「Laser Processing」を含む例文一覧(2203)
＜前へ 1 2 .... 10 11 12 13 14 15 16 17 18 .... 44 45 次へ＞- To provide a solid state laser which controls a laser oscillation controller by an external controller to reduce the power consumption of a laser processing system even during ceasing oscillation of a solid state laser unit, and prolongs the life of a semiconductor laser.
固体レーザの発振停止中でも、外部制御装置からレーザ発信制御部を制御することによりレーザ加工システムの消費電力を低減し、且つ半導体レーザの長寿命化を可能にする半導体レーザ励起固体レーザ装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a processing method using laser light in which light energy is effectively used and a time necessary for processing is shortened.
レーザ光による加工方法において、光エネルギーを有効に活用するとともに、加工に要する時間を短縮する。 - 特許庁 - The molding and processing of the polystyrene material is facilitated by employing laser processing, and its manufacturing method is provided.
上記解決としてレーザ加工を採用することによって、ポリスチレン物質の造形加工を容易とし、その製造方法。 - 特許庁 - To provide a laser processing apparatus which achieves both shorter Turn Around Time (TAT) and reduction in processing defects.
本発明の目的は、高ＴＡＴと加工不良低減を両立できるレーザ加工装置を提供することにある。 - 特許庁 - More specifically, function of a laser driver IC for driving a laser with an appropriate quantity of light is realized by a digital equivalent circuit on the image processing LSI for laser driving and a desired drive current is supplied to the laser by utilizing a plurality of ports of the image processing LSI.
すなわち、適正な光量でレーザを駆動するレーザドライバＩＣの機能を、レーザ駆動用の画像処理ＬＳＩ上でデジタル構成の等価回路により実現し、画像処理ＬＳＩの複数のポートを利用して所望の駆動電流をレーザに供給する。 - 特許庁 - To provide a laser beam stimulation etching processing device using near field light, whose processing efficiency and feasibility are raised, and to provide its processing method.
加工効率を向上させ、実用性を高めた、近接場光を用いたレーザ光励起エッチング加工装置及びその加工方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a substrate positioning device capable of reducing processing defects caused by misalignment and inclinations of optical axes of two processing heads in a two-head type laser processing machine.
２ヘッドレーザ加工機における２個の加工ヘッドの光軸の位置ずれや傾斜による加工不良を低減化できる基板位置決め装置を提供する。 - 特許庁 - Dicing processing, laser processing, etching processing, or the like is adapted to the semiconductor wafer 2 having the film 1 formed to its surface part to form a groove 5 for cutting the film 1.
表面部に膜１が形成された半導体ウェハ２に、ダイシング加工、レーザ加工、エッチング加工等を適用して、膜１を切断する溝５を形成する。 - 特許庁 - That is, recording processing is executed while alternately changing the tilt control and the laser power control.
すなわち、チルト制御と、レーザパワーの制御とを交互に切り替えながら記録処理される。 - 特許庁 - A driver 119 of the laser is controlled by using the result of this comparison (filter processing may be executed).
この比較の結果（フィルタ処理してもよい）を用いて、レーザのドライバを制御している。 - 特許庁 - To provide a laser processing apparatus suppressing adhesion of dross etc. to a workpiece.
被加工物にドロス等が付着することを抑制するレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a composite working machine capable of rapidly changing the laser processing and the machining.
レーザ加工と機械加工との切換えを迅速に行える複合加工機を提供する。 - 特許庁 - A distance between the workpiece and the nozzle tip of a laser processing head is measured by a distance sensor.
被加工物とレーザ加工ヘッドのノズル先端間の距離を距離センサで測定する。 - 特許庁 - PROPAGATION METHOD OF SHAPED BEAM USING HOMOGENIZER AND LASER PROCESSING OPTICAL SYSTEM USING THE SAME
ホモジナイザを用いた整形ビームの伝搬方法およびそれを用いたレ−ザ加工光学系 - 特許庁 - Ni ALLOY THIN FILM FOR LASER PROCESSING AND Ni ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL USING THE SAME
レーザー加工用Ｎｉ合金薄膜およびこれに用いるＮｉ合金スパッタリングターゲット材 - 特許庁 - Alternatively, a ridge 61 may be formed around each recess 60 by laser processing.
レーザ加工により前記凹部６０の周囲に凸部６１を形成するようにしてもよい。 - 特許庁 - The slits are formed by press work or laser processing in a state of a core sheet 12.
