「Sputtering」を含む例文一覧(6532)
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スパッタリング装置用電源装置及び電源装置 - 特許庁 - TARGET FOR SPUTTERING CHAMBER AND PROCESS KIT COMPONENT
スパッタリングチャンバのためのターゲット及びプロセスキット部品 - 特許庁 - CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - Cu-Ga ALLOY, SPUTTERING TARGET, METHOD FOR PRODUCING THE Cu-Ga ALLOY, AND METHOD FOR PRODUCING THE SPUTTERING TARGET
Ｃｕ−Ｇａ合金、スパッタリングターゲット、Ｃｕ−Ｇａ合金の製造方法、スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - TUNGSTEN TARGET FOR SPUTTERING AND ITS PRODUCING METHOD
スッパタリング用タングステンターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - To provide a sputtering apparatus and a method of manufacturing a flat display device using the sputtering apparatus.
スパッタリング装置及びスパッタリング装置を使用した平板表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a reactive sputtering deposition device provided with a partition plate between a sputtering target and a substrate.
スパッタリングターゲットと基板との間に仕切り板を設けた反応性スパッタリング蒸着装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a sputtering target capable of reducing the defects of a thin film formed by sputtering treatment.
スパッタリング処理で形成された薄膜の欠陥を減少させることのできるスパッタ・ターゲットを提供する。 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND ELECTRONIC PARTS
スパッタリングターゲット、その製造方法および電子部品 - 特許庁 - OXIDE SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
酸化物スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - Target of the sputtering machine is changed to stainless steel, and a thin film heating layer 9 is formed by sputtering.
次に、スパッタマシンのターゲットをステンレスに交換し、スパッタリングにより、薄膜発熱層９を形成した。 - 特許庁 - MANGANESE-ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD
マンガン合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - A sputtering target composed of high purity Ta is used.
高純度Ｔａからなるスパッタリングターゲットである。 - 特許庁 - SPUTTERING DEVICE AND FORMATION OF DIELECTRIC FILM
スパッタリング装置、および誘電体膜の成膜方法 - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS, AND DEVICE FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DEVICE
スパッタリング装置及び液晶装置の製造装置 - 特許庁 - To provide a sputtering system which can suitably and sufficiently improve the coverage properties of a sputtering deposited film.
スパッタリング堆積膜のカバレッジ性を適切かつ充分に改善できるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁 - ROTATION MECHANISM OF SUBSTRATE IN SPUTTERING VAPOR DEPOSITION SYSTEM
スパッタ蒸着装置における基板の回転機構 - 特許庁 - PRODUCTION METHOD FOR SPUTTERING TARGET, AND ITS USING METHOD
スパッタリングターゲットの製造方法及び使用方法 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING Al-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL
Ａｌ基合金スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING SYSTEM AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE
スパッタ装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION OF OPTICAL RECORDING MEDIUM
スパッタリングタ—ゲット及び光記録媒体製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING DEVICE, SPUTTERING METHOD, MANUFACTURING DEVICE OF ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT
スパッタ装置、スパッタ方法、有機ＥＬ発光素子の製造装置および有機ＥＬ発光素子の製造方法 - 特許庁 - REACTIVE SPUTTERING FILM-FORMING METHOD AND FILM-FORMING APPARATUS
反応性スパッタ成膜方法及び成膜装置 - 特許庁 - SINTERED SPUTTERING TARGET MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
焼結スパッタリングターゲット材およびその製造方法 - 特許庁 - PRODUCTION OF SPUTTERING TARGET FOR USE AND REUSE IN THIN FILM VAPOR DEPOSITION, AND SPUTTERING VAPOR DEPOSITION TARGET
薄膜蒸着での使用および再使用のためスパッタターゲットを作る方法とスパッタ蒸着ターゲット - 特許庁 - Long throw SIP sputtering promotes hole coating.
ロングスローＳＩＰスパッタリングは、ホール被覆を促進する。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING Al-BASE TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING
Ａｌ系スパッタリング用タ−ゲット材の製造方法 - 特許庁 - Alternatively the sputtering target is composed of a material to which 5 to 50 mol% glass forming oxide is added is provided or the sputtering target to which SiO_2 as the glass forming oxide is added is provided.
