「LED」を含む例文一覧(19860)
＜前へ 1 2 .... 28 29 30 31 32 33 34 35 36 .... 397 398 次へ＞- LED EMISSION TYPE TIRE AIR PRESSURE CHECKER
ＬＥＤ発光式タイヤ空気圧チェッカー - 特許庁 - STRAIGHT-TUBE TYPE LED LIGHTING EXCLUSIVE LAMP
直管型ＬＥＤ照明専用灯具 - 特許庁 - LOW-HEAT-RESISTANCE WIRING BOARD FOR LED LIGHTING DEVICE, AND LED LIGHTING DEVICE
ＬＥＤ照明装置用の低熱抵抗配線基板およびＬＥＤ照明装置 - 特許庁 - Replacing the gun shell type LED 3, a chip type LED 6 and a lens 7 may be used.
砲弾型ＬＥＤ３に代えて、チップ型ＬＥＤ６とレンズ７を用いてもよい。 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR LED PACKAGE
ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法 - 特許庁 - To provide a system that safely and efficiently performs communication with LED illuminators.
LED照明器具との通信を安全かつ効率的に行えるシステムを提供する。 - 特許庁 - LENS MOLD FOR LED PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LED PACKAGE USING THE SAME
ＬＥＤパッケージ用レンズ金型及びこれを用いたＬＥＤパッケージの製作方法 - 特許庁 - RESIN COMPOSITION FOR WHITE LED SEALING MEMBER, CURING OBJECT THEREOF, AND WHITE LED
白色ＬＥＤ封止材用樹脂組成物、その硬化物および白色ＬＥＤ - 特許庁 - In the LED apparatus using the silicon resin as the sealant for sealing the LED chip, the metal part such as the lead frame etc. is covered with a layer of a translucent inorganic material such as sol gel glass etc.
LEDチップを封止する封止材にシリコーン樹脂を採用したLED装置において、リードフレーム等の金属部分をゾルゲルガラス等の透光性無機材料層で被覆する。 - 特許庁 - The light absorbing substrate is then removed to form an LED having the transparent substrate.
その後、光吸収基板を取り除き、透過性基板を有するLEDを形成する。 - 特許庁 - LED LIGHT SOURCE UNIT AND BACKLIGHT DEVICE
ＬＥＤ光源ユニット及びバックライト装置 - 特許庁 - To provide an LED lighting device capable of detecting the abnormality of an LED in an LED series circuit and of lighting control over the LED series circuit.
ＬＥＤ直列回路のＬＥＤ異常を正確に行え、ＬＥＤ直列回路の点灯制御も容易に行うことができるＬＥＤ点灯装置を提供することである。 - 特許庁 - CONDENSER LENS FOR LED ILLUMINATION DEVICE AND LED ILLUMINATION DEVICE USING THE SAME
ＬＥＤ照明装置用集光レンズおよびそれを用いたＬＥＤ照明装置 - 特許庁 - When the LED substrate 21a is rotated, the LED substrate 21b is achieved and a plane without a gap is formed by the LED substrate 21a and the LED substrate 21b.
ＬＥＤ基板２１ａを回転させるとＬＥＤ基板２１ｂとなり、ＬＥＤ基板２１ａおよびＬＥＤ基板２１ｂによって隙間のない平面が形成される。 - 特許庁 - LED MOUNTING METHOD, AND ITS PACKAGE
ＬＥＤの実装方法及びそのパッケージ - 特許庁 - For example, if a push button corresponding to the push button icon 221-11 is turned on, the server transmits a function execution command for lighting the LED corresponding to the LED icon 221-21.
例えば、押しボタンのアイコン２２１−１１に対応する押しボタンがオンされると、サーバは、LEDのアイコン２２１−２１に対応するLEDを点灯させる機能実行コマンドを送信する。 - 特許庁 - WHITE COLOR ADJUSTING DEVICE OF LED BACKLIGHT
ＬＥＤバックライトの白色調整装置 - 特許庁 - CAMERA AND LED LIGHTING CONTROL METHOD
カメラおよびＬＥＤ点灯制御方法 - 特許庁 - LED BACKLIGHT STRUCTURE OF LCD MODULE
ＬＣＤモジュールのＬＥＤバックライト構造 - 特許庁 - In the structure and manufacturing method of the LED chip carrier, a tray having at least one substrate surface predetermined height is installed on a metal substrate, and an LED chip is fixed at the tray.
