「Lead-In」を含む例文一覧(13300)

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  • In a connecting method of PTC element 2 to have a metal- electrode plate 2b, the soldering of lead wire 5 with a connecting part of this metal-electrode plate 2b is made in the state that heat radiation plates 20, 22 are surface contacted between PTC element main body 2a side and the connecting part.
    金属電極板2bを有するPTC素子2の接続方法において、この金属電極板2bのPTC素子本体2a側と接続部と間に放熱板20,22を面接触した状態でリード線5をこの金属電極板2bの接続部に半田付けするようにしたものである。 - 特許庁
  • To provide an effective diameter measuring device of a ball screw allowing a measuring person to handle it simply with one hand and capable of accurately measuring an effective diameter of a screw shaft in which a ball rolling groove is formed or a nut member even if a lead error exists in the ball rolling groove to be measured.
    測定者が片手で簡単に取り扱うことができ、しかも測定するボール転動溝にリード誤差が存在する場合でも、かかるボール転動溝が形成されたねじ軸又はナット部材の有効径を正確に測定することが可能なボールねじの有効径測定装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide an induction heating roller device prevented from obstructing in carrying and surface treatment of an induction heating roller device assembled with a lead wire for an induction coil, simplifying the handling of the device and preventing the rotation of a support rod in a simple mechanism.
    誘導コイルのリード線が組み立てられた誘導発熱ローラ装置の運搬や表面処理に際して邪魔にならないようにし、装置のハンドリングの簡易化を図るとともに、支持ロッドの回転を簡単な機構で阻止することができる誘導加熱ローラ装置を提供すること。 - 特許庁
  • An expanded lattice body used for a positive electrode plate 1 is composed with multiple slits longitudinally formed in a lead-alloy sheet, nowing expanded parts 7a formed by laterally expanding and a pair of vertical frame bones 4a and 4b on both sides, and a lug is provided in the upper part of the frame bone 4a.
    正極板1に用いるエキスパンド格子体として、鉛合金製シートに縦向きに設けた多数のスリットを、横方向に展開して形成されている展開部7aと、その両側には一対の縦枠骨4a,bとを有するようにし、該縦枠骨4aの上部には耳部を設ける。 - 特許庁
  • Temperatures of bonding portions A and B under a predetermined heating condition are obtained in advance, and first and second lead-free solders 2 and 4 having melting points different from each other are each selected so as to correspond to the bonding portions A and B on the basis of the difference in temperature between the bonding portions A and B.
    予め所定の加熱条件での接合部A及びBの温度を求め、これら接合部A及びBの温度差に基づいて互いに異なる融点を有する第1及び第2の鉛フリーはんだ2及び4をそれぞれ接合部A及びBに対応させて選択する。 - 特許庁
  • This separator for a sealed lead-acid battery has a structure wherein chain connection structure powder-like silica particles are interlaid, in a dispersed state, in a sheet of a mat structure manufactured by using a minute glass fiber as a main constituent to form a three-dimensional network of the silica particles throughout the sheet.
    本発明の密閉型鉛蓄電池用セパレータは、微細ガラス繊維を主体として抄造してなるマット構造のシート内に、鎖状連結構造粉体状シリカ粒子を分散状態に介在させ、該シート全体に該シリカ粒子の三次元網目状ネットワークを形成したことを特徴とする。 - 特許庁
  • To provide an analyzer and a method having improved intelligence for inspecting and determining whether lead which is a regulation object is included in mounting solder and in a printed board mounting component or not by using a fluorescent X-ray excited by a fine beam.
    本発明の課題は、微小ビームで励起した蛍光X線を用いて、実装はんだおよびプリント板実装部品に、規制対象となっている鉛が含まれるか否かを検査・判定するためのインテリジェント化された分析装置及び方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
  • Since the solder pooling part 7 bonds the wiring board lead wire 9 by solder, soldering can be carried out in a short time, no fused solder overflows to the outside from the solder pooling part 7, and the wiring board led wire 9 is rigidly fixed in the solder pooling part 7 and reliability of electrical connection can be enhanced.
    半田溜り部7が配線板リード線9を半田により接合するため、短時間で半田付けが行え、溶融した半田が半田溜り部7から外部に流れ出さず、配線板リード線9が半田溜り部7に強固に固定され、電気的接続の信頼性が向上する。 - 特許庁
  • The device includes a mechanism for determining whether a detection head is arranged in a proper position by electrically detecting whether the detection head, arranged on the inspection stage, contacts a position detection hole, mounted in the lead frame, into which the detection head is inserted.
