「a void」を含む例文一覧(3249)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 64 65 次へ＞- To reduce temperature rise of a deflection yoke by forming a void part between a ferrite core and a separator; and to prevent degradation of deflection sensitivity of a vertical deflection coil wound in a toroidal form by the void part.
フェライトコアとセパレータとの間に空隙部を設けることにより偏向ヨークの温度上昇を低減し、且つ、空隙部によってトロイダル巻の垂直偏向コイルの偏向感度の低下を防止する。 - 特許庁 - To diminish a halo component of a light shielding film which lowers the processing quality of a modified void defective part and to enable high-grade modification of a void defective part smaller than a minimum processing size determined by a beam diameter.
修正した白欠陥の加工品質を低下する遮光膜のハロー成分を低減し、ビーム径で決まる最小加工寸法よりも小さな白欠陥の高品位な修正を可能にする。 - 特許庁 - To provide a mechanical parking system, relaxing a collision against a void inner wall surface of a building skeleton even when a parking system shakes, and remarkably decreasing a clearance to the void inner wall surface.
駐車装置が揺れたときでも建造物躯体のボイド内壁面との衝突を緩和し、またボイド内壁面との間のクリアランスを大幅に減少させた機械式駐車装置を提供する。 - 特許庁 - After a horizontal boring pipe 42 makes a grout injection hose 44 inserted into a void produced in the channel pipe 32, air mortar or flexible grout is pumped into the void; and the void is filled with the flexible grout throughout the length of the channel pipe 32 by pulling out the grout injection hose 44 from the void while filling the void with the air mortar or the flexible grout.
そして、水路管３２内に生じる空隙内に、水平ボーリング削孔管４２を利用してグラウト注入ホース４４を挿入した後、エアモルタルまたは可撓性グラウトを空隙内に圧送し、かつ空隙内をエアモルタルまたは可撓性グラウトで充填しながら、グラウト注入ホース４４を空隙から引き出すことで、空隙内を可撓性グラウトで水路管３２の全長に亘り充填する。 - 特許庁 - An output destination of a void element to which void attributes are set is discriminated in a step S2, and a background color of the output destination discriminated in the step S2 is acquired in a step S3.
ステップＳ２において、白抜き属性が設定された白抜き要素の出力先を判定し、ステップＳ３においてステップＳ２で判定された出力先の背景色を取得する。 - 特許庁 - A void image area elimination means 101 eliminates void image areas from a received image, a histogram generating means 102 generates a density histogram of the image area from which the image lost area is eliminated.
す抜け削除手段１０１は、入力画像からす抜け領域を削除し、ヒストグラム作成手段１０２は、す抜け領域が削除された画像領域の濃度ヒストグラムを作成する。 - 特許庁 - To provide an embedded material for a concrete slab, a precast concrete slab and a void concrete slab, which enable a wiring pipe and the like to be easily laid without making the void concrete slab heavier.
中空コンクリートスラブを重くせずに配線管などが簡単に配管できるコンクリートスラブ用埋込材、プレキャストコンクリート板および中空コンクリートスラブを提供することである。 - 特許庁 - The wiring board 130 is provided with first void part 131, a second void part 132, a third void part 133 and a forth void part 134 penetrated in the thickness direction for preventing the conduction of the heat generated from the electric heater element 143 to the thermistor 150 through the wiring board 130.
このうち、配線基板１３０は、その厚さ方向に貫通して形成され、電気ヒータ素子１４３で発生した熱が、配線基板１３０を通じてサーミスタ１５０に伝わるのを妨げる第１空隙部１３１、第２空隙部１３２、第３空隙部１３３、第４空隙部１３４を有している。 - 特許庁 - In this void slab, most of a slab including the void forms 1 is constructed of an assembly of slabs having the void forms 1 arranged in four positions at equal intervals on the circumference of the same circle symmetrically to the diameter line of the circle A.
ボイドスラブは、そのボイド型枠１を内装したスラブの大部分が、同一円Ａ周上４等分位にそのボイド型枠１をその同一円Ａの直径線に対し対称となるように配置した集まりの集合からなる。 - 特許庁 - First, "void position-temperature rise quantity" data for prescribing the relation between the position of the void, when one void of a unit area is present in the joint layer for joining a substrate, and the temperature rise quantity of the electronic component is acquired.
