「Interlayer connection」を含む例文一覧(458)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 次へ＞- To provide a manufacturing method for inexpensively manufacturing a conductor for interlayer connection which improves the connecting reliability of interlayer connection in a multi-layer printed circuit board.
多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を安価に製造する製造方法を提供する。 - 特許庁 - Copper plating 31 undergoes interlayer connection upon components 11 being accommodated in a board, whereby the board can cope with making an interlayer connection hole 29 smaller in size and in larger aspect ratio.
部品１１を基板内部に収容する場合の層間接続は銅めっき３１に担わせることにより、層間接続孔２９の小径化、高アスペクト比化に対応できる。 - 特許庁 - To suppress drop of reliability of interlayer connection in a thermoplastic resin film layer.
熱可塑性樹脂フィルム層おける層間接続の信頼性の低下を抑制する。 - 特許庁 - To provide a wiring board with fine and highly reliable interlayer connection in a multilayer wiring board for carrying out electrical interlayer connection by a conductor such as conductive paste.
導電ペースト等の導電体にて層間の電気的接続を行う多層配線基板において、微細で高信頼性の層間接続を有する配線基板を提供する。 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR PROVIDING INTERLAYER CONNECTION AND CONNECTOR MOUNT IN MULTILAYER CIRCUIT BOARD
多層回路基板における層間接合及びコネクタマウントのための方法と装置 - 特許庁 - To provide a multilayer wiring board which is ensured of interlayer connection and high in reliability.
確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板を提供する。 - 特許庁 - Thus, a connection hole 17 is formed in the interlayer insulation film 16, and an aluminum film 18 is buried in the connection hole 17.
この層間絶縁膜１６に接続孔１７が形成され、接続孔１７にアルミニウム膜１８が埋め込まれる。 - 特許庁 - To improve connection reliability between a conductor layer and an interlayer connection member without making manufacturing processes complicated.
製造工程を複雑にすることなく導体層と層間接続部材との間の接続信頼性を向上させること。 - 特許庁 - A lower interlayer insulating film 8 is formed, to directly cover that connection hole stopper film.
その接続孔ストッパ膜を直接覆うように下部層間絶縁膜８を形成する。 - 特許庁 - To provide the interlayer connection hole of a printed wiring board such that a plating layer formed on the inner surface of the interlayer connection hole is large in cross section and a large current can be supplied to a circuit layer, and to provide a method of making the interlayer connection hole.
この発明は、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の断面積が大きく、回路層に対し大電流を通電することができるプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁 - To improve connection reliability on the bottom surface of a via hole used for interlayer conduction.
層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。 - 特許庁 - A second wiring 216 is so formed as to connect to the interlayer connection metal 208.
層間接続用金属２０８に接続するように第２の配線２１６を形成する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for a multilayer wiring board that is dense and highly reliable in interlayer connection.
高密度で層間接続信頼性の高い多層配線板の製造法を提供する。 - 特許庁 - The pattern of connection hole is firstly formed at a third low permittivity interlayer insulating film 9.
次に、接続孔のパターンをまず第３の低誘電率層間絶縁膜９に形成する。 - 特許庁 - To provide a multilayer printed board having high interlayer connection reliability, and a manufacturing method thereof.
層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - A wiring groove A and a connection hole B are formed as a groove pattern in the interlayer insulation film.
この層間絶縁膜に溝パターンとして配線溝Ａと接続孔Ｂとを形成する。 - 特許庁 - To provide a printed board that can prevent the reliability of interlayer connection from being deteriorated by air left in via holes as voids at the time of performing the interlayer connection, and to provide a method of manufacturing the board.
層間接続時にビアホール内に空気がボイドとして残り接続信頼性が低下することを防止することが可能なプリント基板およびそのの製造方法を提供すること。 - 特許庁 - An interlayer insulating film 12 on a connection wire 10 is removed to form a removed part 18 where the connection wire 10 is exposed.
接続配線１０上の層間絶縁１２を除去し、接続配線１０を露出した除去部１８を形成する。 - 特許庁 - To provide a multilayer electronic component in which the diameter of an interlayer connection conductor can be reduced.
層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供する。 - 特許庁 - To provide a wiring board that is high in reliability of interlayer connection, and to provide a method of manufacturing a wiring board.
層間接続の信頼性が高い配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - The conductor 105 is compressed enough and a highly reliable fine interlayer connection can be formed.
