「LED」を含む例文一覧(19864)
＜前へ 1 2 .... 31 32 33 34 35 36 37 38 39 .... 397 398 次へ＞- LED FLASHING TYPE SPECIAL SIGNAL EMITTING EQUIPMENT
ＬＥＤ点滅形特殊信号発光機 - 特許庁 - An LED module 200 is detachably connected to an LED lighting device 110.
ＬＥＤ点灯装置１１０は、ＬＥＤモジュール２００が着脱可能に接続される。 - 特許庁 - An LED (Light Emitting Diode) lamp 1 has an LED chip 2 as a light emitting element in a cavity 3.
ＬＥＤランプ１は、キャビティ３内に発光素子としてＬＥＤチップ２を有する。 - 特許庁 - RARE EARTH SILICATE PHOSPHOR FOR LED AND WHITE LED LIGHT EMISSION DEVICE
ＬＥＤ用希土類珪酸塩蛍光体及びそれを用いた白色ＬＥＤ発光装置。 - 特許庁 - DISPLAY SYSTEM USING FLEXIBLE LED MODULE
フレキシブルＬＥＤモジュールによる表示システム - 特許庁 - A light source 122 (an LED) emits light.
光源１２２（ＬＥＤ）は、光を放射する。 - 特許庁 - MULTIPLE DIE LED AND LENS OPTICAL SYSTEM
多重ダイＬＥＤ及びレンズ光学システム - 特許庁 - LIGHT EMITTING DIODE AND LED DISPLAY DEVICE
発光ダイオードおよびＬＥＤ表示装置 - 特許庁 - LED DISPLAY DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
ＬＥＤ表示装置及び半導体装置 - 特許庁 - The lighting system 2 is provided with a plurality of the LED modules 11, 21 each having an LED.
照明装置２はＬＥＤを有する複数のＬＥＤモジュール１１，２１を備える。 - 特許庁 - The LED lighting device 10 includes an LED light source base board 1 in its inner part.
ＬＥＤ照明装置１０は、その内部にＬＥＤ光源基板１を備えている。 - 特許庁 - INJECTION MOLDING MACHINE, LED DEVICE AND LED DEVICE MANUFACTURED USING INJECTION MOLDING MACHINE
射出成形機、ＬＥＤデバイス及び射出成形機を用いて製造したＬＥＤデバイス - 特許庁 - LED BACKLIGHT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE
ＬＥＤバックライト及び液晶表示装置 - 特許庁 - An LED light source device has an LED light source module 1 and another lens 6.
ＬＥＤ光源装置１は、ＬＥＤ光源モジュール１及び別のレンズ６とを有している。 - 特許庁 - ELECTRODE FOR GaN-BASED LED DEVICE AND GaN-BASED LED DEVICE USING THE SAME
ＧａＮ系ＬＥＤ素子用の電極、および、それを用いたＧａＮ系ＬＥＤ素子 - 特許庁 - To provide an LED package frame, and an LED package that include the package frame.
本発明はＬＥＤパッケージフレーム及びそれを含むＬＥＤパッケージに関するものである。 - 特許庁 - ORGANIC LED ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD
有機ＬＥＤ素子及びその製造方法 - 特許庁 - ANISOTROPIC LIGHT DIFFUSION FILM FOR LED LIGHTING, AND LED LIGHTING EQUIPPED WITH THE SAME
ＬＥＤ照明用異方性光拡散フィルム及びそれを用いたＬＥＤ照明 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT AND LED ARRAY
半導体発光素子およびＬＥＤアレイ - 特許庁 - Then, the LED module is arrayed to constitute the LED light source of the backlight unit.
そしてこのＬＥＤモジュールを配列して、バックライトユニットのＬＥＤ光源を構成する。 - 特許庁 - LIGHT EMITTING DIODE AND LED ILLUMINATOR
発光ダイオードおよびＬＥＤ照明装置 - 特許庁 - BACKLIGHT UNIT AND LED PACKAGE STRUCTURE
バックライトユニット及びＬＥＤパッケージ構造体 - 特許庁 - GLOBE WITH PHOSPHOR LAYER FOR LED BULB, ITS MANUFACTURING METHOD, AND LED BULB
ＬＥＤ電球用の蛍光体層付きグローブ、その製造方法およびＬＥＤ電球 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING APPARATUS AND LED ARRAY
半導体発光装置及びＬＥＤアレイ - 特許庁 - LED LIGHTING CONTROL METHOD AND DEVICE THEREFOR
ＬＥＤの点灯制御方法及び装置 - 特許庁 - To provide an LED (light emitting diode, referred below to as an LED) circuit to control a plurality of LEDs.
