「Laser Processing」を含む例文一覧(2203)
＜前へ 1 2 .... 9 10 11 12 13 14 15 16 17 .... 44 45 次へ＞- A laser anneal processing method radiates pulse laser beams on a non-single crystal semiconductor film to perform anneal processing, wherein the pulse laser beams are energy-controlled such that the maximum peak height of pulse waveform of the laser beams reach a given height.
非単結晶半導体膜上にパルスレーザ光を照射してアニール処理を行うレーザアニール処理方法において、前記レーザ光のパルス波形の最大ピーク高さが所定の高さとなるように、前記パルスレーザ光のエネルギー制御を行う。 - 特許庁 - Since the laser output power from a laser generator 11 which is increased by reflection beam from a work face caused by laser beam is monitored by monitor unit 13, the defective processing can surely be detected even in case of low-duty pulse output laser processing.
レーザ光により発生したワーク面からの反射光によって増加したレーザ発振器１１からのレーザ出力を出力モニタ手段１３によりモニタするので、デューティの低いパルスのレーザ加工においても確実に加工不良が検出される。 - 特許庁 - To shape an ultrashort pulse laser beam to a laser beam suitable for laser processing or the like by converting an intensity distribution in a beam radial direction and a beam shape of the ultrashort pulse laser beam.
超短パルスレーザーのビーム径方向の光強度分布やビーム形状を変換し、超短パルスレーザービームをレーザー加工等に適したレーザービームに整形する超短パルスレーザー加工用光学系を提供する。 - 特許庁 - To provide an excited state deciding method of a laser oscillator which can simply determine the stabilization of the excitation of a laser oscillator by a simple structure, the laser oscillator and a laser processing device.
レーザ発振器の励起が安定したことを簡単な構造で簡単に判別することができるレーザ発振器の励起状態判定方法、レーザ発振器及びレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a laser branching device which distributes a laser beam emitted from a laser light source to a plurality of branch optical fibers at a uniform energy distribution ratio, and provide a laser processing apparatus constituted by using the same.
レーザ光源から出射されたレーザ光を複数の分岐光ファイバに均一なエネルギー分配比で分配するレーザ分岐装置及びそれを用いて構成されたレーザ加工装置の提供。 - 特許庁 - In a punch/laser compound processing machine 1, a laser processing part B is made to wait in an energy-saving mode in which consumption energy in its standby time is less than that in a standard mode in a normal standby time, in a material carry-in period or material carry-out period during which laser processing is not performed and during punch processing in a punch processing part A.
パンチ・レーザ複合加工機１において、レーザ加工を実施していない材料搬入時や材料搬出時及びパンチ加工部Ａでのパンチ加工の間に、レーザ加工部Ｂを、その待機時の消費エネルギが通常待機時の標準モードに比較して少ない省エネモードで待機させる。 - 特許庁 - The laser processing method includes: selecting, for a processing object 3 having a multilayer film formed of two or more layers with different materials, a wavelength of a laser beam L based on the reflectance of each layer constituting the multilayer film; and irradiating the processing object with the laser beam L.
材料の異なる２以上の層からなる多層膜を有する加工対象物３に対し、多層膜を構成する各層の反射率に基づいてレーザ光Ｌの波長を選定して、加工物に対するレーザ光Ｌの照射を行う。 - 特許庁 - To provide an efficient laser processing method capable of executing laser ablation of a hard-to-work material such as a fiber reinforced composite material or the like, and realizing the industrially satisfactory processing speed, and to provide a laser processing apparatus used therefor.
本発明は、繊維強化複合材料等の難加工材料のレーザ除去加工であって、工業的に満足できる加工速度を実現可能な効率のよいレーザ加工方法とそれに用いるレーザ加工装置とを提供することを課題とする。 - 特許庁 - To enable high speed operation of a cleaning roll and remove processing residue in a device for removing laser processing residue which removes the processing residue (burr) adhering to a surface of a long flexible substrate that is laser processed.