LEDチップキャリアの構造及び製造方法は、金属基板上に少なくとも一個の基板表面既定高度を具えた盆部を設置し、その盆部にLEDチップを定置する。 - 特許庁 - LED PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND LED ARRAY MODULE USING SAME
ＬＥＤパッケージ及びその製造方法、並びにそれを利用したＬＥＤアレイモジュール - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE, LED HEAD, AND PRINTER
半導体装置、ＬＥＤヘッド、及びプリンタ - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING EPITAXIAL WAFER FOR LED
ＬＥＤ用エピタキシャルウェハの製造方法 - 特許庁 - DYNAMIC DRIVING SYSTEM FOR LED DISPLAY
ＬＥＤ表示器のダイナミック駆動方式 - 特許庁 - The LED driver does not transmits the dot control data to the LED when updated to dot control data, while the updated dot control data is transmitted to the LED from the LED driver.
更新後のドット制御のデータはＬＥＤドライバからＬＥＤに送信されるが、ＬＥＤドライバは、ドット制御のデータに更新するときにＬＥＤへの送信を行わない。 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE TO WIRING MATERIAL OF LED
ＬＥＤの配線材への実装構造 - 特許庁 - LIGHT DISTRIBUTION STRUCTURE OF LED LIGHTING APPARATUS
ＬＥＤ照明装置の配光構造 - 特許庁 - Noticing that a voltage applied to an LED is varied with a temperature change of the LED, a temperature control device, such as a Peltier element or the like, is actuated corresponding to the volume of a voltage change.
LEDに対する印加電圧がLEDの温度に応じて変化することを着目し、この電圧の変化量に応じてペルチェ素子等の温度制御装置を動作させる。 - 特許庁 - LED PACKAGE, LIGHT-EMITTING DEVICE USING IT, AND METHOD OF MANUFACTURING LED PACKAGE
ＬＥＤパッケージ、それを用いた発光装置およびＬＥＤパッケージの製造方法 - 特許庁 - LED PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
ＬＥＤパッケージ及びその製造方法 - 特許庁 - The LED module 21 is connected to a dimmer means and a power supply with a cord 23.
LEDモジュール２１はコード２３により調光手段及び電源に接続される。 - 特許庁 - LED LIGHTING DEVICE AND LIGHTING FITTING
ＬＥＤ点灯装置および照明器具 - 特許庁 - LED LIGHTING DEVICE AND LIGHTING SYSTEM
ＬＥＤ点灯装置及び照明装置 - 特許庁 - STATIC COUNTERMEASURE DEVISED SURFACE-MOUNTING LED
静電対策表面実装型ＬＥＤ - 特許庁 - SURFACE MOUNTING LED WITH REFLECTION FRAME
反射枠付表面実装型ＬＥＤ - 特許庁 - LED LIGHTING DEVICE AND DISPLAY DEVICE
ＬＥＤ点灯装置及びディスプレイ装置 - 特許庁 - An LED array is a one-line arrangement of a plurality of LED chips 10.
ＬＥＤアレイは、複数個のＬＥＤチップ１０が一列に配列したものである。 - 特許庁 - LED INSPECTION SYSTEM FOR ELECTRONIC EQUIPMENT PRODUCT
電子機器製品のＬＥＤ検査方式 - 特許庁 - LED DRIVE CIRCUIT AND LIGHT EMITTING DEVICE
ＬＥＤ駆動回路および発光装置 - 特許庁 - LED TYPE LIGHT SOURCE DEVICE AND SPOTLIGHT
ＬＥＤ式光源装置及びスポットライト - 特許庁 - LED DISPLAY DEVICE AND LIGHTING SYSTEM
ＬＥＤ表示装置及び照明装置 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF GaN-BASED LED DEVICE
ＧａＮ系ＬＥＤ素子の製造方法 - 特許庁 - LED PRINTING HEAD AND PRODUCTION THEREOF
ＬＥＤプリントヘッド及びその製造方法 - 特許庁 - Light of the LED can be utilized efficiently while preventing unevenness of color and deterioration in luminance.
LEDの光を効率良く利用でき、色ムラの防止及び輝度の低下が防止できる。 - 特許庁 - To obtain a larger area to take out light without including an n-type Si substrate and a buffer layer, concerning a GaN-base LED to be formed by using a GaN-LED on Si substrate.
GaN-LED on Si基板を利用して形成されるGaN系LEDにおいて、n型Si基板及びバッファ層を含まず、かつ光を取り出すための領域の面積を広く取ることが可能である。 - 特許庁 - LED LIGHTING DEVICE AND ILLUMINATING DEVICE
ＬＥＤ点灯装置および照明装置 - 特許庁 - LED DISPLAY AND ITS MANUFACTURING METHOD
ＬＥＤ表示器及びその製造方法 - 特許庁 - An LED lamp 22 displays the information written in the LED lamp register 23.
ＬＥＤランプ２２はＬＥＤランプレジスタ２３に書き込まれた情報を表示する。 - 特許庁 - LED PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
ＬＥＤパッケージ及びその製造方法 - 特許庁 - LED LIGHT GUIDE PLATE LIGHTING FIXTURE MODULE
ＬＥＤ導光板照明器具モジュール - 特許庁
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