    リードフレーム内に位置検出用ホールを搭載し、検査ステージに設置された検出用ヘッドを検出用ホールに挿入し検出用ホールと検出用ヘッドが接触しているか否かを電気的に検知することで適切な位置に配置されたかを判断する機構を備える。 - 特許庁
  • Furthermore, no lead wire is connected to the other ends of the arc tubes that oppose to each other, both the ends are placed at an interval of 1-40 mm in air or 1-30 mm interleaving an insulator in this interval on a line.
    また、この個々の発光管同士が向かい合う他端には、このようなリード線が接続されず、大気中にて双方の先端同士を1〜40mmの間隔で配設するか、もしくは双方の先端同士を1〜30mmで配設し、該間隔中に絶縁体を介在させて線状に配列させる。 - 特許庁
  • To provide a worker assignment support device which is capable of supporting work planning and assignment planning of a worker by presenting a work shift which degrades production indexes such as throughput, manufacturing lead time, and the amount of work in process due to a lack in the number of workers, together with predictive values.
    作業者の人数不足によって、スループットや、製造リードタイムや、停滞する仕掛り量などの生産指標が悪化する勤務シフトを予測値とともに提示して、作業者の勤務計画や配置計画の作成を支援することが可能な作業者配置支援装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method of lead-acid battery having superior productivity and battery performance, in the case where a solution in which granular silica and dilute sulfuric acid are dispersed is injected into the battery, and where only excess electrolyte is discharged from a drain hole.
    本発明が解決しようとする課題は、顆粒シリカと希硫酸を分散させた溶液を注液し、排出口から余剰電解液のみを排出する場合において、生産性と電池性能の優れた密閉形鉛蓄電池の製造方法を提供することである。 - 特許庁
  • A lead frame 1 that is formed at the constant arrangement pitch of a semiconductor device in a cavity and larger than the size of a package is used in a batch-forming step, and the semiconductor device is alternately diced at different pitches, a nearly same pitch as the package size and a clearance pitch between packages.
    一括成型工程でキャビティ内の半導体装置の配置ピッチが均一でかつパッケージ寸法より大きくなるように形成したリードフレーム1を使用し、ダイシング工程でパッケージ寸法とほぼ同ピッチとパッケージ間の隙間ピッチという異なるピッチで交互にダイシングする。 - 特許庁
  • To provide an electronic component that has large tensile strength between the terminal electrode and the outer metal terminals, i.e., has strong adhesion, and is superior in reflow soldering and in environmental distribution measures without containing lead.
    本発明は、端部電極、外部金属端子間の引っ張り強度、すなわち、接合強度が大きく、かつ、リフロー性に優れ、さらに鉛を含まず環境問題への対策も万全な電子部品の接合構造及びかかる接合構造を有する外部金属端子付き電子部品を提供するものである。 - 特許庁
  • An upstream intake silencer 50 arranged outside of the engine room R is formed with an air introducing port 51i with the combustion air in an air intake space 40 led to flow into and an air lead-out port 51o with the combustion air in the intake silencer 50 led to flow out into the downstream intake silencer 60.
    エンジンルームR外に配置される上流側吸気消音器50には、空気取入空間40内の燃焼用空気が流入する空気導入口51iと、吸気消音器50内の燃焼用空気が下流側吸気消音器60に流出する空気導出口51oとが設けられる。 - 特許庁
  • In the bushing having a terminal for connecting both a conductive conduit pipe and a conductive lead pipe, and a bent part at the terminal to flow an electric current and a cooling gas through those pipes, a cooling means is installed which forcibly cools the inside corner in the bent part of the terminal.
    導電性の導管と、導電性のリード管と、両者を接続するターミナルを有し、ターミナルに屈曲部が設けられ、それらの管を電流および冷却ガスが流れる構造のブッシングにおいて、ターミナルの屈曲部における内側コーナーを強制冷却する冷却手段を設けた。 - 特許庁
  • A notch 20a for passing a welding rod 52 is formed in the body of a circuit board 20, and conductive lands 23 for connecting a lead are formed around the notch 20a in the surface of the circuit board 20 at positions facing each other across the notch 20a.