レーザ加工された長尺の可撓性基板表面に付着している加工残渣（バリ）を除去するレーザ加工残渣除去装置において、クリーニングロールの高速運転を可能とし、加工残渣を除去する。 - 特許庁 - To obtain a method for laser processing capable of processing in a deep part of a workpiece by enabling to assure a large operating distance, and finely processing by enabling to converging a laser beam with a high numerical aperture.
大きな作動距離が確保できて被加工物の深部での加工が行え、かつ高開口数でレーザ光を集光することができて微細加工が可能なレーザ加工法を得ることにある。 - 特許庁 - To provide a laser beam processing apparatus whose constitution is simple, cost is low and processing efficiency and processing accuracy can be improved.
装置構成が簡単で価格が安く、かつ加工能率および加工精度を向上させることができるレーザ加工装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a laser device, together with a laser processing device using it, where, being as a solid-state laser device of multi-rod method, excitation modules are balanced for well oscillation.
マルチロッド方式の固体レーザ装置で、各励起モジュールのバランスを保って良好な発振をおこなうレーザ装置とそれを用いたレーザ加工装置を提供すること。 - 特許庁 - In the method for processing films attached on two sides of the glass substrate, there is provided a laser machining device capable of projecting the laser beam whereas the transmittance of the laser beam is below 50%, and there is provided a glass substrate having its two sides being attached by films in respective.
本ガラス両面付着物加工方法は、レーザー加工装置を提供し、それは透過率が５０％より低いレーザー光を発生するものとする。 - 特許庁 - To provide a two-dimensional photonic crystal surface emitting laser light source that is suitable as a light source of an optical pickup, a laser processing device etc., and emits polarized laser light.
光ピックアップやレーザ加工装置等の光源に適した偏光を有するレーザ光を出射することができる２次元フォトニック結晶面発光レーザ光源を提供する。 - 特許庁 - To provide a laser processing device which can recognize the outgoing of laser light in advance by projecting a printing region with visible light before the laser light goes out.
レーザ光が出射される前に可視光にて印字領域を投影してレーザ光の出射を事前に認識させることができるレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁 - The sheet post-processing apparatus is equipped with laser irradiation means (a laser oscillator 208, a lens 216, and a polygon mirror 218) that emit a laser beam to a sheet in conveyance.
シート後処理装置は、搬送中のシートにレーザ光を照射するレーザ照射手段（レーザ発振装置２０８、レンズ２１６、ミラー２１７、ポリゴンミラー２１８）を備える。 - 特許庁 - A laser oscillating device 31 is housed in a laser processing chamber 37 where the substrate holder 33 is also housed, and glass substrates 32 on the holder planes 33a are irradiated with a laser beam.
レーザ発振装置３１は、基板ホルダ３３と同じレーザ処理チャンバ３７内に収納されて、ホルダ面３３a上のガラス基板３２をレーザビームで照射する。 - 特許庁 - By irradiating a laser 224 based on the laser irradiation conditions in the laser processing device 202, a via hole is formed in a resin insulation layer of the wiring board 10.
レーザー加工装置２０２において、そのレーザー照射条件に基づいてレーザー２２４を照射することにより、配線基板１０の樹脂絶縁層にビア穴を形成する。 - 特許庁 - A galvano mirror 5 is provided at a laser projection side so as to move the irradiation point of a laser beam, and a light shielding plate 9 is provided outside a processing region on a laser projection side.
出射側には、レーザ光の照射位置を移動させるためのガルバノミラー５が設けられ、また、出射側の加工領域外に遮光板９が設けられている。 - 特許庁 - To provide a laser processing apparatus which can be miniaturized and has a structure for achieving effective protection of the fiber laser light source.
ファイバレーザ光源の効果的な保護を達成するための構造を有する小型化可能なレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁 - The laser processing device 1 includes a laser light receiving unit 42, a peak power measuring unit 3, an average power measuring unit 4, and a control unit 62.