スリットはコアシート１２の状態でのプレス加工やレーザ加工等により形成される。 - 特許庁 - In this laser output mechanism 10 the processing conditions are changed depending on the cross-sectional area.
このレーザ出力機構１０は、前記断面積に応じて加工条件を変化させる。 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING THIN FILM SOLAR CELL, LASER MATERIAL PROCESSING MACHINE, APPARATUS OF MANUFACTURING THIN FILM SOLAR CELL
薄膜太陽電池の製造方法、レーザ加工機、薄膜太陽電池製造装置 - 特許庁 - To reduce damage to a substrate for integrated type thin-film solar cells caused by laser processing thereof.
集積型薄膜太陽電池のレーザー加工による基板へのダメージを軽減する。 - 特許庁 - INFORMATION PROCESSING APPARATUS, LASER IRRADIATION DEVICE, DRAWING INFORMATION GENERATING METHOD, CONTROL SYSTEM, AND PROGRAM
情報処理装置、レーザ照射装置、描画情報生成方法、制御システム、プログラム - 特許庁 - To prevent degradation in the durability of a fixing sleeve by laser making processing to the fixing sleeve.
定着スリーブへのレーザーマーキング処理による定着スリーブ耐久性低下を抑える。 - 特許庁 - After that, a nozzle 33 is formed on a stepped part 52 of a second plate 36 by laser processing.
その後、第２のプレート３６の段差部５２にレーザ加工によりノズル３３を形成する。 - 特許庁 - HIGH PEAK POWER OUTPUT OPTICAL AMPLIFIER FOR LIGHT SOURCE, LASER APPARATUS, PROCESSING APPARATUS, AND INSPECTION DEVICE
光源用高ピークパワー出力光増幅器、レーザ装置、加工装置、及び検査装置 - 特許庁 - To perform the scribe processing by optimizing the optical axis of laser beam on the real time basis.
レーザ光の光軸をリアルタイムで最適化してスクライブ加工を行なえるようにする。 - 特許庁 - In particular the deformable mirror 11 is intended for a material processing device by laser beam.
本発明は、特にレーザビームの材料加工装置のための変形可能ミラー（１１）である。 - 特許庁 - Also the signal processing unit is connected to the tunable laser diode so as to obtain wavelength information.
信号処理ユニットは、波長情報を得るためにチューナブルレーザダイオードにも接続される。 - 特許庁 - MANUFACTURE OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THROUGH HOLE BY CARBON DIOXIDE GAS LASER PROCESSING
炭酸ガスレーザー加工によるスルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁 - To obtain an automatic oscillation type semiconductor laser device in two crystal growth processing steps.
２回の結晶成長工程で自励発振型半導体レーザ装置が得られるようにする。 - 特許庁 - OPTICAL SYSTEM FOR ULTRASHORT PULSE LASER PROCESSING, MATERIAL MICROFABRICATION METHOD, AND MICROFABRICATION DEVICE
超短パルスレーザー加工用光学系、材料微細加工方法、及び微細加工装置 - 特許庁 - MANUFACTURING METHODS FOR SEMICONDUCTOR SHEET AND SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LASER PROCESSING EQUIPMENT
半導体膜の作製方法及び半導体装置の作製方法、並びにレーザー処理装置 - 特許庁 - METHOD FOR LASER PROCESSING, METHOD FOR MANUFACTURING NOZZLE PLATE USING IT, AND INKJET HEAD
レーザー加工方法、およびそれを用いたノズルプレート製造方法ならびにインクジェットヘッド - 特許庁 - The semiconductor laser chip subjected to the processes is unloaded from the processing chamber (step S16).
以上の処理が施された半導体レーザチップを処理室から搬出する（ステップＳ１６）。 - 特許庁 - The exhaust hole is processed as follows by non-contact type processing by an ultraviolet laser.
紫外線レーザーによる非接触式加工により次のように排気孔を加工する。 - 特許庁 - MATERIAL PROCESSING METHOD BY ULTRASHORT PULSE LASER, PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD
超短パルスレーザーによる材料加工方法、プリント配線板、及びその製造方法 - 特許庁 - OPTICAL ELEMENT FOR LIGHT BEAM CONVERGENCE AND PROCESSING METHOD FOR OBJECT USING LASER BEAM
光ビーム集束のための光学素子及びレーザービームを用いた対象の処理方法 - 特許庁 - To provide a circuit board which facilitates laser processing and a manufacturing method for the same.