まず、基板と電子部品とを接合する接合層に単位面積のボイドが１つ存在するときのそのボイドの位置と電子部品の温度上昇量との関係を規定する「ボイド位置−温度上昇量」データを取得する。 - 特許庁 - A void 19 is formed in the interlayer insulation film to connect adjoining two contact plugs 22 to each other among the contact plugs 22, and a void interconnection 21 is embedded in the void 19 to connect the two contact plugs 22 with each other.
層間絶縁膜には、複数のコンタクトプラグ２２のうち隣接する２つのコンタクトプラグ２２をつなぐボイド１９が形成され、ボイド１９内には、２つのコンタクトプラグ２２を相互に接続するボイド内配線２１が埋め込まれている。 - 特許庁 - The thermoplastic resin foamed and molded product is a thermoplastic resin in-mold foamed molded product and characterized in that a region having a non-uniform void ratio, preferably a void ratio of below 10% and a region with a void ratio of 10-60% are present in an almost demarcated state.
熱可塑性樹脂型内発泡成形体であって、成形体内の空隙率が不均一、好ましくは、成形体内の空隙率が１０％未満の部位と、空隙率１０％以上６０％以下の部位が略区画状に存在することを特徴とする熱可塑性樹脂発泡成形体。 - 特許庁 - In a process before a coating agent is injected in the surface of the resin, a void for injecting gas is formed between the surface of a side coated with the resin packed in a mold cavity and a mold cavity surface, and after the gas is injected into the void, the void is compressed sharply to raise temperature.
樹脂の表面に被覆剤を注入する前の工程において、金型キャビティ内に充填した樹脂の被覆する側の表面と金型キャビティ面との間にガスを注入するための空隙を形成し、該空隙にガスを注入した後に急激に圧縮して昇温させる。 - 特許庁 - In a double floor construction equipped with a void stab 10 having a hollow portion 15 and a floor finish member 12 arranged through a supporting leg 11 on the void stab 10, the supporting leg 11 is arranged on a non-hollow portion 22 other than the hollow portion 15 of the void slab 10 as the feature of this double floor construction.
中空部１５を有するボイドスラブ１０と、このボイドスラブ１０上に支持脚１１を介して配置された床仕上部材１２とを備えた二重床の構造において、支持脚１１をボイドスラブ１０の中空部１５以外の非中空部２２上に配置したことを特徴とする。 - 特許庁 - A first gas flow route 80 for introducing a feed gas to the discharge void 70 and a second gas flow route 80 to discharge ozone gas from the discharge void 70 are formed in the layered direction of the laminate communicated with the discharge void 70.
放電空隙７０に原料ガスを導入するための第１ガス流路８０、及び放電空隙７０からオゾンガスを導出するための第２ガス流路８０を、積層体内の積層方向に放電空隙７０と連通して形成する。 - 特許庁 - To provide a method for evaluating an octahedral void of a silicon wafer capable of easily and accurately evaluating a size, a shape, a location and a volume and the like of an octahedral void existing in a mirror-polished silicon wafer.
鏡面加工されたシリコンウエハに存在する八面体ボイドのサイズ、形状、存在位置、体積等を簡易かつ正確に評価することができるシリコンウエハの八面体ボイドの評価方法を提供する。 - 特許庁 - To obtain a superior image where roughness is good, a void in a back end is prevented and a horizontal line is sufficiently reproduced.
ざらつき感が良好で、後端白抜けが防止され横ラインが十分に再現された優れた画像を得る。 - 特許庁 - To establish a good electrically solder-connecting condition in which no void exists inside a soldered portion between the end of a cable and a terminal.
電線端部と端子との半田付け部内部にボイドがない良好な電気半田接続状態とする。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a semiconductor device which is high in reliability by suppressing the generation of a void in a trench.
トレンチ内のボイドの発生を抑制し，信頼性が高い半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To reduce occurrence of a defect such as a void and to improve a coupling strength in manufacturing a coupled substrate.
