「Interlayer connection」を含む例文一覧(458)
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層間接続構造 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION DEVICE AND INTERLAYER CONNECTION METHOD
層間接続装置および層間接続方法 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD AND INTERLAYER CONNECTION DEVICE THEREOF
多層配線基板の層間接続方法および層間接続装置 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION METHOD OF CIRCUIT BOARD
回路基板の積層接続方法 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION PART AND MULTILAYER WIRING BOARD
層間接続部及び多層配線板 - 特許庁 - METAL-CONTAINING PASTE AND INTERLAYER CONNECTION METHOD
含金属ペースト、及び層間接続方法 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE FOR LAMINATED WIRING BOARD
積層配線板の層間接続構造 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION HOLE OF PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MAKING THE INTERLAYER CONNECTION HOLE
プリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE OF MULTILAYER WIRING BOARD
多層配線基板の層間接続構造 - 特許庁 - VIA FOR INTERLAYER CONNECTION BETWEEN SIGNAL PATTERNS, PRINTED BOARD AND METHOD OF INTERLAYER CONNECTION BETWEEN SIGNAL PATTERNS
信号パターンの層間接続用ビア、プリント基板および信号パターンの層間接続方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTOR FOR INTERLAYER CONNECTION
層間接続用導電体の製造方法 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE AND ITS FORMING METHOD
層間接続構造及びその形成方法 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD
層間接続構造およびその製造方法 - 特許庁 - STRUCTURE OF INTERLAYER CONNECTION HOLE, METHOD OF MANUFACTURING THE INTERLAYER CONNECTION HOLE AND PRINTED WIRING BOARD
層間接続穴の構造および層間接続穴の製造方法ならびにプリント配線板 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING WIRING AND INTERLAYER CONNECTION VIA
配線及び層間接続ビアの形成方法 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION BONDING SHEET FOR MULTILAYER WIRING BOARD
多層配線基板用層間接続ボンディングシート - 特許庁 - METHOD FOR INTERLAYER CONNECTION OF MULTILAYER FLEXIBLE WIRING BOARD
多層フレキシブル配線板の層間接続方法。 - 特許庁 - MULTILAYER PRINTED BOARD WITH INTERLAYER CONNECTION VIA-HOLE
層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD AND USING METHOD THEREFOR
層間接続材、その製造方法及び使用方法 - 特許庁 - CONDUCTOR FOR INTERLAYER CONNECTION AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
層間接続用導電体およびその製造方法 - 特許庁 - To improve reliability of a connection between an interlayer connection body and a wiring pattern.
層間接続体と配線パターンとの接続の信頼性を向上すること。 - 特許庁 - FORMING METHOD AND EQUIPMENT OF INTERLAYER CONNECTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体デバイスの層間接続の形成方法及び装置 - 特許庁 - In the bump formation process, there are formed dummy bumps which have do not participate in interlayer connection, in addition to the bump for interlayer connection.
バンプ形成工程において、層間接続のためのバンプの他に、層間接続に関与しないダミーバンプを形成する。 - 特許庁 - FORMING METHOD OF INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE, AND MULTILAYER WIRING BOARD
層間接続構造の形成方法及び多層配線基板 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE OF WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND APPARATUS FOR PUNCHING INTERLAYER INSULATING LAYER
配線板の層間接続構造およびその製造方法および層間絶縁層の穴開け装置 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a conductor for interlayer connection, which improves connection reliability of an interlayer connection of a multilayer printed circuit board.
多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を製造する製造方法を提供する。 - 特許庁 - To manufacture a multilayer wiring board capable of providing reliable interlayer electrical connection by remarkably improving connection reliability between a wiring pattern and an interlayer connection material.
配線パターンと層間接続材との接続信頼性を大幅に向上させ、確実な層間の電気的接続が得られる多層配線基板を製造する。 - 特許庁 - CIRCUIT WIRING BOARD AND INTERLAYER CONNECTION METHOD THEREFOR
回路配線基板の層間接続方法および回路配線基板 - 特許庁 - PRODUCTION METHODS FOR SILVER, SILVER FILM AND SILVER IMAGE, AND INTERLAYER CONNECTION METHOD
銀、銀膜、銀画像の作製方法、及び層間接続方法 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION METHOD FOR SUBSTRATE AND CIRCUIT BOARD USING THE SAME
基板の層間接続方法およびこれを利用した回路基板 - 特許庁 - METHOD FOR INSPECTING INTERLAYER CONNECTION VIA HOLE, AND MULTILAYER INTERCONNECTION WIRING BOARD
層間接続ビアホールの検査方法及び多層回路配線板 - 特許庁 - ELECTRIC JUNCTION BOX AND STRUCTURE OF INTERLAYER CONNECTION IN MULTILAYER WIRING BOARD
電気接続箱及び多層配線基板の層間接続構造 - 特許庁 - PROCESS FOR FORMING INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE, PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE
層間接続構造の形成方法及び電子回路装置の製造方法、並びに層間接続構造及び電子回路装置 - 特許庁 - Further, the connection terminal and the circuit wiring are connected electrically to an interlayer connection part.