導電体１０５は充分圧縮され、高信頼性の微細な層間接続が形成できる。 - 特許庁 - CONDUCTIVE PASTE FOR INTERLAYER CONNECTION AND AS MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME, AND ITS MANUFACTURING METHOD
層間接続用導電性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁 - To provide a multilayer wiring board of high reliability of interlayer connection and to provide its manufacturing method.
層間接続の信頼性が高い多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - A titanium film 5 is formed on the entire inner wall of a connection hole 4 being formed at an interlayer insulation film 3 on a semiconductor substrate 1 and on an interlayer insulation film 2.
半導体基板１上の層間絶縁膜３に形成された接続孔４の内壁一面及び層間絶縁膜２上にチタン膜５を成膜する。 - 特許庁 - An interlayer insulation film 6 is formed on the gate electrode 4, and a connection hole 6a disposed on the gate electrode 4 is formed on the interlayer insulation film 6.
そしてゲート電極４上に層間絶縁膜６を形成し、層間絶縁膜６に、ゲート電極４上に位置する接続孔６ａを形成する。 - 特許庁 - To provide a connected material realizing interlayer connection with high integration density and productivity and extremely low connection resistance, its connection structure and its producing method.
集積密度や生産性が高くかつ接続抵抗がきわめて低い層間接続等を実現するための接続材、その接続構造、それらの製造方法を提供すること。 - 特許庁 - Furthermore, an interlayer insulating film 7 covering the wire 6, a connection hole 8 provided in this interlayer insulating film 7, and an upper layer wire 9 connected to the wire 6 via the connection hole 6, are provided.
さらに、配線６を覆う層間絶縁膜７、この層間絶縁膜７に設けられた接続孔８、接続孔８を介して配線６に接続された上層配線９が設けられている。 - 特許庁 - To provide a printed wiring board which has no variation in through conditions of conductor bumps associated with an interlayer connection and therefore has a reliable interlayer connection, and also to provide a method of manufacturing the same.
層間接続に与かる導体バンプの貫挿状態にバラツキがなく、層間接続の信頼性が高いプリント配線基板およびそのようなプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of forming interlayer connection structure by which a metallic layer having a uniform thickness and an interlayer connection material having a uniform height can be formed easily and inexpensively on a core substrate, double-sided wiring board for lamination, etc., with high connection reliability, and to provide an interlayer connection structure and a multilayered wiring board formed by the method.
コア基板や積層用両面配線基板などに対し、簡易かつ低コストに、厚みが均一な金属層と高さの均一な層間接続体とを形成することができ、しかも接続の信頼性が高い層間接続構造の形成方法、及び当該方法で形成された層間接続構造及び多層配線基板を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a printed wiring board, with which reliability of interlayer connection is enhanced in obtaining the wiring board by conducting a forming process on a prepreg formed using a glass base, after forming holes for interlayer connection and filling the holes for interlayer connection with an electrically conductive paste.
ガラス基材を用いて形成されるプリプレグに層間接続用の孔加工と、この層間接続用の孔への導電性ペーストの充填とを行った後に、成形加工を施すことにより配線板を得るにあたり、層間接続信頼性を向上することができる配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A second copper wiring 6 and a connection plug 7 made of copper are formed in the second interlayer insulating film 5.
第２層間絶縁膜５内には、第２銅配線６および銅の接続プラグ７が形成される。 - 特許庁 - FORMING METHOD OF SHEET INCLUDING INTERNAL CIRCUIT AND INTERLAYER CONNECTION MATERIAL USED WHEN ELECTRONIC COMPONENT IS MANUFACTURED
電子部品製造時に用いられる、内部回路および層間接続材を包含するシートの形成方法 - 特許庁 - The socket-like structure parts 24 and 24A and a conductor layer C1 are stuck through an interlayer connection layer 54.
ソケット様構造部２４，２４Ａと導体層Ｃ1とは、層間接続層５４を介して接着されている。 - 特許庁 - To obtain a printed board having via holes which exhibit a high reliability of interlayer connection and its manufacture method.
層間接続信頼性に優れたビアホールを有するプリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - In the method, the printed wiring board is manufactured through interlayer connection using an electrically conductive paste 1.
導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法に関する。 - 特許庁 - A bump electrode 4 and an interlayer connection electrode 7 are formed in a multilayer wiring substrate 2 by a JPS method (a).