結合基板の製造において、ボイド等の不良の発生を低減するとともに結合強度を高める。 - 特許庁 - To provide a SOI substrate wherein no void is caused to a field isolation layer as a trench isolation layer by a STI.
ＳＴＩによるトレンチ絶縁層としてのフィールド分離層にボイドが発生しないＳＯＩ基板を提供する。 - 特許庁 - To suppress a generation of a void generated in solder for connecting a lower surface electrode pad to a lower surface electrode land.
下面電極パッドを下面電極ランドに接続するハンダ中に発生するボイドの発生を抑制する。 - 特許庁 - A runout hole 4b is provided for a center of the drum lid to form a void space in-between to a fitting shaft 2b.
ドラム蓋の中心部に逃げ孔４ｂが設けられ、嵌合軸２ｂとの間に空所が形成されている。 - 特許庁 - In a certain example, the fuse holder includes a first housing to form a first void to house a first part of the fuse.
ある例では、ヒューズホルダはヒューズの第1部分を収容する第1空隙を形成する第1ハウジングを含む。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a metal foil laminated film having a good appearance with void reduced.
ボイドを低減した外観良好な金属箔積層フィルムを製造する方法を提供すること。 - 特許庁 - Each face inside each groove 20 is epitaxially grown at a uniform speed, and a filler 22 without a void is obtained.
細溝２０内の各面から等速度でエピタキシャル成長し、ボイドの無い充填物２２が得られる。 - 特許庁 - To make a void, that is caused when a halftone image is formed succeeding to a black solid image, inconspicuous.
黒ベタ画像に続いてハーフトーン画像を形成するときに発生する白抜けを目立たないようにする。 - 特許庁 - To provide a heat exchanger and a brazing method of flat tubes for suppressing unexpected generation of a void.
予期せぬボイドの発生を抑制できる熱交換器および扁平チューブのろう付け方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device having a low void ratio under an external electrode for a mounting part.
実装部品の外部電極下のボイド率の低い半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁 - The actuator 14 has a void 64, a vibrating part 66 and a fixed part 68 formed on the base plate 12.
アクチュエータ１４は、基板１２に形成された空所６４と振動部６６と固定部６８とを有する。 - 特許庁 - To provide a resin-sealed device which suppresses a leakage of fused resin and the formation of a void.
溶融樹脂の漏出とボイドの発生とを抑制することができる樹脂封止装置を提供する。 - 特許庁 - A reinforcement bar 10 and a winding-made void form 2 are disposed on a floor form 1 and concrete is placed thereon.
床型枠１上に、配筋１０及びワインディング製ボイド型枠２を配置してコンクリートを打設する。 - 特許庁 - The magnet constitutes a magnetic coupling 55 with a pair of magnets 54 opposed through a void (s).
そのマグネットは、空隙ｓを隔てて対向する対のマグネット５４とでマグネティックカップリング５５を構成する。 - 特許庁 - To obtain a highly stiff molded article inexpensively by enlarging a void area with a simple mold structure.
簡素な型構造で空隙領域を拡大することにより高剛性の樹脂成形品を安価に得る。 - 特許庁 - The void pipe 17 forms the contracting diameter sections 19 at an interval having the same distance as that of an outside diameter of the void pipe in the longitudinal direction, and both ends are closed with a cap 20.
ボイド管１７は、長さ方向で、ボイド管の外径と同程度の間隔で、縮径部１９を形成し、両端をキャップ２０で塞いである。 - 特許庁 - To provide a void structure large in percentage of void to be used by controlling its specific gravity higher or lower than that of its component raw material.
この発明は、空隙率の大きい空隙構造体を、その構成素材の比重より大きくし、または小さくして用いる空隙構造体に関する。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin composition for a semiconductor sealing agent which is excellent in solder heat resistance (adhesion) and formability (external void, internal void, package surface appearance).
半田耐熱性（密着性）、成形性（外部ボイド、内部ボイド、パッケージ表面外観）に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of forming a void for a built-in element and to provide a less warped board with a built-in element.