本発明のレーザ加工装置１は、レーザ受光部４２、ピークパワー測定部３、平均パワー測定部４、制御部６２を備える。 - 特許庁 - To provide a laser drive control apparatus for processing a high speed burst signal that stably controls an optical output of a laser diode.
高速バースト信号を取り扱うレーザ駆動制御装置において、レーザダイオードの光出力の安定した制御を行う。 - 特許庁 - To provide a laser emission method and an apparatus capable of preventing a processing pattern like stripes from appearing on a substrate (S) to be processed after laser emission.
レーザ照射後の被処理基板（Ｓ）に筋のような処理パターンが現れないようにレーザ照射方法を改良する。 - 特許庁 - To provide a laser process system for performing processing to a workpiece using multiple independently deflectable laser beamlets.
複数の独立偏向可能なレーザービームレットを用いて加工品に対して加工を行うためのレーザー加工システムを提供する。 - 特許庁 - To fix as much as possible the time interval of irradiations of the laser beam emitted from a laser beam irradiation portion and, by extension, perform uniform processing.
レーザ照射部から照射されるレーザ光の時間的間隔を極力一定にし、ひいては、加工を均一にすること。 - 特許庁 - This cover label 8 is irradiated with low-output CO2 laser light by a laser marker 43 to print processing history data in bar code.
このカバー用ラベル８に、レーザーマーカー４３で低出力なＣＯ２レーザーを照射して、加工履歴データをバーコードで印字する。 - 特許庁 - To obtain high resolution and an optional output distribution, and to perform stable laser irradiation in processing by the laser irradiation.
レーザ照射による加工において、分解能が高く、任意の出力分布を持ち、かつ安定したレーザ照射を可能とする。 - 特許庁 - The mark such as a character comprising the recess 22 is formed by applying laser processing by laser emission to the lower face of the silicon substrate 1.
シリコン基板１の下面に、レーザ照射によるレーザ加工を行うことにより、凹部２２からなる文字等のマークを形成する。 - 特許庁 - An excimer laser emitting apparatus 4 located outside the chamber 1 inputs a processing laser beam L to the substrate W via the window 2.
チャンバ１外に配置されたエキシマレーザ出射装置４が、窓２を通して基板Ｗに処理用レーザ光Ｌを入射させる。 - 特許庁 - To precisely perform a texture processing in a short time by using a high power laser beam.
高出力のレーザ光を用いて、短時間で精度良くテクスチャ加工を行う。 - 特許庁 - To avoid a problem in the case of adopting a galvano scanner, in a laser processing machine which performs processing by irradiating a predetermined portion of a large sized object to be processed with a laser light.
レーザ光を大形の加工対象物の所要の箇所に照射して加工を行うレーザ加工機に関し、ガルバノスキャナを採用する場合の問題を回避する。 - 特許庁 - To prevent irradiation of a laser beam on a portion other than a processing target outside an electronic component body.
レーザ光が電子部品本外の被加工部以外に当たらないようにする。 - 特許庁 - To reduce as much as possible the fluctuation in output power in a processing laser device irradiating a subject to be processed with a wavelength converted laser beam and processing it.
波長変換したレーザ光を被加工物に照射して加工を行う加工用のレーザ装置において、出力パワーが大きく変動することを極力小さくすること。 - 特許庁 - APPARATUS FOR PROCESSING SURFACE OF PROCESSED ARTICLE SPREADING IN THREE-DIMENSIONAL MANNER BY USING LASER
レーザーを用いて３次元的に広がる加工品表面を加工するための装置 - 特許庁 - INTEGRATED TYPE THIN FILM SOLAR CELL, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME AND LASER PROCESSING METHOD OF THE SAME
集積型薄膜太陽電池とその製造方法及びそのレーザ加工方法 - 特許庁 - LINE BEAM FORMING METHOD, LINE BEAM FORMING DEVICE, AND LASER PROCESSING APPARATUS HAVING THE DEVICE
ラインビーム成形方法、ラインビーム成形装置、及び該装置を具備したレーザ加工装置 - 特許庁 - The present invention is, for example, applicable to a laser processing unit for correcting photomask.
