「Sputtering」を含む例文一覧(6532)

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  • SPUTTERING TARGET, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND OPTICAL RECORDING MEDIUM
    スパッタリングターゲットとその製造方法、及び光記録媒体 - 特許庁
  • To provide a sputtering device and a sputtering method capable of suppressing the generation of particles caused by a target.
    ターゲットに起因するパーティクルの発生を抑制することができるスパッタリング装置およびスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁
  • METHOD FOR GROWING CRYSTAL THIN FILM AT LOW TEMPERATURE BY PLASMA SPUTTERING
    プラズマスパッタリングによる結晶薄膜の低温成長法 - 特許庁
  • SPUTTERING TARGET MATERIAL AND THIN FILM EACH COMPRISING Ag-BASED ALLOY
    Ag基合金からなるスパッタリングターゲット材および薄膜 - 特許庁
  • To provide a sputtering method capable of detecting abnormality when even a slight change occurs in the sputtering condition.
    スパッタリング条件に僅かでも変化が生じた時、異常を検出することができるスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁
  • FABRICATION OF CLADDING-COATED HOLLOW CATHODE MAGNETRON SPUTTERING TARGET
    クラッド被覆中空陰極マグネトロン・スパッタターゲットの製造方法 - 特許庁
  • The seed layer 2 is formed by using, for example, a sputtering method.
    シード層2は、例えばスパッタリング法を用いて形成される。 - 特許庁
  • SPUTTERING FILM DEPOSITION METHOD, OPTICAL ABSORPTION FILM AND ND FILTER
    スパッタ成膜方法、光吸収膜並びにNDフィルター - 特許庁
  • To provide a technique of continuously performing sputtering.
    連続してスパッタリング処理を行える技術を提供する。 - 特許庁
  • SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING OPTICAL RECORDING MEDIUM PROTECTIVE LAYER EXHIBITING EXCELLENT CRACKING RESISTANCE UNDER HIGH OUTPUT SPUTTERING CONDITION
    高出力スパッタ条件ですぐれた耐割損性を発揮する光記録媒体保護層形成用スパッタリングターゲット材 - 特許庁
  • SPUTTERING COATING OF PROTECTIVE LAYER FOR CHARGED PARTICLE BEAM TREATMENT
    荷電粒子ビーム処理のための保護層のスパッタリング・コーティング - 特許庁
  • To provide a fluorescent substance that has excellent sputtering resistance so as to prevent the degradation by ion sputtering and to provide a process for producing the fluorescent substance.
    イオンスパッタによる劣化を防ぐスパッタ耐性に優れた蛍光体及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • CoCrPt-based SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    CoCrPt系スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
  • To provide an ECR (Electron Cyclotron Resonance)sputtering system capable of performing the film deposition sputtering on a substrate to which the low-temperature film deposition is requested.
    低温成膜が要求される基板に対して、成膜スパッタリングを可能とするECRスパッタ装置を提供する。 - 特許庁
  • GLASS WITH HEAT-REFLECTIVE COLOR COATING AND SPUTTERING TARGET
    熱線反射着色膜被覆ガラスおよびスパッタリングターゲット - 特許庁
  • SPUTTERING TARGET MATERIAL OF HIGH MELTING POINT ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    高融点元素スパッタリングターゲット材及びその製造方法 - 特許庁
  • The sputtering target comprises the multiple oxide sintered body obtained.
    得られた複合酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲット。 - 特許庁
  • SPUTTERING TARGET SINTERED MATERIAL FOR FORMING PHOTORECORDING MEDIUM PROTECTIVE LAYER EXHIBITING EXCELLENT CRACKING RESISTANCE IN HIGH OUTPUT SPUTTERING CONDITION
    高出力スパッタ条件ですぐれた耐割損性を発揮する光記録媒体保護層形成用スパッタリングターゲット焼結材 - 特許庁
  • Further, the respective sputtering surfaces of the adjacent tiles are connected, and the thickness of the tiles in a position where sputtering rate is high is increased.
    さらに、隣接するタイルのスパッタリング面は連続し、スパッタリングされる速度が速い位置のタイルの厚みを厚くする。 - 特許庁
  • Ba-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR BONDING THE SAME
    Ba系合金スパッタリングターゲットおよびその接合方法 - 特許庁
  • Ni-P SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD
    Ni−P系スパッタリング用ターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
  • MANUFACTURING METHOD FOR FILM TYPE ANTENNA USING SPUTTERING PROCESS
    スパッタリング工程を利用するフィルム型アンテナの製造方法 - 特許庁
  • To obtain a Cu-Ga alloy sputtering target with uniform composition.