    回路基板20の基板本体には、溶接棒52を挿通させる切り欠き20aが形成され、リード接続用の導電ランド23が、回路基板20の表面における切り欠き20aの周囲に、切り欠き20aを挟んで対向する位置にまたがって形成されている。 - 特許庁
  • The inner connecting electrode therefore can be led out from the area 11 by the inner lead-out electrode 24 between the insulator layers, so that a terminal electrode of the piezoelectric element and the connecting electrode of the diaphragm can be connected in tight contact with each other, and the increase in the rigidity of the diaphragm can be prevented.
    従って、絶縁体層の層間の内側引き出し電極24で領域11外に引き出すことができるので、圧電素子の端子電極と振動板の接続電極とを密着させた状態で接続させることができ、振動板の剛性の上昇を防止することができる。 - 特許庁
  • At least one hollow part 13 is vertically formed in the laminated body 10 formed by alternately laminating a plurality of rubber sheets 11 and a plurality of sheet metals 12 in the vertical direction, and a non-lead metal plug 20 is press-fitted into the hollow part 13 through a lubricating layer formed of a plastic material.
    複数のゴム板11と複数の金属板12とを上下方向に交互に積層してなる積層体10に、少なくとも1つの中空部13を上下方向に形成し、中空部13に、プラスチック材料からなる潤滑層を介して非鉛金属プラグ20を圧入する。 - 特許庁
  • The power portion and the control portion of the intelligent power module are stacked mutually in a lead frame configuration after a wire bonding and also stacked mutually in a semiconductor package configuration using a locking method after a molding, trimming/forming and an electrical characteristic testing.
    インテリジェントパワーモジュールパッケージの電力部とコントロール部とはワイヤボンディングが完了したリードフレーム形で互いにスタックしたり、モールディングを行ってトリミング/フォーミング及び電気的な特性検査を完了した状態の半導体パッケージ状にしてロックキング手段を利用して互いにスタックしたりする。 - 特許庁
  • A lead frame 10A comprises, as shown in figure 1 (a), a semiconductor device formation region 12 in which a plurality of semiconductor chips are collectively resin-sealed at its central section, with the peripheral part of the semiconductor device formation region 12 connected to and supported by a frame rim 13.
    図1(a)に示すように、リードフレーム10Aは、その中央部分に複数の半導体チップが一括して樹脂封止される半導体装置形成領域12を有し、半導体装置形成領域12の周辺部は、フレーム枠部13に連結されて支持されている。 - 特許庁
  • The fuel feed pipe 1 to lead liquid fuel from a filler neck 3 to a fuel tank includes a conduit pipe 2 made of stainless steel, in which a coating film 6 composed of a powder coating is formed on the surface of the conduit pipe in a thickness of 30-150 μm.
    フィラネック3から燃料タンクへと液体燃料を導く燃料給油管1において、燃料給油管1を構成する導管2は素材がステンレス鋼であり、この導管の表面に粉体塗装による塗膜6を30〜150μmの厚みで形成した燃料給油管1である。 - 特許庁
  • The thermosetting epoxy resin composition is employed to fix a gold lead wire of a fine-gauge inserted into a through-hole formed in a cap-like eyelet in the light emitting device package, and has a glass transition temperature of a cured product of higher than 200°C.
    発光装置用パッケージにおけるキャップ状アイレットに形成された透孔に挿通された金細線からなるリード線を固着するための熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、該組成物の硬化物が200℃より高いガラス転移点を有することを特徴とする前記組成物。 - 特許庁
  • Lead blocks 60, 61 connected to the end of a flexible cable 50 and held in the specified position of a housing are constituted with a body part 62, an extended terminal part, and a conductor extended part 64 capable of conducting bending work, and a connecting part 62b of the flexible cable 50 is formed only in the body part 62.
    可撓性ケーブル50の端部に接続されて、ハウジングの所定位置に保持されるリードブロック60,61を、本体部62と延出端子部63と折り曲げ加工が可能な導体延出部64とから構成し、本体部62にのみ可撓性ケーブル50の接続部62bを形成する。 - 特許庁
  • With this constitution, projected objects so-called 'horns' generated due to the thixotropic properties of the conductive adhesive materials 8a and 8b are restrained from being produced, and the lead terminals 4a and 4b are connected satisfactorily kept free of connection failures, so that an electronic component which is high in quality and low in price can be provided.
    この構成により、導電性接着材8a、8bのチクソトロピー性に基づく課題が解消され、いわゆる「ツノ」状の突起物の生成もなくなるとともに、リード端子4a、4bの接続状態が良好で接続不良等がなく、高品質で安価な電子部品を提供できる。 - 特許庁
  • To provide, in a liquid phase method, a precursor composition for forming a ferroelectric substance good in composition controllability, and capable of reuse of a metal component such as lead etc., a manufacturing method of the precursor composition, and a manufacturing method of a ferroelectric substance film using the precursor composition.