ガラス形成酸化物として、SiO_2を添加したことを特徴とする同スパッタリングターゲット。 - 特許庁 - FABRICATION OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND SPUTTERING SYSTEM
半導体装置の製造方法及びスパッタリング装置 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR FORMING MAGNETO-OPTICAL RECORDING MEDIUM FILM
光磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁 - ECR SPUTTERING APPARATUS AND METHOD FOR FORMING MULTILAYER FILM
ＥＣＲスパッタ装置および多層膜形成方法 - 特許庁 - The gas barrier layer 27 is then formed by a sputtering method.
その後、スパッタ法でガスバリア層２７を形成する。 - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS AND MANUFACTURING APPARATUS FOR LIQUID CRYSTAL DEVICE
スパッタリング装置、及び液晶装置の製造装置 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, BACKING PLATE OR INSTRUMENT IN SPUTTERING DEVICE WITH LESS PARTICLE GENERATION, AND ROUGHENING METHOD
パーティクル発生の少ないスパッタリングターゲット、バッキングプレート又はスパッタリング装置内の機器及び粗化方法 - 特許庁 - SILVER ALLOY, SPUTTERING TARGET THEREOF AND THIN FILM THEREBY
銀合金、そのスパッタリングターゲット材及びその薄膜 - 特許庁 - Fe-Co ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING Fe-Co ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL
Ｆｅ−Ｃｏ系合金スパッタリングターゲット材およびＦｅ−Ｃｏ系合金スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁 - To provide a sputtering system which can perform sputtering without changing an electrode area functioning as an anode electrode.
アノード電極として機能する電極面積を変化させずにスパッタできるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁 - TUNGSTEN TARGET FOR SPUTTERING AND ITS PRODUCTION
スパッタリング用タングステンターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - ITO SINTERED BODY AND ITO SPUTTERING TARGET
ＩＴＯ焼結体およびＩＴＯスパッタリングターゲット - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING ZnS-SiO2 SPUTTERING TARGET
ＺｎＳ−ＳｉＯ２スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - To provide a sputtering apparatus and a sputtering method which can efficiently cool a workpiece with a simple constitution.
簡易な構成で、被処理物を効率良く冷却できるスパッタリング装置及び方法を提供する。 - 特許庁 - FILM DEPOSITION METHOD, AND SPUTTERING DEVICE FOR FILM DEPOSITION
成膜方法および成膜のためのスパッタ装置 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR RECORDING MEDIUM AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM
記録媒体用スパッタリングターゲットと磁気記録媒体 - 特許庁 - By the use of the sputtering target 14, the amorphous transparent conductive film is formed by a sputtering method.
このスパッタリングターゲット１４を用いて、スパッタリング法によって非晶質透明導電膜を成膜する。 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING FECOB-BASED SPUTTERING TARGET MATERIAL
ＦｅＣｏＢ系スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁 - Mass proportion of the nichrome sputtering particles to the copper sputtering particles is so varied that the nichrome sputtering particles get less and the copper sputtering particles get more from a contact surface to the polyimide film toward the surface of the mixed sputtering film.
また、上記ニクロムスパッタ粒子と上記銅スパッタ粒子との質量割合を、上記ポリイミドフィルムとの接触表面から混合スパッタ膜の表層に向けて上記ニクロムスパッタ粒子が少なくなり、かつ上記銅スパッタ粒子が多くなるように変化させた。 - 特許庁 - OPTICAL THIN FILM SPUTTERING APPARATUS, AND OPTICAL THIN FILM
光学薄膜用のスパッター装置及び光学薄膜 - 特許庁 - To provide a method for producing a sputtering target that suppresses occurrence of new defect modes (giant dust particles or large concavities) when the new sputtering methods such as long throw sputtering or reflow sputtering are employed.
ロングスロースパッタやリフロースパッタ等の新スパッタ方式でスパッタリングした際に発生する新たな不良モード（巨大ダストや大きな凹部）の発生を抑制することを可能にしたスパッタリングターゲットの製造方法を提供する。 - 特許庁 - SnO2-BASED SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
ＳｎＯ２系スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - ITO SPUTTERING TARGET HAVING REDUCED OCCURRENCE QUANTITY OF NODULE
ノジュール発生量の少ないＩＴＯスパッタリングターゲット - 特許庁
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