and an adhesion auxiliary (C) as essential components and the component (B) is 0.1 to 20 pts.mass based on 100 pts.mass of the component (A).
（Ａ）重量平均分子量５，０００〜３０，０００の（メタ）アクリロイル基を有するポリマー又はオリゴマー、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）接着助剤を必須成分とし、（Ａ）の１００質量部に対して、（Ｂ）が０．１〜２０質量部であることを特徴とする多重封止電子デバイスの一次封止用紫外線硬化型樹脂組成物である。 - 特許庁 - The curable resin composition contains a compound having at least two hydroxy groups within a molecule, a urethane (meth)acrylate reactive oligomer obtained by the condensation reaction between an aliphatic and/or alicyclic polyvalent isocyanate and a hydroxy(meth)acrylate compound, a (meth)acrylic monomer and a radical polymerization initiator as essential components.
分子内に少なくとも２つの水酸基を有する化合物と、脂肪族および／または脂環式多価イソシアネートおよびヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物との縮合反応により得られるウレタン（メタ）アクリレート反応性オリゴマーと、（メタ）アクリル系単量体、ラジカル重合開始剤を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物に関する。 - 特許庁 - Also the repeelable adhesive composition contains the acrylic polymer and photopolymerization initiator as essential components and further may contain the cross-linking agent having a reactive functional group capable of reacting with a reactive functional group of the acrylic polymer and the reactive functional group of the photopolymerization initiator.
また、本発明の再剥離型粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー及び光重合開始剤を必須成分として含有し、さらに、アクリル系ポリマーの反応性官能基及び光重合開始剤の反応性官能基に対して、反応可能な反応性官能基を有している架橋剤を含有していることを特徴としていてもよい。 - 特許庁 - The aqueous dispersion of a resin composition for adhesive is produced by polymerizing (A) a radically polymerizable ethylenic unsaturated monomer containing (a) an ethylenic unsaturated monomer containing a phosphoric acid ester structure and one or more ethylenic unsaturated groups in the molecule in an aqueous medium containing a surfactant, a polymerization initiator and water as essential components.
分子中にリン酸エステル構造およびエチレン性不飽和基を１個以上有するエチレン性不飽和単量体（ａ）を含有するラジカル重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ａ）を界面活性剤、重合開始剤、及び水を必須成分とする水性媒体中で重合してなる粘着剤用樹脂組成物水性分散体。 - 特許庁 - The method comprises dispersing or dissolving a copolymer resin containing at least (A) a styrene monomer and (B) a monomer component having an acid group in an organic solvent capable of dissolving the copolymer resin and water as the essential components to obtain an aqueous medium, and then dispersing a pigment with the use of a resin solution obtained by removing the organic solvent from the aqueous medium.
少なくとも（Ａ）スチレンモノマーと（Ｂ）酸基を有するモノマー成分とを含む共重合樹脂を溶解可能な有機溶剤と水を必須成分として，該共重合樹脂を分散又は溶解させて水性媒体を得た後，有機溶剤を除去して得られた樹脂溶液を用いて顔料を分散させることを特徴とする。 - 特許庁 - The present invention relates to an ink composition containing (a) an urethane (meth)acrylate resin composition having an air-curing property, (b) an ethylenic unsaturated monomer, (c) a pigment and (d) a photoinitiator generating radical by light irradiation as essential components and a printing method comprising carrying out printing by an inkjet system using the inkjet ink.
(a)空気硬化性を保有するウレタン（メタ）アクリレート樹脂組成物、(b)エチレン性不飽和単量体、(c) 顔料、(d) 光照射によりラジカルを発生する光開始剤を必須成分とすることを特徴とするインキ組成物、および該インクジェットインキを用いてインクジェット方式により印刷することを特徴とする印刷方法に関するものである。 - 特許庁 - In the method for manufacturing a toner (D), at least a thermoplastic resin (A) in a toner (D) forming composition (D') containing the thermoplastic resin (A) and a colorant (E) as essential components is melted, a compressible fluid (B) is incorporated into the resin, and the resulting mixture (C) is decompression-expanded.