多層配線基板２にＪＰＳ法でバンプ電極４，層間接続電極７を形成する（ａ）。 - 特許庁 - To raise density of interlayer connection between circuit boards, and to raise productivity by reducing the number of circuit boards.
回路基板間の層間接続を高密度化し、また回路基板数を削減して製造性を高める。 - 特許庁 - The mixed part 18 is connected to at least one of the external electrode 16, the in-plane connection conductor 14 or the interlayer connection conductor 13.
混合部１８は、外部電極１６と、面内接続導体１４又は層間接続導体１３の少なくとも一方とに接続されている。 - 特許庁 - Thus, a high quality circuit board is provided of which electrical connection by an interlayer connection means with the conductive paste is stable.
これにより、導電性ペーストによる層間接続手段による電気的接続が安定した、高品質の回路基板を提供できるものである。 - 特許庁 - As to a land pattern on a wiring boards which is mounted with a high-integration LSI, an interlayer connection hole arrangement for a power supply and a grounding is arranged outside of a signal interlayer connection hole arrangement.
高集積度ＬＳＩを実装するための配線基板上でのランドパターンにおいて、電源および接地用の層間接続用孔配列を、信号用の層間接続用孔配列より外周側に配列する。 - 特許庁 - To efficiently form a via hole in a shorter time compared to the case of using plating as a means of interlayer connection and to improve the electric reliability of an interlayer connection part compared to the case of using a conductive composition.
層間接続の手段としてめっきを用いる場合に比べて短時間で効率的にバイアホールを形成し、しかも、導電性組成物を用いる場合に比べて層間接続部の電気的信頼性を高める。 - 特許庁 - A resist film 56 is formed on the interlayer insulating film 50, a resist mask 56A having a connection hole pattern 58 is formed, and the connection hole 60 is formed as far as a halfway part of the interlayer insulating film 50.
次いで、層間絶縁膜５０上にレジスト膜５６を成膜し、接続孔パターン５８を有するレジストマスク５６Ａを形成し、レジストマスク５６Ａを用いて、層間絶縁膜５０の中途まで接続孔６０を形成する。 - 特許庁 - A plasma nitride film 15 serving as an etching stopper film and an interlayer insulating film 16 are formed on the substrate, and then a connection hole 17 is bored in the interlayer insulating film 16 without biting into the silicide film 13.
基板上に、エッチストッパ用のプラズマ窒化膜１５と層間絶縁膜１６とを形成した後、シリサイド膜にくい込ませずに接続孔１７を開口する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing an interlayer connecting conductor capable of improving the reliability of interlayer connection in a multilayer printed board.
多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を製造するための製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a circuit wiring board suitable for improvement in interlayer connection reliability of an interlayer conductive via made of a conductive paste, and to provide a method of manufacturing the same.
導電性ペーストからなる層間導電ビアの層間接続信頼性の向上に好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - After the formation of an interlayer insulation film 6, the interlayer insulation film 8 is etched by reactive ion etching with a resist pattern 8 as a mask so as to form the connection hole (Figure 1 (a)).
層間絶縁膜６の形成後、接続孔を形成すべくレジストパターン８をマスクとして、反応性イオンエッチングにより層間絶縁膜８のエッチングを行なう（図１（ａ））。 - 特許庁 - Moreover, both interlayer bonding reliability and interlayer connection reliability can be improved by containing an epoxy resin as a constituent element of the bonding layer.
またエポキシ樹脂を接着層の構成成分として、さらに含有させることで、層間接着信頼性と層間接続信頼性をより向上させることができる。 - 特許庁 - Drain - gate connection layers 41a and 41b are formed on a second-layer interlayer insulation layer 71, and each connects the drain - drain connection layer 31a and the gate-gate connection layer 21b, and the drain - drain connection layer 31b and the gate - gate connection layer 21a.
ドレイン−ゲート接続層４１ａ，４１ｂは、第２層目の層間絶縁層７１上に形成され、其々がドレイン−ドレイン接続層３１ａとゲート−ゲート接続層２１ｂ、ドレイン−ドレイン接続層３１ｂとゲート−ゲート接続層２１ａを接続する。 - 特許庁 - To provide the manufacture method of a semiconductor device, which can suppress occurrence of peeling remainder in a connection hole, when the connection hole is formed in an interlayer insulating film.
層間絶縁膜に接続孔を形成する際に接続孔内に剥離残りが発生するのを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a circuit board having high interlayer connection reliability and excellent via connection stability.
本発明は、層間の接続信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁
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