    液相法において、組成制御性がよく、しかも鉛などの金属成分の再利用が可能な強誘電体形成用の前駆体組成物、該前駆体組成物の製造方法、および前駆体組成物を用いた強誘電体膜の製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • While air in an aligning tool 51 is being sucked by a vacuum pump 53, each solder ball 36 welded to respective lead sections 25a, 25b of a semiconductor package 20 is aligned to each prescribed through hole 51b in a lid section 51a of the tool 51, thus rocking the semiconductor package 20 itself.
    真空ポンプ53で位置合わせ冶具51内の空気を吸引しながら、半導体パッケージ20の各リード部25a,25bに溶着された個々の半田ボール36を冶具51の蓋部51aの個々の所定貫通孔51bに合わせ、半導体パッケージ20自体を揺する。 - 特許庁
  • To provide a lead frame and an optical semiconductor device of good characteristics that uses it capable of preventing occurrence of resin flash at an external terminal or fin, even in packages where resin sealing of through-gate method is not available, with no entrainment of a primary resin in a secondary mold.
    スルーゲート方式等の樹脂封止ができないパッケージであっても、外部の端子やフィン部等に樹脂フラッシュが発生するのを防止でき、2次モールド部に1次の樹脂を巻き込むことのないリードフレームおよびそのリードフレームを用いた特性の良好な光半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a lead frame for light coupled semiconductor device and a method of manufacturing the light coupled semiconductor device to form a highly accurate resin sealing part (light coupled semiconductor device) with good manufacturing yield by preventing leakage of sealing resin in view of reducing faults to be generated in the manufacturing processes.
    封止樹脂の樹脂漏れを防止して工程不良を低減し歩留まり良く高精度の樹脂封止部(光結合半導体装置)を形成することができる光結合半導体装置用リードフレームおよび光結合半導体装置製造方法提供する。 - 特許庁
  • To provide a non-chromic negative-type photosensitive resin composition which is suitably used, e.g. for preparing a photomask for etching a metal substrate in the production of a shadow mask for a CRT, a lead frame for IC chip mounting, etc., and gives a film excellent in water resistance, etching resistance, adhesiveness, etc.
    CRT用シャドウマスク、ICチップ搭載用リードフレーム等の製造における金属基板エッチング用ホトマスクの形成等に好適に適用され、被膜の耐水性に優れるとともに、耐エッチング性、接着性等にも優れる、非クロム系のネガ型感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
  • This connecting structure has a vertically formed V-shaped groove 8 on the welded face 6a with the outgoing part 3 on the erected piece 6, made to have the outgoing part 3 make contact in a state of the end of the lead 7 inserted in this groove 8, and welded a weld face 3a of the outgoing part 3.
    この接続構造は、立設片6における引き出し部3との溶接面6aに、V字状の溝8を垂直に形成し、この溝8内にリード線7の端部を挿入した状態で引き出し部3を当接させ、引き出し部3の溶接面3aを溶接したものである。 - 特許庁
  • Non-penetration type through holes 7 are formed opposing both the surfaces of the printed-wiring board 1; a formation section of a lead 4 in the connector 2, such as angle type, is formed by a flexible material; and the formation section is opened and the printed-wiring board 1 is pushed in and can be attached.
    プリント配線板1の両面に非貫通型のスルーホール7を対向して形成し、アングルタイプなどのコネクタ2のリード4の形成部を可撓性のある材料で形成し、当該形成部を開いてプリント配線板1に押し込み、装着できるような構造とした。 - 特許庁
  • The terminal fitting 20 has elastic depression parts 31, 32 of forms projecting toward an outer surface from positions different from that of a locking part 28 to be locked to the lance 13 and being elastically depressable in the direction intersecting with the direction in which the electric wire 40 is lead out of the housing 10 against the inner wall of the cavity 11.
    端子金具20には、ランス13との係止部28とは異なる位置から外面側に突出した形態であり、キャビティ11の内壁に対し電線40のハウジング10からの導出方向と交差する方向に弾性的に押圧可能な弾性押圧部31,32が形成されている。 - 特許庁
  • In the semiconductor device, a first semiconductor chip 3a is bonded by a bonding paste 4a to the surface side of a heat radiating plate and die pad 2a in a lead frame 1, and the bottom-surface side of a second semiconductor chip 3b is die-bonded via a bonding sheet 4b onto the element-surface of the first semiconductor chip 3a.