熱可塑性樹脂（Ａ）及び着色剤（Ｅ）を必須構成成分としてなるトナー（Ｄ）形成用組成物（Ｄ’）のうち、少なくとも熱可塑性樹脂（Ａ）を溶融させるとともに、該樹脂中に圧縮性流体（Ｂ）を接触させた後、得られた混合物（Ｃ）を減圧膨張させることを特徴とするトナー（Ｄ）の製造方法を採用する。 - 特許庁 - To provide a joint method of members of high workability and economical efficiency, and not needing the management and skill of high degree, capable of being properly executed at a job site under severe construction environment, and solving a problem on the increase of the cost for machining, the cost for material and the cost for fastening work, as bolts are not essential components.
高度の管理や技能はあまり必要とすることもなく、施工環境が厳しい現場作業でも好適に実施でき、また、ボルトを必須の構成部材としていないので、加工費用と材料費用、および締め付け施工費用が嵩むという問題もない、施工性及び経済性に優れた部材の継手工法を提供する。 - 特許庁 - The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) an epoxy resin represented by formula (1), (B) a phenol resin represented by formula (2), (C) an inorganic filler, (D) a hardening accelerator and (E) phenoxathiin as essential components, and total inorganic material is contained in an amount of ≥84 wt.% and ≤94 wt.% based on the total epoxy resin composition.
（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（２）で示されるフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）フェノキサチインを必須成分とし、全無機物が全エポキシ樹脂組成物中に８４重量％以上、９４重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The composition contains, as essential components, (A) a liquid crystal polymer by 95 to 5 wt% and (B) a fibrous inorganic filler by 5 to 50 wt%, wherein the fibrous inorganic filler (B) has a number average fiber length of 50 to 120 μm and has not less than 80% content of fibers having 20 to 150 μm fiber length.
（Ａ）液晶性ポリマー９５〜５重量％と（Ｂ）繊維状無機フィラー５〜５０重量％を必須成分として含有する組成物であって、（Ｂ）繊維状無機フィラーの数平均繊維長が５０〜１２０μｍ、かつ繊維長２０〜１５０μｍの含有率が８０％以上であることを特徴とする液晶性樹脂組成物。 - 特許庁 - The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) an epoxy resin represented by formula (1), (B) a phenol resin represented by formula (2), (C) an inorganic filler, (D) a hardening accelerator and (E) thianthrene as essential components, and total inorganic material is contained in an amount of ≥84 wt.% and ≤94 wt.% based on the total epoxy resin composition.
（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（２）で示されるフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）チアントレンを必須成分とし、全無機物が全エポキシ樹脂組成物中に８４重量％以上、９４重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The sealant composition for liquid crystal display cells contains, as essential components, (A) a phenol aralkyl type epoxy resin, (B) a reaction mixture obtained by reacting an epoxy resin with (meth)acrylic acid and having an unmodified epoxy resin content of 0-5 mass%, (C) a latent curing agent, (D) a photopolymerization initiator and (E) an inorganic filler.
（Ａ）フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させることによって得られる、未変性エポキシ樹脂の含有量が０〜５質量％である反応混合物、（Ｃ）潜在性硬化剤、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）無機質充填剤を必須成分とすることを特徴とする液晶表示セル用シール剤組成物。 - 特許庁 - The low-temperature curable blocked isocyanate emulsion composition is obtained by preparing a blocked prepolymer comprising (a component) a polyisocyanate compound, (b component) an active methylene-based compound and (c component) a sulfonic acid group-containing hydrophilic compound as essential components, emulsifying the blocked prepolymer and crosslinking a free isocyanate group by reaction with (d component) a polyamine-based compound.
（ａ成分）ポリイソシアネート化合物と、（ｂ成分）活性メチレン系化合物と、（ｃ成分）スルホン酸基を有する親水性化合物とを必須成分とするブロック化プレポリマーを調製し、このブロック化プレポリマーを乳化した後、遊離イソシアネート基を、（ｄ成分）ポリアミン系化合物で反応させて架橋した低温硬化性ブロックドイソシアネートエマルジョン組成物である。 - 特許庁 - The bread baked in white bread without baked colors is prepared by preparing a bread dough having reduction in clarity of crust of the bread in ≤10% compared with the clarity of the dough before the baking using a bread making raw material to which glucose and trehalose are added as essential components, baking the dough in a baking condition same as that of conventional bread.
ブドウ糖およびトレハロースを必須成分として添加した製パン原材料より、窯の温度を200℃で焼成したとき焼成前の生地の明度に対する焼成後のパンのクラスト部の明度の低下率が10%以下となるパン生地を調製し、当該生地を通常のパンと同様の焼成条件にて焼成し、焼き色の着かない白いパン類に焼き上げたパン類。 - 特許庁
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