    均一な組成のCu−Ga合金スパッタリングターゲットを得る。 - 特許庁
  • ASSEMBLY OF TITANIUM TARGET FOR SPUTTERING, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    スパッタリング用チタンターゲット組立て体及びその製造方法 - 特許庁
  • SPUTTERING SYSTEM HAVING CATHODE PROVIDED WITH PERMANENT MAGNET DEVICE
    永久磁石装置を備えたカソ—ドを有するスパッタリング装置 - 特許庁
  • METHOD FOR RECOVERY OF HIGH-PURITY TANTALUM, HIGH-PURITY TANTALUM SPUTTERING TARGET, AND THIN FILM DEPOSITED BY USING THIS SPUTTERING TARGET
    高純度タンタルの回収方法並びに高純度タンタルスパッタリングターゲット及び該スパッタリングターゲットにより形成された薄膜 - 特許庁
  • SPUTTERING TARGET FOR DEPOSITING LIGHT SHIELDING FILM FOR BLACK MATRIX AND LIGHT SHIELDING FILM DEPOSITED BY USING THE SPUTTERING TARGET
    ブラックマトリックス用遮光膜を形成するためのスパッタリングターゲットおよびそのスパッタリングターゲットを用いて形成した遮光膜 - 特許庁
  • METHOD OF PRODUCING NOBLE METAL TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING AND NOBLE METAL TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING PRODUCED BY THE METHOD
    貴金属スパッタリング用ターゲット材の製造方法及びその方法により製造される貴金属スパッタリング用ターゲット材 - 特許庁
  • METAL RESISTOR MATERIAL, SPUTTERING TARGET AND RESISTANCE THIN FILM
    金属抵抗体材料、スパッタリングターゲットおよび抵抗薄膜 - 特許庁
  • SPUTTERING APPARATUS AND METHOD FOR SPUTTERING TO DEPOSIT CHALCOGEN COMPOUND, AND METHOD FOR FABRICATING PHASE-CHANGEABLE MEMORY DEVICE EMPLOYING THE SAME
    スパッタリング装置とカルコゲン化合物スパッタリング蒸着方法、およびこれを利用した相変化記憶素子形成方法 - 特許庁
  • MAGNETRON CATHODE AND MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS EMPLOYING THE SAME
    マグネトロンカソードおよびこれを採用するマグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁
  • ELECTRODE/WIRING MATERIAL FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND SPUTTERING TARGET
    液晶ディスプレイ用の電極・配線材及びスパッタリングターゲット - 特許庁
  • At the time of sputtering, it is preferable to further arrange dopant material in the location where sputtering is performed simultaneously with the oxide target.
    スパッタ時においては、酸化物ターゲットと同時にスパッタされる位置に、ドーパント材料を更に配置することが好ましい。 - 特許庁
  • A conductive coating treatment is performed by ion beam sputtering.
    導電性コーティング処理はイオンビームスパッタリングにより行う。 - 特許庁
  • BARIUM TANTALATE BASED SPUTTERING TARGET MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
    タンタル酸バリウム系スパッタリングターゲット材とその製造方法。 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, SPUTTERING DEVICE AND COLLIMATING PLATE
    半導体装置の製造方法、スパッタ装置及びコリメート板 - 特許庁
  • ELECTRODE, WIRING MATERIAL AND SPUTTERING TARGET FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY
    液晶ディスプレイ用電極・配線材及びスパッタリングターゲット - 特許庁
  • Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET AND PROCESS FOR MANUFACTURING THEREOF
    Cu−Ga合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
  • SPUTTERING TARGET MATERIAL OF STRONTIUM RUTHENATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    ルテニウム酸ストロンチウムスパッタリングターゲット材とその製造方法 - 特許庁
  • The substrate 3 is held between the film 4 and a mask 2, and opposite to a sputtering target 1 to perform the sputtering film deposition.
    そして、フィルム4とマスク2の間に基板3を挟持して、スパッタリングターゲット1に対向させ、スパッタリング成膜を行う。 - 特許庁
  • TI-AL ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS PRODUCTION
    Ti−Al合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
  • MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
    マグネトロンスパッタリング装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁
  • Ru-Pd-BASED SPUTTERING TARGET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
    Ru−Pd系スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
  • To provide a magnetron sputtering method with the use of a rectangular target, which has enhanced sputtering treatment efficiency and production efficiency.
    短冊形ターゲットを用いるマグネトロンスパッタ法においてスパッタ処理効率ないし生産効率の向上を実現する。 - 特許庁
  • METHOD FOR REFINING STRUCTURE OF Al SERIES TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING
    Al系スパッタリング用タ−ゲット材の組織微細化方法 - 特許庁
  • SPUTTERING TARGET OF Ag-BASED ALLOY FOR OPTICAL INFORMATION RECORDING MEDIUM
    光情報記録媒体用Ag基合金スパッタリングターゲット - 特許庁
  • ZINC OXIDE SINTERED COMPACT AND SPUTTERING TARGET USING THE SAME
    酸化亜鉛焼結体及びそれを用いたスパッタリングターゲット - 特許庁
  • Al-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
    Al基合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
  • SPUTTERING TARGET MATERIAL AND THIN FILM PRODUCED BY USING THE SAME
    スパッタリングターゲット材およびこれを用いて製造した薄膜 - 特許庁
  • SPUTTERING TARGET, AND MASK BLANK MANUFACTURING METHOD USING THE SAME
    スパッタリングターゲット及びこれを用いたマスクブランクの製造方法 - 特許庁
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