レーザー加工を容易とする回路基板およびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, AND OPTICAL PICKUP DEVICE AND INFORMATION PROCESSING DEVICE INCLUDING THE SAME
半導体レーザ装置およびこれを備える光ピックアップ装置および情報処理装置 - 特許庁 - The nozzle 20 is formed on the nozzle plate 14 by laser processing as shown in the figure (F).
その後、（Ｆ）図に示すように、レーザー加工によりノズルプレート１４にノズル２０を形成する。 - 特許庁 - To provide a method of removing laser processing residues and an apparatus for removing laser processing residues with improved burr removal efficiency by bringing burrs generated by laser processing in a patterning step into contact with the tip end parts of brushes of cleaning rolls without fault and thus reliably removing the burrs.
パターニング工程においてレーザ加工によって発生するバリとクリーニングロールのブラシ先端部との接触を洩れなく行い、バリを確実に除去し得て、バリ除去率を向上したレーザ加工残渣の除去方法およびレーザ加工残渣の除去装置を提供する。 - 特許庁 - The apparatus includes a laser processing device 10 which generates a transformation laser beam L1 to irradiate the thin film laminated on a substrate 2 and a peeling laser beam L2 to irradiate portions on the thin film that have been irradiated by the transformation laser beam L1 by tracing them, and a stage shifting section 12 which relatively moves the laser processing device 10 and the substrate 2.
基板２に積層された薄膜に対して照射する変質用レーザＬ１と変質用レーザＬ１が照射した薄膜の部位を追従して照射する剥離用レーザＬ２とを生成するレーザ処理装置１０と、レーザ処理装置１０と基板２とを相対的に移動させるステージ移動部１２と、を備えている。 - 特許庁 - During an interval from a time when laser beams are emitted from a RF exciting laser emitter to a time when the laser beams are finally condensed, a laser mask is interposed, and the laser beams which are different in an energy density between a center part and an outer peripheral part are emitted, whereby it is possible to form a curved surface in a hole processing or a groove processing.
ＲＦ励起方式のレーザー発振装置から発振されたレーザービームが最終的に集光されるまでの間に、レーザーマスクを介在させ中央部と外周部でエネルギ−密度の異なるレーザービ−ムを発生させる事により、孔加工や溝加工において曲面付けすることを可能にする。 - 特許庁 - To provide a laser processing apparatus capable of executing centering work of laser beam in a short period of time without depending on skill degree of an operator.
作業者の習熟度に依存することなくレーザ光の芯出し作業を短時間で実施できるレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁 - In a laser processing stage, a second through hole 48 is formed by removing a center part of the unsintered conductor 49 by laser irradiation.
レーザ加工工程では、レーザ照射により未焼結導体４９の中心部を除去して第２貫通孔４８を形成する。 - 特許庁 - In the production method for a laser processed article, the surface of a base material is at least provided with an adhesive agent layer, and a laser processing protection sheet having a refractive index ratio of ≥1 is used.
また、前記レーザー加工品の製造方法に用いられるレーザー加工用保護シートを提供することを目的とする。 - 特許庁 - To change the pulse energy and the repetition frequency of laser light while maintaining superior processing accuracy by using a single laser light source apparatus.
同じレーザ光源装置を用いて、加工精度を良好に保ちつつ、レーザ光のパルスエネルギーおよび繰返し周波数を変化させる。 - 特許庁 - To provide a laser processing apparatus capable of correctly measuring the output of an irradiation laser beam without causing deterioration in the productivity.
レーザ処理装置における照射レーザ光の出力を正確かつ生産性を低下させるこなく測定することを可能にする。 - 特許庁 - To provide a laser device capable of performing fusion processing on a work while suppressing formation of a keyhole, and to provide a method of adjusting laser light.
キーホールの形成を抑えつつワークを溶融加工することができるレーザ装置及びレーザ光の調整方法を提供する。 - 特許庁 - To reduce light leakage accompanying laser beam processing when performing correction of a luminescent spot defect pixel of a liquid crystal display by using a laser beam.
レーザ光を用いて液晶表示装置の輝点欠陥画素の修正を行うにあたり、レーザ加工に伴う光漏れを少なくする。 - 特許庁 - In addition, a condition setting unit 10 sets the power of the laser beam emitted from the laser beam source 3 based on the result of the picture processing.
また、画像処理結果に基づいて条件設定器１０が、レーザ光源３から出射されるレーザ光のパワーを設定する。 - 特許庁
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