さらに、接続端子と回路配線を層間接続部により電気的に接続する。 - 特許庁 - To provide a method for forming interlayer connection structure wherein resin of an upper surface of an interlayer connection projection can be surely removed and reliability of interlayer connection can be improved, and provide a multilayer wiring board having the interlayer connection structure which is formed by the method.
層間接続突起の上面の樹脂を確実に除去することができ、層間接続の信頼性を高めることができる層間接続構造の形成方法、並びに当該方法で形成された層間接続構造を有する多層配線基板を提供する。 - 特許庁 - To obtain a printed wiring board provided with a land on the periphery of an interlayer connection via and a flat interlayer connection via and having no plating protrusion occurring at the time of forming an interlayer connection via, and to provide its production process.
層間接続ビアを形成する際に生じるめっき凸部がなく、層間接続ビア周辺のランド部と平坦な層間接続ビアを備えたプリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁 - To provide the interlayer connection between compact and reliable flat circuit bodies.
コンパクトで信頼性の高いフラット回路体の層間接続を得る。 - 特許庁 - CIRCUIT BOARD AND INTERLAYER CONNECTION METHOD OF MULTILAYER WIRING CIRCUIT BOARD
回路基板および多層配線回路基板の層間接続方法 - 特許庁 - To provide an interlayer connection bonding sheet having extremely higher interlayer bonding reliability and interlayer connection reliability to manufacture a high density and high level multilayer wiring circuit board.
極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、層間接続ボンディングシートを提供する。 - 特許庁 - To expedite fine patterning of wiring by enhancing reliability in interlayer connection.
層間接続の信頼性を高め、配線パターンのファイン化を促進する。 - 特許庁 - MULTILAYER PRINTED BOARD HAVING VIA HOLE FOR INTERLAYER CONNECTION AND ITS METHOD OF MANUFACTURE
層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板の製造方法 - 特許庁 - INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE, MULTILAYER WIRING BOARD, AND THEIR FORMING METHOD
層間接続構造体、多層配線基板およびそれらの形成方法 - 特許庁 - A wiring board 1, having a laminate structure where interlayer connection is made and wiring boards 2 and 3 subjected to both patterning and interlayer connection, are combined.
積層構成を層間接続が施された配線板１と，パターン加工と層間接続が施された配線板２および配線板３とを組み合わせる。 - 特許庁 - Since the conductor patterns 13 of the conductor pattern films 16 are connected by interlayer connection through the filled through-hole 15, the interlayer connection reliability is high.
各片面導体パターンフィルム１６の導体パターン１３が、充填スルーホール１５を介して層間接続されるので、層間接続信頼性が高い。 - 特許庁 - To easily carry out an electric interlayer connection by using a conductive ball.
導電性ボールを用いることで容易に電気的な層間接続を行う。 - 特許庁 - To provide a connection method, whereby inter-layer connection can surely be attained and the interlayer connection with high reliability can be achieved, and to provide a circuit board employing the connection method.
確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性の高い層間接続ができる接続方法と、それを用いた回路基板を提供すること。 - 特許庁 - To provide a triplate line interlayer connector or the like which improves loss suppression and is capable of performing an interlayer connection at any arbitrary position.
損失の抑制に優れ、任意の位置に層間接続を可能とするトリプレート線路層間接続器等を提供する。 - 特許庁 - To improve reliability in interlayer connection while suppressing the enlargement of the chip size.
チップサイズの拡大を抑制しつつ、層間接続の信頼性を向上させる。 - 特許庁 - MULTILAYER PRINTED BOARD HAVING VIA HOLE FOR INTERLAYER CONNECTION AND ITS METHOD OF MANUFACTURE
層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板およびその製造方法 - 特許庁 - An interlayer connection via hole 4 is provided unevenly to the rectangular connection land 5, and has an extension 5a which is at least 10 μm long from an opening of the interlayer connection via hole 4.
長方形の接続ランド５に対して、層間接続用ビアホール４は片寄った位置に設けられており、層間接続用ビアホール４の開口部から１０μｍ以上の長さの延伸部５ａを有している。 - 特許庁
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