    リードフレーム1における放熱板およびダイパッド2aの表面側に第1の半導体チップ3aを接着ペースト4aで接着し、第1の半導体チップ3aの素子面上に第2の半導体チップ3bを、その底面側で接着シート4bを介してダイボンディングする。 - 特許庁
  • To provide a method for induction-heating a steel strip which can prevent the generation of a crack in an edge of a steel strip which can lead to rupture in cold rolling of the steel strip without setting a higher temperature of emulsion and a higher heating level of an induction heating apparatus.
    鋼帯の冷間圧延時に破断の発生原因となる耳割れが鋼帯のエッジ部に発生することをエマルジョンの温度をあらかじめ高くしたり誘導加熱装置の加熱量を高めに設定したりすることなく防止することのできる鋼帯の誘導加熱方法を提供する。 - 特許庁
  • A bonding energy used for the ultrasonic bonding, that is, such as pressure given to the anvil 60 and an ultrasonic output given to the ultrasonic horn 50, is made to be variable in accordance with a change in a conveying speed of the three-dimensional metal porous body 81 and the lead 82 due to the sponge belt SB.
    そして、スポンジベルトSBによる三次元金属多孔体81及びリード82の搬送速度の変化に応じて、超音波接合に用いられる接合エネルギ、すなわちアンビル60に付与する圧力や超音波ホーン50に付与する超音波出力等を可変とする。 - 特許庁
  • In the method for manufacturing the lead member, the insulating films 13 with a width wider than the width of a flat conductor 12 are pasted on both sides of the flat conductor 12 by pushing them with a pushing surface 16a of a heating pressing tool 14 wherein pushing rubber 16 is joined to a base 15 at a part of the flat conductor 12 in the longitudinal direction.
    平形導体12の長手方向の一部分に、平形導体幅より広い幅の絶縁フィルム13を、基台15に押圧ゴム16を接合した加熱加圧具14の押圧面16aで押し当てて、平形導体12の両面に貼り付けるリード部材の製造方法である。 - 特許庁
  • A terminal table 5 is arranged in a remaining open region except for a region occupied by the induction heating coil group in the induction heating coil housing chamber 3, and grounding lines are commonly used for lead wires of each divided coils of the induction heating coil 4a for the extra-large pan.
    端子台5は、誘導加熱コイル収容室3内の誘導加熱コイル群によって占有された領域を除いた残りの空き領域内に配設され、特大鍋用の誘導加熱コイル4aの各分割コイルが有する口出し線の内、アースラインを共通化する。 - 特許庁
  • To enable to manufacture simply with a small number of processes a discharge lamp UV enhancer in which surface discharge and atmospheric discharge are prevented from occurring at the outside of a glow discharge tube, and cracks are not caused at the pinch seal part even if an external force is acted in a bending direction of a lead wire.
    グロー放電管の外側で沿面放電や空中放電を起こさないようにすると共に、リード線を曲げる方向に外力が作用してもピンチシール部にクラックが入らない放電ランプ用UVエンハンサを、少ない工程数で簡単に製造できるようにする。 - 特許庁
  • The transformer including a coil 14, an insulating base 12 where the coil 14 is fixed, and a lead terminal 18 connected to the coil 14 and also soldered to a substrate mounting surface is stored in an inner shield case portion 16A, which is stored in an outer shield case portion 16B.
    コイル14と、該コイル14が固定される絶縁性の基台12と、該コイル14と接続されるとともに基板実装面に半田付けされるリード端子18とを備えたトランスを内側シールドケース部16Aに収容し、該内側シールドケース部16Aを外側シールドケース部16Bに収容する。 - 特許庁
  • In an electromagnetic induction apparatus, at a corner portion of a joint of leg iron cores and iron core yokes, those being constituted by a step-lap joint of magnetic steel plates, an electric field relaxation shield having a lod shape is attached to the leg iron cores and iron core yokes so as to particularly envelop the corner portion of the joint in a vicinity of a high voltage lead pulled out from a winding.
    電磁誘導機器において、磁性体鋼板をステップラップジョイントして構成した脚鉄心及び鉄心ヨークの接合角部で、特に巻線から引き出された高圧リードに近接した接合角部を包絡するように、棒状の電界緩和シールドを前記鉄心に取付けた。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor integrated circuit device where the most signal lines possible can be obtained as against chip size, without being subjected to limitation on the wiring between a pad through a lead wire and an in/out interface cell, by the arrangement relation between the pad the in/out interface cell, and its wiring method.