本発明は、例えば、フォトマスクの修正を行うレーザ加工装置に適用できる。 - 特許庁 - To provide a compact structured machine tool for processing a workpiece with a laser beam.
工作物をレーザ光線で加工する工作機械の構造をコンパクトにすること。 - 特許庁 - OPTICAL INFORMATION PROCESSING UNIT USING LARGE-DIAMETER SURFACE-EMISSION SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT
大口径表面発光型半導体レーザ素子を用いた光情報処理装置 - 特許庁 - The processing unit includes a laser generator for irradiating the point to be processed with the laser beam for processing from the lower side and a video camera which photographs the point to be processed from the lower side.
前記処理ユニットは、被処理箇所に処理用のレーザ光線を下方側から照射するレーザ発生器と、被処理箇所を下方側から撮影するビデオカメラとを含む。 - 特許庁 - HEIGHT POSITION MEASURING DEVICE FOR WORKPIECE SUPPORTED ON CHUCK TABLE AND LASER PROCESSING MACHINE
チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置計測装置およびレーザー加工機 - 特許庁 - END-FACE-PROCESSING JIG AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LASER USING THE SAME
端面処理用治具およびそれを用いる半導体レーザ装置の製造方法 - 特許庁 - Thereafter, the nozzle communication paths 8 to the communication path member 101 are formed by laser processing.
その後、連通路部材１０１にノズル連通路８を、レーザー加工で形成する。 - 特許庁 - The sequence of the individual light processing zones on the color wheel is synchronized with respective laser sources.
カラーホイール上の個々の光処理ゾーンのシーケンスは、レーザ光源と同期される。 - 特許庁 - OPTICAL DISK DEVICE, SIGNAL PROCESSING LSI, LASER DRIVER, AND OPTICAL INFORMATION RECORDING METHOD
光ディスク装置、信号処理ＬＳＩ、レーザードライバおよび光学的情報記録方法 - 特許庁 - A cured layer is formed on a long side face of the surface of a sheath can by a laser processing.
外装缶の長辺面表面にレーザー加工による硬化層を形成する。 - 特許庁 - LASER LENGTH MEASURING INSTRUMENT, PROCESSING SYSTEM USING IT, AND OPTICAL DISK ORIGINAL EXPOSURE DEVICE
レーザ測長器とそれを使用した加工装置及び光ディスク原盤露光装置 - 特許庁 - In a laser processing method for irradiating the work with a laser beam to process the workpiece, the workpiece is processed with a laser beam while controlling a charged state of the workpiece at processing.
および被加工物にレーザ光を照射して被加工物の加工を行うレーザ加工方法において、加工時に前記被加工物の帯電状態を制御しつつ被加工物のレーザ加工を行うレーザ加工方法。 - 特許庁 - The laser processing method is a laser processing method for forming a scribe groove by irradiating a laser beam along a scribe intended line of a brittle material substrate surface, and it includes a preliminary working process, and a scribe process.
このレーザ加工方法は、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、スクライブ溝を形成するレーザ加工方法であって、予備加工工程と、スクライブ工程と、を備えている。 - 特許庁 - To provide a laser processing device enabling the various ways of irradiating laser beams such as laser beam welding of a straight line, a circle, a ring (a doughnut shape) and the like, and uniform laser irradiation; and easily responding to failures of semiconductor laser elements or optical fibers.
直線、円形や、リング（ドーナツ型）等のレーザ光溶接等の多様なレーザ光の照射の仕方が可能であり、そのレーザ光照射に均一なレーザ光照射が可能であり、半導体レーザ素子や光ファイバが故障しても容易に対応できる 。 - 特許庁
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