反りを低減させることのできる素子内蔵用空所の形成方法及び素子内蔵基板を提供すること。 - 特許庁 - To provide a film forming method and a film forming device capable of forming a metal film in a recess to prevent a void or the like from occurring.
ボイド等の発生を防止できるように凹部内に金属膜の成膜を施すことができる成膜方法である。 - 特許庁 - In the gasket GS, the first lip GSc is deformed so that a slit GSb may be a void in a surface hitting on the second lip GSd, and the air passage GSp does not closely seal the void and becomes a ventilation passage to the outside to reduce compressive force for narrowing the void.
ガスケットＧＳは、第１リップＧＳｃが第２リップＧＳｄに当たる面でスリットＧＳｂを空隙とするように変形するが、空気通路ＧＳｐが空隙を密閉としないで、外部への通気路となり、空隙を狭めるための圧縮力を低減する。 - 特許庁 - In the method in which the creep void generated in a metal is detected by its surface observation, the ferret diamater ratio of a void existing on the surface of the metal, the angle of inclination of a main axis and a needle shape ratio are measured, and the creep void and the other voids are discriminated.
金属に生じたクリープボイドを表面観察により検出する方法において、前記金属表面に存在する空隙のフェレ径比、主軸の傾斜角度および針状比を計測することによってクリープボイドとその他の空隙とを判別する。 - 特許庁 - To provide a void structure on a foundation for easily installing an external wall backing material when installing the external wall backing material in the void structure on the foundation.
基礎上の空隙構造において外壁下地材を取り付ける際に、外壁下地材を容易に取り付けることが可能な基礎上の空隙構造を提供する。 - 特許庁 - A communicating hole 36 for making an air flow passage 31 and the void part to communicate with each other is formed on a wall part 27W constituting the air flow passage 31 provided in the void part 23.
空洞部２３内に設けたエア流路３１を構成する壁部２７Ｗには、そのエア流路と空洞部２３とを連通させる連通孔３６を形成した。 - 特許庁 - The void portions 13a, 13b enable the dislocations D1 to be uniformly blocked, thus, a crystal layer of a low dislocation density can be formed in the upper part by the void portions 13a, 13b.
転位Ｄ_1 は空間部１３ａ，１３ｂによって一様に遮断され、空間部１３ａ，１３ｂより上層部では低転位密度の結晶層が得られる。 - 特許庁 - A void area is arranged between the surface in the thermal lid and the surface in the laminate.
サーマル・リッドの表面とラミネートの表面との間にボイド領域が配置される。 - 特許庁 - The sintered particle contains metal iron and Fe_3O_4 as main components and has a void ratio of 5% or less.
金属鉄とＦｅ_３Ｏ_４とを主成分とし、空隙率を５％以下とする。 - 特許庁 - Further, a void in the molten solder P is easy to move away from an outer recess 35 and an inner recess 34 of a terminal electrode 3A, thereby preventing the void from remaining in the solder.
さらに、端子電極３Ａの外側凹部３５及び内側凹部３４から溶融ハンダＰ内のボイドが逃げ易くなっているので、ハンダ内部のボイドの残留を防止できる。 - 特許庁 - The porous electrode is constituted so that the whole void volume measured by a mercury penetration method becomes 0.013 ml/g or above and a peak void diameter becomes 0.31 μm.
水銀圧入法により測定される全気孔体積が０．０１３ｍｌ／ｇ以上で、且つピーク気孔径が０．３１μｍ以上となるように、多孔質電極を構成した。 - 特許庁 - Since a void 14 formed in a solder 13 is discharged outside the solder 13, no article with any electronic components mounted thereon is formed while the void 14 is left behind.
はんだ１３内に形成されたボイド１４がはんだ１３外に放出されるので、ボイド１４が残ったまま電子部品実装品が形成されることがなくなる。 - 特許庁 - To provide a void pipe fixing implement for securing an accurate position by preventing the void pipe for piping in a concrete structure from falling down or flowing due to flow pressure during the placing of concrete.
コンクリート打設時、コンクリート構築物の配管用ボイド管が流圧により転倒あるいは流動するのを防ぎ、正確な位置を確保するボイド管固定具を提供する。 - 特許庁
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