複数の発光ダイオードを制御する発光ダイオード（“ＬＥＤ”）回路を提供する。 - 特許庁 - LED ARRAY APPARATUS AND IMAGE-FORMING APPARATUS
ＬＥＤアレー装置及び画像形成装置 - 特許庁 - LED PRINT HEAD AND ITS ADJUSTING METHOD
ＬＥＤプリントヘッド及びその調整方法 - 特許庁 - An LED array is formed by providing a plurality of LED array chips 51 and 53.
複数のＬＥＤアレイチップ５１，５３を設けることにより、ＬＥＤアレイは形成される。 - 特許庁 - LED ILLUMINATION UNIT AND LIGHTING SYSTEM
ＬＥＤ照明ユニットおよび照明装置 - 特許庁 - LED LIGHT SOURCE HAVING COLLIMATION OPTICAL ELEMENT
コリメーション光学素子を持つＬＥＤ光源 - 特許庁 - The LED chips are classified according to the spectrums and the luminous intensities of the LED chips.
ＬＥＤチップは、ＬＥＤチップのスペクトル及び発光強度に従って分類される。 - 特許庁 - To provide an LED lighting device which shortens duration of arc discharge while surely lighting an LED lamp.
ＬＥＤランプを確実に点灯させつつアーク放電の継続時間を短縮する。 - 特許庁 - To provide a light-emitting diode (LED) and, in particular, a technique for controlling the beam of the LED.
発光ダイオード（ＬＥＤ）、特にＬＥＤのビームを制御する技術を提供する。 - 特許庁 - HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF LED LIGHT EMITTING STRUCTURE
ＬＥＤ発光構造体の放熱構造 - 特許庁 - As the LED 25, a power LED of a high luminance with a large input current can be used.
ＬＥＤ２５として大投入電流で高輝度発光のパワーＬＥＤを使用できる。 - 特許庁 - To solve the problem that the number of LED packages used is increased due to directional characteristics of light, in existing LED packages.
現状ＬＥＤパッケージでは光の指向特性上使用個数が多くなる。 - 特許庁 - LED DISPLAY DEVICE PROVIDED WITH DRIVE SUBSTRATE
ドライブ基板を備えたＬＥＤ表示装置 - 特許庁 - LED FIXING STRUCTURE TO LIGHTING FIXTURE FOR VEHICLE
車両用灯具のＬＥＤ固定構造 - 特許庁 - LEAD FRAME SUBSTRATE FOR MOUNTING LED CHIP, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND LED PACKAGE
ＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板及びその製造方法並びにＬＥＤパッケージ - 特許庁 - OPTICAL CHARACTERISTICS MEASURING EQUIPMENT FOR LED CHIP
ＬＥＤチップの光学特性測定装置 - 特許庁 - LED ATTACHING STRUCTURE AND METHOD THEREFOR
ＬＥＤの取付構造及び取付方法 - 特許庁 - POWER ADJUSTMENT DEVICE AND LED DRIVER
電力調整装置およびＬＥＤドライバ - 特許庁 - An LED 41 or LED 43 is lighted up by the signal level of the CKR terminal.
ＣＫＲ端子の信号レベルによりＬＥＤ４１またはＬＥＤ４３が点灯する。 - 特許庁 - A left LED chip 21 and a right LED chip 22 are mounted on a substrate 7.
基板７には、左ＬＥＤチップ２１及び右ＬＥＤチップ２２が実装されている。 - 特許庁 - Each LED element 103 is comprised of an LED element which emits white light.
各ＬＥＤ素子１０３は、それぞれ、白色光を発光するＬＥＤ素子からなる。 - 特許庁 - WHITE LED AND ITS MANUFACTURING METHOD
白色発光素子およびその製造方法 - 特許庁 - LED PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
ＬＥＤパッケージおよびその製造方法 - 特許庁 - In the LED element portion 10B, an LED light is emitted linearly according to a current value.
ＬＥＤ素子部１０Ｂでは、電流値に応じてリニアにＬＥＤ光が放出される。 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF LIGHT GUIDE BODY FOR LED
ＬＥＤ用導光体の取付構造 - 特許庁
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