    パッドと入出力インタフェースセルの配置関係により、引出線を介したパッドと入出力インタフェースセルの配線に制約を受けることがなく、チップサイズに対して可能な限り多くの信号線数を得ることができる半導体集積回路装置およびその配線方法を提供する。 - 特許庁
  • To prevent water etc., which enters an inter-layer insulating film on a fuse from an opening of a protection film on the fuse in a trimming element formation region surrounded with a guard ring made of metal from entering a device formation region through an opening for a fuse lead-out electrode formed in the guard ring.
    金属層からなるガードリングで囲まれたトリミング素子形成領域のヒューズ上の保護膜の開口からヒューズ上の層間絶縁膜に浸入した水分等がガードリングに形成されたヒューズ引き出し電極用の開口を通ってデバイス形成領域に浸入することを防止する。 - 特許庁
  • A slit 40, which is adapted to permit a lead 17 of a resistor 15 to be inserted therethrough in a radial direction, is formed from a lower side edge at the back of a protruding wall 35 of the electrode part 31, with a notch being cut-in toward the front along a lower level face 36 while also cutting the surface of the lower level face 36.
    電極部31の突出壁35における奥側の側縁の下端部からは、抵抗器15のリード17を径方向に挿通可能としたスリット4が、低位面36の表面も抉りつつ同低位面36に沿って手前側に向けて切り込み形成されている。 - 特許庁
  • To provide an epoxy resin composition for sealing semiconductor having excellent storing stability, excellent flowing property, curing property in molding/sealing, and having such excellent soldering resistance that separation thereof and cracking do not occur even in soldering treatment at a high temperature corresponding to lead free soldering.
    良好な保存安定性を有し、封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
  • The probes include a plurality of axially spaced apart RF chokes disposed on and/or in an axially extending shielding layer of the lead in advance of the at least one electrode to inhibit induced RF current from forming and/or traveling along the shielding layer.
    プローブは、少なくとも1つの電極よりも前側でリードの軸方向に延びるシールド層上及び/又はシールド層内に配置されて誘導RF電流がシールド層に沿って生成する及び/又は移動することを抑制する複数の軸方向に離間するRFチョークを含む。 - 特許庁
  • In the torsion coil spring 80, a first arm 81 extended from one end of a winding unit 83 is biased in the pressing direction of a feed screw 63, and the first arm and an arm 82 are positioned by the lens holder 62 such that an engaging angle θ1 matches the lead angle of the feed screw 63.
    またねじりコイルばね80は、巻き部83の一端から伸びた第1腕部81が送りねじ63の押し付け方向に付勢されると共に、噛合角度θ1が送りねじ63のリード角と一致するよう、第1腕部及び腕部82がレンズホルダ62により位置決めされる。 - 特許庁
  • Interruption processing for the execution of a game control program is executed prime number times (5261 times) in one-time variation control time (10522 ms, for instance) including variation display time required from the start of variation to the lead-out display of a display result in a variable display device.
    可変表示装置における変動開始から表示結果の導出表示までに要する変動表示時間を含む1回の変動表示制御時間(たとえば10522ms)において、遊技制御プログラム実行のための割込み処理を素数回(5261回)実行する。 - 特許庁
  • To provide a circulation component capable of being easily manufactured even with respect to the circulation component in which a pair of leg portions disposed at both ends of a central portion of the circulation component of the ball screw are inclined at prescribed angles in different directions from each other to the central portion corresponding to a lead angle of a screw shaft.
    ボールねじの循環部品の中央部の両側に設けた一対の脚部が、ねじ軸のリード角に対応するように中央部に対して互いに異なる方向に所定角度傾けられている循環部品であっても、製造が容易な循環部品を提供する。 - 特許庁
  • The power supply device 5 includes a lead acid battery 1 in which a positive electrode plate and a negative electrode plate retaining an active material on a current collector are wound through a separator and an electric double layer capacitor 2 in which a bipolar electrode plate arranging electrolytic liquid layer on both sides is laminated through a separator.
    電源装置5は、集電体に活物質を保持した正極板および負極板がセパレータを介して捲回された鉛電池1と、両面に電解液層を配置したバイポーラ極板がセパレータを介して積層された電気二重層キャパシタ2とを備えている。 - 特許庁
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